JPH02254455A - フォトレジスト露光方法およびその装置 - Google Patents
フォトレジスト露光方法およびその装置Info
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- JPH02254455A JPH02254455A JP1077094A JP7709489A JPH02254455A JP H02254455 A JPH02254455 A JP H02254455A JP 1077094 A JP1077094 A JP 1077094A JP 7709489 A JP7709489 A JP 7709489A JP H02254455 A JPH02254455 A JP H02254455A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 241000287462 Phalacrocorax carbo Species 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000002651 laminated plastic film Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70425—Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電着塗装法によりプリント配線用基板の表面
およびスルーホール内壁面にコーティングされた感光性
樹脂（電着性フォトレジスト）を、フィルムを介して露
光するフォトレジスト露光方法およびその装置に関する
ものである。
およびスルーホール内壁面にコーティングされた感光性
樹脂（電着性フォトレジスト）を、フィルムを介して露
光するフォトレジスト露光方法およびその装置に関する
ものである。
プリント配線板の製造法は、サブトラクティブ法とアデ
ィティブ法に分れる。後者のアディティブ法は、絶縁基
材の上に心嚢な部分のみ無電解めっきにより導体回路を
直接形成する方法であるが、無電解めっき皮膜の物性を
維持するための高度な技術力と工程管理を必要とするこ
とから、あまり普及していない。前者のサブトラクティ
ブ法は、銅張積層板を用い回路部分以外の銅をエツチン
グにより除去する方法であり、精密回路画像形成用とし
て現在この方法が主流をなしている。
ィティブ法に分れる。後者のアディティブ法は、絶縁基
材の上に心嚢な部分のみ無電解めっきにより導体回路を
直接形成する方法であるが、無電解めっき皮膜の物性を
維持するための高度な技術力と工程管理を必要とするこ
とから、あまり普及していない。前者のサブトラクティ
ブ法は、銅張積層板を用い回路部分以外の銅をエツチン
グにより除去する方法であり、精密回路画像形成用とし
て現在この方法が主流をなしている。
サブトラクティブ法は、スルーホールめっきされた銅張
積層板の表面に、感光性レジストフィルムを熱ラミネー
トし、ネガティブフィルムを通して紫外線露光したのち
表面のフィルムをはがし、現像して非露光部を除去する
ものである。この場合、従来のレジスト感剤は、スルー
ホール内壁面にまでコートすることができなかったため
、スルーホールめっき導体が現像液やエツチング液によ
り浸蝕されることのないようにこれを保護する手段を必
要とした。つまり、スルーホールをドライフィルムある
いはレジストインクによりカバーして、銅張層を直接エ
ツチングする方法（テンティング法）、導体回路パター
ンおよびスルーホールめっき導体の上にハンダめっきし
て、ハンダ層を耐酸膜としてエツチングする方法（ハン
ダスルーホール法）がそれである。
積層板の表面に、感光性レジストフィルムを熱ラミネー
トし、ネガティブフィルムを通して紫外線露光したのち
表面のフィルムをはがし、現像して非露光部を除去する
ものである。この場合、従来のレジスト感剤は、スルー
ホール内壁面にまでコートすることができなかったため
、スルーホールめっき導体が現像液やエツチング液によ
り浸蝕されることのないようにこれを保護する手段を必
要とした。つまり、スルーホールをドライフィルムある
いはレジストインクによりカバーして、銅張層を直接エ
ツチングする方法（テンティング法）、導体回路パター
ンおよびスルーホールめっき導体の上にハンダめっきし
て、ハンダ層を耐酸膜としてエツチングする方法（ハン
ダスルーホール法）がそれである。
しかし、最近開発された高分子電着法を用いると、スル
ーホール内壁面にまでレジストを塗布することができ、
現像後、電着レジストによりスルーホールが覆われた状
態でエツチングを行なうことが可能である。この高分子
電着法は、スルーホールめっきされたプリント配線用基
板に、電着性と感光性の２つの機能を合せもった怒光性
樹脂（電着性フォトレジスト）を電着塗装法でコーティ
ングする方法であって、従来の如くテンティングの必要
がないので、高解像度のレジストパターンが形成できる
ものとして注目されている。
ーホール内壁面にまでレジストを塗布することができ、
現像後、電着レジストによりスルーホールが覆われた状
態でエツチングを行なうことが可能である。この高分子
電着法は、スルーホールめっきされたプリント配線用基
板に、電着性と感光性の２つの機能を合せもった怒光性
樹脂（電着性フォトレジスト）を電着塗装法でコーティ
ングする方法であって、従来の如くテンティングの必要
がないので、高解像度のレジストパターンが形成できる
ものとして注目されている。
上記高分子電着法において、スルーホールめっきされた
プリント配線用基板の表面およびスルーホール内壁面に
一様に電着塗装されたフォトレジストは、露光装置によ
りフィルムを介して紫外線が露光照射されるが、基板表
面の回路画像形成用のレジスト露光と、スルーホールの
レジスト露光とは、それぞれに要する露光照射エネルギ
ーが大きく異なるので、従来、単一の露光装置で共用さ
せることは不可能であった。この理由を詳しく述べると
、電着フォトレジストは、基板表面においてもスルーホ
ール内壁面においても等しいコーティング厚さに形成さ
れているが、スルーホールは基板表面から鉛直方向に貫
通されており、深度があって（基板表面のレジストコー
ティング厚さにくらべ、スルーホールの厚さに相当する
レジスト層の長さは約８０倍となる）しかもホール径が
０．２５〜０．８ＯＮｍと小さ（光が入りに（いことに
加えて、ホール数が基板１枚当り５．０００〜１３，０
００個と多いことから、スルーホールのレジスト露光は
、画像形成用のレジスト露光にくらべて大きな露光照射
エネルギーを要し、同一の光線照射では、エネルギー不
足によるレジスト未硬化が生じる。これに対応して光線
を大容量化し、露光エネルギーを極端に増大すると、基
板の精密回路画像形成に影響が出る。すなわち、光量が
大きすぎて光がフィルムのポジ部まで突き抜けてしまう
、フィルムが熱により伸縮する。レジスト破壊を生じる
おそれがある。線幅回路が太り又は細るため精密画像の
形成が困難となる。といった問題を生じる。したがって
、従来は、基板表面の回路画像形成用のレジスト露光を
行なうための光源と、スルーホールのレジスト露光を行
なうための光源とを個別に準備し、光源からの所要の距
離と所要の照射エネルギーの光線で露光する必要があり
、能率が悪く、画像形成の精度も落ちるものであった。
プリント配線用基板の表面およびスルーホール内壁面に
一様に電着塗装されたフォトレジストは、露光装置によ
りフィルムを介して紫外線が露光照射されるが、基板表
面の回路画像形成用のレジスト露光と、スルーホールの
レジスト露光とは、それぞれに要する露光照射エネルギ
ーが大きく異なるので、従来、単一の露光装置で共用さ
せることは不可能であった。この理由を詳しく述べると
、電着フォトレジストは、基板表面においてもスルーホ
ール内壁面においても等しいコーティング厚さに形成さ
れているが、スルーホールは基板表面から鉛直方向に貫
通されており、深度があって（基板表面のレジストコー
ティング厚さにくらべ、スルーホールの厚さに相当する
レジスト層の長さは約８０倍となる）しかもホール径が
０．２５〜０．８ＯＮｍと小さ（光が入りに（いことに
加えて、ホール数が基板１枚当り５．０００〜１３，０
００個と多いことから、スルーホールのレジスト露光は
、画像形成用のレジスト露光にくらべて大きな露光照射
エネルギーを要し、同一の光線照射では、エネルギー不
足によるレジスト未硬化が生じる。これに対応して光線
を大容量化し、露光エネルギーを極端に増大すると、基
板の精密回路画像形成に影響が出る。すなわち、光量が
大きすぎて光がフィルムのポジ部まで突き抜けてしまう
、フィルムが熱により伸縮する。レジスト破壊を生じる
おそれがある。線幅回路が太り又は細るため精密画像の
形成が困難となる。といった問題を生じる。したがって
、従来は、基板表面の回路画像形成用のレジスト露光を
行なうための光源と、スルーホールのレジスト露光を行
なうための光源とを個別に準備し、光源からの所要の距
離と所要の照射エネルギーの光線で露光する必要があり
、能率が悪く、画像形成の精度も落ちるものであった。
本発明は、上記従来装置の欠点を解消し、電着フォトレ
ジストがコーティングされたプリント配線用基板におけ
るスルーホールのレジスト露光に続く基板表面のレジス
ト露光を、単一の露光装置により効率よく行ない得るフ
ォトレジストの露光方法およびその装置を提供すること
を目的とする。
ジストがコーティングされたプリント配線用基板におけ
るスルーホールのレジスト露光に続く基板表面のレジス
ト露光を、単一の露光装置により効率よく行ない得るフ
ォトレジストの露光方法およびその装置を提供すること
を目的とする。
（課題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するための具体的手段として、本発明
は、 （１） スルーホールめっきされたプリント配線用基
板の表面およびスルーホール内壁面に、電着塗装法によ
りフォトレジストをコーティングし、フィルムを介して
上記電着レジストの露光を行なうに当り、ワーク体の表
面に近接した位置で、ワーク体に対面状に紫外線を直接
照射し、ネガティブフィルムを介して、スルーホール内
壁面の電着レジストの露光を行なった後、ワーク体より
離隔した位置から紫外線を平板面反射鏡を介して間接的
に照射し、精密回路画像形成用のフィルムを介して、基
板表面の電着レジストの露光を行なうことを特徴とする
フォトレジスト露光方法。
は、 （１） スルーホールめっきされたプリント配線用基
板の表面およびスルーホール内壁面に、電着塗装法によ
りフォトレジストをコーティングし、フィルムを介して
上記電着レジストの露光を行なうに当り、ワーク体の表
面に近接した位置で、ワーク体に対面状に紫外線を直接
照射し、ネガティブフィルムを介して、スルーホール内
壁面の電着レジストの露光を行なった後、ワーク体より
離隔した位置から紫外線を平板面反射鏡を介して間接的
に照射し、精密回路画像形成用のフィルムを介して、基
板表面の電着レジストの露光を行なうことを特徴とする
フォトレジスト露光方法。
（２）スルーホールめっきされたプリント配線用基板の
表面およびスルーホール内壁面に、電着塗装法によりコ
ーティングされたフォトレジストを、フィルムを介して
紫外線を照射し、露光するフォトレジスト露光装置にお
いて、ワーク体と、このワーク体の上下面に近接して対
面状に配設した光源と、この光源をその一側端部を支点
として鉛直方向に揺動可能に支持するヒンジ機構と、上
記鉛直方向に揺動した光源からの光線を反射しワーク体
に平行光路として照射する平板面反射鏡を具備すること
を特徴とするフォトレジスト露光装置。
表面およびスルーホール内壁面に、電着塗装法によりコ
ーティングされたフォトレジストを、フィルムを介して
紫外線を照射し、露光するフォトレジスト露光装置にお
いて、ワーク体と、このワーク体の上下面に近接して対
面状に配設した光源と、この光源をその一側端部を支点
として鉛直方向に揺動可能に支持するヒンジ機構と、上
記鉛直方向に揺動した光源からの光線を反射しワーク体
に平行光路として照射する平板面反射鏡を具備すること
を特徴とするフォトレジスト露光装置。
を提示するものである。
上記の手段により、プリント配線用基板のスルーホール
内壁面にコーティングされた電着レジストは、ワーク体
に近接した位置において直接露光され、また基板表面に
コーティングされた電着レジストは、ワーク体より離隔
した位置から反射鏡を介して間接的に露光される。
内壁面にコーティングされた電着レジストは、ワーク体
に近接した位置において直接露光され、また基板表面に
コーティングされた電着レジストは、ワーク体より離隔
した位置から反射鏡を介して間接的に露光される。
以下に、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は、本発明に係るフォトレジスト露光方法および
その装置を説明するための装置の斜視図である。図中、
１は露光装置本体で、脚台部１ａ。
その装置を説明するための装置の斜視図である。図中、
１は露光装置本体で、脚台部１ａ。
ｌａ上に水平状態を保持するように載置されている。本
体１の前部には操作盤２１を、後部の上段には冷却装置
部２２を、同じく下段には電源配置部２３をそれぞれ設
けである。
体１の前部には操作盤２１を、後部の上段には冷却装置
部２２を、同じく下段には電源配置部２３をそれぞれ設
けである。
本体ｌ中央部の所定位置には、露光照射されるべきワー
ク体２、すなわち電着塗装法により基板表面およびスル
ーホール内壁面にフォトレジストをコーティングしたプ
リント配線用基板を配設する。３は、上記ワーク体２の
幅および長さをカバーする所要本数の高圧水銀灯３ａ、
３ｂ、３ｃ。
ク体２、すなわち電着塗装法により基板表面およびスル
ーホール内壁面にフォトレジストをコーティングしたプ
リント配線用基板を配設する。３は、上記ワーク体２の
幅および長さをカバーする所要本数の高圧水銀灯３ａ、
３ｂ、３ｃ。
３ｄからなる光源である。高圧水銀灯は、第４図および
第５図に拡大して示す如く、紫外線発生源３１を冷却管
３２に内挿し、その間に冷却水３３を介在させた光源部
３０の一側に、半円筒形の直射光線遮断反射鏡３４を設
け、また光源部３０の他側には、放物面反射鏡３５を備
える。この光源部３０には、実公昭６２−３２２８７号
において提案した液冷式瞬時点灯型水銀灯が用いられて
おり、弊害光線である熱線を連続点釘形放電灯の１／２
に押えたことを特徴としている。
第５図に拡大して示す如く、紫外線発生源３１を冷却管
３２に内挿し、その間に冷却水３３を介在させた光源部
３０の一側に、半円筒形の直射光線遮断反射鏡３４を設
け、また光源部３０の他側には、放物面反射鏡３５を備
える。この光源部３０には、実公昭６２−３２２８７号
において提案した液冷式瞬時点灯型水銀灯が用いられて
おり、弊害光線である熱線を連続点釘形放電灯の１／２
に押えたことを特徴としている。
上記光源３，３は、第２図に示す如く、ワーク体２の上
下面に近接して対面状に水平配列されており、光源部３
０からの光線が直射光線遮断反射鏡３４、放物面反射鏡
３５により反射され、ネガティブフィルム４．４を介し
てワーク体２に照射される。また、光源３，３は、その
−側端部を支点として鉛直方向に揺動可能に支持し得る
ヒンジ機構５，５を有する。
下面に近接して対面状に水平配列されており、光源部３
０からの光線が直射光線遮断反射鏡３４、放物面反射鏡
３５により反射され、ネガティブフィルム４．４を介し
てワーク体２に照射される。また、光源３，３は、その
−側端部を支点として鉛直方向に揺動可能に支持し得る
ヒンジ機構５，５を有する。
このヒンジ機構５，５により鉛直方向に揺動した光源３
，３は、第１図および第３図に示す如く、ワーク体２に
対して垂直配列されており、ワーク体２の被照射面と平
行（水平方向）に光線を照射する。上記垂直配列された
光源３．３の上方および下方の本体１内壁面には、反射
鏡取付支持具６゜６が枢支され、この支持具６．６に平
板面反射鏡７．７を取付けている。平板面反射鏡７，７
は、反射鏡基材７ａの表面に、傷のない反射鏡面材７ｂ
例えば金属ラミネート加工したプラスチックフィルムを
貼着したコールドミラーで、垂直配列された光源３，３
から照射された光線をワーク体２に向は反射するように
、支持具６．６に、鉛直方向に対し約４５°の角度で懸
垂されている。平板面反射鏡７．７により反射された光
線は、ワーク体２との間に配設されたルーパー８．８を
通過して補正され平行光線となって、精密回路画像形成
用のフィルム４’、４’を介してワーク体２に照射され
る。
，３は、第１図および第３図に示す如く、ワーク体２に
対して垂直配列されており、ワーク体２の被照射面と平
行（水平方向）に光線を照射する。上記垂直配列された
光源３．３の上方および下方の本体１内壁面には、反射
鏡取付支持具６゜６が枢支され、この支持具６．６に平
板面反射鏡７．７を取付けている。平板面反射鏡７，７
は、反射鏡基材７ａの表面に、傷のない反射鏡面材７ｂ
例えば金属ラミネート加工したプラスチックフィルムを
貼着したコールドミラーで、垂直配列された光源３，３
から照射された光線をワーク体２に向は反射するように
、支持具６．６に、鉛直方向に対し約４５°の角度で懸
垂されている。平板面反射鏡７．７により反射された光
線は、ワーク体２との間に配設されたルーパー８．８を
通過して補正され平行光線となって、精密回路画像形成
用のフィルム４’、４’を介してワーク体２に照射され
る。
さて、上記の機構を備えるフォトレジスト露光装置にお
いて、ワーク体２のスルーホール内壁面のレジスト露光
を行なう第１のレジスト露光は、ワーク体２の上下面に
近接して対面状に水平配列された第２図に示す光源３，
３により、スルーホール専用のネガティブフィルム４．
４を介してワーク体２に拡散した光線を照射して行な、
う。すなわち、ワーク体２に近接した位置より、強力な
光線を均一に照射し、スルーホール内壁面にコーティン
グされた電着レジストを直接露光して、硬化せしめるも
のである。
いて、ワーク体２のスルーホール内壁面のレジスト露光
を行なう第１のレジスト露光は、ワーク体２の上下面に
近接して対面状に水平配列された第２図に示す光源３，
３により、スルーホール専用のネガティブフィルム４．
４を介してワーク体２に拡散した光線を照射して行な、
う。すなわち、ワーク体２に近接した位置より、強力な
光線を均一に照射し、スルーホール内壁面にコーティン
グされた電着レジストを直接露光して、硬化せしめるも
のである。
次に、ワーク体２の表面のレジスト露光を行なう第２の
レジスト露光は、光源３，３をその一側端部を支点とし
て鉛直方向に揺動するとともに、スルーホール専用のネ
ガティブフィルム４．４に代えて、精密回路画像形成用
のフィルム４’、４’を、真空フレームを介して同位置
に密着させ、第３図に示す垂直配列された光源３．３か
らの光線を、平板面反射鏡７．７により反射させ、ワー
ク体２に平行に照射して行なう。すなわち、ワーク体２
に対面状に水平配列されていた光源３．３を、ヒンジ機
構５，５をもって鉛直方向に揺動し、垂直配列とするこ
とにより、光源はワーク体２から離隔されて位置するこ
ととなり、ワーク体２表面にコーティングされた電着レ
ジストを、平板面反射鏡７，７を介して間接的に露光し
、硬化せしめるものである。
レジスト露光は、光源３，３をその一側端部を支点とし
て鉛直方向に揺動するとともに、スルーホール専用のネ
ガティブフィルム４．４に代えて、精密回路画像形成用
のフィルム４’、４’を、真空フレームを介して同位置
に密着させ、第３図に示す垂直配列された光源３．３か
らの光線を、平板面反射鏡７．７により反射させ、ワー
ク体２に平行に照射して行なう。すなわち、ワーク体２
に対面状に水平配列されていた光源３．３を、ヒンジ機
構５，５をもって鉛直方向に揺動し、垂直配列とするこ
とにより、光源はワーク体２から離隔されて位置するこ
ととなり、ワーク体２表面にコーティングされた電着レ
ジストを、平板面反射鏡７，７を介して間接的に露光し
、硬化せしめるものである。
上記第１および第２のレジスト露光を行うごとに、光源
３．３は、その−側端部のヒンジ機構５゜５をもって水
平方向または鉛直方向に揺動されるが、揺動の際は、そ
の他側端部が平板面反射鏡７゜７に当接することのない
ように、平板面反射鏡７゜７が支持具６，６を支点とし
て吊り上げられ、水平方向に維持される。本例では、第
３図に示す如く、反射鏡基材７ａの中間部に折曲部７ｃ
を形成し、裏面の揺動側の端部７ｄと中間部７ｅおよび
上記支持具６に、支持部材９，１０．１１を設けると共
に、本体１内の反射鏡取付支持具６と対向する隅部に配
設したモータ１２の駆動軸１２ａと、上記各支持部材９
，１０．１１との間にワイヤ１３を吊架し、光源３，３
の揺動の際に、このワイヤ１２をモータ１２により巻き
上げ、平板面反射鏡７，７を図の実線の位置から鎖線の
位置に吊持し、折曲部７Ｃにおいて折れ曲がる態様で水
平状態に保持する。
３．３は、その−側端部のヒンジ機構５゜５をもって水
平方向または鉛直方向に揺動されるが、揺動の際は、そ
の他側端部が平板面反射鏡７゜７に当接することのない
ように、平板面反射鏡７゜７が支持具６，６を支点とし
て吊り上げられ、水平方向に維持される。本例では、第
３図に示す如く、反射鏡基材７ａの中間部に折曲部７ｃ
を形成し、裏面の揺動側の端部７ｄと中間部７ｅおよび
上記支持具６に、支持部材９，１０．１１を設けると共
に、本体１内の反射鏡取付支持具６と対向する隅部に配
設したモータ１２の駆動軸１２ａと、上記各支持部材９
，１０．１１との間にワイヤ１３を吊架し、光源３，３
の揺動の際に、このワイヤ１２をモータ１２により巻き
上げ、平板面反射鏡７，７を図の実線の位置から鎖線の
位置に吊持し、折曲部７Ｃにおいて折れ曲がる態様で水
平状態に保持する。
第２のレジスト露光、すなわち基板表面の電着レジスト
の露光は、光源３，３を水平位置から揺動し、鉛直方向
に垂直配列して行うが、揺動後の光源と平板面反射鏡と
は、照射された光線がワーク体２に向は平行となるよう
に反射方向を微調整し、相対的に位置決めがなされる。
の露光は、光源３，３を水平位置から揺動し、鉛直方向
に垂直配列して行うが、揺動後の光源と平板面反射鏡と
は、照射された光線がワーク体２に向は平行となるよう
に反射方向を微調整し、相対的に位置決めがなされる。
光源３．３からの光線は、第４図および第５図に示す如
く、光源部３０からの光を放物面反射鏡３５で反射し、
平板面反射鏡７に向は平行光路帯１４として照射される
が、この平行光路帯１４の中、半円筒形の直射光線遮断
反射鏡３４に遮られた光路１５（図中に斜線で示す。）
は、陰影部となり、平板面反射鏡７により反射された当
該光路１５’も陰影部となって、照度が弱くなる。この
ため、画像精度に支障をきたすおそれがある。そこで、
本例においては、平板面反射鏡７自体を、公知の手段に
より、矢印１６の方向に微少揺動せしめ、平行光路の平
均化を図り、陰影部の影響を画像精度に極力及ばせない
ように構成した。
く、光源部３０からの光を放物面反射鏡３５で反射し、
平板面反射鏡７に向は平行光路帯１４として照射される
が、この平行光路帯１４の中、半円筒形の直射光線遮断
反射鏡３４に遮られた光路１５（図中に斜線で示す。）
は、陰影部となり、平板面反射鏡７により反射された当
該光路１５’も陰影部となって、照度が弱くなる。この
ため、画像精度に支障をきたすおそれがある。そこで、
本例においては、平板面反射鏡７自体を、公知の手段に
より、矢印１６の方向に微少揺動せしめ、平行光路の平
均化を図り、陰影部の影響を画像精度に極力及ばせない
ように構成した。
第６図は、光源部３０からの光を放物面反射鏡３５で反
射する反射光線についての説明図で、図中、符号ａ、ｂ
、ｃ、ｄおよびｅ、 ｆは、放電管に直角な放物面反
射鏡による平行光線を示す。−方、符号ｇは、放電管に
直角でない光の成分、つまり拡散光線を示す。本例にお
いては、上記の平板面反射鏡７の微少揺動によって、拡
散光線を発生させ、平行光線の陰影部を補正すると共に
、過度光線は中間のルーパー８にて補正させている。
射する反射光線についての説明図で、図中、符号ａ、ｂ
、ｃ、ｄおよびｅ、 ｆは、放電管に直角な放物面反
射鏡による平行光線を示す。−方、符号ｇは、放電管に
直角でない光の成分、つまり拡散光線を示す。本例にお
いては、上記の平板面反射鏡７の微少揺動によって、拡
散光線を発生させ、平行光線の陰影部を補正すると共に
、過度光線は中間のルーパー８にて補正させている。
上記の構成からなる本発明のフォトレジストの露光方法
およびその装置によれば、電着塗装法によりフォトレジ
ストをコーティングしたプリント配線用基板のスルーホ
ール内壁面の電着レジストの露光を行なう第１のレジス
ト露光は、ワーク体の表面に近接した位置で、ネガティ
ブフィルムを介して、ワーク体に対面状に紫外線を直接
照射し、次いで基板表面の電着レジストの露光を行なう
第２のレジスト露光は、ワーク体より離隔した位置から
紫外線を平板面反射鏡により反射させ、精密回路画像形
成用のフィルムを介して間接的に照射するようにしたの
で、下記の効果を奏する。
およびその装置によれば、電着塗装法によりフォトレジ
ストをコーティングしたプリント配線用基板のスルーホ
ール内壁面の電着レジストの露光を行なう第１のレジス
ト露光は、ワーク体の表面に近接した位置で、ネガティ
ブフィルムを介して、ワーク体に対面状に紫外線を直接
照射し、次いで基板表面の電着レジストの露光を行なう
第２のレジスト露光は、ワーク体より離隔した位置から
紫外線を平板面反射鏡により反射させ、精密回路画像形
成用のフィルムを介して間接的に照射するようにしたの
で、下記の効果を奏する。
スルーホール内壁面の電着レジストの露光は、ワーク体
に近接した位置より、強力な光線を直接均一に照射して
行なうので、露光照射エネルギーが大きく、従来の如き
レジスト未硬化を生ずるおそれがない。また基板表面の
電着レジストの露光は、ワーク体より離隔した位置から
間接的な紫外線照射により行なうので、従来の如く光量
が大きすぎて光がフィルムのポジ部まで突き抜けるよう
なことがなく、フィルムの熱による伸縮やレジスト破壊
のおそれもない。したがって、基板の精密回路画像形成
の精度を向上し得る。さらに、上記スルーホールの内壁
面の露光を行なう第１のレジスト露光および基板表面の
レジスト露光を行なう第２のレジスト露光を、光源の一
側端部を支点として鉛直方向に揺動可能に支持するヒン
ジ機構と平板面反射鏡とを露光光源に具備せしめること
により、単一の装置で行なえるようにしたので、従来の
如く光源を各露光工程で個別に準備する必要がなく、能
率的である。
に近接した位置より、強力な光線を直接均一に照射して
行なうので、露光照射エネルギーが大きく、従来の如き
レジスト未硬化を生ずるおそれがない。また基板表面の
電着レジストの露光は、ワーク体より離隔した位置から
間接的な紫外線照射により行なうので、従来の如く光量
が大きすぎて光がフィルムのポジ部まで突き抜けるよう
なことがなく、フィルムの熱による伸縮やレジスト破壊
のおそれもない。したがって、基板の精密回路画像形成
の精度を向上し得る。さらに、上記スルーホールの内壁
面の露光を行なう第１のレジスト露光および基板表面の
レジスト露光を行なう第２のレジスト露光を、光源の一
側端部を支点として鉛直方向に揺動可能に支持するヒン
ジ機構と平板面反射鏡とを露光光源に具備せしめること
により、単一の装置で行なえるようにしたので、従来の
如く光源を各露光工程で個別に準備する必要がなく、能
率的である。
第１図は、本発明に係るフォトレジスト露光方法および
その装置の実施例を説明するための装置の斜視図である
。第２図および第３図は、第１図に示す装置の正面断面
図で、第２図は光源をワーク体に近接して配設した状態
、第３図は同装置を揺動しワーク体より離隔した状態を
それぞれ示す。 第４図および第５図は、第３図の一部拡大断面図および
同斜視図、第６図は、光源部からの光を放物面反射鏡で
反射する反射光線についての説明図である。 １・・・露光装置本体 １ａ・・・脚台部２・・・
ワーク体 ３・・・光源３ａ〜３ｄ・・・高圧
水銀灯 ４・・・ネガティブフィルム ４′・・・精密回路画像形成用フィルム５・・・ヒンジ
機構 ６・・・反射鏡取付支持具７・・・平板面
反射鏡 ７ａ・・・反射鏡基材７ｂ・・・反射鏡面
材 ７Ｃ・・・折曲部７ｄ・・・端部
８・・・ルーバー９．１０．１１・・・支持部材 １２・・・モータ １２ａ・・・駆動軸１３・
・・ワイヤ １４・・・平行光路帯１５．１５
’・・・光路 １６・・・矢印２１・・・操作盤
２２・・・冷却装置部２３・・・電源配置部
３０・・・光源部３１・・・紫外線発生源 ３２・
・・冷却管３３・・・冷却水 ３４・・・直射光線遮断反射鏡 ３５・・・放物面反射鏡
その装置の実施例を説明するための装置の斜視図である
。第２図および第３図は、第１図に示す装置の正面断面
図で、第２図は光源をワーク体に近接して配設した状態
、第３図は同装置を揺動しワーク体より離隔した状態を
それぞれ示す。 第４図および第５図は、第３図の一部拡大断面図および
同斜視図、第６図は、光源部からの光を放物面反射鏡で
反射する反射光線についての説明図である。 １・・・露光装置本体 １ａ・・・脚台部２・・・
ワーク体 ３・・・光源３ａ〜３ｄ・・・高圧
水銀灯 ４・・・ネガティブフィルム ４′・・・精密回路画像形成用フィルム５・・・ヒンジ
機構 ６・・・反射鏡取付支持具７・・・平板面
反射鏡 ７ａ・・・反射鏡基材７ｂ・・・反射鏡面
材 ７Ｃ・・・折曲部７ｄ・・・端部
８・・・ルーバー９．１０．１１・・・支持部材 １２・・・モータ １２ａ・・・駆動軸１３・
・・ワイヤ １４・・・平行光路帯１５．１５
’・・・光路 １６・・・矢印２１・・・操作盤
２２・・・冷却装置部２３・・・電源配置部
３０・・・光源部３１・・・紫外線発生源 ３２・
・・冷却管３３・・・冷却水 ３４・・・直射光線遮断反射鏡 ３５・・・放物面反射鏡
Claims (3)
- （１）スルーホールめっきされたプリント配線用基板の
表面およびスルーホール内壁面に、電着塗装法によりフ
ォトレジストをコーティングし、フィルムを介して上記
電着レジストの露光を行なうに当り、 ワーク体の表面に近接した位置で、ワーク体に対面状に
紫外線を直接照射し、ネガティブフィルムを介して、ス
ルーホール内壁面の電着レジストの露光を行なった後、 ワーク体より離隔した位置から紫外線を平板面反射鏡を
介して間接的に照射し、精密回路画像形成用のフィルム
を介して、基板表面の電着レジストの露光を行なうこと
を特徴とするフォトレジスト露光方法。 - （２）基板表面の電着レジストの露光を行なうに当り、
平板面反射鏡を微少揺動させ、過度光線を中間のルーバ
ーで補正することを特徴とする請求項（１）に記載のフ
ォトレジスト露光方法。 - （３）スルーホールめっきされたプリント配線用基板の
表面およびスルーホール内壁面に、電着塗装法によりコ
ーティングされたフォトレジストを、フィルムを介して
紫外線を照射し、露光するフォトレジスト露光装置にお
いて、 ワーク体と、このワーク体の上下面に近接して対面状に
配設した光源と、この光源をその一側端部を支点として
鉛直方向に揺動可能に支持するヒンジ機構と、上記鉛直
方向に揺動した光源からの光線を反射しワーク体に平行
光路として照射する平板面反射鏡を具備することを特徴
とするフォトレジスト露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077094A JPH02254455A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | フォトレジスト露光方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077094A JPH02254455A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | フォトレジスト露光方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02254455A true JPH02254455A (ja) | 1990-10-15 |
Family
ID=13624196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1077094A Pending JPH02254455A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | フォトレジスト露光方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02254455A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5258808A (en) * | 1991-08-28 | 1993-11-02 | Orc Manufacturing Co., Ltd. | Exposure apparatus for forming image |
| JP2007142265A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Fuji Koken Kk | 露光装置及び露光方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6340157A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 露光機 |
| JPS63167368A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-11 | Somar Corp | 写真製版用露光装置の光源装置 |
-
1989
- 1989-03-29 JP JP1077094A patent/JPH02254455A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6340157A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 露光機 |
| JPS63167368A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-11 | Somar Corp | 写真製版用露光装置の光源装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5258808A (en) * | 1991-08-28 | 1993-11-02 | Orc Manufacturing Co., Ltd. | Exposure apparatus for forming image |
| JP2007142265A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Fuji Koken Kk | 露光装置及び露光方法 |
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