JPH02255534A - Bi系超伝導薄膜の製造方法 - Google Patents
Bi系超伝導薄膜の製造方法Info
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- JPH02255534A JPH02255534A JP1077189A JP7718989A JPH02255534A JP H02255534 A JPH02255534 A JP H02255534A JP 1077189 A JP1077189 A JP 1077189A JP 7718989 A JP7718989 A JP 7718989A JP H02255534 A JPH02255534 A JP H02255534A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は高い臨界温度を有するBi系酸化物を主体とす
る超伝導薄膜の製造方法に関するものである。
る超伝導薄膜の製造方法に関するものである。
(従来の技術)
近年、高い臨界温度(Tc)を有す不酸化物超伝導材料
として、40にのTcを持つLa系、および90にのT
cを持つY系の材料が開発され、材料科学の分野で非常
に注目されている。その後、これらの酸化物超伝導材料
について多くの研究がなされ、前日らは、B1−8r−
Ca−Cu−0系酸化物において、110にのTcを持
つ超伝導体が存在することを発見した(ジャパニーズ・
ジャーナル・オブ・アプライド・フィジックス(Jpn
、 J。
として、40にのTcを持つLa系、および90にのT
cを持つY系の材料が開発され、材料科学の分野で非常
に注目されている。その後、これらの酸化物超伝導材料
について多くの研究がなされ、前日らは、B1−8r−
Ca−Cu−0系酸化物において、110にのTcを持
つ超伝導体が存在することを発見した(ジャパニーズ・
ジャーナル・オブ・アプライド・フィジックス(Jpn
、 J。
Appl、 Phys、)巻27、L209頁)。この
ことにより、従来の臨界温度の低い超伝導材料がその冷
媒として価格の高い液体ヘリウムを利用する必要があっ
たのに対して、この新しいBi系酸化物超伝導材料は冷
媒に安価な液体窒素を利用することが可能である。そし
て、その用途は超伝導磁石用線材、量子磁気干渉素子、
超伝導LSI配線、さらに超伝導能動素子等多くの応用
が考えられる。
ことにより、従来の臨界温度の低い超伝導材料がその冷
媒として価格の高い液体ヘリウムを利用する必要があっ
たのに対して、この新しいBi系酸化物超伝導材料は冷
媒に安価な液体窒素を利用することが可能である。そし
て、その用途は超伝導磁石用線材、量子磁気干渉素子、
超伝導LSI配線、さらに超伝導能動素子等多くの応用
が考えられる。
このBi系超伝導体を薄膜化する方法としては、従来、
次のような方法が行われている。第一の方法は、例えば
アプライド・フィジックス・レターズ(Appl、 P
hys、 Lett、)巻53,427頁のようにマグ
ネトロシスバッタ法を用いて成膜を行い、この膜を成膜
液酸素中で880°C程度で熱処理することにより、T
c=83Kを示すC軸配向膜が得られている。また、第
2の方法としては例えばアプライド・フィジックスルタ
ーズ(Appl、 Phys、 Lett、)巻53,
337頁のようにパルスレーザを用いて成膜を行い、成
膜後に875°C程度で酸素中熱処理を行うことでTc
= 80にの超伝導薄膜を得ている。さらに第3方法
としては、例えば、アプライド・フィジックスルターズ
(Appl、 Phys。
次のような方法が行われている。第一の方法は、例えば
アプライド・フィジックス・レターズ(Appl、 P
hys、 Lett、)巻53,427頁のようにマグ
ネトロシスバッタ法を用いて成膜を行い、この膜を成膜
液酸素中で880°C程度で熱処理することにより、T
c=83Kを示すC軸配向膜が得られている。また、第
2の方法としては例えばアプライド・フィジックスルタ
ーズ(Appl、 Phys、 Lett、)巻53,
337頁のようにパルスレーザを用いて成膜を行い、成
膜後に875°C程度で酸素中熱処理を行うことでTc
= 80にの超伝導薄膜を得ている。さらに第3方法
としては、例えば、アプライド・フィジックスルターズ
(Appl、 Phys。
Lett、)巻53.624頁のようにBi、 Sr、
Ca、 Cuをそれぞれ独立した蒸着源から同時に蒸
発させ、成膜後860°Cの酸素中熱処理を行うことに
よって、Tc=35Kを示す薄膜を得ている。
Ca、 Cuをそれぞれ独立した蒸着源から同時に蒸
発させ、成膜後860°Cの酸素中熱処理を行うことに
よって、Tc=35Kを示す薄膜を得ている。
(発明が解決しようとする課題)
しかし、いずれの場合も従来の超伝導薄膜の製造方法は
、超伝導薄膜を製造するためには850°C以上の高い
温度で熱処理することが必要であること、また得られる
Tcがバルクの値と比較すると非常に低い値である等の
理由のため、前記の応用のためには不十分なものとなっ
ている。
、超伝導薄膜を製造するためには850°C以上の高い
温度で熱処理することが必要であること、また得られる
Tcがバルクの値と比較すると非常に低い値である等の
理由のため、前記の応用のためには不十分なものとなっ
ている。
本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決し
て、臨界温度が高いB1−8r−Ca−Cu−0系酸化
物超伝導薄膜を低温で合成する方法を提供することにあ
る。
て、臨界温度が高いB1−8r−Ca−Cu−0系酸化
物超伝導薄膜を低温で合成する方法を提供することにあ
る。
(課題を解決するための手段)
本発明はMa(Sr1−xCax)bCu1−a−1O
yなる式で表され、M!、tBi、aは0.2〜0.3
5、bは0.4〜0.5、Xは0.3〜0.7、yは0
.8〜1.2である組成の酸化物を真空蒸着法を用いて
薄膜化する際に、紫外線照射された酸素を基板に吹き付
けながら成膜を行うことを特徴とするB1−8r−Ca
−Cu−0系酸化物超伝導薄膜の製造方法である。また
、MとしてBiの一部をpbで置換したBi、、Pbz
、 0<z≦1を用いることを特徴とする前記酸化物超
伝導薄膜の製造方法である。さらにまた、成膜プロセス
中に真空容器内に高周波(RF)を導入することを特徴
とする前記酸化物超伝導薄膜の製造方法である。
yなる式で表され、M!、tBi、aは0.2〜0.3
5、bは0.4〜0.5、Xは0.3〜0.7、yは0
.8〜1.2である組成の酸化物を真空蒸着法を用いて
薄膜化する際に、紫外線照射された酸素を基板に吹き付
けながら成膜を行うことを特徴とするB1−8r−Ca
−Cu−0系酸化物超伝導薄膜の製造方法である。また
、MとしてBiの一部をpbで置換したBi、、Pbz
、 0<z≦1を用いることを特徴とする前記酸化物超
伝導薄膜の製造方法である。さらにまた、成膜プロセス
中に真空容器内に高周波(RF)を導入することを特徴
とする前記酸化物超伝導薄膜の製造方法である。
(作用)
Bi−8r−Ca−Cu−0系酸化物超伝導薄膜におい
て、aの範囲を0.2〜0.35、bの範囲を0.3〜
0.5、Xの範囲を0.3〜0.7、yの範囲を0.8
〜1.2と限定したのは、この範囲を外れると作製され
た薄膜中の超伝導相の割合が著しく小さくなり、Tcが
100Kを越える超伝導薄膜が得られなくなるからであ
る。また、紫外線照射された酸素を基板に吹き付けなが
ら成膜するのは、紫外線照射によって0□分子の解離が
促進されて、反応性に優れた03および原子状の酸素が
有効に生成されながら基板に吹き付けられるため、成膜
中の薄膜表面における各成分の酸化反応が促進されるた
めである。また、Biの一部をpbで置換することによ
り、膜の結晶化温度を下げることができるため、成膜時
の基板温度を低くすることができるとともに、超伝導相
の結晶性が向上する。
て、aの範囲を0.2〜0.35、bの範囲を0.3〜
0.5、Xの範囲を0.3〜0.7、yの範囲を0.8
〜1.2と限定したのは、この範囲を外れると作製され
た薄膜中の超伝導相の割合が著しく小さくなり、Tcが
100Kを越える超伝導薄膜が得られなくなるからであ
る。また、紫外線照射された酸素を基板に吹き付けなが
ら成膜するのは、紫外線照射によって0□分子の解離が
促進されて、反応性に優れた03および原子状の酸素が
有効に生成されながら基板に吹き付けられるため、成膜
中の薄膜表面における各成分の酸化反応が促進されるた
めである。また、Biの一部をpbで置換することによ
り、膜の結晶化温度を下げることができるため、成膜時
の基板温度を低くすることができるとともに、超伝導相
の結晶性が向上する。
ここで、2の範囲を0.1以下としたのは、この範囲を
はずれると薄膜中に異相が多く形成されてTcが減少す
るとともに薄膜の品質が劣化するからである。さらに成
膜プロセス中に真空容器内にRFプラズマを導入するこ
とにより、各蒸発原子を活性化し、酸素との反応が促進
されるとともに、膜の結晶化温度°を下げることができ
るため、成膜時の基板温度を低くすることができ、また
、超伝導相の結晶性を向上させることができる。
はずれると薄膜中に異相が多く形成されてTcが減少す
るとともに薄膜の品質が劣化するからである。さらに成
膜プロセス中に真空容器内にRFプラズマを導入するこ
とにより、各蒸発原子を活性化し、酸素との反応が促進
されるとともに、膜の結晶化温度°を下げることができ
るため、成膜時の基板温度を低くすることができ、また
、超伝導相の結晶性を向上させることができる。
(実施例)
以下本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。B
1−8r−Ca−Cu−0系酸化物超伝導薄膜を作製す
るために本実施例で用いた多元蒸着装置を第1図に示す
。真空容器1には電子ビーム加熱源2.3.4.5が備
えられており、4種類の蒸着材料B12o36、Sr7
、Ca8、Cu9をそれぞれ独立に加熱溶解し各成分原
子を蒸発させる。各蒸着材料はるつぼ中に40cc準備
することができる。この際、加熱源としては、抵抗加熱
源、レーザービーム加熱源等地の加熱源を用いてもさし
つがえない。さらに、蒸着材料として、例えば、Srの
代わりにSrOを用いる等地の組合せを採用してもさし
つがえない。
1−8r−Ca−Cu−0系酸化物超伝導薄膜を作製す
るために本実施例で用いた多元蒸着装置を第1図に示す
。真空容器1には電子ビーム加熱源2.3.4.5が備
えられており、4種類の蒸着材料B12o36、Sr7
、Ca8、Cu9をそれぞれ独立に加熱溶解し各成分原
子を蒸発させる。各蒸着材料はるつぼ中に40cc準備
することができる。この際、加熱源としては、抵抗加熱
源、レーザービーム加熱源等地の加熱源を用いてもさし
つがえない。さらに、蒸着材料として、例えば、Srの
代わりにSrOを用いる等地の組合せを採用してもさし
つがえない。
基板10には(100)MgO単結晶基板を用いた。基
板としては、MgO基板の他の方位の結晶や、5rTt
O3、YSz、サファイヤ等地の材質を用いてもさしつ
かえない。基板の大きさは、20mm角で厚さ0.5m
mである。基板はヒータ11によって850°Cまで加
熱することができる。また、薄膜の均一性を高めるため
、基板は基板回転機構12によって成膜中回転させるこ
とができる。酸素ガスは導入管13によって、紫外線ラ
ンプ14が設置されている筒の中に導入された紫外線照
射された後、基板に向けて吹き付けられるようになって
いる。紫外線ランプの強度は300Wである。さらに、
RFコイル15も設置されており、100W程度のRF
プラズマを基板と蒸着源との間に導入することができる
。
板としては、MgO基板の他の方位の結晶や、5rTt
O3、YSz、サファイヤ等地の材質を用いてもさしつ
かえない。基板の大きさは、20mm角で厚さ0.5m
mである。基板はヒータ11によって850°Cまで加
熱することができる。また、薄膜の均一性を高めるため
、基板は基板回転機構12によって成膜中回転させるこ
とができる。酸素ガスは導入管13によって、紫外線ラ
ンプ14が設置されている筒の中に導入された紫外線照
射された後、基板に向けて吹き付けられるようになって
いる。紫外線ランプの強度は300Wである。さらに、
RFコイル15も設置されており、100W程度のRF
プラズマを基板と蒸着源との間に導入することができる
。
薄膜作製に際しては、最初に真空容器1を真空ポンプ1
6によって10 Torr台まで排気する。この後、
真空容器1中に真空度I X 10 Torr程度に
なるように酸素ガスを導入管13によって導入する。こ
の際、真空容器中の真空度は10 Torr〜10
Torr台であれば、他の真空度でもさしつかえない
。基板10はヒータ11によって加熱され、600°C
程度に保持されている。また、成膜中基板は一分間に1
0回回転度の自転をしている。この段階で、紫外線ラン
プ14の電源を起動して、酸素ガスに紫外線を照射して
活性化された酸素を基板に吹きつける。この状態で電子
ビーム加熱源2〜5で各材料6〜9を蒸発させる。各材
料の蒸発速度は蒸発速度モニター17〜20でモニター
され、また、制御されている。各材料の蒸発速度が各々
の目的とする値になったところで基板シャッター21を
開き蒸着を開始する。各蒸着材料から飛び出した蒸発原
子は基板付近でお互いに混合状態となり、紫外線によっ
て活性化された酸素と反応しながら、加熱された基板上
で均質な酸化物薄膜として堆積する。成膜時の蒸着速度
は約0.2A/secである。また、作製した薄膜の膜
厚は約50OAである。
6によって10 Torr台まで排気する。この後、
真空容器1中に真空度I X 10 Torr程度に
なるように酸素ガスを導入管13によって導入する。こ
の際、真空容器中の真空度は10 Torr〜10
Torr台であれば、他の真空度でもさしつかえない
。基板10はヒータ11によって加熱され、600°C
程度に保持されている。また、成膜中基板は一分間に1
0回回転度の自転をしている。この段階で、紫外線ラン
プ14の電源を起動して、酸素ガスに紫外線を照射して
活性化された酸素を基板に吹きつける。この状態で電子
ビーム加熱源2〜5で各材料6〜9を蒸発させる。各材
料の蒸発速度は蒸発速度モニター17〜20でモニター
され、また、制御されている。各材料の蒸発速度が各々
の目的とする値になったところで基板シャッター21を
開き蒸着を開始する。各蒸着材料から飛び出した蒸発原
子は基板付近でお互いに混合状態となり、紫外線によっ
て活性化された酸素と反応しながら、加熱された基板上
で均質な酸化物薄膜として堆積する。成膜時の蒸着速度
は約0.2A/secである。また、作製した薄膜の膜
厚は約50OAである。
蒸着したままの状態では薄膜は酸素が不足しているため
、4006C程度で酸素ガス気流中で数時間熱処理した
。この熱処理の温度や時間は他の条件でもさしつかえな
い。得られた薄膜の組成はEPMAによって調べた。
、4006C程度で酸素ガス気流中で数時間熱処理した
。この熱処理の温度や時間は他の条件でもさしつかえな
い。得られた薄膜の組成はEPMAによって調べた。
このようにして作製した薄膜の構造をX線回折法によっ
て調べると、本発明の組成範囲に含まれる薄膜はおもに
Bi系超伝導体の高Tc相、即ち、C軸の格子定数が約
37Aの相から構成されているのがわかった。今回の実
施例においては、本発明の範囲外の材料も含めて、第1
表に示した組成及び成膜条件の薄膜を作製した。なお、
作製した薄膜は酸素含有量が0.8〜1.2の範囲であ
った。また、第1表中には、電気抵抗測定によって評価
された薄膜のTc(ゼ第1表 紫外線の欄で、Oは照射あり、×は照射なし、高周波の
欄で、0は印加した場合、×は印加しない場合。
て調べると、本発明の組成範囲に含まれる薄膜はおもに
Bi系超伝導体の高Tc相、即ち、C軸の格子定数が約
37Aの相から構成されているのがわかった。今回の実
施例においては、本発明の範囲外の材料も含めて、第1
表に示した組成及び成膜条件の薄膜を作製した。なお、
作製した薄膜は酸素含有量が0.8〜1.2の範囲であ
った。また、第1表中には、電気抵抗測定によって評価
された薄膜のTc(ゼ第1表 紫外線の欄で、Oは照射あり、×は照射なし、高周波の
欄で、0は印加した場合、×は印加しない場合。
表のうち、中部は本発明の範囲外である。
表に見られるように、組成がa = 0.2〜0.35
、b=0.4〜0.5、x = 0.3〜0.7の範囲
にあり成膜中に酸素ガスに紫外線を照射した薄膜はいず
れの薄膜においても100に以上のTcが得られている
。一方、成膜中に酸素ガスに紫外線を照射しなかった薄
膜では、本発明の請求の範囲の組成に含まれる場合にお
いても高Tc相は形成されず、超伝導薄膜を作製するこ
とはできなかった。なお、本実施例では、基板温度とし
て600°C程度の場合を示したが、500°C〜80
0°Cの間であれば他の基板温度で成膜を行ってもさし
つかえない。基板温度を5006C以下にすると薄膜の
結晶性が悪くなってしまい、超伝導特性が得られなくな
り、また、基板温度を800°C以上にするとCuが還
元されてやはり超伝導特性が得られなくなってしまう。
、b=0.4〜0.5、x = 0.3〜0.7の範囲
にあり成膜中に酸素ガスに紫外線を照射した薄膜はいず
れの薄膜においても100に以上のTcが得られている
。一方、成膜中に酸素ガスに紫外線を照射しなかった薄
膜では、本発明の請求の範囲の組成に含まれる場合にお
いても高Tc相は形成されず、超伝導薄膜を作製するこ
とはできなかった。なお、本実施例では、基板温度とし
て600°C程度の場合を示したが、500°C〜80
0°Cの間であれば他の基板温度で成膜を行ってもさし
つかえない。基板温度を5006C以下にすると薄膜の
結晶性が悪くなってしまい、超伝導特性が得られなくな
り、また、基板温度を800°C以上にするとCuが還
元されてやはり超伝導特性が得られなくなってしまう。
次ニ、蒸着材料6ヲBi2O3カラBi2O3とPbo
ノ混合物に変えて、蒸着を行った。この場合、両者の蒸
気圧が異なるため、蒸着源のBiとpbの比と薄膜中の
Biとpbの比は異なってくる。Bi、zPb、& L
なとき、2の値を0.1以下とするとTcの値は第1表
とほとんど変化しないが、膜の結晶化温度が低くなり、
また、pbが含まれていない場合の薄膜と比較すると結
晶性が著しく向上した。ただし、2の値を0.1以上に
すると薄膜中に異相が多く形成されてTcが減少すると
共に薄膜の品質が著しく劣化した。
ノ混合物に変えて、蒸着を行った。この場合、両者の蒸
気圧が異なるため、蒸着源のBiとpbの比と薄膜中の
Biとpbの比は異なってくる。Bi、zPb、& L
なとき、2の値を0.1以下とするとTcの値は第1表
とほとんど変化しないが、膜の結晶化温度が低くなり、
また、pbが含まれていない場合の薄膜と比較すると結
晶性が著しく向上した。ただし、2の値を0.1以上に
すると薄膜中に異相が多く形成されてTcが減少すると
共に薄膜の品質が著しく劣化した。
以上の実施例において、真空容器1内にRFコイル15
によってRFを導入すると酸素プラズマが発生して、酸
素がさらに活性化されるとともに、蒸着原子自体も活性
化される。このような・環境下で成膜を行うことによっ
て、薄膜の結晶化温度が低くなるとともに、Tcを高い
値に保持したままで、薄膜の結晶性を著しく向上させる
ことが可能となった。
によってRFを導入すると酸素プラズマが発生して、酸
素がさらに活性化されるとともに、蒸着原子自体も活性
化される。このような・環境下で成膜を行うことによっ
て、薄膜の結晶化温度が低くなるとともに、Tcを高い
値に保持したままで、薄膜の結晶性を著しく向上させる
ことが可能となった。
(発明の効果)
以上詳細に説明したように、本発明によるBi系超伝導
薄膜の製造方法は、100に以上のTcを有する薄膜を
低温で容易に合成することができ、デバイス等への応用
上、その効果は大きい。
薄膜の製造方法は、100に以上のTcを有する薄膜を
低温で容易に合成することができ、デバイス等への応用
上、その効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による実施例で使用した多元蒸着装置の
概略図である。 図において、1・・・真空容器、2.3.4.5・・・
電子ビーム加熱源、6.7.8.9・・・蒸着材料、1
0・・・基板、11・・・ヒーター、12・・・基板回
転機構、13・・・酸素ガス導入管、14・・・紫外線
ランプ、15・・・RFコイル、16・・・真空排気系
、17.18.19.20・・・蒸着速度モニター、2
1・・・基板シャッターである。
概略図である。 図において、1・・・真空容器、2.3.4.5・・・
電子ビーム加熱源、6.7.8.9・・・蒸着材料、1
0・・・基板、11・・・ヒーター、12・・・基板回
転機構、13・・・酸素ガス導入管、14・・・紫外線
ランプ、15・・・RFコイル、16・・・真空排気系
、17.18.19.20・・・蒸着速度モニター、2
1・・・基板シャッターである。
Claims (2)
- (1)M_a(Sr_1_−_xCa_x)_bCu_
1_−_a_−_bO_yなる式で表され、MはBi、
aは0.2〜0.35、bは0.4〜0.5、xは0.
3〜0.7、yは0.8〜1.2である組成の酸化物を
真空蒸着法を用いて薄膜化する際に、紫外線照射された
酸素を基板に吹き付けながら成膜を行うことを特徴とす
る超伝導薄膜の製造方法。 - (2)成膜プロセス中に真空容器内に高周波(RF)を
導入することを特徴とした特許請求の範囲第1項記載の
酸化物超伝導薄膜の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1077189A JPH02255534A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | Bi系超伝導薄膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1077189A JPH02255534A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | Bi系超伝導薄膜の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02255534A true JPH02255534A (ja) | 1990-10-16 |
Family
ID=13626871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1077189A Pending JPH02255534A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | Bi系超伝導薄膜の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02255534A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140250714A1 (en) * | 2011-07-19 | 2014-09-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Supercritical drying method for semiconductor substrate and supercritical drying apparatus |
-
1989
- 1989-03-28 JP JP1077189A patent/JPH02255534A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140250714A1 (en) * | 2011-07-19 | 2014-09-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Supercritical drying method for semiconductor substrate and supercritical drying apparatus |
US9583330B2 (en) * | 2011-07-19 | 2017-02-28 | Tokyo Electron Limited | Supercritical drying method for semiconductor substrate and supercritical drying apparatus |
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