KR0174942B1 - 칩 마운터용 피씨비 인식 테스트 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품 장착용 칩 마운터에 있어서, 공급 컨베이어를 통해 이송되는 전자부품 장착용 PCB 기판이 부품장착 작업을 위한 작업 테이블상의 소망하는 위치에 안착될 때, 마크 인식를 통해 PCB 기판의 틀어진 양을 자동으로 오차 보정하는 기능을 신속하게 체크할 수 있도록 한 칩 마운터용 PCB 인식 테스트 방법에 관한 것으로, 이를 위하여 본 발명은, 사용자 인터페이스 수단으로 부터 테스트 모드로의 절환을 위한 모드 절환신호가 입력되면, 메인 제어 블럭으로 부터 제공되는 기설정된 NC 데이타에 의거하여 서보 모터를 구동하여 X-Y 테이블을 이동시키는 과정; 이 X-Y 테이블의 이동이 완려되면 메인 제어 블럭으로 부터의 인식을 위한 제어신호에 의거하여 인식용 카메라를 통해 이동된 X-Y 테이블에 안착된 PCB 기판에 있는 소정 형태의 인식 마크를 촬상하고, 그 촬상된 인식마크에 대한 영상 데이타를 생성하는 과정; 촬상된 인식 마크와 기설정된 인식마크의 형태를 비교하여 그에 따른 비교 판단정보를 생성함과 동시에 기설정된 NC 데이타의 좌표값과 생성된 영상 데이타의 좌표값간의 오프셋 값을 산출하여 메인 제어 블럭에 내장된 메모리에 저장하는 과정; 모니터를 통해 인식 마크의 형태 판단정보에 상응하는 판단신호와 기설정된 NC 데이타의 촬상된 인식 마크에 대한 영상 데이타간의 오프셋 값을 디스플레이하는 과정을 포함하며, 메인 제어 블럭에 내장된 메모리에 저장된 오프셋 값을 PCB 기판에 장착되는 칩 부품 장착을 위한 좌표 데이타값을 오차 보정하는 데 이용하도록 한 것이다.

Description

칩 마운터용 피씨비(PCB) 인식 테스트 방법

제1도는 본 발명에 따른 PCB 인식 테스트 방법의 적용이 가능한 칩 마운터에 포함되는 칩 부품 공급 및 작업 계통에 대한 개략적인 계통도.

제2도는 본 발명에 따라 그 안착 위치 인식하는 데 이용되는 인식 마크를 갖는 PCB 기판의 일예를 도시한 도면.

제3도는 본 발명에 따른 PCB 인식 테스트 방법을 수행하는 데 적합한 칩 마운터용 제어시스템의 개략적인 블럭구성도.

제4도는 본 발명에 따라 칩 마운터용 제어시스템을 이용하여 PCB 인식 테스트를 수행하는 과정을 도시한 플로우챠트.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 칩 공급 계통 20 : 인덱스

30 : PCB 공급/배출 계통 32 : 공급 컨베이어

34 : X-Y 테이블 (작업 테이블) 36 : 배출 컨베이어

102 : 키보드 104 : 입출력 및 신호처리 제어 블럭

106 : 메인 제어 블럭 108 : 서보 모터 제어 블럭

110 : 서보 모터 구동 블럭 112 : 서보 모터

114 : 비젼 제어 블럭 116 : 인식용 카메라

본 발명은 인쇄회로기판(이하 PCB 라 약칭함)에 각종 형태의 전자부품을 자동으로 장착하는 장비인 칩 마운터에 전자부품의 장착을 위해 컨베이어 벨트를 통해 이송되어 장착 작업용 테이블에 안착되는 PCB 의 안착상태를 체크하는 데 사용되는 PCB 인식 테스트 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 칩 마운터는 여러가지 종류의 전자부품, 예를들면 저항, 콘덴서, 다이오드, 집적회로(IC) 등의 부품을 작업자가 입력한 프로그램에 따라 PCB 기판상에 자동으로 장착하는 제조설비중의 하나이다. 이러한 칩 마운터의 현장 운용(라인 설치)에 있어서, 통상적으로 칩 마운터를 라인상에 최초 설치하는 경우 작업자가 라인 설치전 또는 후에 그 전반적인 각 기능들에 대한 동작상태를 테스트 하거나 또는 라인에 설치된 칩 마운터의 작동(마운팅)중에 이상(고장 또는 오동작)이 발생했을 때 작업자(또는 사용자)는 이상발생의 종류에 따라 각종 테스트를하게 된다.

상기한 바와 같은 칩 마운터를 라인상에 최초 설치할 때의 테스트 또는 그 설치후의 작동시의 이상에 의한 부분 테스트의 종류로서는 여러가지가 있으나, 본 발명에서 다루고자 하는 것은 칩 마운터의 최초 라인 설치시 또는 작동중 이상시에 발생 가능하며, PCB 상에 전자부품을 장착하기 위한 작업대로서 기능하는 작업 테이블(일명 X-Y 테이블이라 함)상에 PCB 기판이 소정 위치에 정확하게 안착되었는 지를 인식한 다음 기판의 틀어진 양을 검출하여 자동으로 오차 보정하는 PCB 인식의 테스트 방법에 관련된 것이다. 이러한 본 발명에 따른 PCB 인식 테스트를 통해 작업자는 전자부품 장착을 위한 PCB 가 X-Y 테이블에 안착되는 위치를 인식하여 기판의 틀어진 양을 검출한 다음 자동으로 오차 보정하는 기능이 원활하게 수행되는 지의 여부를 체크할 수 있게 될 것이다.

본 발명의 목적은 전자부품 장착용 칩 마운터에 있어서, 공급 컨베이어를 통해 이송되는 전자부품 장착용 PCB 기판이 부품장착 작업을 위한 작업 테이블상의 소망하는 위치에 안착될 때, 마크 인식을 통해 PCB 기판의 틀어진 양을 자동으로 오차 보정하는 기능을 신속하게 체크할 수 있는 칩 마운터용 PCB 인식 테스트 방법을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 사용자 조작을 위한 키입력수단과 모니터를 구비한 사용자 인터페이스 수단, 상기 사용자 인터페이스 수단으로 부터의 모드신호에 상응하는 각종 제어신호를 발생하는 메인 제어 블럭, 이 메인 제어 블럭으로 부터의 구동 제어신호에 따라 구동되어 복수의 칩 부품이 장착되는 PCB 기판이 안착되는 X-Y 테이블을 X,Y 축 방향으로 이동시키는 서보모터, 상기 메인 제어 블럭으로 부터의 인식 제어신호에 따라 작동되어 기설정 좌표값으로 이동한 상기 X-Y 테이블에 안착된 PCB 기판에 있는 인식 마크를 촬상하는 인식용 카메라를 포함하는 칩 마운터용 PCB 인식 테스트 방법에 있어서, 상기 사용자 인터페이스 수단으로 부터 테스트 모드로의 절환을 위한 모드 절환신호가 입력되면, 상기 메인 제어 블럭으로 부터 제공되는 기설정된 NC 데이타에 의거하여 상기 서보 모터를 구동하여 상기 X-Y 테이블을 이동시키는 과정; 상기 X-Y 테이블의 이동이 완료되면 상기 메인 제어 블럭으로 부터의 인식을 위한 제어신호에 의거하여 상기 인식용 카메라를 통해 상기 이동된 X-Y 테이블에 안착된 상기 PCB 기판에 있는 소정 형상의 인식 마크를 촬상하고, 그 촬상된 인식 마크에 대한 영상 데이타를 생성하는 과정; 상기 촬상된 인식 마크와 기설정된 인식 마크의 형태를 비교하여 그에 따른 비교 판단정보를 생성함과 동시에 상기 기설정된 NC 데이타의 좌표값과 상기 생성된 영상 데이타의 좌표값간의 오프셋 값을 산출하여 상기 메인 제어 블럭에 내장된 메모리에 저장하는 과정; 상기 모니터를 통해 상기 인식 마크의 형태 판단정보에 상응하는 판단신호와 기설정된 NC 데이타와 상기 촬상된 인식 마크에 대한 영상 데이타간의 오프셋 값을 디스플레이하는 과정을 포함하며, 상기 메인 제어 블럭에 내장된 메모리에 저장된 상기 오프셋 값을 상기 PCB 기판에 장착되는 칩 부품 장착을 위한 좌표 데이타값을 오차 보정하는 데 이용하는 것을 특징으로 하는 칩 마운터용 PCB 인식 테스트 방법을 제공한다.

본 발명의 상기 및 기타 목적과 여러가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 첨부된 도면을 참조하여 하기에 기술되는 본 발명의 바람직한 실시예로 부터 더욱 명확하게 될 것이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명한다.

제1도는 본 발명에 따른 칩 마운터용 PCB 테스트 방법을 적용하는 데 적합한 칩 마운터에 있어서, 본 발명을 구현하는 데 관련되는 칩 공급 계통(10), 인덱스(20) 및 PCB 공급/배출 계통(30)을 개략적으로 보여주는 칩 부품 공급 및 작업 계통에 대한 개략 구성도를 나타낸다.

제1도에 있어서, 칩 공급 계통(10)은 복수의 각 테이프 카세트(도시생략)에 테이핑되는 형태로 각각 실려진 PCB 기판상에 장착하고자 하는 여러가지 종류의 각 전자부품, 예를들면 저항, 콘덴서, 다이오드, 집적회로(IC) 등의 전자부품을 조정작업을 위한 인덱스(20)에 공급하는 것이다.

또한, 인덱스(20)는 상기한 칩 공급 계통(10)내의 도시 생략된 각 테이프 카세트로 부터 공급되는 각종 칩 부품들을 복수의 노즐을 갖는 헤드를 각각 구비한 복수의 스테이션을 통해 흡착하여 작업 테이블(X-Y 테이블)상에 안착된 PCB 기판상에 장착 가능하도록 부품 위치의 교정, 부품의 높낮이 조정 등 각종 조정작업을 수행하는 것이다.

여기에서, 본 발명을 적용하는 데 적합한 칩 마운터에 사용되는 인덱스(20)는, 제1도로 부터 알 수 있는 바와 같이, 인덱스(20)의 외경을 따라 일정 간격으로 형성된 총 12개의 스테이션(ST1 - ST12)을 포함하며, 동도면에서의 상세한 도시는 생략되었으나 이들 각각의 스테이션에서는 시계 또는 반시계 방향으로 회전 가능한 헤드가 그 위치에 따른 각 공정, 예를들면 칩 부품의 유무검출, 부품 자세 인식, 마운트 높낮이 제어 등, 을 수행하며, 또한 이들 각 헤드에는 복수의 노즐, 예를들면, 칩 공급 계통(10)내의 각 테이프 카세트로부터 공급되는 서로 다른 형상(크기 +두께)를 갖는 전자부품을 흡착 가능하도록 각각 형성되는 5개의 노즐이 구비된다.

그리고, PCB 공급/배출 계통(30)은, 크게 구분해 볼 때, 공급 컨베이어(32), 작업 테이블(34), 배출 컨베이어(36)를 구비하며, 칩 부품 장착을 위한 PCB 의 공급, 공급된 PCB 기판으로의 각종 전자부품 장착 및 칩 부품의 장착이 완료된 PCB 의 배출 등에 대한 작업을 수행하는 것이다. 또한,공급 컨베이어(32)와 X-Y 테이블(34)에서 참조부호 A로서 표시된 것은 PCB 기판을 나타낸다.

따라서, 상기한 바와 같은 칩부품 공급 및 작업 계통에서는, 먼저 공급 컨베이어(32)를 통해 공급되는 PCB 기판이 X-Y 테이블(34)에 안착되어 PCB 기판의 위치 오차 보정작업이 완료되면, 제3도를 참조하여 후술되는 메인 제어 블럭으로 부터의 작동 제어신호에 의거하여 복수개의 스테이션을 갖는 인덱스(20)가 작동되므로서, 작업자에 의해 입력된 변경 가능한 프로그램에 따라 해당 PCB 기판으로의 칩 부품 장착작업이 시작된다.

이러한 칩 부품 장착공정에 있어서, 실질적으로 X-Y 테이블(34)상의 정위치에 안착된 PCB 기판의 각 설정 위치에 해당되는 칩 부품을 장착하는 기능을 수행하는 것은 8번 스테이션이며, 이와 같은 7번 스테이션은 후술되는 메인 제어 블럭으로 부터의 제어에 의거하여 마운트의 높낮이를 조절해 가면서 그의 노즐에 흡착되어 있는 해당 칩 부품을 PCB 기판의 설정 위치에 장착한다.

따라서, 상기한 바와 같은 PCB 기판으로의 칩 부품 장착 과정을 반복 수행하여 칩 부품의 장착작업이 완료되면, 칩 부품 장착이 모두 완료된 PCB 기판은 배출 컨베이어(36)를 통해 배출된다.

한편, 상술한 바와 같은 칩 부품 장착공정에 있어서, X-Y 테이블(34)상에 안착된 PCB 로의 칩 부품 장착작업을 수행하기에 앞서, X-Y 테이블(34)상에 칩 부품이 장착하고자 하는 PCB 기판이 안착되면, 일예로서 제2도에 도시된 바와 같은 PCB 기판의 외측 소정위치에 구비된 인식 마크(a, a′)를 통해 PCB 기판의 위치(X,Y의 틀어진 정도 등)를 인식한 다음 기판의 틀어진 양을 검출하여 자동으로 오차 보정하는 공정이 실행된다. 이러한 PCB 기판 자동 오차 보정공정은 PCB 기판에서의 칩 부품 고정밀 장착을 위해서 반드시 필요로 하는 공정이라고 할 수 있다고

또한, 제 2도에 도시된 바와 같이, 칩 부품 자동 장착을 위한 PCB 기판은 그 위치 인식을 위한 인식 마크(a, a′)가 2점 구비되는 데, 1점 인식의 경우에는 X,Y의 틀어짐을 보정하기 위한 것이고, 2점 인식의 경우에는 경사에 의한 틀어짐을 포함한 X,Y의 틀어짐을 보정하는 것이다. 여기에서, 본 발명은 인식 마크를 통한 위치 인식에 의해 PCB 기판의 틀어진 정도를 검출하여 자동으로 오차 보정하는 PCB 인식 기능을 테스트하는 방법에 관련된다.

제2도를 참조하면, 일예로서 인식 마크의 형태를 원형으로 도시하였으나, 이와 같은 인식 마크는 반드시 원형으로 하지 않고, 삼각형, 직사각형, 정사각형 또는 PCB 기판의 위치 인식이 가능한 어떤 다른 형태로 하더라도 무방하다.

다음에, 상술한 바와 같은 구성을 갖는 칩 부품 공급 및 작업 계통을 포함하는 칩 마운터에 있어서, 칩 마운터를 라인에 최초 설치하기 전이나 후 또는 설치 완료된 상태에서의 칩 부품 장착작업중에 PCB 인식 계통에 이상이 발생하는 경우에 이를 테스트하는 데 적합한 칩 마운터용 제어시스템에 대하여 첨부된 제3도를 참조하여 상세하게 설명한다.

제3도는 본 발명에 따른 PCB 인식 테스트 방법을 수행하는데 적합한 칩 마운터용 제어시스템의 개략적인 블럭구성도를 나타낸다. 동도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 PCB 인식 테스트를 수행하는 데 적합한 제어시스템은 키보드(102), 입출력 및 신호처리 제어블럭(104), 메인 제어 블럭(106), 서보 모터 제어 블럭(108), 서보 모터 구동 블럭(110), 서보 모터(112), 비젼 제어 블럭(114), 인식용 카메라(116) 및 모니터(118)를 포함하며, 이들 각 구성부재들인 시스템 버스(S-BUS)(100)를 통해 상호 연결된다.

제3도에 있어서, 키보드(102), 입출력 및 신호처리 제어 블럭(104) 및 모니터(118)는 사용자 인터페이스를 위한 일종의 산업용 PC 시스템을 이루는 것으로, 사용자(또는 작업자)는 이러한 산업용 PC 시스템을 이용하여 본 발명에 따른 PCB 인식 테스트를 위한 모드 절환조작을 하거나 각종 칩 부품을 PCB 기판에 장착하는 데 적용되는 프로그램을 입력하게 된다. 그리고, 모니터(118)에는 본 발명에 따른 PCB 인식 테스트시에 인식용 카메라(116)를 통해 촬상된 피사체상의 영상에 대한 데이타와 과 기설정 NC 데이타와의 비교결과에 대한 오프셋값이 디스플레이 됨과 동시에 촬상된 인식 마크가 기설정된 인식 마크 인지의 여부에 대한 OK 또는 NG 판정신호가 디스플레이 되며, 또한 칩 마운터 각 부분들의 다른 테스트시에 그에 따른 각종 결과신호들이 디스플레이 된다.

한편, 메인 제어 블럭(106)은 PCB 인식 테스트를 위한 사용자의 조작에 따라 시스템 버스(100)를 통해 입출력 및 신호처리 제어 블럭(104)으로 부터 테스트 모드로의 절환을 위한 모드 절환신호가 입력되면, 전체 제어시스템을 PCB 인식 테스트 모드상태로 세팅함과 동시에 NC 데이타(좌표값)로 X-Y 테이블(34)을 이동시키기 위한 제어신호를 발생하며, X-Y 테이블(34)의 이동이 완료된 시점에서 카메라를 통해 촬상된 영상(인식 마크)에 대한 좌표 데이타와 기설정 NC 데이타(좌표값)간의 오프셋값(차값)을 내장된 메모리(도시 생략)에 저장한다. 여기에서, NC 데이타는 칩 부품의 장착 위치에서 카메라 센터값 설계치(장착 위치와 카메라 센타와의 거리), 틀어진 양 및 PCB 상에서의 인식 마크의 위치 데이타를 합한 값이다. 또한, 메인 제어 블럭(106)에서는 인식용 카메라(116)를 통해 촬상된 인식 마크의 형태, 예를들면 제2도에 도시된 바와 같은 원형, 삼각형, 직사각형 또는 정사각형 등, 가 기설정된 인식 마크인지의 여부를 판단하여 그 판단결과에 상응하는 결과신호(OK 또는 NG)를 입출력 및 신호처리 제어 블럭(104)에 제공한다.

다른 한편, 서보 모터 제어 블럭(108)은 발명에 따른 PCB 인식 테스트 모드시에 상술한 바와 같은 메인 제어 블럭(106)으로 부터 시스템 버스(100)를 통해 제공되는 NC 데이타에 상응하는 X,Y 좌표값으로 제1도의 X-Y 테이블(34)을 구동하기 위한 제어신호를 발생하며, 이 발생된 X-Y 테이블(34)구동용 제어신호는 다음단의 서보 모터 구동 블럭(110)에 제공된다.

또한, 서보 모터 구동 블럭(110)에서는 상기한 서보 모터 제어 블럭(108)으로 부터의 제어신호에 의거하여 외부로 부터의 전원공급을 절환함으로서, X-U 테이블(34)을 움직이는 데 필요한 구동력을 제공하는 서보 모터(112)에 정회전 또는 역회전을 위한 전원을 공급한다. 이때, 서보 모터(112)는, 이 기술분야에 잘 알려진 바와 같이, 도시 생략된 검출기를 구비하여 위치나 속도를 검출하고 그 검출결과에 따라 목표값을 수정, 제어하는 모터이다. 따라서, 이와 같은 서보 모터 구동 블럭(110)으로 부터 공급되는 전원에 따라 서보 모터(112)가 정회전 또는 역회전이며 X-Y 테이블(34)이 구동되므로서, 칩 부품 장착(또는 본 발명에 따른 PCB 인식 테스트)을 위해 PCB 기판이 안착된 X-Y 테이블(34)이 X 축 방향으로 수평하게 위치하는 인식용 카메라(116)로 이동하게 된다.

다음에, 상술한 바와 같은 과정을 통해 PCB 기판에 안착된 X-Y 테이블(34)이 인식용 카메라(116)로 이동 완료되면, 메인 제어 블럭(106)에서는 X-Y 테이블(34)상에 안착된 PCB 기판에 있는 인식 마크(a, a′)를 촬상하기 위한 인식 제어신호를 발생하여 시스템 버스(100)를 통해 비젼 제어 블럭(114)에 제공한다. 따라서, 비젼 제어 블럭(114)이 상기한 메인 제어 블럭(106)으로 부터의 인식 제어신호에 의거하여 인식용 카메라(116)에 촬상동작을 위한 구동신호를 발생함으로서, 인식용 카메라(116)는 소망하는 피사체(일예로서, 제2도에 도시된 바와 같이, PCB 기판에 외측 소정위치에 구비된 인식 마크)를 촬상하게 된다.

그런 다음, 상기와 같은 인식용 카메라(116)를 통해 촬상된 인식 마크에 대한 피사체상의 영상신호는 다시 비젼 제어 블럭(114)을 통해 소정의 신호처리 과정을 거쳐 디자탈 신호로 변환된 다음 시스템 버스(100)를 경유하여 메인 제어 블럭(106)으로 입력된다.

여기에서, 이 기술분야에 이미 잘 알려진 공지기술인 관계로 제3도에서의 상세한 도시는 생략 하였으나, 비젼 제어 블럭(114)은, 인식용 카메라(116)를 통해 촬상된 영상신호의 신호처리를 위해, 시스템 버스(100)를 통해 메인 제어 블럭(106)으로 부터 제공되는 촬상을 위한 디지탈 형태의 제어신호를 아날로그 신호로 변환하고 또한 인식용 카메라(116)로 부터 촬상된 아날로그 영상신호를 디지탈 신호로 변환하는 D/A 및 A/D 변환기와 제어신호 및 영상신호에 대한 소정의 신호처리를 수행하는 신호 처리회로를 포함한다.

다음에, 메인 제어 블럭(106)에서는 기설정된 NC 데이타(좌표 데이타)와 인식용 카메라(116)를 통해 촬상된 영상(인식 마크)에 대한 좌표 데이타를 비교하고 그 오프셋 값(차값)을 산출하여 내장된 메모리에 저장한 다음, 오프셋 값 데이타를 입출력 및 신호처리 제어 블럭(104)으로 출력하며, 또한 인식용 카메라(116)를 통해 촬상된 인식 마크의 형태가 기설정된 인식 마크인지의 여부를 판단하여 그 판단결과에 상응하는 결과신호(OK 또는 NG 신호)를 입출력 및 신호처리 제어 블럭(104)에 제공한다. 그 결과, 입출력 및 신호처리 제어 블럭(104)에 연결된 모니터(118)에서는 오프셋 값과 인식 마크에 대한 판정신호(OK 또는 NG 신호)가 디스플레이 된다.

따라서, 상술한 바와 같은 일련의 테스트 과정을 통해 PCB 기판의 틀어짐에 대한 오프셋 값을 산출하여 내장된 메모리에 저장한 상태에서, 칩 마운터가 칩 부품 장착을 위한 작동을 개시하게 되면, 메인 제어 블럭(106)에서는 칩 부품 장착 데이타값에 대해 저장된 오프셋 값 만큼 보정하여 얻어진 오차 보정된 장착 데이타값(좌표값)을 서보 모터 제어 블럭(108)으로 출력하게 된다. 그 결과, X-Y 테이블(34)이 오차 보정된 장착 데이타값에 의거하여 X,Y 방향으로 이동함으로서, PCB 기판으로의 고정밀한 부품 장착이 이루어지게 된다.

다음에, 상술한 바와 같은 구성을 갖는 칩 마운터용 제어시스템을 이용하여 칩 마운터를 라인에 최초 설치하기 전이나 후 또는 설치 완료된 상태에서의 칩 부품 장착작업중에 PCB 인식 계통에 이상이 발생하는 경우에 이를 테스트하는 동작과정에 대하여 그 흐름을 보여주는 제4도를 참조하여 상세하게 설명한다.

제4도는 본 발명에 따라 칩 마운터용 제어시스템을 이용하여 PCB 인식 테스트를 수행하는 과정을 도시한 플로우챠트를 나타낸다.

제4도에 있어서, 칩 마운터를 라인에 최초 설치하기 전이나 후 또는 설치 완료된 상태에서의 칩 부품 정착작업중에 PCB 인식 계통에 이상이 발생하게 되면, 사용자(또는 작업자)는 PCB 인식 테스트를 위해 제3도에 도시된 키보드(102)를 이용하여 테스트 모드로 절환, 즉 제어시스템을 테스트 모드상태로 세팅한다(단계 S40).

따라서, 시스템 버스(100)를 통해 입출력 및 신호처리 제어 블럭(104)으로 부터의 테스트 모드신호가 메인 제어 블럭(106)에 입력되면, 메인 제어 블럭(106)에서는, NC 데이타(좌표값)에 의거해 제1도에 도시된 서보모터(112)를 구동시켜 X-Y 테이블(34)을 X축 방향으로 수평하게 위치하는 인식용 카메라(116)로 이동시킨다(단계 S42). 여기에서, NC 데이타는 칩 부품의 장착위치에서 카메라 센타값 설계치(장착 위치와 카메라 센타와의 거리), 틀어진 양 및 PCB 상에서의 인식 마크의 위치 데이타를 합한 값이다.

다음에, 상기한 단계(S42)에서 X-Y 테이블(34)의 이동이 완료되면, 메인 제어 블럭(106)에서 인식을 위해 제1도에 도시된 인식용 카메라(116)를 구동하기 위한 제어신호를 발생하여 비젼 제어 블럭(114)에 제공함으로서, 인식용 카메라(116)가 작동되어 X-Y 테이블(34)상에 안착된 PCB 기판의 인식 마크에 대한 촬상이 행해지며, 이와 같이 촬상된 피사체(인식 마크)상의 영상신호는 비젼 제어 블럭(114)을 경유하여 메인 제어 블럭(106)으로 입력된다(단계 S46).

따라서, 상술한 바와 같이 인식용 카메라(116)를 통해 촬상된 피사체(인식 마크)상의 영상 데이타가 입력되면, 메인 제어 블럭(106)에서는, 기설정된 인식 마크와 인식용 카메라(116)를 통해 촬상된 인식 마크의 형태(또는 모양)가 일치하는 지를 체크하고, 또한 촬상된 피사체 (인식 마크)상의 영상 데이타(좌표 데이타)와 기설정된 NC 데이타(좌표값)을 비교하여 그 오프셋 값(차값)을 산출한 다음(단계 S48), 오프셋값(차값)을 내장된 메모리(도시 생략)에 저장한다(단계S50).

그런 다음, 메인 제어 블럭(106)은 상술한 바와 같이 인식 마크 판별정보와 기설정 NC 데이타와 촬상된 피사체상의 영상 데이타간의 오프셋 값 정보를 입출력 및 신호처리 제어 블럭(104)으로 출력함으로서, 모니터(118)상에 오프셋값과 인식 마크에 대한 판정신호(OK 또는 NG 신호)가 디스플레이 된다. 따라서, 사용자(또는 작업자)는 모니터(118)를 통해 인식 마크의 일치여부와 기설정 데이타와 촬상된 피사체상의 영상 데이타간의 오프셋 값을 알 수 있게 될 것이다.

따라서, 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 칩 마운터용 PCB 인식 테스트 방법에 따르면, 칩 마운터의 부품 장착작업시에 상술한 바와 같은 PCB 인식 테스트 과정을 통해 산출되어 메모리에 저장된 PCB 기판의 틀어짐에 대한 오프셋 값으로 칩 부품 장착 데이타값을 오차 보정해 주므로서, PCB 기판에서의 고정밀한 부품장착작업이 가능하게 될 것이다.

Claims (2)

1. 사용자 조직을 위한 키입력수단과 모니터를 구비한 사용자 인터페이스 수단, 상기 사용자 인터페이스 수단으로 부터의 모드신호에 상응하는 각종 제어신호를 발생하는 메인 제어 블럭, 이 메인 제어 블럭으로 부터의 구동 제어신호에 따라 구동되어 복수의 칩 부품이 장착되는 PCB 기판이 안착되는 X-Y 테이블을 X,Y측 방향으로 이동시키는 서보 모터, 상기 메인 제어 블럭으로 부터의 인식 제어신호에 따라 작동되어 기설정 좌표값으로 이동한 상기 X-Y 테이블에 안착된 PCB 기판에 있는 인식 마크를 촬상하는 인식영 카메라를 포함하는 칩 마운터용 PCB 인식 테스트 방법에 있어서, 상기 사용자 인터페이스 수단으로 부터 테스트 모드로의 절환을 취한 모드 절환신호가 입력되면, 상기 메인 제어 블럭으로 부터 제공되는 기설정된 NC 데이타에 의거하여 상기 서보 모터를 구동하여 상기 X-Y 테이블을 이동시키는 과정; 상기 X-Y 테이블의 이동이 완료되면 상기 메인 제어 블럭으로 부터의 인식을 위한 제어신호에 의거하여 상기 인식용 카메라를 통해 상기 이동한 X-Y 테이블에 안착된 상기 PCB 기판에 있는 소정 형상의 인식 마크를 촬상하고, 그 촬상된 인식 마크에 대한 영상 데이타를 생성하는 과정; 상기 촬상된 인식 마크와 기설정된 인식 마크의 형태를 비교하여 그에 따른 비교 판단정보를 생성함과 동시에 상기 기설정된 NC 데이타의 좌표값과 상기 생성된 영상 데이타의 좌표값간의 오프셋 값을 산출하여 상기 메인 제어 블럭 에 내장된 메모리에 저장하는 과정; 상기 모니터를 통해 상기 인식 마크의 형태 판단정보에 상응하는 판단신호와 기설정된 NC 데이타와 상기 촬상된 인식 마크에 대한 영상 데이타간의 오프셋 값을 디스플레이하는 과정을 포함하며, 상기 메인 제어 블럭에 내장된 메모리에 저장된 상기 오프셋 값을 상기 PCB 기판에 장착되는 칩 부품 장착을 위한 좌표 데이타값을 오차 보정하는 데 이용하는 것을 특징으로 하는 칩 마운터용 PCB 인식 테스트 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 촬상된 인식 마크에 대한 영상 데이타는 상기 인식 마크의 형태 정보와 그 좌표 데이타인 것을 특징으로 하는 칩 마운터용 PCB 인식 테스트 방법.