JPH0224228Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は電子部品、特に接続リードが多いIC
チツプの端子の印刷回路板のような外部回路への
接続を容易にするためのソケツトの接触子に関す
る。

（従来の技術） 最近、矩形ないし正方形の外形を有し、その四
周に外部端子を有する集積回路素子が出現してい
る。この種の回路素子は従来の例えばデユアルイ
ンライン素子に比較して集積度が高く、そのため
外部への端子の数は非常に多い。一方、その外形
は従来よりもある意味では小形化している。

そのため外部端子の密度（単位長さ当りの本
数）は非常に大きく（一例を挙げると８本／10
mm）なつている。

このような密度の端子をそのまま印刷回路に接
続することは不可能とは言わないまでも可なりな
困難を伴うものである。例えば導体間のはんだ付
による短絡、と云つたような問題が生じ、回路の
信頼性を害するおそれがあつた。そのため、回路
素子と印刷回路板との間にソケツトを使用し、該
ソケツトの回路素子との接続側においてはばね状
のピンを整列させた状態とするが、印刷回路板と
接続される側では、リードを千鳥足状に配列して
隣接リード間の間隔を大きくして印刷回路板の導
体との接続を容易にすることが既に実施されてい
る。

このようなソケツトを作るためには、通常まず
樹脂の注型などでリードが挿通される透孔を有す
る絶縁フレームを作つておき、この透孔にプレス
その他の方法で作つた接触子を挿通して仕上げ
る。

この場合接触子を一体づつ透孔に挿通する労を
省くために、接続ピンの下部で各接触子を接続片
によつて接続したくし歯状の接触子列構体を作つ
て、これを透孔に挿入して接続片を切離して仕上
げる。

（本考案が解決しようとする問題点） 前述の千鳥足状のピン配列を実現するために
は、２種の接触子列構体を作る必要があつた。元
来、この両種の接触子列構体の接触子相互間のピ
ツチは、回路素子の外部端子のピツチの２倍にす
る必要があるので、この種の接触子列構体の材料
利用率はかなり悪くなる。又、２本の接触子構体
を別々に透孔に挿通するのも厄介なことである。

本考案の目的は上述の様な欠点を除去すること
である。

さらに本考案は、回路素子と接触する良好な弾
性を有する接触ばねを有する接触子を使用したソ
ケツトを提供することである。

（本考案の問題点を解決するための手段） 本考案者は上記の問題を解決するために、研究
した結果、２種類の形状を有する接続ピンを交互
に有し、接続ピンの下部において要すれば若干の
水平部分を介したすべてのピンを連続片に接続し
た接触子によつて単に一個の接触個構体を用意の
上、これをフレームの透孔に挿入すればよいので
部品点数が少なくて済み、工程数も少ないとの知
見を得て本考案を完成した。

（作用） 本考案を図面について説明する。

第１図Ａは本考案の一実施態様のソケツトの平
面図、第１図Ｂは第１図ＡにおいてＢ−B′線に
沿う縦段面図である。図中１は例えば注型樹脂の
絶縁物フレームであり、２及び３は接触子、４は
この接触子を挿通する透孔である。第２図はこの
ようなソケツトに回路素子５を取り付けたものの
一部の断面を示すが、図中６は回路素子の端子で
ある。

このような構造のソケツトは図示のように２種
類の接続子２および３を有する。従つて従来は前
述のように２種類の接触子列構体が必要であつた
が、本考案においては、第３図Ａ及びＢに夫々の
側面を示すような接触子が連続辺７によつて図面
に垂直な方向に交互に接続されてなる接触子列構
体が使用される。このように作られた構体の斜視
図を第４図に示す。

なお、接触子列構体をフレーム１の透孔４に挿
入後切除する場所を鎖線Ｘ−X′で示す。

次に各接触子の形状について説明する。接触子
は上部に電子部品の端子６と弾性接触する接触ば
ね部８を有する。

従来、このばね部には各種の形状が提案され、
実用化されている。そのうちの代表的なものとし
て第５図Ａ及びＢのようなものがある。図中１は
フレームで図にはその周壁の断面が示されてい
る。

第５図Ａに示すものは端子６で押された時の弾
性レジリエンスが小さく電子部品の挿入が困難で
ある。同図Ｂに示すものは弾性レジリエンスは十
分であるが電子部品の挿入に当つて上部円形部が
電子部品側に曲がるためにこれも電子部品の挿入
に困難がある。

本考案においてはこれらの観点に鑑みて、第５
図Ｃに示すほぼ逆Ｕ字状のばねを提案するもので
ある。接触子２または３の逆Ｕ字状ばね部８はフ
レーム１の周壁に当接している第１直線部８１
と、その上部に連接されて前記周壁から鋭角をな
して離れる第２直線部８２と、これに連接する円
弧部８２と、前記円弧部に連接して図示のように
周壁から離れる方向に傾斜する第３直線部８４
と、第３直線部に連切して周壁に近く付く方向に
傾斜する第４直線部８５とを有してなる。

第２直線部の存在のために大きな弾性レジリエ
ンスを保有し得ることとなるし、上方円形部のよ
うな、電子部品挿入の障害が存在しないことは明
らかである。なお、接触弧列構体１３は、第４図
に示すような構造であることは前述の通りであ
り、かつ、上部ばね部は上述の通りの構造である
が、第１直線部８１の下部は水平第５直線部８６
に連接されて、この部分がフレーム底部に一部又
は全部当接している。この第５直線部８６は第４
図に示すように２種類の長さを列に沿つて交互に
有する。第５直線部に連接してその端部から下方
に向いて第６直線部があるが、その下端は第４図
に図示のように一つおきに直接に連続片７に接続
され、残る一つおきは第７直線部８８によつて連
続片７に接続されている。

上述した考案にはまた、各種の変形を行うこと
ができる。例えば、各逆Ｕ字状ばね接点の間にフ
レーム１の周壁と一体になつたばね間隔壁９を設
けるのは有効である。また、接続ピン１０（第３
図）は印刷回路に接続されることは前述の通りで
あるが、その際にはんだ付けに伴うフラツクスが
ピン上部に上昇してピン間絶縁の劣化を生じるお
それがある。これをさけるために、上述のように
して完成したソケツトを軟質樹脂フイルムを乗せ
た多孔樹脂ブロツク（フオーム板、図示せず）上
に乗せて上方から押して、フイルムにピン孔を穿
つとともにフイルムを底部に当接させたのち、例
えばはさみなどによつて周壁に沿つて切り取り、
ソケツトにフイルム１１（第１図Ｂ）を付設させ
ておく。はんだ付け完了後にこのフイルムを破り
取ることによつて前述の目的を達成する事ができ
る。

（効果） 本考案の電子部品用ソケツトの接触子を使用す
ることによつてピン数の多い小型の電子部品用ソ
ケツトを少数の部品点数で、従来より少ない工程
で非常に簡便に組み立てをすることができ、材料
を無駄無く効率的に利用することができるように
なつた。

また、傾斜する第２直線部を有するために、接
触子がソケツトの周壁から離れており、接触子の
バネとして活用できる長さを大きくとることがで
き、バネ特性が改善された。

第１図に図示の逆Ｕ字状接触ばねの採用によつ
て電子部品装置がきわめて容易になることも上述
の所から明らかであろう。

【図面の簡単な説明】

第１図ＡおよびＢは本考案の一実施態様のソケ
ツトの夫々平面図及び側面図、第２図は第１図の
ソケツトに電子部品を装着した時の一部断面図、
第３図Ａ及びＢは本考案の接触子構体の一部の側
面図、第４図は接触子列構体の斜視図、第５図
Ａ，Ｂは従来の接触ばねの略図、第５図Ｃは本考
案にある接触ばねの略図である。 １……フレーム、２，３および８……接触子、
４……フレーム底板の透孔、５……電子部品、６
……電子部品の端子、７……接触子列構体の連続
片、９……隔壁、１０……接続ピン、１１……接
続フイルム片、１３……接触子列構体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 第１直線部８１と、その上部に傾斜して連接さ
   れている第２直線部８２と、これに連接する円弧
   部８３と、円弧部に連接して第１直線部から離れ
   る方向に傾斜している第３直線部８４と、第３直
   線部に連接して第１直線部に近づく方向に傾斜す
   る第４直線部８５と、第１直線部の下部に直角に
   連接して第４直線部の方向に延びる第５直線部８
   ６と、さらに、これに直角に連接する第６直線部
   ８７からなる接触子が複数並列しており、接触子
   の端部が連続片７に連接されており、かつ、第５
   直線部の長さが長いものと短いものが交互に繰り
   返しになるように接触子が配列されており、長い
   第５直線部を有する第６直線部は、これに直角に
   連接する第７直線部８８を介して連続片に連接し
   ている電子部品接続用ソケツトの接触子。