JPH02244582A - 発熱体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は非導電性基体の表面に導電部および発熱部でパ
ターンを構成するとともにその一部に遮断回路を設けて
なる加熱体において、回路遮断用に設けたフユーズ金属
の作用を確実にして安全機能を向上させたものである。

（従来の技術） 従来、電子式複写機やファクシミリなどの７１（務用機
ｆｔ（ＯＡ種機器において、アルミナセラミクス製の細
長い板状基体の前面に長子方向に沿って銀・パラジウム
合金からなる細長い発熱部を設けた発熱体を組込んで、
トナー像を形成した複写紙をこの発熱体に接触させて加
熱し、トナー像を定着させている。

このようなＯＡ種機器おいて１発熱体の温度が高過ぎる
と複写紙が黒損するので、これを防ぐため電源回路に電
流フユーズを設けて過電流を制限するのが普通であるが
、これだけでは未だ不充分である。

そこで、特開昭６３−１６０１２８号公報に見られるよ
うに、基体表面に導電部および発熱部からなるパターン
を形成するとともにその一部を欠落させ。

この欠落部に融点が管理されたフユーズ金属を流し込ん
で両パターンを橋絡させたものが知られている。このも
のは流し込まれたフユーズ金属が基体表面に密着してい
るので、基体温度に感応してフユーズ金属が溶融する利
点がある。

（発明が解決しようとする問題点） 基体は一般にアルミナセラミクスなどのセラミウス類で
構成されていので、溶融金属とのなじみがあまり良くな
く、仮りにフユーズ金属の流し込み量が少ない場合には
表面張力によって両パターン側に分かれて引寄せられる
ので橋絡できない。

また、フユーズ金属の流し込み址が多い場合には表面張
力に打勝って流動し、欠落部を橋絡しかつ基体表面に密
着し、回路を閉成できる。しかしその反面、基体温度が
過度に上昇してフユーズ金属が溶融しても１表面張力に
打勝って橋絡状態を維持し、電流遮断の効果が得ら汎な
いことがある。

更に、欠落部を板状または線状のフユーズ金属で誇架し
、その両端をそれぞれパターンに局部溶接することが考
えられる。しかしこの場合、基体とフユーズ金属との熱
伝導が悪く、シかもパターンとの溶接部はパターンを構
成する導電部または発熱部の金属が若Ｉ−溶込んでいる
ため融点が上昇しており、正確な温度で溶断しない欠点
がある。

そこで、本発明の課題はパターンの欠落部を橋絡するフ
ユーズ金属が確実に装着でき、かつ所定の温度で確実に
溶断できるようにした発熱体を礎供することである。

〔発明の構成〕

（ａ題を解決するための手段） 本発明は非導電性基体の表面に導電部および発熱部で一
部に欠落部を有するパターンを構成し、この欠落部の基
体面にフユーズ金属を圧着してその両端部をパターンの
それぞれに局部溶接したもので、基体とフユーズとの熱
伝達が良好で、所定の温度で確実に溶断するようにした
加熱体である。

（作　用） フユーズ金属を基体表面に圧着すればフユーズ金属が塑
性変形して基体表面の凹凸に良くなじんで密着し、通常
の振動やＩｉｊ＊Ｒ程度では剥離し難くなる。したがっ
て基体からフユーズ金属への熱伝達が良好である。また
、フユーズ金属はその両端部をパターンに局部溶接した
ので、流し込みに伴なう溶融フユーズ金属の流動や表面
張力による移動がなく、所定の位置に正確に装着でき、
通電にも支障がない。また、フユーズ金属の溶接は局部
溶接であるので、仮りに溶接時導電部や発熱部の金属が
フユーズ金属に溶は込んで多少融点が上昇しても、基体
に圧着された部分は溶は込みがなく所定温度で溶融し、
溶融と同時に表面張力でパターン側に引寄せられるので
、確実に溶断する。

（実施例） 本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。

第１図ないし第：３図は電子式複写機に組込まれる発熱
体の一例を示し、回申、（１）はアルミナセラミクスか
らなる細長い板状基体、（２）はこの基体（＋、）の前
面に配設された発熱部、（３）はこの発熱部（２）の表
面を含めて基体（１）の前面を覆うガラス質保護膜、（
４）、（５）は基体（１）の背面に並行配設された１対
の導電部、（６）はこれら導電部（４）、　（５）を橋
絡したフユーズ金属である。

上記発熱部（２）は銀・パラジウム合金粉末のペースト
をプリントして焼付けてなるもので、基体（１）の長手
方向に沿って延在した細長い発熱ＡＩＪｔ（２１）の一
端に基体（１）の幅一杯の端子部（２２）を形成すると
ともに他端に基体（１）幅の半分の接続部（２３）を形
成し、かつ発熱線（２１）の端子部（２２）または接続
部（２３）に近接した部分の縁を所定幅だけトリミング
して発熱線（２１）よりも幅狭い幅狭部（２４）、（２
４）を形成しである。そして、この発熱線（２１）から
端子部（２２）および接続線（２３）のそれぞれの一部
まで上述の保護膜（３）で被覆しである。また、端子部
（２２）に銀を被覆しである。

上記導電部（４）、（５）は銀ペーストをプリントして
焼付けてなるもので、基体（１）のｉ！面において、両
側縁にそれぞれ近接して並行配設された２本のほぼ同寸
法の細条体で、その一方（４）の基端部は発熱部（２）
の接続部（２３）に対応した導入部（４１）に形成して
あり、はとめ（４２）によって接続部（２３）に電気接
続されている。また、導電部の他方（５）は基端部を基
体（１）の接続部（２３）の側方に設けた露出面（１１
）に対応して幅広の端子部（５１）に形成しである。

上記フユーズ金＠（６）は錫、鯛・ビスマス合金、錫・
釦・ビスマス合金・鉛・アンチモン合金などからなり、
所定の融点に管理された長方形小片で、両導電部（４）
、（５）の先端部を橋絡するように配設され、両導電部
（４）、（５）およびその中間の基体面（１２）に圧着
され、かつ両端部を両導電部（４）、（５）に超音波溶
跡やレーザー光溶接などの手段で局部溶接（６１）、（
６１）によって導電的に固着しである。

つぎに、この発熱体の作用を説明する６発熱部（２）の
端“ｒ一部（２２）と導電部（５）の端子部（５１）と
を電源に接続する。すると、電流は発熱線（２１）、接
続部（２３）、一方の導電部（４）、フユーズ金ＪＩＡ
（６）、他方の導電部（５）を順に通流する。この電流
によって発熱線（２１）は発熱して所定の温度に達し、
特に発熱線（２１）の両端部は幅狭部（２４）、（２４
）に形成されて、中央部よりも抵抗値が高いので、中央
部よりもより多く発熱し、端末効果と端子部（２２）お
よび接続部（２３）からの熱損失を補って、中央部と同
じ温度に達し、端子部（２２）および接続部（２３）の
すぐ近くまでほぼ−様な温度分布が得られる。

このとき、基体（１）も発熱ｍ（２ｍ）に近い温度に熱
せられる。しかして、フユーズ金属（６）が基体面（１
２）に圧着されているので、基体面（１２）の凹凸にフ
ユーズ金属（６）が良くなじんで隙間なく密着しており
、熱伝導が比較的良く、フユーズ金属の温度が基体面（
１２）の表面温度に近似している。そして、フユーズ金
属（６）の融点は発熱線（２１）の通常の温度では溶融
しないように定められている。

しかし、印加電圧が異常に高くなったり、あるいは自然
冷却が悪くなったりすると発熱部（２）の温度が過度に
」二昇し、これに従って基体面（１２）の温度が過度に
上昇する。すると、上述のとおり基体面（１２）の温度
に従ってフユーズ金属の温度が正確に上昇して、融点を
越え、溶融するとともにその表面張力によって両側に分
かれて両導電部（４）。

（５）に引寄せられる。このとき、溶融フユーズ金ｌ１
ｌｉ１（６）と基体面（１２）とのなじみが良くないの
で。

溶融フユーズ金属（６）が基体面（１２）に付着するこ
となく、完全に離断して電流を遮断し、加熱体の温度が
低下する。

このように、本実施例加熱体はフユーズ金属（６）が基
体面（１２）に圧着されているので、密着性と熱伝導が
良好で、基体（１）の温度に良く追随し、基体面（１２
）の温度が所定温度に達すれば確実に溶断する。しかも
、フユーズ金属（６）の両端部が導電体（４）、　（５
）に局部溶接されているので、固着が確実で、電気接続
が良好である。さらに良いことは局部溶接部（６１）、
　（６１）において、銀がフユーズ金属（６）に若干溶
造んで融点が」ユ昇していても、この局部溶接部（６Ｉ
）に溶融フユーズ金属（６）を引寄せる作用をするので
、溶断が確実になる利点すらある。さらに、フユーズ金
ｇ　（６）は圧着と、局部溶接部（６１）、（６１）と
の共同作用によって確実に固着され１通常の振動や衝撃
などでは圧着部や局部溶接部（６１）が剥離することが
ない。

つぎに、他の実施例を第４図に示す。このものは発熱部
（２）の一端に幅広の端子部（２２）を他端に幅広の接
続部（２３）を形成し、この接続部（２３）と基体（１
）の前面最端部（７）に設けた銀を焼付でなる端子部（
７）との間にフユーズ金属（６）を圧着して橋絡し、か
つ接続部（２３）および端子部（７）に超音波溶接また
はレーザ光溶接などの手段で局部溶接しである。

このものも前述の第１．の実施例と同様な効果がある。

なお、本発明において、基体、発熱部および導電部の形
状および配置は目的および用途に応じ′Ｃどのように選
択してもよく、要は導電部および発熱部で所要のパター
ンを構成するとともにその一部を欠落させて、この欠落
部にフユーズ金属を設ければよい。そし２て、発熱体を
組込む対象に限定がない。

〔発明の効果〕

このように、本発明の発熱体は非導電性基体の表面に導
電部および発熱部でパターンを構成するとともにその一
部を欠落させ、この欠落部の基体面にフユーズ金属を圧
着しかつその両端部をパターンのそれぞれに局部溶接し
て橋絡させたので、フユーズ金属と基体面との密着およ
び伝熱が良好で、基体の温度に正確に感応し、て確実に
溶断し、しかも不所望なフユーズ金属の脱落もない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の加熱体の一実施例の背面図。 第２図は同じ＜１１を面図、第３図は同じく第２図およ
び第；３図におけるｉｌｌ　−Ｉｎ面に沿った断面図。 ４図は他の実施例の航面図である。 （１）・・・基体　　　　　　（１２）・・・基体面（
２）・・・発熱部　　　　　（２１）・・・発熱線（２
２）・・・端子部　　　　　（２３）・・・接続部（２
４）・・・幅狭部　　　　　（３）・・・保護膜（４）
、（５）・・・導電部　　　（４１）・・・導入部（４
２）・・・はとめ　　　　　（５１）・・・端子部（６
）・・・フユーズ金属　　（６１）・・・局部溶接（７
）・・・端子部 第 代理人　弁理１：　大　胡　典　夫

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 非導電性基体の表面に導電部および発熱部でパターンを
   構成するとともにその一部を欠落させ、上記欠落部の基
   板面にフューズ金属を圧着しかつその両端部を上記パタ
   ーンのそれぞれに局部溶接して橋絡させたことを特徴と
   する発熱体。