KR100260490B1 - 부품실장기 및 그 실장방법 - Google Patents

Abstract

전자부품을 인쇄 회로기판에 연속으로 실장하는 과정에서 발생되는 정도오차를 보정하고, 부품의 장착오차를 감소시킨다.

소정의 프로그램에 따라 시스템 제어신호를 출력하여 소정 부품의 실장동작을 제어하는 시스템 제어부 및 상기 시스템 제어부의 제어에 따라 인쇄회로기판을 이송시키면서 그 인쇄회로기판에 소정의 전자부품을 실장하는 부품 실장수단을 구비하고, 상기 부품 실장수단은, 소정의 제어신호에 따라 작동되는 로봇, 상기 로봇에 취부되어 있는 헤드부, 상기 헤드부에 고정되고 특정 위치의 마크를 인식하는 마크 카메라, 상기 헤드부에 고정되고 소정의 부품을 흡착한 후 부품 장착위치 제어신호에 따라 부품을 인쇄회로기판에 장착시키는 패드 및 상기 패드에 흡착된 전자부품이 장착되는 인쇄회로기판을 이동시키는 컨베이어를 구비한 부품 실장기에 있어서, 상기 컨베이어 상의 임의의 위치에 고정 설치되고 상기 패드의 위치변화를 인식하는 위치 인식수단을 구비하고, 상기 시스템 제어부는; 상기 마크 카메라 및 위치 인식수단이 각기 인식하는 마크 및 패드의 중심 좌표 값을 미리 설정하고, 상기 설정한 중심 좌표 값과 현재 마크 카메라 및 위치 인식수단이 인식한 마크 및 패드의 좌표 값을 상호 비교하여 마크 카메라 및 패드의 목표점을 보정하고 그에 대응되는 소정의 제어신호를 상기 마크 카메라 및 패드로 출력한다.

Description

부품실장기 및 그 실장방법(A components adhesion system and the adhesion method)

본 발명은 소정의 전자부품을 인쇄회로기판에 자동으로 실장하는 부품 실장기 및 그 실장방법에 관한 것으로 특히 부품 실장기가 소정의 전자부품을 인쇄회로기판에 연속으로 실장하는 과정에서 발생되는 정도오차(精度誤差)를 보정하고, 표면실장부품(SMD : Surface Mounted Device)의 소형화 및 집적소자 부품의 파인 피치(fine pitch)화에 대응하여 부품의 장착오차를 감소시키는 부품실장기 및 그 실장방법에 관한 것이다.

인쇄 회로기판에 자동으로 소정의 전자부품을 실장하는 부품 실장기는 전자부품들의 장착 정도(精度)를 높이기 위한 방법으로 마크 카메라로 소정의 인식 수단 즉, 마크(mark)를 인식하고, 인식한 마크의 위치 편차에 따라 XY 로봇의 XY 좌표계를 보정하면서 소정의 전자부품을 인쇄회로기판에 장착시키는 방법을 많이 이용하고 있다.

제1도는 종래의 기술에 의한 부품실장기의 구성을 보인 도면이다. 여기서 부호 1은 소정의 프로그램에 따라 시스템 제어신호를 출력하여 소정 부품의 실장동작을 제어하는 시스템 제어부이고, 부호 10은 상기 시스템 제어부(1)의 제어에 따라 인쇄회로기판을 이송시키면서 그 인쇄회로기판에 소정의 전자부품을 실장하는 부품실장수단이다.

상기 부품 실장수단(10)은, 상기 시스템 제어부(1)가 출력하는 제어신호에 따라 X축 및 Y축으로 구동되는 XY 로봇(11)과, 상기 XY 로봇(11)에 고정되어 XY 로봇(11)의 구동에 따라 함께 이동하는 헤드부(12)와, 상기 헤드부(12)에 고정되고 특정 위치에 표시된 마크(16)를 인식하는 마크 카메라(13)와, 상기 헤드부(12)에 상기 마크 카메라(13)와 소정의 간격을 유지하면서 고정되고 소정의 전자부품을 흡착한 후 상기 마크 카메라(13)가 인식한 마크 위치신호에 따라 그 흡착한 부품을 인쇄회로기판에 장착하는 패드(14)와 상기 패드(14)에 흡착된 전자부품을 장착시킬 인쇄회로기판을 이동시키는 컨베이어(15)로 구성되어 있다.

한편, 상기 마크 카메라(13)는 컨베이어(15)의 소정의 위치에 표시된 마크(16)의 중심 값을 인식하고, 마크 카메라(13)가 인식한 마크의 중심 좌표 값은 미리 설정되어 시스템 제어부(1)에 저장된다.

이러한 구성의 부품실장기는 인쇄회로기판에 실장할 소정의 전자부품을 시스템 제어부(1)의 제어에 따라 패드(14)가 흡착하고, 상기 패드(14)가 흡착한 전자부품을 미리 설정된 마크(16)의 중심 좌표 값에 따라, 컨베이어(15)로 이동되는 인쇄회로기판에 부품을 실장하게 된다.

상기 부품 실장기가 소정의 전자부품의 실장작업을 수행하는 도중에 마크 카메라(13)에서 자체적으로 발생하는 열 및 주변온도의 변화에 따른 열 변형 등으로 인하여 마크(16)를 인식하는 좌표의 위치가 변화될 경우에 시스템 제어부(1)는 미리 설정된 마크의 좌표 값의 오차를 측정하고, XY 로봇으로 소정 전자부품의 장착 작업을 수행한 경우에 상기 측정한 오차를 반영하여 보정하게 된다.

그러나 상기한 종래의 기술은 XY 로봇(11)의 헤드부(12)에 취부된 마크 카메라(13) 및 패드(14)의 고정 위치가 부품의 장착작업을 수행함에 따라 자체적으로 발생하는 열 및 주위온도의 변화에 따른 열 팽창 등의 오차가 발생하기 때문에 설정 값과 정확하게 일치하지 않는다.

그러므로 상기 마크 카메라(13)가 인식하는 마크(16)의 좌표 값을 설정된 소정의 시간 간격으로 체크하여 오차를 측정하고, 측정한 오차에 따라 XY 로봇(11)의 부품 장착 좌표계를 보정하고 있다. 즉, 원래의 마크 카메라(13)의 목표점 X, Y를 마크 카메라(13)가 마크(16)를 인식하는 오차(열팽창과 주위온도에 의한 마크 카메라의 위치변화량)에 따라 다음의 수학식 1과 같이 보정한다.

[수학식 1]

목표점 (GX, GY)

GX = X + △X, GY=Y + △Y

여기서 , GX 및 GY는 마크 카메라(13)를 실제로 이동시켜야 할 x축 목표점 및 y축 목표점이고, X 및 Y는 미리 설정된 x축 목표점 및 y축 목표점이며, △X 및 △Y는 마크의 x축 보정량 및 y축 보정량이다.

제2도 및 제3도는 제1도의 마크 카메라(13) 및 패드(14)의 오차 발생상태를 설명하기 위한 도면으로서 각각의 도면을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.

제2(a)도는 마크 카메라(13)가 헤드부(12)에 고정되어 있는 정면을 보인 도면이고, 제2(b)도는 마크 카메라(13)가 헤드부(12)애 고정되어 있는 측면을 보인 도면이며, 제2(c)도는 상기 제2(b)도의 도면에서 소정의 전자부품들을 장착하는 작업을 수행하는 도중에 마크 카메라(13)가 자체적으로 발생하는 열 및 주위 온도의 변화에 따른 열 팽창 등에 의하여 그 마크 카메라(13)의 위치가 변화된 상태를 보인 도면이며, 제2(d)도는 상기 제2(c)도의 상태를 직각 좌표로 보인 도면이다.

그리고 제3(a)도는 패드(14)가 헤드부(12)에 취부되어 있는 모습을 보인 정면도이고, 제3(b)도는 상기 제3(a)도에서 소정의 전자부품들을 장착하는 작업을 수행하는 과정에서 자체적으로 발생하는 열 및 주위 온도의 변화에 의한 열 팽창 등으로 패드(14)의 위치가 변화된 상태를 보인 도면이며, 제3(c)도는 상기 제3(b)도의 상태를 직각 좌표로 보인 도면이다.

즉, 상기 마크 카메라(13)와 패드(14)가 소정의 전자부품들을 장착하는 작업을 수행하는 도중에 발생하는 열 팽창 등으로 인하여 마크 카메라(13)와 패드(14)의 고정 위치가 제2(d)도의 α 및 제3(c)도의 β만큼 변화되게 되고, 그 변화량은 α 및 β를 더한 값으로 나타난다.

따라서, 종래에는 상기와 같이 소정의 부품을 실장하는 작업 도중에 발생되는 마크 카메라(13)의 열 팽창 등에 따른 미세한 부품장착 오차를 마크 카메라(13)를 통해 감시하여 보정할 수 있을 뿐이고, 패드(14)의 열 팽창 등에 따른 부품장착의 오차는 해결할 수 없었다.

따라서 본 발명의 목적은 별도의 위치 인식수단을 구비하고, 그 위치 인식수단을 이용하여 패드의 열 팽창 등에 의한 오차를 보정하고, 소정의 전자부품들을 정확한 위치에 실장할 수 있도록 하는 부품 실장기 및 그 실장 방법을 제공하는 데 있다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 부품 실장기에 따르면, 소정의 프로그램에 따라 시스템 제어신호를 출력하여 소정 부품의 실장동작을 제어하는 시스템 제어부 및 상기 시스템 제어부의 제어에 따라 인쇄회로기판을 이송시키면서 그 인쇄회로기판에 소정의 전자부품을 실장하는 부품 실장수단을 구비하고, 상기 부품 실장수단은, 소정의 제어신호에 따라 작동되는 로봇, 상기 로봇에 취부되어 있는 헤드부, 상기 헤드부에 고정되고 특정 위치의 마크를 인식하는 마크 카메라, 상기 헤드부에 고정되고 소정의 부품을 흡착한 후 부품 장착위치 제어신호에 따라 부품을 인쇄회로기판에 장착시키는 패드 및 상기 패드에 흡착된 전자부품이 장착되는 인쇄회로기판을 이동시키는 컨베이어를 구비한 부품 실장기에 있어서, 상기 컨베이어 상의 임의의 위치에 고정 설치되고 상기 패드의 위치변화를 인식하는 위치 인식수단을 구비하고, 상기 시스템 제어부는; 상기 마크 카메라 및 위치 인식수단이 각기 인식하는 마크 및 패드의 중심 좌표 값을 미리 설정하고, 상기 설정한 중심 좌표 값과 현재 마크 카메라 및 위치 인식수단이 인식한 마크 및 패드의 좌표 값을 상호 비교하여 마크 카메라 및 패드의 목표점을 보정하고 그에 대응되는 소정의 제어신호를 상기 마크 카메라 및 패드로 출력하는 것을 특징으로 한다.

상기 위치 인식수단은; 패드의 중심과 일치하도록 설치되는 고정 카메라이고, 초기 설정시에 패드를 인식하는 초기 좌표 값이 패드의 영점 좌표인 것을 특징으로 한다.

그리고 본 발명의 부품 실장기의 실장방법에 따르면, 부품실장기의 각 축의 위치를 원점으로 복귀시키고, 미리 설정된 카메라의 좌표 값에 따라 부품을 인쇄회로기판에 실장하는 부품 실장단계; 상기 부품 실장단계를 수행하는 과정에서 미리 설정된 소정의 시간이 경과될 경우에 부품 실장기의 패드를 위치 인식수단으로 이동시키고 현재 위치 인식수단이 패드의 좌표 값을 검출하는 패드위치 검출단계; 상기 패드위치 검출단계에서 검출한 현재 패드의 좌표 값과 미리 설정된 패드의 좌표 값을 비교하는 패드위치 비교단계; 상기 패드위치 비교단계에서 현재 패드의 좌표 값과 미리 설정된 패드의 좌표 값이 일치하지 않을 경우에 그 차분치를 구해서 패드의 목표점을 보정하는 패드위치 보정단계; 상기 패드위치 비교단계에서 현재 패드의 좌표 값과 미리 설정된 패드의 좌표 값이 일치하거나 또는 상기 패드위치 보정단계를 수행한 후 마크 카메라를 마크의 위치로 이동하여 현재 마크 카메라가 인식하는 마크의 좌표 값을 검출하는 마크위치 검출단계; 상기 마크위치 검출단계에서 마크 카메라에 인식된 현재 마크의 좌표 값과 미리 설정된 마크의 좌표 값을 비교하는 마크위치 비교단계; 및 상기 마크위치 비교단계에서 현재 마크의 좌표 값과 미리 설정된 마크의 좌표 값이 일치하지 않을 경우에 그 차분치를 구하여 마크 카메라의 목표점을 보정하는 마크위치 보정단계를 수행한 후, 상기 부품 실장단계부터 반복 수행하는 것을 특징으로 한다.

상기 패드위치 보정단계의 패드의 목표점은; 다음의 수학식에 따라 보정되는 것을 특징으로 한다.

여기서, GP는 패드의 목표점이고, PP는 설정된 패드의 위치이며, diff_X는 x축 차분치이며, diff_Y는 y축 차분치이다.

상기 마크위치 보정단계의 마크 카메라의 목표점은; 다음 수학식에 따라 보정되는 것을 특징으로 한다.

여기서, GP는 마크의 목표점이고, MP는 설정된 마크의 위치이며, Mdiff_X는 x축 차분치이며, Mdiff_Y는 y축 차분치이다.

제1도는 종래의 기술에 의한 부품실장기의 구성을 보인 도면이고,

제2도 및 제3도는 제1도의 마크 카메라 및 패드의 오차 발생상태를 설명하기 위한 도면이며,

제4도는 본 발명의 부품실장기의 구성을 보인 도면이며,

제5도는 상기 제4도의 패드 및 마크 카메라의 오차 발생상태를 설명하기 위한 도면이며,

제6도는 본 발명의 실장방법인 상기 제4도 및 제5도의 작동과정을 보인 신호 흐름도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

20 : 시스템 제어부 30 : 부품 실장수단

31 : XY 로봇 32 : 헤드부

33 : 마크 카메라 34 : 패드

35 : 컨베이어 36 : 마크

37 : 위치 인식수단

이하, 첨부된 제4도 내지 제6도의 도면을 참조하여 본 발명의 부품 실장기 및 그 실장방법을 상세히 설명한다.

제4도는 본 발명에 따른 부품실장기의 구성을 보인 도면이다. 여기서, 부호 20은 소정의 프로그램에 따라 시스템 제어신호를 출력하여 소정 부품의 실장동작을 제어하는 시스템 제어부이고, 부호 30은 상기 시스템 제어부(20)의 제때에 따라 인쇄회로기판을 이송시키면서 그 인쇄회로기판에 소정의 전자부품을 실장하는 부품 실장수단이다.

상기 부품 실장수단(30)은, 상기 시스템 제어부(20)가 출력하는 제어신호에 따라 X축 및 Y축으로 구동되는 XY 로봇(31)과, 상기 XY 로봇(31)에 고정되어 XY 로봇(31)의 구동에 따라 함께 이동하는 헤드부(32)와 상기 헤드부(32)에 고정되고 특정 위치에 표시된 마크(36)를 인식하는 마크 카메라(33)와, 상기 헤드부(32)에 상기 마크 카메라(33)와 소정의 간격을 유지하면서 고정되고 소정의 전자부품을 흡착한 후 상기 마크 카메라(33)가 인식한 마크 위치신호에 따라 그 흡착한 부품을 인쇄회로기판에 장착하는 패드(34)와, 상기 패드(34)에 흡착된 전자부품을 장착시킬 인쇄회로기판을 이동시키는 컨베이어(35)와, 상기 컨베이어(35)의 소정 위치에 고정되고 상기 패드(34)의 위치변화를 인식하는 위치 인식수단(37)으로 구성되어 있다.

한편, 상기 헤드부(32)에 고정된 패드(34) 및 컨베이어(35)의 소정의 위치에 표시된 마크(36)의 중심 값(영점좌표)을 위치 인식수단(37) 및 마크 카메라(33)로 각기 인식하여 시스템 제어부(20)에 미리 설정한 후, 상기 패드(34)에 흡착된 부품을 시스템 제어부(20)에서 출력된 소정의 제어신호에 따라 컨베이어(35)로 이동된 인쇄회로기판에 장착시킨다. 즉, 초기에 위치 인식수단(37)과 패드(34)의 중심이 일치하도록 위치 인식수단(37)을 고정하며 이때, 위치 인식수단(37)에 인식되는 패드(34)의 중심 값은 영점좌표 (0, 0)이다.

상기 인쇄회로기판에 부품을 장착하는 작업을 수행하는 도중에 소정의 시간이 경과되면, 상기 패드(34) 및 마크 카메라(33)를 위치 인식수단(37)과 마크(36)의 위치로 각기 이동시키고, 미리 설정된 패드(34) 및 마크(36)의 좌표 값과 현재 마크 카메라(33) 및 위치 인식수단(37)이 인식하는 패드(34) 및 마크(36)의 좌표 값과의 오차를 검출하기 위하여 패드(34) 및 마크(36)의 좌표 위치를 인식한다.

제5도는 상기 제4도의 패드 및 마크 카메라의 오차 발생상태를 설명하기 위한 도면으로서 제5(a)도는 소정의 전자부품을 실장하는 작업을 수행하는 도중에 자체적으로 발생하는 열 및 주위 온도의 변화에 의한 열 팽창 등으로 패드(34)의 위치가 변화된 상태를 보인 도면이고, 제5(b)도는 상기 제5(a)도의 패드(34)의 위치 변화량을 좌표 상에 보인 도면이며, 제5(c)도는 소정의 전자부품을 실장하는 작업을 수행하는 도중에 자체적으로 발생하는 열 및 주위 온도의 변화에 의한 열 팽창 등으로 마크 카메라(33)의 위치가 변화된 상태를 보인 도면이며, 제5(d)도는 상기 제5(c)도의 마크 카메라(33)의 위치 변화량을 좌표 상에 보인 도면이다.

상기에서 제5(b)도의 패드(34) 변화량은 XY 로봇(31)의 실측거리로 환원하여 보인 값이라고 가정하고, 그 변화량을 살펴보면 다음의 수학식 2와 같다.

[수학식 2]

x' = X, y' = Y,

여기서, x'는 패드(34)의 x축 변화량이고, y'는 패드(34)의 y축 변화량이다.

상기 수학식 2로 X 및 Y의 값을 구한 후, 제5(c)도와 같이 XY 로봇(31)와 마크 카메라(33)를 마크(36)의 위치로 이동시키고, 상기 패드(34)의 변화량과 마찬가지로 컨베이어(35)상의 마크(36)를 인식하여 다음의 수학식 3과 같이 마크(36)의 편차를 구한다.

[수학식 3]

x″= M_X, y″= M_Y

여기서, x″는 마크(36)의 x축 변화량이고, y″는 마크(36)의 y축 변화량이다.

상기 수학식 2와 같이 패드(34)의 열변형에 의한 차분치(편차)를 구한 후, 미리 설정된 패드(34)의 좌표 값(PP)에 차분치(diff_X, Y)를 더하여 다음의 수학식 4와 같이 패드(34)의 목표점(GP)을 보정하고, 보정된 패드(34)의 목표점(GP)에 따라 컨베이어(35)에 위치한 인쇄회로기판에 부품을 실장한다.

[수학식 4]

여기서, GP는 패드(34)의 목표점이고, PP는 설정된 패드(34)의 위치이며, diff_X는 x축 차분치이며, diff_Y는 y축 차분치이다.

또한 상기 수학식 3과 같이 마크 카메라(33)의 열 팽창 등에 따른 차분치(편차)를 구한 후 미리 설정된 마크(36)의 좌표 값(MP)에 차분치(Mdiff_X, Mdiff_Y)를 더하여서 다음의 수학식 5와 같이 마크(36)의 목표짐(GP)을 보정하고, 보정한 마크(36)의 목표점(GP)에 따라 컨베이어(35)에 위치한 인쇄회로기판에 부품을 실장한다.

[수학식 5]

여기서, GP는 마크(36)의 목표점이고, MP는 설정된 마크(36)의 위치이며, Mdiff_X는 x축 차분치이며, Mdiff_Y는 y축 차분치이다.

즉, 제5(a)도 및 제5(c)도와 같이 패드(34) 및 마크 카메라(33)가 헤드부(32)에 대하여 자체적으로 발생하는 열 및 주위온도의 변화에 따른 열 팽창 등으로 소정의 각도만큼 변한다. 따라서, 주기적으로 패드(34) 및 마크(36)의 고정 위치를 각기 위치 인식수단(37) 및 마크 카메라(33)로 인식하여 상기한 수학식 2 및 수학식 3과 같이 위치 변화량 데이터를 구하고, 구한 위치 변화량 데이터로 시스템의 조건에 맞게 수학식 4 및 수학식 5와 같이 패드(34) 및 마크(36)의 목표점(GP)을 갱신하면 된다.

제6도는 본 발명의 실장방법인 상기 제4도 및 제5도의 작동과정을 보인 신호 흐름도로서 상기 제4도 및 제5도의 도면을 참조하여 설명한다.

먼저, 원점 복귀단계(S1)에서 부품실장기(30)의 전원을 온시키고, 부품실장기(30)의 각 축의 위치를 원점으로 복귀시키며, 상기 원점 복귀단계(S1)의 수행을 완료한 후에는 다음의 부품 실장단계(S2)에서 부품실장기(30)의 패드(34)에 흡착된 소정의 부품을 컨베이어(35)를 통해 이동된 인쇄회로기판에 장착시킨다.

상기 부품 실장단계(S2)를 수행하는 상태에서 패드위치 검출단계(S3)는 미리 설정된 소정의 시간이 경과될 경우에 패드(34)를 위치 인식수단(37)의 위치로 위치 이동시켜 현재 위치 인식수단(37)이 인식하는 패드(34)의 중심위치를 검출하고, 다음의 패드위치 비교단계(S4)에서 , 상기 패드위치 검출단계(S3)에서 검출한 현재 위치 인식수단(37)이 인식하는 패드(34)의 좌표 값 및 시스템 제어부(20)에 미리 설정된 패드(34)의 좌표 값을 비교한다.

상기 패드위치 비교단계(S4)의 비교 결과 현재 패드(34)의 좌표 값과 시스템 제어부(20)에 미리 설정된 패드(34)의 좌표 값이 일치하지 않으면, 패드위치 보정단계(S41)에서 차분치를 구하고, 설정된 패드(34)의 좌표 값에 상기 차분치를 더하여 패드(34)의 목표점을 설정한다.

즉, 상기 패드위치 보정단계(S41)는 열팽창 및 주위온도에 의해 변화된 패드(34)의 목표점을 보정하여 전자부품을 실장할 경우에 장착 에러를 방지하게 된다.

상기 패드위치 비교단계(S4) 및 패드위치 보정단계(S41)를 통해 패드(34)의 위치를 보정한 후 다음의 마크위치 검출단계(S5)에서 부품 실장기(30)의 마크 카메라(33)를 마크(36)의 위치로 이동시켜 현재 마크 카메라(33)가 인식하는 마크(36)의 좌표 값을 검출한다.

상기 마크위치 검출단계(S5)에서 마크 카메라(33)가 인식한 현재 마크(36)의 좌표 값과 시스템 제어부(20)에 미리 설정된 마크(36)의 좌표 값을 마크위치 비교단계(S6)에서 비교하고, 마크위치 비교단계(S6)에서 현재 마크(36)의 좌표 값과 미리 실정된 마크(36)의 좌표 값이 일치하지 않으면, 마크위치 보정단계(S61)에서 차분치를 구하고, 설정된 마크(36)의 좌표 값에 더하여 마크 카메라(33)의 목표점을 보정한 후 상기 부품 실장단계(S2)부터 반복 수행한다.

즉, 상기 마크위치 보정단계(S61)는 열 팽창 등에 의하여 변화된 마크 카메라(33)의 목표점을 보정하여 전자부품을 실장할 경우에 장착 에러를 방지하게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 XY 로봇에 고정된 마크 카메라 및 패드가 소정의 전자부품들을 실장하는 과정에서 열 팽창 등에 따른 미세한 장착 오차의 발생을 방지하기 위하여 마크 카메라와는 별도로 위치 인식수단을 설치하고, 설치한 위치 인식수단으로 패드의 오차를 보정함으로써 장치의 변형에 따른 부품장착 오차를 감소시켜 전자부품의 실장 능률을 향상시킬 수 있다.

Claims (6)

1. 소정의 프로그램에 따라 시스템 제어신호를 출력하여 소정 부품의 실장동작을 제어하는 시스템 제어부 및 상기 시스템 제어부의 제어에 따라 인쇄회로기판을 이송시키면서 그 인쇄회로기판에 소정의 전자부품을 실장하는 부품 실장수단을 구비하고, 상기 부품 실장수단은, 소정의 제어신호에 따라 작동되는 로봇, 상기 로봇에 취부되어 있는 헤드부, 상기 헤드부에 고정되고 특정 위치의 마크를 인식하는 마크 카메라, 상기 헤드부에 고정되고 소정의 부품을 흡착한 후 부품 장착 위치 제어신호에 따라 부품을 인쇄회로기판에 장착시키는 패드 및 상기 패드에 흡착된 전자부품이 장착되는 인쇄회로기판을 이동시키는 컨베이어를 구비한 부품 실장기에 있어서, 상기 컨베이어 상의 임의의 위치에 고정 설치되고 상기 패드의 위치변화를 인식하는 위치 인식수단을 구비하고, 상기 시스템 제어부는; 상기 마크 카메라 및 위치 인식수단이 각기 인식하는 마크 및 패드의 중심 좌표 값을 미리 설정하고, 상기 설정한 중심 좌표 값과 현재 마크 카메라 및 위치 인식수단이 인식한 마크 및 패드의 좌표 값을 상호 비교하여 마크 카메라 및 패드의 목표점을 보정하고 그에 대응되는 소정의 제어신호를 상기 마크 카메라 및 패드로 출력하는 것을 특징으로 하는 부품 실장기.
2. 제1항에 있어서, 상기 위치 인식수단은; 패드의 중심과 일치하도록 설치되는 고정 카메라인 것을 특징으로 하는 부품 실장기.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 위치 인식수단은; 초기 설정시에 패드를 인식하는 초기 좌표 값이 패드의 영점 좌표인 것을 특징으로 하는 부품실장기.
4. 부품실장기의 각 축의 위치를 원점으로 복귀시키고, 미리 설정된 카메라의 좌표 값에 따라 부품을 인쇄회로기판에 실장하는 부품 실장단계; 상기 부품 실장단계를 수행하는 과정에서 미리 설정된 소정의 시간이 경과될 경우에 부품 실장기의 패드를 위치 인식수단으로 이동시키고 현재 위치 인식수단이 패드의 좌표 값을 검출하는 패드위치 검출단계; 상기 패드위치 검출단계에서 검출한 현재 패드의 좌표 값과 미리 설정된 패드의 좌표 값을 비교하는 패드위치 비교단계; 상기 패드위치 비교단계에서 현재 패드의 좌표 값과 미리 설정된 패드의 좌표 값이 일치하지 않을 경우에 그 차분치를 구해서 패드의 목표점을 보정하는 패드 위치 보정단계; 상기 패드위치 비교단계에서 현재 패드의 좌표 값과 미리 설정된 패드의 좌표 값이 일치하거나 또는 상기 패드위치 보정단계를 수행한 후 마크 카메라를 마크의 위치로 이동하여 현재 마크 카메라가 인식하는 마크의 좌표 값을 검출하는 마크 위치 검출단계; 상기 마크위치 검출단계에서 마크 카메라에 인식된 현재 마크의 좌표 값과 미리 설정된 마크의 좌표 값을 비교하는 마크위치 비교단계; 및 상기 마크위치 비교단계에서 현재 마크의 좌표 값과 미리 설정된 마크의 좌표 값이 일치하지 않을 경우에 그 차분치를 구하여 마크 카메라의 목표점을 보정하는 마크위치 보정단계를 수행한 후, 상기 부품 실장단계부터 반복 수행하는 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 실장방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 패드위치 보정단계의 패드의 목표점은; 다음 수학식에 따라 보정되는 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 실장방법.

   

   여기서, GP는 패드의 목표점이고, PP는 설정된 패드의 위치이며, diff_X는 x축 차분치이며, diff_Y는 y축 차분치이다.
6. 제4항에 있어서, 상기 마크위치 보정단계의 마크 카메라의 목표점은; 다음 수학식에 따라 보정되는 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 실장방법.

   

   여기서, GP는 마크의 목표점이고, MP는 설정된 마크의 위치이며, Mdiff_X는 x축 차분치이며, Mdiff_Y는 y축 차분치이다.

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