JPH02254800A - 表面実装型電子部品自動搭載機の搭載位置ずれ修正方法 - Google Patents
表面実装型電子部品自動搭載機の搭載位置ずれ修正方法Info
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- JPH02254800A JPH02254800A JP1077222A JP7722289A JPH02254800A JP H02254800 A JPH02254800 A JP H02254800A JP 1077222 A JP1077222 A JP 1077222A JP 7722289 A JP7722289 A JP 7722289A JP H02254800 A JPH02254800 A JP H02254800A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- robot
- mounting
- type electronic
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- Pending
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はフラットＩＣ等の、リードが横にでている表面
実装型電子部品の自動搭載機に関する。
実装型電子部品の自動搭載機に関する。
［従来の技術］
この種の表面実装型電子部品にはフラットＩＣの他に、
ボリューム、フィルタ、コンデンサ等があるが、本明細
書ではフラットＩＣを例にとって説明する。
ボリューム、フィルタ、コンデンサ等があるが、本明細
書ではフラットＩＣを例にとって説明する。
従来の表面実装型電子部品自動搭載機は、Ｘ−Ｙロボッ
トに吸着ノズルおよび画像認識用カメラと仮センタリン
グ部を有する構成で、プリント基板等、回路形成部材の
所定位置の画像認識処理にて位置を確認し、次に表面実
装型電子部品が収納されたトレーより表面実装型電子部
品を吸着ノズルにて吸着し、仮センタリングにより位置
を限定し、表面実装型電子部品のリード部を画像認識に
て、その白りおよび位置を確認し、前記プリント基板等
回路形成部材の所定位置へ表面実装型電子部品を搭載す
るものであった。
トに吸着ノズルおよび画像認識用カメラと仮センタリン
グ部を有する構成で、プリント基板等、回路形成部材の
所定位置の画像認識処理にて位置を確認し、次に表面実
装型電子部品が収納されたトレーより表面実装型電子部
品を吸着ノズルにて吸着し、仮センタリングにより位置
を限定し、表面実装型電子部品のリード部を画像認識に
て、その白りおよび位置を確認し、前記プリント基板等
回路形成部材の所定位置へ表面実装型電子部品を搭載す
るものであった。
［発明が解決しようとする課題］
上述した従来のフラットＩＣ自動搭載機では、Ｘ−Ｙロ
ボットの吸着ノズルと、画像認識用カメラは、同じ位置
には設置できない。構造にもよるが、約７０〜Ｘ００ｍ
＋ｔｏ位は踵れてしまう。つまり、プリント基板等、回
路形成部材の所定位置の２点のマークを認識し、中心位
置（ＸＹ座標値）を自動計算する。次に、仮センタリン
グされた表面実装型電子部品のリードを画像処理にて認
識し、その中心を求め、前記のプリント基板等回路形成
部材の所定位置へＸ−Ｙロボットを移動させ、搭載する
。この時前述のカメラがプリント基板等回路形成部材を
認識するために、Ｘ−Ｙロボットが実際に移動したＸ−
Ｙ座標と、搭載のため吸着ノズルがプリント基板等回路
形成部材の所定位置へ移動したＸ−Ｙ座標は、カメラと
吸着ノズルの離れた分のずれがある。
ボットの吸着ノズルと、画像認識用カメラは、同じ位置
には設置できない。構造にもよるが、約７０〜Ｘ００ｍ
＋ｔｏ位は踵れてしまう。つまり、プリント基板等、回
路形成部材の所定位置の２点のマークを認識し、中心位
置（ＸＹ座標値）を自動計算する。次に、仮センタリン
グされた表面実装型電子部品のリードを画像処理にて認
識し、その中心を求め、前記のプリント基板等回路形成
部材の所定位置へＸ−Ｙロボットを移動させ、搭載する
。この時前述のカメラがプリント基板等回路形成部材を
認識するために、Ｘ−Ｙロボットが実際に移動したＸ−
Ｙ座標と、搭載のため吸着ノズルがプリント基板等回路
形成部材の所定位置へ移動したＸ−Ｙ座標は、カメラと
吸着ノズルの離れた分のずれがある。
したがって、Ｘ−Ｙロボットの基準レールのうねり等の
精度によフては、搭載の位置ズレを起こしてしまう。よ
って、従来このような状態が発生すると、ずれ量を測定
し、あらかじめずれ量分Ｘ−Ｙ［標値を修正するという
煩わしさがあった。そのため、Ｘ−Ｙロボットの基準レ
ールのうねり等がどこまで精度が上げられるかが、搭載
精度を上げられる大きな要因となっていた。
精度によフては、搭載の位置ズレを起こしてしまう。よ
って、従来このような状態が発生すると、ずれ量を測定
し、あらかじめずれ量分Ｘ−Ｙ［標値を修正するという
煩わしさがあった。そのため、Ｘ−Ｙロボットの基準レ
ールのうねり等がどこまで精度が上げられるかが、搭載
精度を上げられる大きな要因となっていた。
本発明の目的は、基準レールのうねｒ）Ｍ分、Ｘ−Ｙ座
標を自動的に補正し、表面実装型電子部品の搭載位置の
精度が向上する、表面実装型電子部品自動搭載機の搭載
位置ずれ修正方法を提供することである。
標を自動的に補正し、表面実装型電子部品の搭載位置の
精度が向上する、表面実装型電子部品自動搭載機の搭載
位置ずれ修正方法を提供することである。
［課題を解決するための手段］
本発明の表面実装型電子部品自動搭載機の搭載位置ずれ
修正方法は、Ｘ−Ｙロボットの基準レールのうねり量を
Ｘ−Ｙ座標上であらかじめ測定して記憶しておき、画像
認識用カメラが回路形成部材の所定位置を認識した後、
Ｘ−Ｙロボットが、表面実装型電子部品を搭載した吸着
ノズルを該所定位置に移動させる際、Ｘ−Ｙロボットの
移動量を前記うねり量で補正するものである。
修正方法は、Ｘ−Ｙロボットの基準レールのうねり量を
Ｘ−Ｙ座標上であらかじめ測定して記憶しておき、画像
認識用カメラが回路形成部材の所定位置を認識した後、
Ｘ−Ｙロボットが、表面実装型電子部品を搭載した吸着
ノズルを該所定位置に移動させる際、Ｘ−Ｙロボットの
移動量を前記うねり量で補正するものである。
［作 用コ
したがって、表面実装型電子部品の搭載位置精度が向上
する。
する。
［実施例コ
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例の表面実装型電子部品自動搭
載機の斜視図、第２図および第３図は原理の説明図で、
第２図の状態は、プリント基板等回路形成部材の所定位
置上に画像認識用カメラ４がある状態、第３図は同じく
プリント基板等回路形成部材の所定位置上に吸着ノズル
５がある状態を示すものである。
載機の斜視図、第２図および第３図は原理の説明図で、
第２図の状態は、プリント基板等回路形成部材の所定位
置上に画像認識用カメラ４がある状態、第３図は同じく
プリント基板等回路形成部材の所定位置上に吸着ノズル
５がある状態を示すものである。
これらの図において、１はＸ−Ｙロボット、２はＸ軸の
基準レールの理論上の基準直線、３はうねりを持った実
際の基準レール、４は画像認識用カメラ、５は吸着ノズ
ル、６はプリント基板等回路形成部材の所定位置を示す
パッド、７はＸ−Ｙ座標の原点をそれぞれ示したもので
ある。
基準レールの理論上の基準直線、３はうねりを持った実
際の基準レール、４は画像認識用カメラ、５は吸着ノズ
ル、６はプリント基板等回路形成部材の所定位置を示す
パッド、７はＸ−Ｙ座標の原点をそれぞれ示したもので
ある。
ここで、搭載ズレ発生の状況を説明する。仮に、プリン
ト基板等回路形成部材の所定位置６を認識し、座！ｙＡ
（ｘ、ｙ）を自動計算したとする（第２図）。次に、表
面実装型電子部品（図示せず）を吸着ノズル５にて吸着
し、該所定位置６へ搭載のため座標（ｘ、ｙ）の位置に
移動させたとすると、Ｘ−Ｙロボット１ではもともと画
像認識用カメラ４と吸着ノズル５のＸ軸方向の位置がｈ
だけ離れているため、Ｘ−Ｙロボット１はｃ−ｈ）だけ
Ｘ軸に移動する（第３図）、シかし、基準レール３には
うねりがあるため、（−ｈ）の距離に対し、うねり量Δ
ｙだけ実際の位置のずれが発生してしまうことになる。
ト基板等回路形成部材の所定位置６を認識し、座！ｙＡ
（ｘ、ｙ）を自動計算したとする（第２図）。次に、表
面実装型電子部品（図示せず）を吸着ノズル５にて吸着
し、該所定位置６へ搭載のため座標（ｘ、ｙ）の位置に
移動させたとすると、Ｘ−Ｙロボット１ではもともと画
像認識用カメラ４と吸着ノズル５のＸ軸方向の位置がｈ
だけ離れているため、Ｘ−Ｙロボット１はｃ−ｈ）だけ
Ｘ軸に移動する（第３図）、シかし、基準レール３には
うねりがあるため、（−ｈ）の距離に対し、うねり量Δ
ｙだけ実際の位置のずれが発生してしまうことになる。
本実施例は、このうねり量をＸ軸、Ｙ軸についてあらか
じめ測定して記憶しておき、Ｘ−Ｙロボット１の移動量
に対し、このうねり量を補正量として加えることにより
、搭載精度を上げることができる。
じめ測定して記憶しておき、Ｘ−Ｙロボット１の移動量
に対し、このうねり量を補正量として加えることにより
、搭載精度を上げることができる。
［発明の効果コ
以上説明したように本発明は、基準レールのうねり量を
あらかじめ測定しておき、Ｘ−Ｙロボットの移動量とこ
のうねり量で補正することにより、表面実装型電子部品
搭載位置精度を向上させることができ、したがってむや
みに基準レールの加工精度を上げる必要がなくＸ−Ｙロ
ボット自体の価格を低減させることができる効果がある
。
あらかじめ測定しておき、Ｘ−Ｙロボットの移動量とこ
のうねり量で補正することにより、表面実装型電子部品
搭載位置精度を向上させることができ、したがってむや
みに基準レールの加工精度を上げる必要がなくＸ−Ｙロ
ボット自体の価格を低減させることができる効果がある
。
第１図は本発明の一実施例の表面実装型電子部品自動搭
載機の斜視図、第２図および第３図は原理の説明図で、
第２図の状態はプリント基板等回路形成部材の所定位置
６上に画像認識用カメラ４がある状態、第３図の状態は
同様に該所定位置６上に吸着ノズル５がある状態を示す
図である。 １−Ｘ −Ｙロボット、 ２−・理論上の基準レール、 ３−うねりを持った実際の基準レール、４−画像認識用
カメラ、 ５・−吸着ノズル、 ６・・・回路形成部材の所定位置、 ７−Ｘ −Ｙ座標の原点。
載機の斜視図、第２図および第３図は原理の説明図で、
第２図の状態はプリント基板等回路形成部材の所定位置
６上に画像認識用カメラ４がある状態、第３図の状態は
同様に該所定位置６上に吸着ノズル５がある状態を示す
図である。 １−Ｘ −Ｙロボット、 ２−・理論上の基準レール、 ３−うねりを持った実際の基準レール、４−画像認識用
カメラ、 ５・−吸着ノズル、 ６・・・回路形成部材の所定位置、 ７−Ｘ −Ｙ座標の原点。
Claims (1)
- １．画像認識用カメラと、吸着ノズルを有するＸ−Ｙロ
ボットにて構成された表面実装型電子部品自動搭載機に
おいて、 Ｘ−Ｙロボットの基準レールのうねり量をＸ−Ｙ座標上
であらかじめ測定して記憶しておき、画像認識用カメラ
が回路形成部材の所定位置を認識した後、Ｘ−Ｙロボッ
トが、表面実装型電子部品を搭載した吸着ノズルを該所
定位置に移動させる際、Ｘ−Ｙロボットの移動量を前記
うねり量で補正する、表面実装型電子部品自動搭載機の
搭載位置ずれ修正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077222A JPH02254800A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 表面実装型電子部品自動搭載機の搭載位置ずれ修正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077222A JPH02254800A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 表面実装型電子部品自動搭載機の搭載位置ずれ修正方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02254800A true JPH02254800A (ja) | 1990-10-15 |
Family
ID=13627825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1077222A Pending JPH02254800A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 表面実装型電子部品自動搭載機の搭載位置ずれ修正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02254800A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106514192A (zh) * | 2017-01-10 | 2017-03-22 | 荣旗工业科技（苏州）有限公司 | 一种高精度自动组装机 |
-
1989
- 1989-03-28 JP JP1077222A patent/JPH02254800A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106514192A (zh) * | 2017-01-10 | 2017-03-22 | 荣旗工业科技（苏州）有限公司 | 一种高精度自动组装机 |
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