JPH02244667A - 混成集積回路基板の製造方法 - Google Patents
混成集積回路基板の製造方法Info
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- JPH02244667A JPH02244667A JP6550989A JP6550989A JPH02244667A JP H02244667 A JPH02244667 A JP H02244667A JP 6550989 A JP6550989 A JP 6550989A JP 6550989 A JP6550989 A JP 6550989A JP H02244667 A JPH02244667 A JP H02244667A
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- substrate
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は混成集積回路基板の製造方法に関する。
（ロ）従来の技術
従来の混成集積回路はアルミニウム等の金属基板上に所
望形状の導電路を形成し、その導電路上に印刷抵抗、ト
ランジスタ、ＩＣ等の複数の回路素子を付着して所定の
機能を有する混成集積回路が提供されている。
望形状の導電路を形成し、その導電路上に印刷抵抗、ト
ランジスタ、ＩＣ等の複数の回路素子を付着して所定の
機能を有する混成集積回路が提供されている。
斯る混成集積回路を製造する場合、第４図に示す如く、
短冊状の金属基板（１１）上に導電金属箔を有する樹脂
層を貼着し、導電金属箔上の所定の位置にＮｉメツキ層
を形成した後、前記導電金属箔を所望形状のパターンに
エツチングして複数の導電パターン（１２）を形成する
。前記導電パターン（１２）が形成される領域は個別基
板（１３）となり、前記金属基板（１１）の個別基板（
１３〉領域をプレス抜きして個々の基板（１３）に分割
する。斯る基板（１３）を図示しないが専用の組立ライ
ンに搬送して所定の組立工程を行い混成集積回路が完成
される。
短冊状の金属基板（１１）上に導電金属箔を有する樹脂
層を貼着し、導電金属箔上の所定の位置にＮｉメツキ層
を形成した後、前記導電金属箔を所望形状のパターンに
エツチングして複数の導電パターン（１２）を形成する
。前記導電パターン（１２）が形成される領域は個別基
板（１３）となり、前記金属基板（１１）の個別基板（
１３〉領域をプレス抜きして個々の基板（１３）に分割
する。斯る基板（１３）を図示しないが専用の組立ライ
ンに搬送して所定の組立工程を行い混成集積回路が完成
される。
（ハ）発明が解決しようとすイ）課題
上述した従来の方法では以下に示す様な問題があった。
短冊状の金属基板上に複数の導電パターンを形成した後
、プレス金型によるプレス抜きによって個別の基板に分
離するが、従来では同一パターン即ち、同一サイズのパ
ターンのみしかプレス抜きができず、同−金属基板上に
異なるサイズの導電パターンを形成することができなか
った。
、プレス金型によるプレス抜きによって個別の基板に分
離するが、従来では同一パターン即ち、同一サイズのパ
ターンのみしかプレス抜きができず、同−金属基板上に
異なるサイズの導電パターンを形成することができなか
った。
（ニ）課題を解決するための手段
本発明は上述した課題に鑑みて為されたものであり、短
冊状の金属基板上に異なるサイズの複数の個別基板とな
る領域内に異種の導電パターンを形成し、導電パターン
が形成された個別基板領域内に所定の標識記号を形成し
、その標識記号を所定の認識装置で認識し２、その認識
データに基づいて金属基板をプレス金型でプレス抜きす
ることを特徴とする。
冊状の金属基板上に異なるサイズの複数の個別基板とな
る領域内に異種の導電パターンを形成し、導電パターン
が形成された個別基板領域内に所定の標識記号を形成し
、その標識記号を所定の認識装置で認識し２、その認識
データに基づいて金属基板をプレス金型でプレス抜きす
ることを特徴とする。
（＊〉作用
この様に金属基板トに異なるサイズの複数の個別基板領
域内に異種導電パターンを形成し、更に認識用の標識記
号を形成してプレス抜き曲に標識記号を所定の認識装置
で認識しそのデータに基づいて金属基板をプレス金型で
プレス抜きすることにより、短冊状の金属基板」−に異
なるサイズの個別基板領域を形成しても標識記号を認識
することで連続したプレス抜きが行え異なるサイズの個
別集積回路基板に分離することができる。
域内に異種導電パターンを形成し、更に認識用の標識記
号を形成してプレス抜き曲に標識記号を所定の認識装置
で認識しそのデータに基づいて金属基板をプレス金型で
プレス抜きすることにより、短冊状の金属基板」−に異
なるサイズの個別基板領域を形成しても標識記号を認識
することで連続したプレス抜きが行え異なるサイズの個
別集積回路基板に分離することができる。
（へ）実施例
以下に第１図Ａ乃至第２図に示した実施例に基づいて本
発明の詳細な説明する。
発明の詳細な説明する。
先ず第１図Ａに示す如く、短冊状の金属基板（１）を用
意する。金属基板（１〉としてはＯ４５〜２゜Ｑ！１１
１１厚のアルミニウム基板を用い、そのアルミニウム基
板の表面は周知の陽極酸化技術によっ〔酸化アルミニウ
ム膜が形成されている。この金属基板（１）の−主面上
に導電パターンを形成するための導電金属箔（Ｃｕ箔）
を有した絶縁樹脂層を貼着する。
意する。金属基板（１〉としてはＯ４５〜２゜Ｑ！１１
１１厚のアルミニウム基板を用い、そのアルミニウム基
板の表面は周知の陽極酸化技術によっ〔酸化アルミニウ
ム膜が形成されている。この金属基板（１）の−主面上
に導電パターンを形成するための導電金属箔（Ｃｕ箔）
を有した絶縁樹脂層を貼着する。
次に第１図Ｂ＆、ｍ示す如く、金属基板（１）上に異な
るサイズの複数の個別基板領域（２）・・・（２）内に
異種の導電パターン（３）・・・（３）を形成する。
るサイズの複数の個別基板領域（２）・・・（２）内に
異種の導電パターン（３）・・・（３）を形成する。
金属箔表面上にスクリーン印刷によって所望形状の夫々
異なる導電パターンを露出しレジストでマスクされ、貴
金属（金、銀、白金）メツキ層が金属箔表面にメツキさ
れる。然る後、レジストを除去して貴金属メツキ層をマ
スクとして金属箔のエツチングを行い所望形状の異種の
導電パターン（３）・・・（３）が形成される。スクリ
ーン印刷による導電パターン（３）・・・（３）の細さ
は０．５ｆｆｌｌ＋が限界であるので、極細配線を必要
とする場合は周知の写真蝕刻技術に依り２μまでの極細
パターンを形成することができる。
異なる導電パターンを露出しレジストでマスクされ、貴
金属（金、銀、白金）メツキ層が金属箔表面にメツキさ
れる。然る後、レジストを除去して貴金属メツキ層をマ
スクとして金属箔のエツチングを行い所望形状の異種の
導電パターン（３）・・・（３）が形成される。スクリ
ーン印刷による導電パターン（３）・・・（３）の細さ
は０．５ｆｆｌｌ＋が限界であるので、極細配線を必要
とする場合は周知の写真蝕刻技術に依り２μまでの極細
パターンを形成することができる。
本工程で大切な点はスクリーン印刷時に異種の導電パタ
ーン（３）・・・（３）が形成された夫々の個別基板領
域（２）・・・（２）内に標識記号を形成するために標
識記号用のパターンを印刷しておき、標識記号（４）を
形成する。この標識記号（４）は導電パターンを有効に
使用するために個別基板領域（２）・・・（２）の周端
部に形成する。
ーン（３）・・・（３）が形成された夫々の個別基板領
域（２）・・・（２）内に標識記号を形成するために標
識記号用のパターンを印刷しておき、標識記号（４）を
形成する。この標識記号（４）は導電パターンを有効に
使用するために個別基板領域（２）・・・（２）の周端
部に形成する。
第２図は本実施例で用いられる標識記号（４）を示す要
部拡大図であり、銅箔によってプレス金型工程時あるい
は組立工程時に必要な最小限のデータがバー コードに
書き込まれている。
部拡大図であり、銅箔によってプレス金型工程時あるい
は組立工程時に必要な最小限のデータがバー コードに
書き込まれている。
士だ、標識記号（４）はバーコー・ド以外に標識記号（
４）自体の外形パターンを用いることもできる。
４）自体の外形パターンを用いることもできる。
更に標識記号（４）は個別基板領域（２）・・・（２）
の導電パターン（３）・・・（３）が形成されない周端
部の余白部分のケース祠固着領域に形成されるため、パ
ターン有効面積が低下する問題はない。
の導電パターン（３）・・・（３）が形成されない周端
部の余白部分のケース祠固着領域に形成されるため、パ
ターン有効面積が低下する問題はない。
次に第１図Ｃに示す如く、金属基板（１）上に形成され
た異種サイズの個別基板領域（２）・・・（２）をプレ
ス金型を用いてプレス抜きし個別の集積回路基板（２゛
）に分離する。
た異種サイズの個別基板領域（２）・・・（２）をプレ
ス金型を用いてプレス抜きし個別の集積回路基板（２゛
）に分離する。
短冊状の金属基板り１）は搬送レール上に搬送されてプ
レス抜き工程に搬送されプレス抜き工程でプレス抜きさ
れて個別の集積回路基板（２゛）に分離されるが、本発
明では短冊状の金属基板（１）からは同一サイズの集積
回路基板のみが分離されるのでは無く、−枚の基板（１
）から異種サイズの集積回路基板を個別に分離するもの
である。即ち、従来の様なプレス抜き工程では同一基板
から異種サイズの個別基板に分離することは大変煩雑と
なる。
レス抜き工程に搬送されプレス抜き工程でプレス抜きさ
れて個別の集積回路基板（２゛）に分離されるが、本発
明では短冊状の金属基板（１）からは同一サイズの集積
回路基板のみが分離されるのでは無く、−枚の基板（１
）から異種サイズの集積回路基板を個別に分離するもの
である。即ち、従来の様なプレス抜き工程では同一基板
から異種サイズの個別基板に分離することは大変煩雑と
なる。
そこで本発明では搬送レール上に搬送された基板（１）
の異なるサイズの個別基板領域（２）・・・（２）に形
成された標識記号（４）をプレス工程前に所定の認識装
置（５）で認識し、その認識データに基づいてプレス抜
きを行う、即ち、プレス工程には基板（１）上に形成さ
れた異なるサイズの個別基板領域（２）・・・＜２）に
対応する数の複数の異なるプレス金型を有している０例
えば、個別基板領域（２）Ａに形成した標識記号（４）
を認識すれば、Ａのプレス金型でプレス抜きし、基板領
域（２〉Ｂに形成した標識記号（４）を認識すればＢの
プレス金型でプレス抜きし、基板領域（２）Ｃに形成し
た標識記号（４）を認識すればＣのプレス金型でプレス
抜きし、基板領域（２）Ｄに形成した標識記号（４）を
認識すればＤのプレス金型でプレス抜きする様に各標識
記号〈４）に基づいて異なるサイズのプレス金型を選択
して異なるサイズの個別の集積回路基板に分離される。
の異なるサイズの個別基板領域（２）・・・（２）に形
成された標識記号（４）をプレス工程前に所定の認識装
置（５）で認識し、その認識データに基づいてプレス抜
きを行う、即ち、プレス工程には基板（１）上に形成さ
れた異なるサイズの個別基板領域（２）・・・＜２）に
対応する数の複数の異なるプレス金型を有している０例
えば、個別基板領域（２）Ａに形成した標識記号（４）
を認識すれば、Ａのプレス金型でプレス抜きし、基板領
域（２〉Ｂに形成した標識記号（４）を認識すればＢの
プレス金型でプレス抜きし、基板領域（２）Ｃに形成し
た標識記号（４）を認識すればＣのプレス金型でプレス
抜きし、基板領域（２）Ｄに形成した標識記号（４）を
認識すればＤのプレス金型でプレス抜きする様に各標識
記号〈４）に基づいて異なるサイズのプレス金型を選択
して異なるサイズの個別の集積回路基板に分離される。
斯る本発明では短冊状の金属基板上に形成する異なるサ
イズの個別基板領域と対応する数だけの異なるプレス金
型がプレス工程に用意されており、プレス工程前に各標
識記号（４）を所定の認識装置（５）で認識することで
、その認識されたデータによってプレス金型が選択され
短冊状の金属基板（１）上に異なるサイズの個別基板領
域を形成してもスムーズにプレス抜きが行え異なるサイ
ズの集積回路基板を個別に分離することができるもので
ある。
イズの個別基板領域と対応する数だけの異なるプレス金
型がプレス工程に用意されており、プレス工程前に各標
識記号（４）を所定の認識装置（５）で認識することで
、その認識されたデータによってプレス金型が選択され
短冊状の金属基板（１）上に異なるサイズの個別基板領
域を形成してもスムーズにプレス抜きが行え異なるサイ
ズの集積回路基板を個別に分離することができるもので
ある。
プレス工程時に用いた標識記号（４）はプレス工程での
みで使用する他に、組立工程の各工程でその標識記号（
４〉を用いて組立を行うことができる。
みで使用する他に、組立工程の各工程でその標識記号（
４〉を用いて組立を行うことができる。
以下に組立工程について簡単に詳述する。
組立工程は所定の抵抗値を有する印刷抵抗体を形成する
抵抗体形成工程と、半導体素子やチップ部品を導電上に
載置するグイボンディング工程と、半導体素子の電極と
対応する導電とを金あるいはアルミニウムのボンディン
グワイヤで接続するワイヤボンディング工程と、回路機
能検査や特性の調整を行うファンクショナルトリミング
等を行う検査工程より構成されている。抵抗体形成工程
では所定の導電間にシルクマスクを用いて抵抗ペースト
をスクリーン印刷して焼成して形成する。グイボンディ
ング工程では、導電の所望位置に半導体集積回路等の半
導体素子を導電ペーストを用いて固着し、チップ部品（
図示せず）は半田付けする。次にワイヤボンディング工
程では、自動デジタルボンダー装置により半導体素子の
電極と導電パターンとをパターン認識しながら超音波ボ
ンディングあるいはネールへラドボンディングによりボ
ンディングワイヤで自動的に接続する。
抵抗体形成工程と、半導体素子やチップ部品を導電上に
載置するグイボンディング工程と、半導体素子の電極と
対応する導電とを金あるいはアルミニウムのボンディン
グワイヤで接続するワイヤボンディング工程と、回路機
能検査や特性の調整を行うファンクショナルトリミング
等を行う検査工程より構成されている。抵抗体形成工程
では所定の導電間にシルクマスクを用いて抵抗ペースト
をスクリーン印刷して焼成して形成する。グイボンディ
ング工程では、導電の所望位置に半導体集積回路等の半
導体素子を導電ペーストを用いて固着し、チップ部品（
図示せず）は半田付けする。次にワイヤボンディング工
程では、自動デジタルボンダー装置により半導体素子の
電極と導電パターンとをパターン認識しながら超音波ボ
ンディングあるいはネールへラドボンディングによりボ
ンディングワイヤで自動的に接続する。
第３図に示す如く、個別に分離された、異種サイズの集
積回路基板（２゛）は搬送レール上に搬送されて抵抗印
刷工程が行われる。印刷工程には異種サイズの基板（２
゛）に夫々対応するための複数のスクリーンが設けられ
ており、印刷工程前に基板（２゛）上に形成されている
標識記号（４）を前述した装置とは別の認識装置（５′
）で再認識してその認識データに基づいて異種サイズの
基板（２゛）上に夫々異なったスクリーン印刷が行われ
て抵抗（６）を形成することができ、同様に標識記号（
４）を用いて、グイボンディング工程、ボンディング工
程及び検査工程を異種サイズの基板（２′）の夫々に対
応した組立工程が行えるものである。
積回路基板（２゛）は搬送レール上に搬送されて抵抗印
刷工程が行われる。印刷工程には異種サイズの基板（２
゛）に夫々対応するための複数のスクリーンが設けられ
ており、印刷工程前に基板（２゛）上に形成されている
標識記号（４）を前述した装置とは別の認識装置（５′
）で再認識してその認識データに基づいて異種サイズの
基板（２゛）上に夫々異なったスクリーン印刷が行われ
て抵抗（６）を形成することができ、同様に標識記号（
４）を用いて、グイボンディング工程、ボンディング工
程及び検査工程を異種サイズの基板（２′）の夫々に対
応した組立工程が行えるものである。
（ト）発明の効果
以上に詳述した如く、本発明に依れば、短冊状の金属基
板上の異種サイズの個別基板領域内に異種の導電パター
ンを形成して、その基板領域内に標識記号を形成し、プ
レス抜き前に標識記号を認識してプレス抜きすることに
より、従来では困難であった短冊状の金属基板上に異種
サイズの個別基板領域を形成しても標識記号を認識する
ことで異種サイズの個別基板に連続して分離することが
できる。
板上の異種サイズの個別基板領域内に異種の導電パター
ンを形成して、その基板領域内に標識記号を形成し、プ
レス抜き前に標識記号を認識してプレス抜きすることに
より、従来では困難であった短冊状の金属基板上に異種
サイズの個別基板領域を形成しても標識記号を認識する
ことで異種サイズの個別基板に連続して分離することが
できる。
第１図Ａ乃至第１図Ｃは本発明の実施例を示す工程図、
第２図は標識記号を示す拡大図、第３図は組立工程を示
す工程図及び第４図は従来例を示す平面図である。
第２図は標識記号を示す拡大図、第３図は組立工程を示
す工程図及び第４図は従来例を示す平面図である。
Claims (2)
- （１）短冊状の金属基板を準備する工程と、前記金属基
板上に異なるサイズの複数の個別基板となる領域内に異
種の導電パターンを形成する工程と、 前記個別基板領域内に所定の標識記号を形成する工程と
、 前記標識記号を所定の認識装置で認識し、その認識デー
タに基づいて前記金属基板をプレス金型でプレス抜きす
る工程と、 を備えたことを特徴とする混成集積回路基板の製造方法
。 - （２）前記プレス金型装置には前記金属基板上に形成さ
れる異なるサイズの個別基板領域をプレス抜きするため
に異なるサイズを有した複数のプレス金型が備えられて
いることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6550989A JPH02244667A (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 混成集積回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6550989A JPH02244667A (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 混成集積回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02244667A true JPH02244667A (ja) | 1990-09-28 |
Family
ID=13289101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6550989A Pending JPH02244667A (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 混成集積回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02244667A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011113074A1 (de) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Verfahren und verbund zum bearbeiten bzw. behandeln einer mehrzahl von leiterplatten sowie verwendung hiefür |
-
1989
- 1989-03-16 JP JP6550989A patent/JPH02244667A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011113074A1 (de) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Verfahren und verbund zum bearbeiten bzw. behandeln einer mehrzahl von leiterplatten sowie verwendung hiefür |
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