JPH02246373A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH02246373A
JPH02246373A JP1068336A JP6833689A JPH02246373A JP H02246373 A JPH02246373 A JP H02246373A JP 1068336 A JP1068336 A JP 1068336A JP 6833689 A JP6833689 A JP 6833689A JP H02246373 A JPH02246373 A JP H02246373A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diffusion layer
drain
source
transistor
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP1068336A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuo Higuchi
樋口 光雄
Masanobu Yoshida
吉田 正信
Tetsuji Takeguchi
竹口 哲治
Hirokazu Yamazaki
山崎 浩和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体装置に関し、 ゲート電極とソース電極間の寄生容量とゲート電極とド
レイン電極間の寄生容量とを等しくすることができ、ソ
ース拡散層とドレイン拡散層の抵抗成分を等しくするこ
とができ、トランジスタの電気的特性を均一にすること
ができる半導体装置を提供することを目的とし、 半導体基板と逆の導電型の不純物をゲート電極をマスク
にして注入して形成されたドレインとソースを有するM
IS  トランジスタを具備し、該MIS  トランジ
スタは2分割されて2つのゲート電極が並行になるよう
に配され、2分割された該MIS トランジスタのゲー
ト電極を共通に接続し、一方のドレインと他方のソース
、一方のソースと他方のドレインとを接続し、回路的に
は1つのMIS  トランジスタとして動作するように
構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置に係り、差動増幅器等に使用する
MIS  トランジスタに適用することができ、詳しく
は特に、均一なトランジスタ特性を得ることができる半
導体装置に関する。
MIS トランジスタ等で構成される差動増幅器は半導
体装置における基本的な回路の一つであり、通常二つの
MIS  トランジスタを対称形に接続し、それらのゲ
ートに二つの入力信号を入れ、その差に比例した出力信
号をソース・ドレイン間から取り出すものである。いま
、差動増幅器を構成するMIS  トランジスタT+、
Tzの各入力信号をV、 SV、とし、各ドレインに出
る出力信号をV、 、V、とすると差動利得Gcmは(
■1−v4”)/ (vt−v、)となる、コノ差動増
幅器は、入力信号(vI ’/z)がゼロのとき、出力
信号(V3  V4)がゼロであるのが望ましい。
この条件を満たすものが、平衡度の良い差動増幅器であ
り、この平衡の良し悪しが差動増幅器の良し悪しにつな
がる。このためには差動増幅器を構成する各トランジス
タT、 、T、はトランジスタ特性の全く等しいものを
使用することが望まれる。
〔従来の技術〕
第5図(a)、(b)は従来の半導体装置の構造の詳細
を示す図であり、第5図(a)は素子平面図、第5図(
b)は第5図(a)に示すAl−A2方向の断面図であ
る。図示例の半導体装置はMOS  トランジスタ(M
IS  l−ランジスタであればよい)に適用する場合
である。
この図において、21は例えばSiからなり例えばp型
の基板、22は例えばn゛型のソース拡散層、23は例
えばn”型のドレイン拡散層、24は例えばStO,か
らなるゲート絶縁膜、25は例えば5i08からなるフ
ィールド酸化膜、26は例えばポリシリコンからなるゲ
ート電極、27aは例えばAlからなるソース電極で、
ソース拡散層22とコンタクトされている。27bは例
えばA2からなるドレイン電極で、ドレイン拡散層23
とコンタクトされている。28a、28bはコンタクト
領域で、コンタクト領域28aはソース拡散層22とソ
ース電極27aがコンタクトされている領域であり、コ
ンタクト領域28bはドレイン拡散層23とドレイン電
極27bがコンタクトされている領域である。
第5図(a)、(b)に示す半導体装置は、ソース拡散
層22とドレイン拡散層23の間(チャネルと称する)
の上にゲート絶縁膜24を介してゲート電極26を設け
、ゲート電極26に印加する電圧を適宜調整することで
チャネル電流を制御するものである。
そして、このような半導体装置は差動増幅器によ(用い
られる。ここで、差動増幅器について図面を用いて具体
的に説明する。
第6図及び第7図は差動増幅器を説明する図であり、第
6図は差動増幅器の回路図、第7図は差動増幅器の動作
図である。
これらの図において、Tl a、Tl b、T3はNチ
ャネルMOSデプリーション型トランジスタ、T2a、
T2bはNチャネルMOSエンハンスメント型トランジ
スタである。
なお、ここではトランジスタTlaとトランジスタTl
b、及びトランジスタT2aとトランジスタT2bとは
全く同じ電気的(電流・電圧)特性を示すトランジスタ
であるとする。また、トランジスタT2aのゲートが入
力に接続されており、トランジスタT2bのゲートが基
準電圧となるVrefに接続されている。
その動作としては、入力電圧と基準電圧が等しい場合、
節点Nlaの電圧と節点Nibの電圧が全(等しい電圧
となる。これはトランジスタT1aとトランジスタTl
b、及びトランジスタT2aとトランジスタT2bとが
全く同じ電気的特性を有するためである。入力電圧と基
準電圧に少しでも電圧差があると節点Nlaと節点Ni
bの電圧差は太き(なる。特に差動増幅器では最初に入
力覚圧と基準電圧を等しくしておき、入力電圧の微細な
変化を検出することが多い。そのためには各トランジス
タの特性は完璧に等しくしなければならない。これはD
C的な特性の場合であるが、AC的な特性も考えると、
節点Nlaの寄生容量と節点Nibの寄生容量を等しく
しなければならない。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、第5図(a)、(b)に示すような従来
の半導体装置にあっては、第8図に示すように、ソース
拡散122及びドレイン拡散層23の形成を、イオン注
入法によりゲート電極26をマスクとして不純物イオン
のビーム29を基板21垂直方向に対して数度(M部、
例えば7度)(11けて照射し、不純物を基板21に導
入して不純物領域30a、30bを形成した後、熱拡散
することによって行っていた。ここで、ビーム29を基
板21垂直方向に対して数度傾けて照射し不純物を基板
21に導入するのは、通常シリコン基板21は(100
)面で面方位が揃っているため、シリコン基板21に深
(不純物が入り過ぎてしまうのを防止するために行って
いるのである。なお、真上からビーム29を照射して不
純物をシリコン基板21に導入すると不純物が基板21
に深く入り過ぎてしまうのである。
したがって、ソース側とドレイン側とではゲート電極2
6に対して影となる部分が異なり(ここでは、ソース側
の方が大きい)、ソース拡散Ji22とドレイン拡散[
23がゲート電極26に対して非対称に形成されてしま
うため(ここではドレイン拡散層23の方が大きくなる
)、第5図(a)、(b)に示すゲート電極26とソー
ス電極27a間の寄生容量とゲート電極26とドレイン
電極27b間の寄生容量とが異なり(ここではゲート電
極26とドレイン電極27b間の方が大きい)、ソース
拡散層22とドレイン拡散層23の抵抗成分とが異なり
(ここではドレイン拡散層23の方が大きい)、トラン
ジスタの電気的特性が均一でなくなってしまうという問
題があった。
このような非対称に形成されたソース拡散Jli!22
とドレイン拡散層23とを有する構造の半導体装置で第
9図(a)に示すような差動増幅器を構成した場合を考
える。T2aはゲート電極26、ドレイン拡散層23及
びソース拡散層22よりなるトランジスタである。T2
bはゲート電極26、ドレイン拡散層23及びソース拡
散層22よりなるトランジスタである。すると、T2a
とT2bのソース拡散層抵抗、あるいはドレイン拡散層
抵抗が異なるため(ここではソース拡散層抵抗はT2a
の方がT2bより大きく、ドレイン拡散層抵抗はT2b
の方がT2aより大きい)、T2aとT2bの電気的特
性が不揃いになる。更に、第9図(b)に示すように、
入力と節点Nlaの寄生容itc (小)とVrefと
節点Nibの寄生容IC(大)及び入力と節点N2とV
refと節点Nよの寄生容itc (小)とが等しくな
らず所定の特性を得ることができなくなってしまうので
ある。なお、第9図(a)、(b)において、第5図(
a)、(b)及び第6図と同−符号及び同一記号は同一
または相当部分を示す。
そこで本発明は、ゲート電極とソース電極間の寄生容量
とゲート電極とドレイン電極間の寄生容量°を等しくす
ることができ、ソース拡散層とドレイン拡散層の抵抗成
分とを等しくすることができ、トランジスタの電気的特
性を均一にすることができる半導体装置を提供すること
を目的としている。
(課題を解決するための手段〕 本発明による半導体装置は上記目的達成のため、半導体
基板と逆の導電型の不純物をゲート電極をマスクにして
注入して形成されたドレインとソースを有するMIS 
 トランジスタを具備し、該MIS  トランジスタは
2分割されて2つのゲート電極が平行になるように配さ
れ、2分割された該MIS  トランジスタのゲート電
極を共通に接続し、一方のドレインと他方のソース、一
方のソースと他方のドレインとを接続し、回路的には1
つのMIS  トランジスタとして動作するようにした
ものである。
〔作用〕
本発明は、第1図(a)、(b)に示すように、基板1
上にゲート絶縁膜4を介して2つの配線層6a、6bが
並行になるように配置され、2つの配線層6a、6bが
接続されるように配線されてゲート電極が形成され、ゲ
ート電極となる2つの配線層6a、6b間の基板1に配
線層6aをゲート電極どするトランジスタのソース拡散
N(ドレイン拡散層にしてもよい)と配線16bをゲー
ト電極とするトランジスタのドレイン拡散N(ソース拡
散層にしてもよい)となる第1の基板拡散層2が形成さ
れ、ゲート電極となる2つの配線層6a、6bを介して
第1の基板拡散層2を挟むように基板1にドレイン拡散
層(ソース拡散層にしてもよい)となる第2の基板拡散
N3aとソース拡散層(ドレイン拡散層にしてもよい)
となる第3の基板拡散N3bが形成され、第2の基板拡
散層3aと第3の基板拡散層3bとが接続されるように
配線されてなるように構成される。
したがって、ゲート電極となる配線層6a、6bとソー
ス電極となる金属配線層7b間の寄生容量とゲート電極
となる配線層6a、6bとドレイン電極となる金属配線
M1a、7b間の寄生容量とを等しくすることができる
ようになり、ソース拡散層となる第1、第2の基板拡散
層のソース抵抗成分とドレイン拡散層となる第1、第3
の基板拡散層のト°レイン抵抗成分とを等しくすること
ができるようになり、トランジスタの電気的特性を均一
にすることができるようになる。
〔実施例〕 第1図〜第3図は本発明に係る半導体装置の一実施例を
説明する図であり、第1図(a)、(b)は一実施例の
構造の詳細を示す図、第2図は一実施例の半導体装置で
構成した差動増幅器の構造を示す断面図、第3図は一実
施例の効果を説明する図である。なお、ここで第1図(
a)は素子平面図、第1図(b)は第1図(a)に示す
Xl−X2方向の断面図である。
これらの図において、第6図(a)と同一記号は同一ま
たは相当部分を示し、1は例えばStからなり例えばP
型の基板、2はドレイン拡散層として機能する例えばn
゛型の第1の基板拡散層、3aは例えばn゛型の第2の
基板拡散層、3bは例えばn゛型の第3の基板拡散層で
、第2の基板拡散N3a及び第3の基板拡散層3bがソ
ース拡散層として機能する。4は例えばSin、からな
るゲート絶縁膜、5は例えばsio、からなるフィール
ド酸化膜、6a、6bは例えポリシリコンからなる配線
層で、配線層6a、6bがゲート電極として機能する。
7a、7b、7cは例えばA2からなる金属配線層で、
金属配線N7a、7cがドレイン電極として機能し、金
属配線層7bがソース電極として機能する。
な:B<ここでの第1の基板拡散層2、第2の基板拡散
層3a及び第3の基板拡散層3bの形成は、従来注入法
と同様イオン法によりゲート電極となる配線16a、6
bをマスクとしてビームを基板1垂直方向に対して散文
(例えば7度)傾けて照射し不純物を基板1に導入した
後、熱拡散することによって行っている。このため、ゲ
ート電極となる配線層6aとドレイン電極となる金属配
線層7a間の寄生容量とゲート電極となる配線層6aと
ソース電極となる金属配線層7b間の寄生容量とは異な
りゲート電極となる配線Ji6aとソース電極となる金
属配線N7b間の寄生容量の方が太き(なっており、第
2の基板拡散層3aと第1の基板拡散層2を構成する拡
散層2aの抵抗成分とが異なりソース拡riI1.N2
aの抵抗成分の方が太き(なっている、一方、ゲート電
極となる配線層6bとソース電極となる金属配線層7b
間の寄生容量とゲート電極となる配線16bと金属配線
層70間の寄生容量とは異なりゲート電極となる配線層
6bとドレイン電極となる金属配線層70間の寄生容量
の方が大きくなっており、第1の基板拡散層2を構成す
る拡散JIi2b(ソース拡散層22に該当する)と第
3の基板拡散層3b(ドレイン拡散層23に該当する)
の抵抗成分とが異なり第3の基板拡散層3bの抵抗成分
の方が大きくなっている。
すなわち、上記実施例では、第1図(a)、(b)に示
すように、トランジスタをいわゆる2分割して構成して
おり、具体的には、基板1上にゲート絶縁膜4を介して
2つの配線層6a、6bが並行となるように配置し、2
つの配線層6a、6bを接続するように配線してゲート
電極を形成し、ゲート電極となる2つの配線Jii6a
、6b間の基板lに配線層6aをゲート電極とするトラ
ンジスタのソース拡散N(ドレイン拡散層にしてもよい
)と配線N6bをゲート電極とするトランジスタのドレ
イン拡散層(ソース拡散層にしてもよい)となる第1の
基板拡散層2を形成し、ゲート電極となる2つの配線J
i6a、6bを介して第1の基板拡散層2を挟むように
基板1にドレイン拡散層(ソース拡散層にしてもよい)
となる第2の基板拡散N3aとソース拡散層(ドレイン
拡散層にしてもよい)となる第3の基板拡散113bを
形成し、第2の基板拡散層3aと第3の基板拡散層3b
とを接続するように配線して構成したので、ゲート電極
となる配線N6a、6bとソース電極となる金属配線1
7b間の寄生容量とゲート電極となる配線Ji6a、6
bとドレイン電極となる金属配線層7a、7b間の寄生
容量とを等しくすることができ、ソース拡散層となる第
1、第2の基板拡散層のソース抵抗成分とドレイン拡散
層となる第1、第3の基板拡散層の抵抗成分とを等しく
することができ、トランジスタの電気的特性を均一にす
ることができる。このように2分割されたトランジスタ
はあたかもソースとドレインが非対称でない1個のトラ
ンジスタとみなすことができ、実質的に1個のドレイン
とソースが対称なトランジスタと同じトランジスタ特性
を得ることができる。
そして、このような実質的に均一なトランジスタ特性を
得ることができる半導体装置で第2図に示すように差動
増幅器を構成した場合、第3図に示すように入力と節点
Nla間の寄生容ff1cctJ〜十C大)とV re
fと節点Nib間の寄生容量(C小+C大)、及び入力
と節点N2間の寄生容量(C小+C大)とVrefと節
点N2間の寄生容量(C小+C大)というように等しく
することができ、理想的な所定の特性を得ることができ
る。
なお、本発明においては、第4図(a)、(b)に示す
ように、2分割されたゲート電極11をソース12(ド
レインでもよい)を取り囲むように共通に接続し、ゲー
ト電極11を取り囲むようにドレイン13(ソースでも
よい)を形成するように構成する場合であってもよい。
〔発明の効果〕
本発明によれば、ゲート電極とソース電極間の寄生容量
とゲート電極とドレイン電極間の寄生容量とを等しくす
ることができ、ソース拡散層とドレイン拡散層の抵抗成
分を等しくすることができ、トランジスタ特性を均一に
することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は本発明に係る半導体装置の一実施例を
説明する図であり、 第1図は一実施例の構造の詳細を示す図、第2図は一実
施例の半導体装置で構成した差動増幅器の構成を示す断
面図、 第3図は一実施例の効果を説明する図、第4図は他の実
施例を説明する図、 第5図は従来例の構造の詳細を示す図、第6図は差動増
幅器の回路図、 第7図は差動増幅器の動作図、 第8図及び第9図は従来例の課題を説明する図である。 1・・・・・・基板、 2・・・・・・第1の基板拡散層、 3a・・・・・・第2の基板拡rPLN、3b・・・・
・・第3の基板拡散層、 4・・・・・・ゲート絶縁膜、 5・・・・・・フィールド酸化膜、 6a、6b・・・・・・配線層、 7a、7b、7c・・・・・・金属配線層。 (CI) (b) 一実施例の構造の詳細を示す図 第 図 第 図 一実施例の効果を説明する図 第 図 (α) (b) 従来例の構造の詳細を示す図 第5図 (0■) 差動増幅器の回路図 第6図 ref 差動増幅器の動作図 従来例の課題を説明する図 第 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体基板と逆の導電型の不純物をゲート電極を
    マスクにして注入して形成されたドレインとソースを有
    するMISトランジスタを具備し、該MISトランジス
    タは2分割されて2つのゲート電極が並行になるように
    配され、 2分割された該MISトランジスタのゲート電極を共通
    に接続し、 一方のドレインと他方のソース、一方のソースと他方の
    ドレインとを接続し、 回路的には1つのMISトランジスタとして動作するよ
    うに構成したことを特徴とする半導体装置。
  2. (2)2分割されたゲート電極がソースまたはドレイン
    を取り囲むように共通に接続され、ゲート電極を取り囲
    むようにソースまたはドレインが形成されていることを
    特徴とする請求項1記載の半導体装置。
JP1068336A 1989-03-20 1989-03-20 半導体装置 Pending JPH02246373A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5625216A (en) * 1993-10-21 1997-04-29 Micrel, Inc. MOS transistor having increased gate-drain capacitance
US5945700A (en) * 1996-07-24 1999-08-31 Nec Corporation Semiconductor device having a semiconductor switch structure
US6833595B1 (en) 1999-02-02 2004-12-21 Nec Electronics Corporation Semiconductor device having an improved layout pattern of pair transistors
JP2009176980A (ja) * 2007-12-26 2009-08-06 Seiko Npc Corp パワーmosトランジスタ

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