JPH02256114A - 複合物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、複合物品、特に抵抗膜方式のタッチパネルと
して好適に使用される複合物品の製造方法に関するもの
であり、連続生産プロセスにより、迅速であるといった
特徴を有する。

［従来の技術］ 抵抗膜方式のタッチパネルなどの複合物品において、導
電板間を等間隔に、かつ、絶縁性に保持する方法として
、絶縁性で、接着性又は粘着性を有する両面テープが多
く採用されている。

しかしながら、この両面テープは、導電板に沿って枠状
に設けられるものであり、さらに連続していることが必
要であることから、両面テープの使用に際しては、一般
に導電板外周より大きいサイズの両面テープ用シートか
ら枠状に型抜きして用いていた。また、両面テープと導
電板の貼り合せは現在のところ手作業であるため、作業
上、連続プロセスとすることができず、かつ、歩留まり
や再現性などが不十分であるといった欠点を有している
。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、これらの従来技術の欠点を解消しようとする
ものであり、機械化が可能な連続的な複合物品の製造方
法を提供することを目的とする。

［課題を解決する為の手段］ 本発明は上記目的を達成するために、下記の構成を有す
る。

「対向する一対の導電板１および１′間に、電極４およ
び４′と、絶縁性樹脂膜５を設けてなる複合物品の製造
方法において、該絶縁性樹脂膜５が、塗布法により設け
られることを特徴とする複合物品の製造方法。」 本発明の複合物品の主要部を示す断面図を第１−図に示
した。以下図面を用いて説明する。本発明の複合物品は
、導電膜３が配された基板２からなる導電板１と、同様
に、導電膜３′が配された基板２′が対向してなり、そ
の間に電極４および４′と絶縁性樹脂膜５とが介在する
。無加圧状態においては、この２枚の導電板間は絶縁を
保たれているが、押圧側の導電板１−とじて、撓みの可
能な薄板の導電ガラスや導電フィルムなどを用いること
により、押圧時、対向する導電板１′　と接触し、電気
的に導通する。

本発明において、基板２および２′としては、透明なフ
ィルム、プラスチック板、無機ガラス板等が用いられ、
その上に金、パラジウム、クロム等の金属や酸化インジ
ウム、酸化スズ等の金属酸化物を蒸着、スパッタリング
、塗布等の手段で形成することにより導電膜３および３
′を配する。

使用可能な基板であるところのフィルムおよびプラスチ
ックの素材としては、ポリエーテルスルホン、ポリエス
テル、アクリル、ポリカーボネート、ポリ（４−メチル
−１−ペンテン）などの樹脂が好ましく用いられる。ま
た、無機ガラスを基板素材として使用する場合には単純
無機ガラスでも十分使用可能であるが、さらに強度を高
めるために、熱強化あるいは化学強化されたガラスを用
いることも破損を防止する一ヒから好適である。

また、可動側の基板２は、押圧したときに撓み、ペンあ
るいは指などで入力が可能であって、かつ抑圧強度に耐
え得ることが必要であり、５０μｍ〜２００μｍの厚み
のものが実用上好適に用いられる一方、固定側の基板２
′の厚みとしては、０゜１ｍｍ〜５ｍｍの厚みのものが
押圧時の破損防止上、好適に用いられる。

また、導電膜３および３′の抵抗値は数十Ω／口／数に
Ω／口のものが好ましい。抵抗膜方式のタッチパネルと
して用いる場合、マトリクススイッチ方式では表面抵抗
に多少のムラがあっても良いが、その抵抗値は低いもの
が好ましい。またアナログタイプのものは表面抵抗に均
一性が要求され、生産性、コスト面からあまり低いもの
は好ましくなく、また、高すぎると誘導ノイズを受は易
いため、１００Ω／ロ〜１０００Ω／ロ程度のものが好
ましい。

さらに本発明においては、導電膜上に電極４および４′
を設けるが、その際、導電膜と電極が絶縁性に保持され
るべき部分については、第１図に示されるように、導電
膜を削り取る方法が挙げられるが、また、その部分に絶
縁性を有する層を設ける方法を用いることもできる。導
電膜を削り取る場合、削り取る方法としては、例えば酸
などによるエツチング法が挙げられる。また、絶縁性を
有する層としては、本発明において用いられる、後述の
絶縁性樹脂膜を塗布する方法などが挙げられる。絶縁性
を有する場合における、本発明の複合物品の概略図を第
２図に示した。第２図中、６および６′は、絶縁性を有
する層を示す。

本発明においては、前記導電板間に絶縁性樹脂膜５を塗
布法によって設ける点を特徴とするが、塗布法としては
、カーテンフロー法、ロールコータ法、スクリーン印刷
法などが適用される。その絶縁性樹脂膜５が設けられる
部分としては、電極４と４′の間、および導電膜３およ
び３′の間に、枠状に設けられ、その幅、形状としては
、入力に支障のない範囲であれば特に限定されるもので
はない。

樹脂膜厚みとしては、絶縁性、耐久性、均質性を保つ厚
みであればよく、さらに、複合物品の強度を保つといっ
た保護枠の役目をするためには、５０μｍ以上の厚みを
有することが好ましい。塗布性が優れ、かつ、厚膜の樹
脂膜を得る為には、高い純分の樹脂液が液状で得られる
組成液とすることが好ましい。そのためには、樹脂液の
粘度は、特に限定されるものではないが、特に均一な厚
膜の樹脂膜とする為に、５ポイズ〜２００ポイズとする
ことが好ましく、さらに１０〜１００ポイズとすること
が好ましい。５ポイズ未満では高い純分の樹脂液が得ら
れ難いという傾向があり、厚膜な塗膜が得にくい。また
２００ポイズを越える場合には均一な塗膜が得難いとい
った傾向がある。

ここで樹脂膜の成分として適用されるものは、接着性と
絶縁性が得られれば熱硬化性でも熱可塑性でも問題ない
が、耐熱性、耐溶剤性、電気特性等の観点から熱硬化性
樹脂が好適に用いられる。

また無溶剤型の光硬化性樹脂も作業面から、好適に用い
られる。さらに、光硬化した後、熱硬化処理を加えるこ
とによって得られる樹脂膜も特に好ましい。好適に用い
られる熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、メラミン樹脂等がある。中でも、樹脂液の設定が
製造方法によって任意に設定出来ること、透明な樹脂膜
と出来る倶とから、エポキシ樹脂が特に好適に用いられ
る。

エポキシ樹脂の中で、特に好適なものとしては、ビスフ
ェノールＡ又はビスフェノールＦ系の液状エポキシ樹脂
が挙げられる。使用される硬化剤としては、各種のもの
が使用可能であるが、塗布液としてのポットライフが長
くなるものを用いることが作業上好ましく、また、加熱
した時、短時間で硬化するものを用いることが好ましい
。このような硬化剤として、例えば、アミン系硬化剤で
は、ジアミノフェニルメタン（ＤＤＭ）、メタフェニレ
ンジアミン（ＭＰＤ）等の芳香族ポリアミン、脂肪族ア
ミン中で反応性の穏やかなポリオキシプロピレンアミン
（シェフアミン）、ジエチルアミノプロピルアミン（Ｄ
　Ｅ　Ａ　Ｐ　Ａ）等、２−エチル−４メチルイミダゾ
ール、２−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、ベ
ンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）　、ジメチルアミノ
メチルフェノール等の第三級アミンを好適に用いること
が出来る。その他液状エポキシ樹脂と複素環状アミン系
硬化剤（（３，９−ビス（３−アミノプロピル）　−２
，４，８，１０−テトラスピロ［５，５］　ウンデカン
）　とから得られる硬化物も透明性に優れた可撓性、耐
衝撃性に優れた樹脂膜とすることが出来、硬化速度も速
く、硬化収縮が少ないことから好適に用いられる。

本発明の樹脂液は無溶媒であっても、溶媒に稀釈させた
ものであっても使用可能であるが、溶媒の除去、排気の
必要性、塗膜の気泡の入り易さを考慮すると、無溶媒で
あることが望ましい。

溶媒に希釈させて用いる場合、使用可能な溶媒としては
、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエ
チルケトン等のケトン類、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、トルエ
ン、キシレン等の芳香族溶媒などがあげられる。

また、前記の光硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂と同
様に、アンダーコート用、オーバーコート用の絶縁ペー
ストやソルダレジストインキ用のものが適用可能である
が、特に可撓性、電気特性、耐溶剤性、耐熱性に優れる
ものが好ましく、次に挙げられるモノマーを用いた樹脂
等が好ましく用いられる。例えば、エポキシ（メタ）ア
クリレート、ウレタン（メタ）アクリレートおよびこれ
らの併用化合物、ポリエステル（メタ）アクリレート、
ポリエーテル（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）
アクリレート、エボキシジ（メタ）アクリレート、ウレ
タンジ（メタ）アクリレート、ポリエーテルジ（メタ）
アクリレート等のいわゆる（メタ）アクリレートプレポ
リマ類である。

光重合開始剤としてはベンゾインイソプロピルエーテル
、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン等のベ
ンゾイン類、ベンゾフェノン、４．４’−ビスメチルア
ミノベンゾフェノン、２２′−ジェトキシアセトフェノ
ン、ｐ−クロルベンゾフェノン、ｐ−メチルアミノゼン
ゾフェノン等のベンゾフェノン類、ベンジルジメチルケ
タール等のケタール類、９．１０−アントラキノン、２
−エチルアントラキノン等のアントラキノン類、２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロピオンフェノン等のプロピオ
フェノン類が好ましく用いられる。

また、さらに本発明において使用可能な、もうひとつの
例である前記の光硬化後、熱硬化することにより得られ
る樹脂の一例としては、エポキシビニルエステル樹脂を
有機溶剤に溶解し、光重合開始剤とアミン系硬化剤とを
添加したもの、あるいは、光重合性多官能ビニルモノマ
ーと、エポキシビニルエステルのモノマーとの溶液に、
光重合開始剤とアミン系硬化剤とを添加したものが挙げ
られる。

さらに本発明の樹脂組成物中には塗液に必要な性能を与
えるため、種々の添加剤、例えば無機充填材、アエロジ
ル等のチクソトロピ剤、レベリング剤、密着性付与剤、
消泡剤、着色剤、可塑剤等を添加することが可能である
。

本発明において、光硬化が必要な場合には、光硬化のた
めの光源として、紫外線、電子線等の活性光線が用いら
れ、紫外線照射の光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀
灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、メタルハライドラ
ンプ等が用いられる本発明において、複合物品の形成方
法としては、一方の導電板上に電極を設け、その上に絶
縁性樹脂膜を設け、さらにその上にもう一方の導電板を
設けるという工程からなる。ここで、絶縁性樹脂膜上べ
の導電板の形成、接着方法としては、プロセスによって
選定することが可能である。例えば、とくに無溶媒系で
は■絶縁性樹脂膜を導電板および電極上に塗布直後に、
もう一方の導電板を接合し、熱又は光により硬化させる
。■絶縁性樹脂膜を導電板および電極上に塗布後、熱又
は光によりＢステージまで硬化後、もう一方の導電板を
接合し、その後熱又は光にて完全硬化させる。■絶縁性
樹脂膜を導電板および電極上に塗布後、熱又は光により
Ｂステージまで硬化後、再塗布（２回塗）し、熱又は光
にて硬化する等のプロセスが可能である。また溶媒系の
場合には、熱又は光により、Ｂステージとした後、接合
し、その後熱又は光にて完全硬化させた絶縁層とする前
記■の方法が好ましく用いられる。

本発明の樹脂膜は、密着性、屈曲性に優れるため、湿熱
保存、高温保存、低温保存、冷熱サイクル後においても
電気絶縁抵抗性に優れたものとなる。

本発明によって得られた複合物品は、タッチパネル、透
明タッチスイッチなどとして、ＯＡ、ＦＡ１パソコン、
ワープロ分野等広範囲に使用することができ、安定した
抵抗値と絶縁性を有する信頼性の高いものとすることが
できる。

［実施例］ 以下に実施例を挙げて詳細に説明するが、本発明はこれ
らに限定されるものではない。

実施例１ 透明導電性フィルム「ハイビーム」　（東し■製）、厚
み１８８μｍ１表面抵抗３００Ω／口、寸法２３０ｍｍ
Ｘ　２６０ｍｍのものを固定側透明電極とした。向かい
合う一対の両辺について、端から１５ｍｍの幅で、酸エ
ツチングにより、導電膜を取り除いた。導電膜上に、銀
ペーストの給電電極をスクリーン印刷により設けた。次
いで、エツチング面に給電電極と同様スクリーン印刷に
て引出し電極を設けた。可動側透明電極としては、固定
側と同様「ハイビーム」　（東し■製）を用い、厚み１
２５μｍ１表面抵抗３００Ω／［、寸法２３０闘×２６
０ｍｍのものを用い、固定側と同様の給電電極及び引出
し電極を設けたものとした。固定側透明電極の周辺に１
５ｍｍ幅で、次の組成物を塗布、熱硬化することにより
絶縁性樹脂膜とした。

すなわち、樹脂膜としては、エポキシ当量１７１−１７
９のフェノールノボラック樹脂“・エピコ−ト”１５２
（油化シェルエポキシ■製）１００部に複素環状アミン
系硬化剤゛′エポメートＢＯＯ２Ｗ”　（油化シェルエ
ポキシ■製）５５部、アエロジル０．１部、フタロシア
ニングリーン０．１部、シリコーン系消泡剤１．０部、
レベリング剤２．０部を加えた塗布液を用いた。

塗布は、吐出したノズル幅１００μｍ１幅１５ｍｍのス
リットを用いてカーテンフロー法により行った。次いで
１１０℃、１０分間の加熱硬化を行い、塗布膜をＢステ
ージとした後、可動側透明電極と重ね合せた。その後１
１０℃、３０分間の硬化反応を行って、導電板間を接着
させて、絶縁性樹脂膜とした。組立てられた直後に、５
５℃、湿度９５％ＲＨの条件下で２４時間放置した後に
おいても、密着性、屈曲性など特に問題なく電気絶縁性
も可動側、固定側の、１極間において、１０３ＭΩ以」
二であり、良好なものであった。

評価方法については、下記の方法を用いた。

（密着性） 樹脂膜表面にＩ　Ｘ　１　ｍｍの大きさのゴバン目を１
００個刻み、セロハンテープで剥離テストした後の密着
性を測定した。（ＪＩＳＤ−０２０２に準じる）（屈曲
性） 同一箇所で、１８０度折り曲げ（ＭＩＴ）試験を繰り返
し、５ｍｍφでのクラックが生じるまでの折り曲げ回数
で判定した。

（電気絶縁性） 樹脂膜の表面絶縁抵抗をＪＰＣＡ規格−ＦＣＯｌに準じ
て測定した。

実施例２ 樹脂膜の組成物と硬化方法を以下に示す方法に代えた以
外は、実施例１と同様にして、タブレットを得た。

すなわち、樹脂膜としては、ビスフェノールＡ型エポキ
シアクリレート２０部、“ＮＫ−エステルＥＡ”−８０
０（新中村化学工業■）２０部、ウレタンアクリレート
“ＮＫ−エステルＶ″−１０８Ａ（新中村化学工業■）
３０部、水添ビスフェノールＡ型グリシジルエーテルモ
ノ（メタ）アクリレート２０部、２−ヒドロキシエチル
メタアクリレート４．０部、イソホロンジイソシアネー
ト８部、ベンジルジメチルケタール６部、アエロジル０
．５部、フタロシアニングリーン１．０部、シリコーン
系消泡剤１．０部、レベリング剤１゜５部を加え、三本
ロールで均一になるまで混線を行った塗布液を用いた。

次いで実施例１と同様にしてカーテンフロー法により、
樹脂膜の塗布を行なった。次いで可動側透明電極と重ね
合せ、仮接着した。さらに、高圧水銀灯８０Ｗ／ｃｍを
使用し、１５ｃｍの距離で１５００ｍＪ／ａ＃の積算光
量で光硬化処理を行って、本接着し、絶縁性樹脂膜を形
成せしめた。得られたタブレットは実施例１と同様の評
価を行ったところ、湿熱後においても、実施例１と同様
の良好な特性値を有していることが認められた。

［発明の効果］ 本発明の製造方法は、絶縁性樹脂膜が塗布法によって形
成されるため、連続的に複合物品を形成することができ
る。また、本発明によって得られた複合物品は、耐熱性
、耐屈曲性、耐絶縁性などに優れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明複合物品の主要部断面図である。 第２図は、本発明複合物品の好ましい一例の図面である
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）対向する一対の導電板１および１′間に，電極４
   および４′と，絶縁性樹脂膜５を設けてなる複合物品の
   製造方法であって、該絶縁性樹脂膜５が、塗布法により
   設けられることを特徴とする複合物品の製造方法。