JPH02257677A - 半導体発光ダイオード - Google Patents
半導体発光ダイオードInfo
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- JPH02257677A JPH02257677A JP1079138A JP7913889A JPH02257677A JP H02257677 A JPH02257677 A JP H02257677A JP 1079138 A JP1079138 A JP 1079138A JP 7913889 A JP7913889 A JP 7913889A JP H02257677 A JPH02257677 A JP H02257677A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明はI n 1− y (Ga □−x A Q
x ) y P系半導体材料(0≦x≦1、O≦y≦1
)を使用した可視光半導体発光ダイオードに関する。
x ) y P系半導体材料(0≦x≦1、O≦y≦1
)を使用した可視光半導体発光ダイオードに関する。
(従来の技術)
In1−y (Ga1−xlx)yP混晶(0≦x≦1
、O≦y≦1)はGaAsに格子整合するm−v族化合
物半導体の中で直接遷移バンドギャップが最も大きいこ
とから可視光領域の発光素子用材料として注目されてい
る。
、O≦y≦1)はGaAsに格子整合するm−v族化合
物半導体の中で直接遷移バンドギャップが最も大きいこ
とから可視光領域の発光素子用材料として注目されてい
る。
そして最近、有機金屑を用いた化学気相成長法(以下、
MOCVD法と略記する)によりGaAs基板上にIn
GaAQP結晶層を形成することが可能となっており、
この技術を利用した可視半導体レーザが報告されている
。
MOCVD法と略記する)によりGaAs基板上にIn
GaAQP結晶層を形成することが可能となっており、
この技術を利用した可視半導体レーザが報告されている
。
可視光領域の発光ダイオードは赤色領域ではGa1QA
s系材料を利用することにより高輝度の素子が実現され
ているが、それより短波長領域ではGaPやGaAsP
のような間接遷移型の材料を用いているため赤色領域の
ものに匹敵するような高輝度のものが実現されていない
。
s系材料を利用することにより高輝度の素子が実現され
ているが、それより短波長領域ではGaPやGaAsP
のような間接遷移型の材料を用いているため赤色領域の
ものに匹敵するような高輝度のものが実現されていない
。
ところで、前述したようにInGa1P系材料は緑色領
域まで直接遷移型のバンド構造を有するため、広い可視
ル領域にわたって高輝度の発光ダイオードを実現できる
可能性をもっている。しかし、これを実現する上で素子
の直列抵抗を小さくするため抵抗率の小さいInGaA
QPを成長させる必要があるが、抵抗率の小さいInG
aAQPを得ることは容易でなく、特にp型層にあって
は極めてff[[l Lい。p型層の抵抗率を小さくす
るために目高;!良度の不純物を添加する必要があるが
、InGa1P系材料にあっては高濃度にn型不純物を
添加していくと、添加不純物の一部しか電気的に活性化
しない、すなわち活性化率の低下が起こり、キャリア濃
度の飽和が生じる。また、活性化率の低下に伴って発光
に悪影響を及ぼす欠陥が生成され1発光効率が低下して
しまい高輝度の発光素子を実現する上で大きな障害とな
る。更に、AQ組成が大きくなると、添加不純物の取り
込まれ率が低下するため、添加できる不純物濃度にも限
界がある。また、InGaAQPのキャリアの移動度は
比較的小さく、特に正孔の移動度は10〜20 crl
/ V−sど極めて小さいため、 10”cm−’程
度のドーピングでも抵抗率はあまり低くすることはでき
ない。このためn型GaAs基板上にn型InGaAQ
Pクラッド層、InGaAQP活性層、p型丁nGaA
QPクラッド層の順に積層した構造では、電極から注入
された正孔が横方向に広がりにくく、活性層での発光再
結合の大部分はp層側電極の下で起こるため、発光はp
層側電極の周辺部でしか観測されず発光の取り出し効率
が極めて悪くなる。一方、n型のドーパントは高濃度ド
ーピングが比較的容易であるので、p型GaAS基板−
1にp型丁nGa1QPクラッド層、InGaAQP活
性層、n型InGaAQPクラッド層の順に積層した構
造が考えられる。InGaAQPの電子の移動度はクラ
ッド層に用いられるAQ組成の大きい組成範囲では10
0 cJ / V−8前後とあまり高くなく、注入電流
の横方向への広がりを図るにはnクラッド層の厚さを数
十μm以上と厚くする必要がある。しかし、InGaA
QP材料の結晶成長法として適しているMCIcVD法
でこの程度の厚い膜を成長させることは原理的に不可能
ではないが、成長時間が極めて長くなったり、■族原料
ガスを極めて大量に流すことが必要になるなど現実的で
はない。
域まで直接遷移型のバンド構造を有するため、広い可視
ル領域にわたって高輝度の発光ダイオードを実現できる
可能性をもっている。しかし、これを実現する上で素子
の直列抵抗を小さくするため抵抗率の小さいInGaA
QPを成長させる必要があるが、抵抗率の小さいInG
aAQPを得ることは容易でなく、特にp型層にあって
は極めてff[[l Lい。p型層の抵抗率を小さくす
るために目高;!良度の不純物を添加する必要があるが
、InGa1P系材料にあっては高濃度にn型不純物を
添加していくと、添加不純物の一部しか電気的に活性化
しない、すなわち活性化率の低下が起こり、キャリア濃
度の飽和が生じる。また、活性化率の低下に伴って発光
に悪影響を及ぼす欠陥が生成され1発光効率が低下して
しまい高輝度の発光素子を実現する上で大きな障害とな
る。更に、AQ組成が大きくなると、添加不純物の取り
込まれ率が低下するため、添加できる不純物濃度にも限
界がある。また、InGaAQPのキャリアの移動度は
比較的小さく、特に正孔の移動度は10〜20 crl
/ V−sど極めて小さいため、 10”cm−’程
度のドーピングでも抵抗率はあまり低くすることはでき
ない。このためn型GaAs基板上にn型InGaAQ
Pクラッド層、InGaAQP活性層、p型丁nGaA
QPクラッド層の順に積層した構造では、電極から注入
された正孔が横方向に広がりにくく、活性層での発光再
結合の大部分はp層側電極の下で起こるため、発光はp
層側電極の周辺部でしか観測されず発光の取り出し効率
が極めて悪くなる。一方、n型のドーパントは高濃度ド
ーピングが比較的容易であるので、p型GaAS基板−
1にp型丁nGa1QPクラッド層、InGaAQP活
性層、n型InGaAQPクラッド層の順に積層した構
造が考えられる。InGaAQPの電子の移動度はクラ
ッド層に用いられるAQ組成の大きい組成範囲では10
0 cJ / V−8前後とあまり高くなく、注入電流
の横方向への広がりを図るにはnクラッド層の厚さを数
十μm以上と厚くする必要がある。しかし、InGaA
QP材料の結晶成長法として適しているMCIcVD法
でこの程度の厚い膜を成長させることは原理的に不可能
ではないが、成長時間が極めて長くなったり、■族原料
ガスを極めて大量に流すことが必要になるなど現実的で
はない。
(発明が解決しようとする課題)
以上述べたように■n1−yccat−XAQ、)Yp
(o≦x≦1.0≦y≦1)の半導体材料を用いた発光
ダイオードにおいては、発光の取り出し効率が低いこと
や、低抵抗化のための高濃度ドーピングが難しいなど、
高輝度の素子を実現することは容易でない。
(o≦x≦1.0≦y≦1)の半導体材料を用いた発光
ダイオードにおいては、発光の取り出し効率が低いこと
や、低抵抗化のための高濃度ドーピングが難しいなど、
高輝度の素子を実現することは容易でない。
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、ダブルヘ
テロ構造の積層及びn型添加不純物の添加の方法に工夫
を加えることにより、高輝度の可視光発光ダイオードを
提供することを目的とする。
テロ構造の積層及びn型添加不純物の添加の方法に工夫
を加えることにより、高輝度の可視光発光ダイオードを
提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
この発明にかかる半導体発光ダイオードは、GaAs基
板上に形成されたn型クラッド層、活性層。
板上に形成されたn型クラッド層、活性層。
p型りラッド層からなり、かつ前記GaAs基板上に略
格子整合するように形成されたTnニーy (Ga1−
xAI2x)yP(0≦x≦1,0≦y≦1)からなる
ダブルヘテロ接合構造部を含む半導体発光ダイオードに
おいて、活性層の導電型がGaAs基板の導電型と異な
ることを特徴とする。また、前記半導体発光ダイオード
の活性層がn型である場合には活性層のアクセプタ不純
物としてZnを用い、p型りラッド層のアクセプタ不純
物としてMgを用いることを特徴とする。さらに、前記
活性層中のZnの1度は、Znの電気的活性化率がほぼ
100%である範囲に設定されていることを特徴とする
ものである。
格子整合するように形成されたTnニーy (Ga1−
xAI2x)yP(0≦x≦1,0≦y≦1)からなる
ダブルヘテロ接合構造部を含む半導体発光ダイオードに
おいて、活性層の導電型がGaAs基板の導電型と異な
ることを特徴とする。また、前記半導体発光ダイオード
の活性層がn型である場合には活性層のアクセプタ不純
物としてZnを用い、p型りラッド層のアクセプタ不純
物としてMgを用いることを特徴とする。さらに、前記
活性層中のZnの1度は、Znの電気的活性化率がほぼ
100%である範囲に設定されていることを特徴とする
ものである。
(作 用)
以上説明してきたように、In、 −y (Ga、−x
ix)yP(0≦x≦1.0≦y≦1)の発光ダイオー
ドにおいては発光が表面電極の周辺部に限られるという
問題点があった。しかし、本発明者らの研究の結果、活
性層の導電型をGaAs基板の導電型と異なるようにす
ることにより、前記の問題点を回避できることがわかっ
た。すなわち、この構造では活性層への少数キャリアの
注入がGaAs基板に接しているクラッドJa側から行
われるため、発光は活性層とGaAs基板に接している
クラッド層との界面近傍で生じる。従ってGaAs基板
の裏面の全面に電極を付けておけば前記界面のほぼ全面
で発光が生ずることになる。また1p型の活性層を用い
る場合には用いる添加不純物の種類の選択に注意を要す
る。
ix)yP(0≦x≦1.0≦y≦1)の発光ダイオー
ドにおいては発光が表面電極の周辺部に限られるという
問題点があった。しかし、本発明者らの研究の結果、活
性層の導電型をGaAs基板の導電型と異なるようにす
ることにより、前記の問題点を回避できることがわかっ
た。すなわち、この構造では活性層への少数キャリアの
注入がGaAs基板に接しているクラッドJa側から行
われるため、発光は活性層とGaAs基板に接している
クラッド層との界面近傍で生じる。従ってGaAs基板
の裏面の全面に電極を付けておけば前記界面のほぼ全面
で発光が生ずることになる。また1p型の活性層を用い
る場合には用いる添加不純物の種類の選択に注意を要す
る。
Ir+、−y(Ga、−、AQ、)yP (o≦x≦1
、O≦y≦1)においては、n型不純物としてM&とZ
nが挙げられる。M[ドーピングにより10111.−
4を越えるキャリア濃度がAQ組成によらず比較的容易
に得られるが、 Mgの電気的活性率は20%程度と極
めて小さく、活性層にMgを添加すると発光効率が低下
してしまう。一方Znドーピングでは、第2図に示すよ
うにZn濃度が低い領域では電気的活性率は100%で
あるが、高Zn濃度領域では電気活性率は低下していく
。AQ組成が大きくなるにつれて活性化率が低下しはじ
めるZrBJj度は低くなる。このため、Znドーピン
グによって高キャリア濃度を得ることは蒼しい。
、O≦y≦1)においては、n型不純物としてM&とZ
nが挙げられる。M[ドーピングにより10111.−
4を越えるキャリア濃度がAQ組成によらず比較的容易
に得られるが、 Mgの電気的活性率は20%程度と極
めて小さく、活性層にMgを添加すると発光効率が低下
してしまう。一方Znドーピングでは、第2図に示すよ
うにZn濃度が低い領域では電気的活性率は100%で
あるが、高Zn濃度領域では電気活性率は低下していく
。AQ組成が大きくなるにつれて活性化率が低下しはじ
めるZrBJj度は低くなる。このため、Znドーピン
グによって高キャリア濃度を得ることは蒼しい。
さらに、第3図に示すように、電気的活性化率が低下し
はじめるZ+J1度を越えると発光効率が急激に低下す
ることがフォトルミネッセンス評価から明らかになった
。以上のようなMgとZnの特徴を考慮して、発光特性
が重視される活性層における添加不純物にはZnを用い
かつその濃度は電気的活性率が低下しはじめる濃度以下
に設定し、低抵抗化が重視されるp型クラッド層には添
加不純物としてMgを用いると良いことがわかった。
はじめるZ+J1度を越えると発光効率が急激に低下す
ることがフォトルミネッセンス評価から明らかになった
。以上のようなMgとZnの特徴を考慮して、発光特性
が重視される活性層における添加不純物にはZnを用い
かつその濃度は電気的活性率が低下しはじめる濃度以下
に設定し、低抵抗化が重視されるp型クラッド層には添
加不純物としてMgを用いると良いことがわかった。
(実施例)
以下、本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。
第1図に本発明の一実施例にかかるn型の活性層を用い
る発光ダイオードの概略構造を断面図で示す。図中、1
はn−GaAs基板(Siドープ;3X10”(7)−
3)であり、この基板1」二には層厚0.5μmのn−
GaAsバッファ [2(Siドープ: 2 X 10
1gan−’ )、層厚2μmのn−In、 、、AQ
o、、Pクラッド層3 (Siドープ:2×10”ff
1−’)、層厚0.5μmのP−Ino、5(Gao、
5sAQo、+s)。、p活性/14(Znドープ:
5 X 10” cm−’)、層厚2μmのp−In0
0.AQo、sPクラッド層5 (Mgドープ: I
XlO19■−3)、層厚0.05μmのp−In。、
5Gao、sPキャップ層6 (Mgドープ: lXl
01scn−3)、 N厚0.05μmのp−GaAs
キャップ層7 (Mgドープ: 5X1018cm−3
)が順次積層形成されている。そしてrrGaAs基板
の裏面には全面にわたってAu−G4極8が付けてあり
、p−GaAsキャづブ層上にはAu−Zn電極9が付
けである。
る発光ダイオードの概略構造を断面図で示す。図中、1
はn−GaAs基板(Siドープ;3X10”(7)−
3)であり、この基板1」二には層厚0.5μmのn−
GaAsバッファ [2(Siドープ: 2 X 10
1gan−’ )、層厚2μmのn−In、 、、AQ
o、、Pクラッド層3 (Siドープ:2×10”ff
1−’)、層厚0.5μmのP−Ino、5(Gao、
5sAQo、+s)。、p活性/14(Znドープ:
5 X 10” cm−’)、層厚2μmのp−In0
0.AQo、sPクラッド層5 (Mgドープ: I
XlO19■−3)、層厚0.05μmのp−In。、
5Gao、sPキャップ層6 (Mgドープ: lXl
01scn−3)、 N厚0.05μmのp−GaAs
キャップ層7 (Mgドープ: 5X1018cm−3
)が順次積層形成されている。そしてrrGaAs基板
の裏面には全面にわたってAu−G4極8が付けてあり
、p−GaAsキャづブ層上にはAu−Zn電極9が付
けである。
上述の第1図に示すような構造は、電極を除いて減圧型
MOCVD法により成長したものである。成長条件とし
ては、基板温度730℃、反応管内圧力25Torr、
成長速度3μm/hである。この方法で】−一・7まで
の各層を成長したのち、n−GaAs基板の裏面全面に
Au−Ge電極を、p−GaAsキャップ層とにはAu
−Znff1極を付け、 p−GaAsキャップ層およ
びp−丁n。、、Ga、、Pキャップ層のAu−Zn電
極部以外の部分はエツチングにより除去している。
MOCVD法により成長したものである。成長条件とし
ては、基板温度730℃、反応管内圧力25Torr、
成長速度3μm/hである。この方法で】−一・7まで
の各層を成長したのち、n−GaAs基板の裏面全面に
Au−Ge電極を、p−GaAsキャップ層とにはAu
−Znff1極を付け、 p−GaAsキャップ層およ
びp−丁n。、、Ga、、Pキャップ層のAu−Zn電
極部以外の部分はエツチングにより除去している。
上述の積層構造を有する0、3nynX0.3mm角の
素子に順方向に電圧を印加し電流を流したところ、55
0nmにピーク波長を有する緑色発光がAu−Zn電極
部を除いた素子全域から観測された。次に、この素子を
エポキシ樹脂でモールドした素子を作製し、輝度を測定
したところ500mcdをこえる高輝度の緑色発光ダイ
オードを得ることができた。次に、素子構造は上述と同
様にし、活性層のZnのドーピング濃度を変化させた素
子を作製し輝度を測定したところ、Znの濃度が電気的
活性率が低下しはじめる2X1017(7)−3をこえ
ると急激に輝度が低下することがわかった。また、活性
層の添加不純物としてZnの代りにMgを用いて同様の
実験を行ったところ、輝度はZnを用いた場合の115
程度しか得られなかった。
素子に順方向に電圧を印加し電流を流したところ、55
0nmにピーク波長を有する緑色発光がAu−Zn電極
部を除いた素子全域から観測された。次に、この素子を
エポキシ樹脂でモールドした素子を作製し、輝度を測定
したところ500mcdをこえる高輝度の緑色発光ダイ
オードを得ることができた。次に、素子構造は上述と同
様にし、活性層のZnのドーピング濃度を変化させた素
子を作製し輝度を測定したところ、Znの濃度が電気的
活性率が低下しはじめる2X1017(7)−3をこえ
ると急激に輝度が低下することがわかった。また、活性
層の添加不純物としてZnの代りにMgを用いて同様の
実験を行ったところ、輝度はZnを用いた場合の115
程度しか得られなかった。
本発明にかかる発光ダイオードの発光強度は第4図に示
すように1通電電流と発光強度との相関を従来品(タイ
プ■)と比較し、本発明(タイプ■)は顕著にすぐれた
発光強度が得られるものである。
すように1通電電流と発光強度との相関を従来品(タイ
プ■)と比較し、本発明(タイプ■)は顕著にすぐれた
発光強度が得られるものである。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
い。実施例では、p−In。、Gao、、[’キャップ
層及びρ−GaAsキャップ層の添加不純物としてMg
を用いたがZnを用いても良い。またp型の活性層を用
いたが、n型の活性層を用いる場合にはp型のGaAs
基板を用い、この上にn型クラッド層n型活性層、n型
クラッド層の順に積層すれば良い。実施例では活性層の
組成としては丁n。+S (Ga、 、5SAQO,4
s)o 、、pを用いたが、AQ組成を変化させること
によって赤色から緑色域にわたる可視光領域助発光を得
ることができる。さらに、クラッド層の組成は実施例で
はIn、ll、SA(!、、Pを用いたが、キャリアの
閉じ込めに十分な活性層とのバンドギャップ差があれば
良く、この組成に限るものではない。その他、本発明の
要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することがで
きる。
い。実施例では、p−In。、Gao、、[’キャップ
層及びρ−GaAsキャップ層の添加不純物としてMg
を用いたがZnを用いても良い。またp型の活性層を用
いたが、n型の活性層を用いる場合にはp型のGaAs
基板を用い、この上にn型クラッド層n型活性層、n型
クラッド層の順に積層すれば良い。実施例では活性層の
組成としては丁n。+S (Ga、 、5SAQO,4
s)o 、、pを用いたが、AQ組成を変化させること
によって赤色から緑色域にわたる可視光領域助発光を得
ることができる。さらに、クラッド層の組成は実施例で
はIn、ll、SA(!、、Pを用いたが、キャリアの
閉じ込めに十分な活性層とのバンドギャップ差があれば
良く、この組成に限るものではない。その他、本発明の
要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することがで
きる。
以上説明したように本発明によれば
Ink、 −y (Gat−xARx)yP (o≦x
≦1.0≦y≦1)材料を用いた発光ダイオードにおい
て、活性層の導電型及びp型添加不純物の種類を規定す
ることにより、第4図に従来の発光ダイオードの発光強
度と比較して顕著に高輝度の可視光発光ダイオードを実
現することが可能となり1本発明の有用性は大きい。
≦1.0≦y≦1)材料を用いた発光ダイオードにおい
て、活性層の導電型及びp型添加不純物の種類を規定す
ることにより、第4図に従来の発光ダイオードの発光強
度と比較して顕著に高輝度の可視光発光ダイオードを実
現することが可能となり1本発明の有用性は大きい。
第1図は本発明の一実施例に係る半導体発光素子の概略
を示す断面図、第2図はIno、s (Ga□−xAI
2x)o 、sPにおけるZn濃度と正孔濃度との関係
を示す特性図、第3図はIna 、s (Gao、5A
Qo 、4)1111SPにおけるZn濃度に対するZ
nの電気的活性化率およびフォトルミネッセンス強度の
関係を示す特性図、第4図は発光強度を比較して示す図
である。 ]、 −一−−n−GaAs基板 2−−−− n−GaAsバッファ層 3 −−−− n−Ina、sun、sPクラッド層4
−−−− P−Ino、5(Gaa、5sAflo、4
s)。、、P活性層9 : Au−7w電1史 第 8:Au−Ge’tネ士 図 第 図 p−In。、、Afl、 、5Pクラッド層p−Ino
、、Gao、、Pキャップ層p−GaAsキャップ層 Au−Ge電極 Au−Zn電極
を示す断面図、第2図はIno、s (Ga□−xAI
2x)o 、sPにおけるZn濃度と正孔濃度との関係
を示す特性図、第3図はIna 、s (Gao、5A
Qo 、4)1111SPにおけるZn濃度に対するZ
nの電気的活性化率およびフォトルミネッセンス強度の
関係を示す特性図、第4図は発光強度を比較して示す図
である。 ]、 −一−−n−GaAs基板 2−−−− n−GaAsバッファ層 3 −−−− n−Ina、sun、sPクラッド層4
−−−− P−Ino、5(Gaa、5sAflo、4
s)。、、P活性層9 : Au−7w電1史 第 8:Au−Ge’tネ士 図 第 図 p−In。、、Afl、 、5Pクラッド層p−Ino
、、Gao、、Pキャップ層p−GaAsキャップ層 Au−Ge電極 Au−Zn電極
Claims (1)
- GaAs基板上に、n型クラッド層、活性層、p型クラ
ッド層からなるIn_1_−_y(Ga_1_−_xA
l_x)_yP系材(0≦x≦1、0≦y≦1)のダブ
ルヘテロ接合部を積層してなる半導体発光素子において
、前記活性層の導電型が基板の導電型と異なることを特
徴とする半導体発光ダイオード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7913889A JP2795885B2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 半導体発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7913889A JP2795885B2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 半導体発光ダイオード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02257677A true JPH02257677A (ja) | 1990-10-18 |
JP2795885B2 JP2795885B2 (ja) | 1998-09-10 |
Family
ID=13681599
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7913889A Expired - Lifetime JP2795885B2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 半導体発光ダイオード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2795885B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04321280A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-11 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード |
US5905276A (en) * | 1992-10-29 | 1999-05-18 | Isamu Akasaki | Light emitting semiconductor device using nitrogen-Group III compound |
US7215691B2 (en) | 2002-09-19 | 2007-05-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor laser device and method for fabricating the same |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP7913889A patent/JP2795885B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04321280A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-11 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード |
US5905276A (en) * | 1992-10-29 | 1999-05-18 | Isamu Akasaki | Light emitting semiconductor device using nitrogen-Group III compound |
US7215691B2 (en) | 2002-09-19 | 2007-05-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor laser device and method for fabricating the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2795885B2 (ja) | 1998-09-10 |
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