JPH02259624A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、導電性ペーストや透明導電膜等よりなる回路
パターンが絶縁性のパネル上に形成されており、該パネ
ル上に駆動用ＬＳＩ等のＩＣチップがフェイスダウンに
よりダイレクトボンディングされている平面型表示装置
の改良に関し、特に、回路パターンのうち低抵抗が要求
される部分に於けるＩＣチップと回路パターンとの間の
接続構造が改良されたものに関する。

（従来の技術） 近年、液晶表示装置では、表示パネル上に、導電性接着
材等の導電性ペーストで構成された回路パターンを印刷
法により形成し、この表示パネルに駆動用ＬＳＩをフェ
イスダウンによりダイレクトボンディングし、外部回路
によりＬＳＩを制御して表示を行う構造のものが用いら
れてきている。

こような液晶表示装置では、パネル上には、出力回路パ
ターン、並びに外部回路からの電力及び制御信号を入力
するための入力回路パターンの双方、又は出力パッド及
び入力パッドが、導電性ベーストで形成されており、該
回路パターン或は入出力パッド上に於いて駆動用ＬＳＩ
の電極が接続されていた。

（発明が解決しようとする課題） 上述の従来の構成では、出力回路パターン及び入力回路
パターン、又は入出力パッドが導電性ペーストを用いて
印刷法で形成されていたので、駆動用ＬＳＩの端子数が
増加したり、そのピッチが狭小となった場合には、回路
パターンを形成し難くなるという問題があった。

他方、回路パターンをＩＴＯ等の透明導電膜を用いたフ
ォトエツチングにより形成した場合には、導電性ペース
トと異なり高密度に形成することができる。しかし、こ
の場合には、回路パターン部分の抵抗、並びに回路パタ
ーンと駆動用ＬＳＩ端子との間の接続抵抗が高くなり、
駆動用ＬＳＩの電源電圧が降下してしまう。

電源電圧の降下は、小型の液晶表示装置では表示状態に
さほど影響せず、大きな問題とはならない。しかしなが
ら、大型の液晶表示装置では、駆動用ＬＳＩの一個当た
りの出力数が増加し、クロック周波数が高く、駆動用Ｌ
ＳＩの消費電力が大きくなっており、且つ液晶系の消費
電流も大きくなっている。従って、入力端子部の抵抗が
大きい場合には、瞬時に電流を供給することができず、
パネルに与える実効電圧の低下を招来し、適正な表示状
態を得ることができないことになる。

よって、回路パターンが微小な場合に於いても、数が比
較的少なくパターンピッチも広く取ることが可能な入力
回路用のパターンのみを、導電性ペースト等を印刷する
ことにより低抵抗の回路を形成し、駆動用ＬＳＩの電源
電圧の降下を低減し、それＪこよって適正な表示を得る
ことが提案されている。

しかし、入力回路部のみを導電性ペーストを印刷するこ
とにより構成した場合には、導電性ペースト印刷による
パターンと、それ以外の方法によるパターンとの間に段
差が生じる。このような段差を有する回路パターンと駆
動用ＬＳＩの突起電極とを接続しようとしても、安定な
接続状態を得ることができない。従って、実際には、導
電性ペースト印刷パターンと駆動用ＬＳＩとの接続部に
は、導電性ペーストは用いられない。その結果、この改
良された方式に於いても、導電性ペーストを用いた印刷
法によって入力回路パターンを形成して配線抵抗を低減
したにも関わらず、回路パターンと駆動用ＬＳＩの突起
電極との間の接続部の抵抗は依然として高いままであっ
た。

本発明の目的は、例えば入力回路部のように低抵抗が要
求される回路パターンの配線抵抗を低減し得るだけでな
（、該回路パターンとＩＣの突起電極との間の接続抵抗
をも低減し得る構造を備えた表示装置を提供することに
ある。

（課題を解決するための手段） 本発明の表示装置は、絶縁性基板と、該基板の少なくと
も一方の面上に形成された表示手段とを有する表示装置
であって、印刷法により形成された第１の回路パターン
を含み、該面上に形成された複数の回路パターン、及び
該表示手段を駆動するための回路が内蔵され、該回路パ
ターン上にフェイスダウンボンディングされたＩＣチッ
プ、を備え、該ＩＣチップの、該第１の回路パターンに
接続されるべき各突起電極が、該突起電極の側面と該第
１の回路パターンとの間に配された導電性ペーストによ
り接続されており、そのことにより上記目的が達成され
る。

（作用） 表示装置の絶縁性基板上に形成された回路パターンには
、例えば、外部回路からの電源、制御信号等を駆動用Ｉ
Ｃチップの入力端子に伝える入力回路パターンのように
低抵抗が要求される回路パターンがある。本発明では、
このような低抵抗が要求される回路パターンのみを印刷
法を用いて形成し、この回路パターンと駆動用ＩＣチッ
プの突起電極とを導電性ペーストを用いて接続すること
により、その回路パターンの配線抵抗を低減するだけで
なく、該回路パターンと駆動用ＩＣチップの突起電極と
の間の接続抵抗をも低減することが可能となる。

印刷法による回路パターンの形成は、メタル配線をフォ
トエツチングにより形成する方法に比べて低コストで実
現することができる。しかも、例えば出力回路パターン
のように低抵抗がさほど要求されない部分については、
接続ピッチの小さいフォトエツチングにより形成して接
続ピッチを小さくすればよい。従って、本発明の構成を
採用することによって、ファインライン対応も可能であ
る。

（実施例） 本発明を実施例について以下に説明する。

第１図に本発明の一実施例の平面図を、第２図に第１図
のｎ−ｎ線に沿う断面図を示す。第１図及び第２図を参
照して、ガラス基板１．２間に液晶３が封入されて液晶
表示パネルが形成されている。ガラス基板１の上面には
、透明導電膜よりなる出力回路パターン４ａ及び入力回
路パターン４ｂ、並びに導電性ペーストよりなる入力回
路パターン５が形成されている。導電性ペーストよりな
る回路パターン５の下方に形成されている透明導電膜よ
りなる入力回路パターン４ｂは必ずしも必要ではない。

ガラス基板１の上面に、駆動用ＬＳＩ６が搭載されてい
る。駆動用ＬＳＩ６の下面には突起電極７ａ、７ｂが形
成されている。突起電極７ａが出力端子を、突起電極７
ｂが入力端子を構成している。上記突起電極７ａ、７ｂ
の先端には、導電性ペースト８が、デイスペンサを用い
ることにより、或は転写等の方法により塗布されている
。

他方、駆動用ＬＳＩ５の低抵抗接続が必要な突起電極７
ｂの近傍には、他の導電性ペースト１０が、導電性ペー
スト８よりも多めにデイスペンサ等により供給されてい
る。導電性ペースト１０は、導電性ペースト８と同一材
料であっても、異なる材料からなるものであってもよい
。

突起電極７　ａｓ　　７　ｂとガラス基板１上の回路パ
ターンとが位置合わせされて、駆動用ＬＳＩ６が回路パ
ターン上に搭載される。即ち、出力端子を構成する突起
電極７ａと出力側回路ノくターン４ａとは、導電性ペー
ス〜ト８により直接電気的に接続される。他方、入力端
子を構成する突起電極７ｂと導電性ペーストよりなる回
路パターン５とは、導電性ペースト８によっては直接に
は接続されない。

これは、低抵抗が必要とされない出力回路側はフォトエ
ツチング法によりＩＴＯ等の透明導電膜よりなる回路パ
ターン４ａで形成されているのに対し、低抵抗が必要と
される入力回路パターン５は導電性ペースト等の厚膜で
形成されているため、入力回路パターン５と出力回路パ
ターン４ａとの開に段差が生じ、駆動用ＬＳＩ６の入力
側突起電極７ｂと回路パターン５とを直接接続できない
ためである。

尚、導電性ペーストよりなる入力側回路パターン５を硬
化する場合、回路パターン５上に突起電極７ｂを押し付
け、同時硬化する方法を用いたとしても、入力回路パタ
ーン５と出力回路パターン４ａとの間に段差があるので
、良好な接続はできない。

入力側の突起電極７ｂと回路パターン５とは、別途供給
された導電ベース）１０により、電気的に接続されてい
る。即ち、供給された導電性ペースト１０は、駆動用Ｌ
Ｓ１６とガラス基板ｌとにより挟まれることにより押し
広げられ、その結果、突起電極７ｂの下方に存在しない
回路パターン５と突起電極７ｂの側面とが、押し広げら
れた該導電性ペースト１０により接続される。尚、導電
性ペースト１０は、駆動用ＬＳＩａ側に供給してもよく
、あるいはパネル側即ちガラス基板１側に導電性ペース
ト８とは別に供給してもよい。この場合、導電性ペース
トは未硬化であることが前提で・ある。

第３図は、第１図の実施例の変形例を説明するための拡
大平面図である。この例では、回路パターン５が入力側
の突起電極７ｂを囲むようにその回りに存在しているの
で、導電性ペースト１０のはみ出しが抑制される。

第４図に第２の変形例を示す。この実施例では、突起電
極７ｂが平面視長方形に形成されており、それによって
第２の導電性ペースト１０がはみ出し難くされている。

第５図に第３の変形例を示す。この実施例は、突起電極
７ｂが駆動用ＬＳＩの端縁６ａに隣接されている場合の
ものである。駆動用ＬＳＩの端縁６ａに導電性ペースト
１０が接触して短絡することを防止するために、駆動用
ＬＳＩの端縁６ａに平行して突起電極７ｂが配置されて
いる。

策６図は、第４の変形例を示す部分拡大断面図である。

第６図の実施例は、−度の導電性ペーストの供給により
、出力側突起電極７ａを出力回路パターンに接続するの
と同時に、入力側突起電極７ｂを入力回路パターン５に
電気的に接続できる構造を有している。即ち、導電性ペ
ーストｌＯを用いず、導電性ペースト８の粘度を大きく
（例えば、５００ポイズ程度）しておき、入力側突起電
極７ｂのピッチを３００ａｍ以下に狭くしている。

このような構成によれば、対となったバンブ間を橋渡し
する形態で導電性ペースト８が一回の転写により供給さ
れ、それによって入力側回路パターン５と突起電極７ｂ
とが、入力側回路パターン５と出力側回路パターンとの
間の段差に拘らず低抵抗接続される。

図示してきた実施例では、導電性ペースト８．１０が駆
動用ＬＳＩ側に供給されていたが、ガラス基板側にデイ
スペンサ等により供給してもよく、或は駆動用ＬＳＩ側
及び表示パネル側の双方に供給してもよい。何れにして
も、導電性ペーストが未硬化状態であることが前提であ
り、供給は突起電極７ｂを避けた位置に行い、駆動用Ｌ
ＳＩ６をガラス基板側に押え付けることにより突起電極
７ｂと接続し得る量が必要であることは言うまでもない
。

（発明の効果） 以上のように、本発明によれば、低抵抗性が要求される
回路パターンは印刷法により形成されていることにより
低抵抗化が図られているだけでなく、導電性ペーストを
用いたＩＣチップと回路パターンとの接続により該回路
パターンとＬＳＩの突起電極との間の接続抵抗も低めら
れる。

従って、例えば液晶表示装置のように比較的ピ、チが粗
くともよいが低抵抗が要求される回路パターンを有する
表示装置に本発明を採用することにより、低抵抗接続を
実現することができる。特に、大型の液晶表示装置に本
発明を用いた場合には、入力側配線パターンの抵抗によ
る電源電圧の降下を防止することができるので、表示品
位の劣化を効果的に防止することができる。

しかも、低抵抗の要求される回路パターン以外の回路パ
ターンは任意の構成とすることができるので、例えばメ
タル配線をフォトエブチングすることにより形成しても
よいので、導電性ペーストよりなる低抵抗回路パターン
以外は微小ピッチで形成することも可能であり、従って
ファインライン対応の点でも問題のない表示装置を得る
ことができる。

４　　　　　　の　　　　な　　１ 第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図ｍ
−ｎ線に沿う断面図、第３図〜第５図はそれぞれ他の実
施例例を示す各部分切欠平面図、第６図は更に他の実施
例を示す部分切欠拡大断面図である。

１．２・・・ガラス基板、３・・・液晶、４ａ・・・出
力側回路パターン、５・・・入力側回路パターン、６・
・・駆動用ＬＳＩ、７ａ、７ｂ・・・突起電極、８・・
・導電性ペースト、ｌＯ・・・導電性ペースト。

以　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、絶縁性基板と、該基板の少なくとも一方の面上に形
   成された表示手段とを有する表示装置であって、 印刷法により形成された第１の回路パターンを含み、該
   面上に形成された複数の回路パターン、及び 該表示手段を駆動するための回路が内蔵され、該回路パ
   ターン上にフェイスダウンボンディングされたＩＣチッ
   プ、 を備え、 該ＩＣチップの、該第１の回路パターンに接続されるべ
   き各突起電極が、該突起電極の側面と該第１の回路パタ
   ーンとの間に配された導電性ペーストにより接続されて
   いる 表示装置。