JPH02237100A - 電磁シールド紙 - Google Patents
電磁シールド紙Info
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- JPH02237100A JPH02237100A JP24886489A JP24886489A JPH02237100A JP H02237100 A JPH02237100 A JP H02237100A JP 24886489 A JP24886489 A JP 24886489A JP 24886489 A JP24886489 A JP 24886489A JP H02237100 A JPH02237100 A JP H02237100A
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- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 22
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 abstract description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract 2
- 239000002585 base Substances 0.000 abstract 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 2
- 235000012766 Cannabis sativa ssp. sativa var. sativa Nutrition 0.000 description 2
- 235000012765 Cannabis sativa ssp. sativa var. spontanea Nutrition 0.000 description 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 2
- 235000009120 camo Nutrition 0.000 description 2
- 235000005607 chanvre indien Nutrition 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011487 hemp Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- XIELUSWGOAVQLB-UHFFFAOYSA-N [N].[Ag] Chemical compound [N].[Ag] XIELUSWGOAVQLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 235000008429 bread Nutrition 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 208000014617 hemorrhoid Diseases 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
最近、電子機器や電波を利用した機器から放出される鴛
磁エネルギーによる電磁気障害が問題となっている。
磁エネルギーによる電磁気障害が問題となっている。
また一般家庭:二おいても、磁気マット,マグネット磁
気ネックレス一ビツプエレキパン(商標名冫等多くの磁
気製品が使用されており、これらの磁気によるV’I’
Rテープ,クレジット用g主気カード,フロッピー等へ
の障害発生も多くなっている。
気ネックレス一ビツプエレキパン(商標名冫等多くの磁
気製品が使用されており、これらの磁気によるV’I’
Rテープ,クレジット用g主気カード,フロッピー等へ
の障害発生も多くなっている。
本発明は、これらの不要電磁放射を防止したり,また外
部の電磁界から機器を保護するための電磁シールド紙に
関するものであ番。
部の電磁界から機器を保護するための電磁シールド紙に
関するものであ番。
11磁レールドは、これらのW4器11志の間、あ杢い
はm器と物体との間の電磁気的な結合を遮所する技術で
、.導n率の良好な導体を介存すれば良い訳で導厖性樹
脂による成形.導電性塗料や亜鉛溶射痔の表面コート.
金ハ箔1ヰよるシールドなどが採用されている。
はm器と物体との間の電磁気的な結合を遮所する技術で
、.導n率の良好な導体を介存すれば良い訳で導厖性樹
脂による成形.導電性塗料や亜鉛溶射痔の表面コート.
金ハ箔1ヰよるシールドなどが採用されている。
特に金属箔についてはラミネートタイプの、色々な構造
のものが開発されている● 本発明は、これらのラミ専一トタイプの金.属.箔シー
ルド材よりもコスト安であり、面かも軽くて耐久的にし
て、シール,ド作桑も容易な紙裂ν−ルド材を開発した
もので、シールド効果も在来の金属箔シーノレド材(二
おとらないものである。
のものが開発されている● 本発明は、これらのラミ専一トタイプの金.属.箔シー
ルド材よりもコスト安であり、面かも軽くて耐久的にし
て、シール,ド作桑も容易な紙裂ν−ルド材を開発した
もので、シールド効果も在来の金属箔シーノレド材(二
おとらないものである。
本発明は、タテ方向にも?コ方向1:もioog/cm
2以上の引張強度を有し、酸やアルカリに侵されない上
吸水性のある和紙に、無電解メッキ用感受液を塗布し、
乾燥後無電解メッキを施して前記和紙の表面に無電解メ
ッキ層を被着形成した電’fBv−ルド紙に係るもので
ある。
2以上の引張強度を有し、酸やアルカリに侵されない上
吸水性のある和紙に、無電解メッキ用感受液を塗布し、
乾燥後無電解メッキを施して前記和紙の表面に無電解メ
ッキ層を被着形成した電’fBv−ルド紙に係るもので
ある。
本発明において、第1の特徴は素材に和紙を使用する点
である@ 薄い和紙を使用すれば、素材そのものが非常{二軽い。
である@ 薄い和紙を使用すれば、素材そのものが非常{二軽い。
また和紙は$111!APJ志が不規則1′−交叉l7
ている為拡大視すれば表面が平滑でない。
ている為拡大視すれば表面が平滑でない。
このlaaが交叉している微細な網目状の凹凸面C;無
電解メッキ層が彼着されるから素材和紙に無電解メッキ
層が確固に係止され、耐久的に剥離することのないN磁
V−ルド材となる● この場合両面に無箪解メッキ層を形成すれば表裏合体す
るところも生ずるから一層素材和紙との結合が強力のも
のとなる。
電解メッキ層が彼着されるから素材和紙に無電解メッキ
層が確固に係止され、耐久的に剥離することのないN磁
V−ルド材となる● この場合両面に無箪解メッキ層を形成すれば表裏合体す
るところも生ずるから一層素材和紙との結合が強力のも
のとなる。
唯紫材和紙がさけたり,破れたりする強度のないもので
は無電解メッキ層の連続操業も、また、製品のV−ルド
作業にも耐え得ないことになるのそこで本発明の和紙は
、タテ方向にもヨコ方向に000碑以上の引張弦度を保
有せしめた強靭な和紙を使用しなければならない。
は無電解メッキ層の連続操業も、また、製品のV−ルド
作業にも耐え得ないことになるのそこで本発明の和紙は
、タテ方向にもヨコ方向に000碑以上の引張弦度を保
有せしめた強靭な和紙を使用しなければならない。
また、・この和紙を素材として無電解メッキを施すもの
であるから当然酸やアルカリに耐える和紙でなければな
らないし、、前6理として無電解メッキ用感受液を塗布
す邊関係上吸水性のある和紙でなければならない。
であるから当然酸やアルカリに耐える和紙でなければな
らないし、、前6理として無電解メッキ用感受液を塗布
す邊関係上吸水性のある和紙でなければならない。
このよ、うに特定された性質の和紙を使用する点が第2
の特徴となる。
の特徴となる。
この点は原料をノリレプに特定せず、麻のような丈夫な
繊維を7対3若しくは6対′4程度に混入したり、或は
補強コーティングを施すなど色々と工夫すれば解決する
の 本発明の第3の特徴は、和紙1工無電解メッキ用感受液
を塗布し、7乾燥後無電解メッキを施す無電解方式を採
用して、和紙表面1=無電解メッ.牛層を被着する点で
、素材が和紙であるから長尺の和紙を用意し、連続的t
二無電解メッキ加工を施すことも可能であり、極めてコ
スト安に電磁シールド紙を量産し得る上メッキ層もaイ
,具,ケル*mr アル叱エウム,M鉛等多柚類の要求
に応じ得る製品が用!,出来ることになり,メッキ層も
自由に選択し得る● 以上本発明の?tmシールド紙は、素材が軽くやわらか
い和紙に無電解メッキ層が被着されているものであるか
ら在来の金属箔に比して先ずシールド作業が極めて容易
なものとなる。
繊維を7対3若しくは6対′4程度に混入したり、或は
補強コーティングを施すなど色々と工夫すれば解決する
の 本発明の第3の特徴は、和紙1工無電解メッキ用感受液
を塗布し、7乾燥後無電解メッキを施す無電解方式を採
用して、和紙表面1=無電解メッ.牛層を被着する点で
、素材が和紙であるから長尺の和紙を用意し、連続的t
二無電解メッキ加工を施すことも可能であり、極めてコ
スト安に電磁シールド紙を量産し得る上メッキ層もaイ
,具,ケル*mr アル叱エウム,M鉛等多柚類の要求
に応じ得る製品が用!,出来ることになり,メッキ層も
自由に選択し得る● 以上本発明の?tmシールド紙は、素材が軽くやわらか
い和紙に無電解メッキ層が被着されているものであるか
ら在来の金属箔に比して先ずシールド作業が極めて容易
なものとなる。
例えば色々なものを包み込むことが蓉易となり、利用形
漁がどんなに変わっても適用が可能で、例えばコード1
:螺施巻きすることや或は作業衣に仕立ることなど復雑
な加工作業を行うことも容易であり、且無電解メッキ層
も剥川することなく強固に被着されているから耐久的に
シールド効果も低下しないなど、電子部品のvLIF!
気R害防止用シールド材,コンビ為一ター等端末V−ル
ド材,通信ケーブル等の電磁V−ルド材,1!気機器の
1E!磁気障害防止用シールド材.カセットテープ用そ
一ター等のシールド材,エンジニアリングプラスチック
として電気機器ケースの電磁波シー/I/Y材,静電気
障害防止材等を始め、多方面の応用が可能Eして、どこ
に使用しても秀れた夷用性を発揮する電磁シールド紙と
なる。
漁がどんなに変わっても適用が可能で、例えばコード1
:螺施巻きすることや或は作業衣に仕立ることなど復雑
な加工作業を行うことも容易であり、且無電解メッキ層
も剥川することなく強固に被着されているから耐久的に
シールド効果も低下しないなど、電子部品のvLIF!
気R害防止用シールド材,コンビ為一ター等端末V−ル
ド材,通信ケーブル等の電磁V−ルド材,1!気機器の
1E!磁気障害防止用シールド材.カセットテープ用そ
一ター等のシールド材,エンジニアリングプラスチック
として電気機器ケースの電磁波シー/I/Y材,静電気
障害防止材等を始め、多方面の応用が可能Eして、どこ
に使用しても秀れた夷用性を発揮する電磁シールド紙と
なる。
第1因は本発明の電磁V−ルド紙《0.2μ罵厚〕と@
ii(35μ鳩厚)と,8U8(!)Oμ一厚)と,導
電プラステ,ク(5μm厚)との電111v−ノレド効
果を比較した図表で、本製品は僅か0.2μm厚さであ
っても8US50μ風厚さの金W!4箔とほぼ同等なV
−ルド効釆をもつことが証明されている6尚、特に低い
方の周波数1′−おけるシールド劾釆を必要とする場合
1=はコーティング厚さを厚くすることが,望ましい。
ii(35μ鳩厚)と,8U8(!)Oμ一厚)と,導
電プラステ,ク(5μm厚)との電111v−ノレド効
果を比較した図表で、本製品は僅か0.2μm厚さであ
っても8US50μ風厚さの金W!4箔とほぼ同等なV
−ルド効釆をもつことが証明されている6尚、特に低い
方の周波数1′−おけるシールド劾釆を必要とする場合
1=はコーティング厚さを厚くすることが,望ましい。
測定法は、第2図のようにシールド箱(1)内に信号発
生器(2}を置き、この,信号発生器(2)の放的部(
2)″より放射された信号を開口窒部,(8)を閉塞し
た被測定V−ルド材(4)を通して受信ロ,イル(I3
)に受け、スペクトルアナライザー(6)に専,V),
て測定する。
生器(2}を置き、この,信号発生器(2)の放的部(
2)″より放射された信号を開口窒部,(8)を閉塞し
た被測定V−ルド材(4)を通して受信ロ,イル(I3
)に受け、スペクトルアナライザー(6)に専,V),
て測定する。
また、無電解メッキ層の剥離試験は−、回転数300一
の回転円板に本発明の,=[ m v−ルド紙を固定し
,平滑な樹脂板を重ね、荷.重150y−をかけて回転
させて表面状態をm察・す1ると、10分間程度でよう
やく摩擦面が現われ,7,その後無電解メッキ層は粉状
になって剥離した。
の回転円板に本発明の,=[ m v−ルド紙を固定し
,平滑な樹脂板を重ね、荷.重150y−をかけて回転
させて表面状態をm察・す1ると、10分間程度でよう
やく摩擦面が現われ,7,その後無電解メッキ層は粉状
になって剥離した。
また荷重500ノの場合は5,・分・,間程度で同様の
摩擦面が現われたd こ(D耐久度は電磁シールド材として充分な・尖用性を
有することを証明している。
摩擦面が現われたd こ(D耐久度は電磁シールド材として充分な・尖用性を
有することを証明している。
更に本発明の電磁シールド”紙の引・張試験1;よる破
断強度は下表の通りである。
断強度は下表の通りである。
表−1
〔実 施 例〕
上紀実験:二使用した被測定物のサンブノνを詳述する
と次の湧りである. ■川上紙工(住所,e東大阪市.長田中4丁目171の
2)が製造販売している.11品・・名・「染色紙」(
厚′さは一定でないが5〜’IQpm程度の範囲で凹凸
が生じているタテ方向にもヨコ方向覆;も10°役以上
の強度)で操作中に破れない和紙で一憩やアルカリに侵
されず、吸水性のあるパルブ7l麻3の混合原料で製造
した和紙を使用する0 この長尺和紙を連続的(二〇,2%の非イオン活性剤の
加温50℃の溶液に1!!潰し、常法により10分間処
理移動せしめて脱脂洗浄を行い、つぎに塩化第一スズ1
0当の水溶液1;2B%のアンモニア水80吻を添力ル
、水醜化スズの沈殿を完成させたのち、これに濃塩*
1 1 0 ”,i溶液を加え、前記沈澱を完全に溶解
させて得た感受性液の中に前記脱脂処遅後の長尺和紙を
浸漬移動せしめ、5分後に水洗して、これを一般に使用
されている硝醸銀のアン4xア溶液からな,る活性液中
で葛理しながら移動し、後水洗後、一・旦80℃.で乾
燥したのち、公知の無電解銅メッ中液に浸漬移動,セし
・めで処一理を行ったところ、密着性,の極めてよい、
均一鋼メッキ被膜を形成させることができた。
と次の湧りである. ■川上紙工(住所,e東大阪市.長田中4丁目171の
2)が製造販売している.11品・・名・「染色紙」(
厚′さは一定でないが5〜’IQpm程度の範囲で凹凸
が生じているタテ方向にもヨコ方向覆;も10°役以上
の強度)で操作中に破れない和紙で一憩やアルカリに侵
されず、吸水性のあるパルブ7l麻3の混合原料で製造
した和紙を使用する0 この長尺和紙を連続的(二〇,2%の非イオン活性剤の
加温50℃の溶液に1!!潰し、常法により10分間処
理移動せしめて脱脂洗浄を行い、つぎに塩化第一スズ1
0当の水溶液1;2B%のアンモニア水80吻を添力ル
、水醜化スズの沈殿を完成させたのち、これに濃塩*
1 1 0 ”,i溶液を加え、前記沈澱を完全に溶解
させて得た感受性液の中に前記脱脂処遅後の長尺和紙を
浸漬移動せしめ、5分後に水洗して、これを一般に使用
されている硝醸銀のアン4xア溶液からな,る活性液中
で葛理しながら移動し、後水洗後、一・旦80℃.で乾
燥したのち、公知の無電解銅メッ中液に浸漬移動,セし
・めで処一理を行ったところ、密着性,の極めてよい、
均一鋼メッキ被膜を形成させることができた。
第1図はシーノレド効果の比較ダラ7、弟2区は測定装
置である● (1)・・シールド箱、(2)・▼信号発生器, (2
Jf・・数的部、(3)・・開口窓部、(4}−ζ被測
定シ一ノレド材、(5)・・受信コイル、<6) −−
スペクトルア六ライブG 出軸人 早川mlm工業株式会社 発明者 早 川 ゜敏 男 代理人 吉 井 昭、 、栄 ト / 腫) ■
置である● (1)・・シールド箱、(2)・▼信号発生器, (2
Jf・・数的部、(3)・・開口窓部、(4}−ζ被測
定シ一ノレド材、(5)・・受信コイル、<6) −−
スペクトルア六ライブG 出軸人 早川mlm工業株式会社 発明者 早 川 ゜敏 男 代理人 吉 井 昭、 、栄 ト / 腫) ■
Claims (1)
- タテ方向にもヨコ方向にも100g/cm^2以上の
引張強度を有し、酸やアルカリに侵されない上吸水性の
ある和紙に、無電解メッキ用感受液を塗布し、乾燥後無
電解メッキを施して前記和紙の表面に無電解メッキ層を
被着形成したことを特徴とする電磁シールド紙。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1248864A JPH07101789B2 (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 電磁シールド部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1248864A JPH07101789B2 (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 電磁シールド部材 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP18327084A Division JPS6160463A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | 電磁シ−ルド紙 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02237100A true JPH02237100A (ja) | 1990-09-19 |
JPH07101789B2 JPH07101789B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=17184559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1248864A Expired - Lifetime JPH07101789B2 (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 電磁シールド部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH07101789B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112538779A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-03-23 | 南京林业大学 | 一种具有高效电磁屏蔽性能的复合材料及其制备方法和应用 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6160463A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-28 | 早川繊維工業株式会社 | 電磁シ−ルド紙 |
-
1989
- 1989-09-25 JP JP1248864A patent/JPH07101789B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6160463A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-28 | 早川繊維工業株式会社 | 電磁シ−ルド紙 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112538779A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-03-23 | 南京林业大学 | 一种具有高效电磁屏蔽性能的复合材料及其制备方法和应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH07101789B2 (ja) | 1995-11-01 |
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