JPH02236142A - 付着力測定装置 - Google Patents
付着力測定装置Info
- Publication number
- JPH02236142A JPH02236142A JP1057113A JP5711389A JPH02236142A JP H02236142 A JPH02236142 A JP H02236142A JP 1057113 A JP1057113 A JP 1057113A JP 5711389 A JP5711389 A JP 5711389A JP H02236142 A JPH02236142 A JP H02236142A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microscope
- peeling
- substrate
- thin film
- sample
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 6
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 241000208140 Acer Species 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は基板に形成された薄膜の付着強度を測定する装
置に関する。
置に関する。
(従来の技術)
従来、薄膜の付着力の測定方法には、間接的に測定する
方法と、直接的に測定する方法とがある。
方法と、直接的に測定する方法とがある。
間接的に測定する方法の代表的な方法として、例えば、
薄膜上にテープあるいはロッド等を接着し、このテープ
あるいはロンドに力を加えることにより薄膜を剥離させ
、この剥離に要した力を測定することにより付着力を測
定する方法がある。
薄膜上にテープあるいはロッド等を接着し、このテープ
あるいはロンドに力を加えることにより薄膜を剥離させ
、この剥離に要した力を測定することにより付着力を測
定する方法がある。
また、直接的に測定する方法として、薄膜に直接的に力
を与え剥離を発生し、そのときの付着力を測定する方法
とがある。この方法は、比較的に付着力のある薄膜に適
用される。
を与え剥離を発生し、そのときの付着力を測定する方法
とがある。この方法は、比較的に付着力のある薄膜に適
用される。
例えば、後者の方法の代表例の一つとして、成膜された
基板をたわませることにより基板と薄膜の界面にせんだ
ん応力を与え、薄膜に剥離を生じさせ、このときのせん
だん応力を測定することにより、薄膜の付着力を求める
方法がある。
基板をたわませることにより基板と薄膜の界面にせんだ
ん応力を与え、薄膜に剥離を生じさせ、このときのせん
だん応力を測定することにより、薄膜の付着力を求める
方法がある。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、従来のこの種の基板をたわませて薄膜の
付着力を測定する方法においては、剥離を正確に検出す
る方法がなかった。
付着力を測定する方法においては、剥離を正確に検出す
る方法がなかった。
(課題を解決するための手段)
本発明の付着力測定装置は、成膜された基板を押し曲げ
る圧子と、この圧子に圧力を与える基板荷重付加部と、
前記基板または薄膜ならびに両者の界面から発生するア
コースティックエミッション(Accoustic E
mission)を検出する手段と、前記基板のたわみ
量を測定する基板たわみ検出部と、剥離を観察するため
の顕微鏡と、この顕微鏡の視野および焦点を剥離が発生
している領域に自動的に設定する顕微鏡制御部とを備え
構成される。
る圧子と、この圧子に圧力を与える基板荷重付加部と、
前記基板または薄膜ならびに両者の界面から発生するア
コースティックエミッション(Accoustic E
mission)を検出する手段と、前記基板のたわみ
量を測定する基板たわみ検出部と、剥離を観察するため
の顕微鏡と、この顕微鏡の視野および焦点を剥離が発生
している領域に自動的に設定する顕微鏡制御部とを備え
構成される。
(作用)
本発明の付着力測定装置においては、薄膜の剥離現象を
、物質から発生するアコースティックエミッションを検
出すること、および曲げ試験を行いながら薄膜表面を顕
微鏡で観察することの二種類の手段を用いて検出する。
、物質から発生するアコースティックエミッションを検
出すること、および曲げ試験を行いながら薄膜表面を顕
微鏡で観察することの二種類の手段を用いて検出する。
アコースティックエミッションによる剥離の検出は、視
覚的方法によるものに比較して、精度よくかつ迅速に行
える。
覚的方法によるものに比較して、精度よくかつ迅速に行
える。
しかし、試料に対して曲げ試験を行ったとき、基板の破
壊、膜の亀裂等、薄膜の剥離とは異なったものが要因と
なって、アコースティックエミッションが発生する可能
性があるので、検出したアコースティックエミッション
が、薄膜の剥離によるものであることを常に確認しなが
ら試験を行う必要がある。本発明の付着力測定装置は、
試験中の試料表面を顕微鏡で観察する機能を有している
ので、薄膜の剥離に起因するアコースティックエミッシ
ョンのみを検出し、剥離を正確に検出することができる
。
壊、膜の亀裂等、薄膜の剥離とは異なったものが要因と
なって、アコースティックエミッションが発生する可能
性があるので、検出したアコースティックエミッション
が、薄膜の剥離によるものであることを常に確認しなが
ら試験を行う必要がある。本発明の付着力測定装置は、
試験中の試料表面を顕微鏡で観察する機能を有している
ので、薄膜の剥離に起因するアコースティックエミッシ
ョンのみを検出し、剥離を正確に検出することができる
。
(実施例)
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す付着力測定装置の斜視
図である。この付着力測定装置は、測定台11上に立て
られたコラム10と、測定台11上に取り付けられた基
板曲げ機構部4と、コラム10の支持板12及び13上
にそれぞれ取り付けられた基板荷重付加部14と基板た
わみ量検出部15とからなっている。
図である。この付着力測定装置は、測定台11上に立て
られたコラム10と、測定台11上に取り付けられた基
板曲げ機構部4と、コラム10の支持板12及び13上
にそれぞれ取り付けられた基板荷重付加部14と基板た
わみ量検出部15とからなっている。
基板曲げ機構部4は、圧子2及び支点部材3とからなり
、この三点により被試験材である基板1に曲げ応力を与
えるようになっている。まだ、支点部材3は、三点のね
じ17によって上下に調節可能なテーブル16の上に取
り付けられており、このテーブル16の下には、基板1
に加えられた荷重を検出するロードセル18が取り付け
られている。
、この三点により被試験材である基板1に曲げ応力を与
えるようになっている。まだ、支点部材3は、三点のね
じ17によって上下に調節可能なテーブル16の上に取
り付けられており、このテーブル16の下には、基板1
に加えられた荷重を検出するロードセル18が取り付け
られている。
支点部材3の例を第5図に示す。同図(a)はブラ0ケ
ット3bにナイフエッジ3aをビン3cでとめた構成で
あり、同図(b)はナイフエッジにかえでローラ21を
用いた構成である。
ット3bにナイフエッジ3aをビン3cでとめた構成で
あり、同図(b)はナイフエッジにかえでローラ21を
用いた構成である。
基板荷重付加部14は、圧子2の他端に取り付けられた
送りねじ5と、この送りねじ5に取り付けられた歯車対
7を介して回転を与えるモータ6とからなっている。
送りねじ5と、この送りねじ5に取り付けられた歯車対
7を介して回転を与えるモータ6とからなっている。
基板たわみ量検出部15は、送りねじ5の端面に接・続
された変位検出部9と、これに直結された変位変換器8
とでなる。この変位変換器8は基板1のたわみ量を電気
信号に変換する。
された変位検出部9と、これに直結された変位変換器8
とでなる。この変位変換器8は基板1のたわみ量を電気
信号に変換する。
試料から放出されるアコースティックエミッションを検
出するアコースティックエミッションセンサー(第1図
にはAEセンサー27と表現する)は、試料1の両端に
取りつけられており、両方のセンサーにアコースティッ
クエミッションが到達した時間の差から、剥離の試料上
で位置標定を行う。
出するアコースティックエミッションセンサー(第1図
にはAEセンサー27と表現する)は、試料1の両端に
取りつけられており、両方のセンサーにアコースティッ
クエミッションが到達した時間の差から、剥離の試料上
で位置標定を行う。
剥離観察部29は、顕微鏡23と、顕微鏡位置制御部2
4と、テレビカメラ25と、モニター26と、レール2
8とからなっている。顕微鏡23は顕微鏡位置制御部2
4の上にマウントされており、両者は連動してレール2
8に沿って動く。顕微鏡23は焦点を自動で合わせる機
能を有している。また、顕微鏡位置制御部24は、顕微
鏡23の視野を薄膜が発生している領域に設定する機能
を持っている。
4と、テレビカメラ25と、モニター26と、レール2
8とからなっている。顕微鏡23は顕微鏡位置制御部2
4の上にマウントされており、両者は連動してレール2
8に沿って動く。顕微鏡23は焦点を自動で合わせる機
能を有している。また、顕微鏡位置制御部24は、顕微
鏡23の視野を薄膜が発生している領域に設定する機能
を持っている。
顕微鏡の位置制御について第2図をもとに説明する。曲
げ試験を行うとき試料の両端に2個のAEセンサー27
が取り付けられる、検出したAE信号は信号処理部22
に送られる。信号処理部22は、2個のAEセンサー2
7から入力された信号時間差から、試料上での剥離の位
置を標定し、剥離位置に関する情報を顕微鏡位置制御部
24に転送する。剥離位置に関する情報を入力された剥
離位置制御部24は、顕微鏡24の視野が剥離位置に設
定されるようにレール28上をスライドする。
げ試験を行うとき試料の両端に2個のAEセンサー27
が取り付けられる、検出したAE信号は信号処理部22
に送られる。信号処理部22は、2個のAEセンサー2
7から入力された信号時間差から、試料上での剥離の位
置を標定し、剥離位置に関する情報を顕微鏡位置制御部
24に転送する。剥離位置に関する情報を入力された剥
離位置制御部24は、顕微鏡24の視野が剥離位置に設
定されるようにレール28上をスライドする。
次に、この装置の動作を説明する。まず、二つの支持部
材3の上に、成膜された基板1を乗せる。
材3の上に、成膜された基板1を乗せる。
次に、モータ6を回転し、歯車対7を介して送りねじ5
の一端に取り付けられたスプライン軸を回転させる。こ
の回転により、送りねじ5は回転され、コラム10の支
持体20に固定されたナット19により、送りねじ5は
下降し、圧子2は基板1を押し曲げ始める。
の一端に取り付けられたスプライン軸を回転させる。こ
の回転により、送りねじ5は回転され、コラム10の支
持体20に固定されたナット19により、送りねじ5は
下降し、圧子2は基板1を押し曲げ始める。
一方、ロードセル18は、基板に加えられた荷重を検出
し、荷重を検出し、荷重の大きさをデジタル信号に変換
し、マイクロコンピュータに送信する。また、基板たわ
み量検出部15により基板1のたわみ量を検出し、同様
に、その検出信号をマイクロコンピュータに送信する。
し、荷重を検出し、荷重の大きさをデジタル信号に変換
し、マイクロコンピュータに送信する。また、基板たわ
み量検出部15により基板1のたわみ量を検出し、同様
に、その検出信号をマイクロコンピュータに送信する。
ここで、前述したように、圧子2が基板1を押し曲げ始
めると、例えば、基板1の成膜側を押した場合には、基
板1の圧子2側の表面は圧縮応力、裏面には引張応力が
生じ、基板と薄膜の界面にはせんだん応力が発生する。
めると、例えば、基板1の成膜側を押した場合には、基
板1の圧子2側の表面は圧縮応力、裏面には引張応力が
生じ、基板と薄膜の界面にはせんだん応力が発生する。
このせんだん応力によって薄膜が剥離する。このときの
剥離現象に伴って放出される音波、いわゆるアコーステ
ィックエミッションをアコースティックエミッションセ
ンサー27が検知する。
剥離現象に伴って放出される音波、いわゆるアコーステ
ィックエミッションをアコースティックエミッションセ
ンサー27が検知する。
このアコースティックエミッションを電気的信号に変換
し、この電気信号をマイクロコンピュータに送信する。
し、この電気信号をマイクロコンピュータに送信する。
さらに、2つのセンサーにアコースティックエミッショ
ンが到達した時間差から、試料上での剥離領域の位置標
定か行われる。
ンが到達した時間差から、試料上での剥離領域の位置標
定か行われる。
曲げ試験により剥離が生じると、上記のごとく剥離の位
置標定が行われ、顕微鏡位置制御部により顕微鏡の視野
が剥離領域に設定されるので、発生した剥離の様子を観
察することができるとともに、検出したアコースティッ
クエミッションと剥離の対応を分析することができる。
置標定が行われ、顕微鏡位置制御部により顕微鏡の視野
が剥離領域に設定されるので、発生した剥離の様子を観
察することができるとともに、検出したアコースティッ
クエミッションと剥離の対応を分析することができる。
次に、プラスティック基板上に成膜した窒化物薄膜の付
着力を本発明の付着力測定装置を用いて測定した例を説
明する。
着力を本発明の付着力測定装置を用いて測定した例を説
明する。
第3図は本発明の付着力測定装置を用いて、曲げ試験を
行ったときにアコースティックエミッションが発生した
瞬間の薄膜表面の様子を示す顕微鏡写真である。薄膜が
幅(μm)の線状に剥離して、浮き上がっているのが分
かる。このとき検知したアコースティックエミッション
は、この様な薄膜の剥離に起因するものであることが確
かめられた。
行ったときにアコースティックエミッションが発生した
瞬間の薄膜表面の様子を示す顕微鏡写真である。薄膜が
幅(μm)の線状に剥離して、浮き上がっているのが分
かる。このとき検知したアコースティックエミッション
は、この様な薄膜の剥離に起因するものであることが確
かめられた。
このように、基板をたわませる際に薄膜の表面を顕微鏡
により観察しているので、検知したアコースティックエ
ミッションの起源を確かめることができる。
により観察しているので、検知したアコースティックエ
ミッションの起源を確かめることができる。
第4図は上記の線状の剥離が観察されたと同時に検出さ
れたアコースティックエミッション信号を示す例であり
、グラフの縦軸はアコースティックエミッションの発生
する(図ではAE発生数と表現する)であり、横軸は基
板のたわみ量である。この図から分かるように、たわみ
量が0.1(cm)と1.6(cm)のときに、アコー
スティックエミッションが離散的に発生し、たわみ量が
2.0(cm)以上ではアコースティックエミッション
が集中的に発生している。
れたアコースティックエミッション信号を示す例であり
、グラフの縦軸はアコースティックエミッションの発生
する(図ではAE発生数と表現する)であり、横軸は基
板のたわみ量である。この図から分かるように、たわみ
量が0.1(cm)と1.6(cm)のときに、アコー
スティックエミッションが離散的に発生し、たわみ量が
2.0(cm)以上ではアコースティックエミッション
が集中的に発生している。
上記の顕微鏡観察の結果から、これらのアコースティッ
クエミッション信号は薄膜の剥離現象に対応するもので
あると断定される。
クエミッション信号は薄膜の剥離現象に対応するもので
あると断定される。
曲げ試験の際に、薄膜の基板の界面に加えられる応力は
、基板のたわみ量に比例するので、このような、剥離現
象に対応するアコースティックエミッション信号が発生
しはじめる量はδCは、薄膜の付着力強度に比例する。
、基板のたわみ量に比例するので、このような、剥離現
象に対応するアコースティックエミッション信号が発生
しはじめる量はδCは、薄膜の付着力強度に比例する。
したがって、δCを付着力強度を表す指標として用いる
ことにより、付着力を測定することができる。
ことにより、付着力を測定することができる。
(発明の効果)
本発明の付着力測定装置を使用することにより、基板に
対して曲げ試験を行ったときに試料から放出されるアコ
ースティックエミッションを検出することにより、薄膜
の剥離を精度良く検出できた。さらに、試料の表面を顕
微鏡で観察となから曲げ試験を行うので、検出したアコ
ースティックエミッションが薄膜の剥離に起因するもの
であることを確認しながら、試験を行えるので、薄膜の
剥離の検出が、より正確に行えるようになり、薄膜の付
着力測定の精度および確度が向上した。
対して曲げ試験を行ったときに試料から放出されるアコ
ースティックエミッションを検出することにより、薄膜
の剥離を精度良く検出できた。さらに、試料の表面を顕
微鏡で観察となから曲げ試験を行うので、検出したアコ
ースティックエミッションが薄膜の剥離に起因するもの
であることを確認しながら、試験を行えるので、薄膜の
剥離の検出が、より正確に行えるようになり、薄膜の付
着力測定の精度および確度が向上した。
第1図は本発明の一実施例を示す付着力測定装置の斜視
図、第2図は顕微鏡の視野制御の一実施例を示す図、第
3図は本発明の付着力測定装置を用いて曲げ試験を行っ
たことにより、薄膜に発生した剥離の顕微鏡写真、第4
図は本発明の付着力測定装置により薄膜の付着力を測定
した例を説明するためのたわみ量をアコースティックエ
ミッション発生数を表すグラフ、第5図(a)及び(b
)は付着力測定装置の支持部材の構造例を示す斜視図で
ある。 1..・基板、2..・圧子、3・・・支持部材、3a
・・・ナイフエッジ、3b・・・ブラケット、3c・・
・ピン、4・・・基板曲げ機構部、5・・・送りねじ、
6・・・モータ、7・・・歯車対、8・・・変位変換器
、9・・・変位検出部、10・・・コラム、11・・・
測定台、12.13・・・支持板、14・・・基板荷重
付加部、15・・・基板たわみ量検出部、16・・・テ
ーブル、17・・・ねじ、18・・・ロードセル、19
・・・ナット、20・・・支持体、21・・・ローラ、
22・・・信号処理部、23・・・顕微鏡、24・・・
顕微鏡位置制御部、25・・・テレビカメラ、26・・
・モニター、27・・−AEセンサー、28・・ルール
、29・・・剥離観察部。
図、第2図は顕微鏡の視野制御の一実施例を示す図、第
3図は本発明の付着力測定装置を用いて曲げ試験を行っ
たことにより、薄膜に発生した剥離の顕微鏡写真、第4
図は本発明の付着力測定装置により薄膜の付着力を測定
した例を説明するためのたわみ量をアコースティックエ
ミッション発生数を表すグラフ、第5図(a)及び(b
)は付着力測定装置の支持部材の構造例を示す斜視図で
ある。 1..・基板、2..・圧子、3・・・支持部材、3a
・・・ナイフエッジ、3b・・・ブラケット、3c・・
・ピン、4・・・基板曲げ機構部、5・・・送りねじ、
6・・・モータ、7・・・歯車対、8・・・変位変換器
、9・・・変位検出部、10・・・コラム、11・・・
測定台、12.13・・・支持板、14・・・基板荷重
付加部、15・・・基板たわみ量検出部、16・・・テ
ーブル、17・・・ねじ、18・・・ロードセル、19
・・・ナット、20・・・支持体、21・・・ローラ、
22・・・信号処理部、23・・・顕微鏡、24・・・
顕微鏡位置制御部、25・・・テレビカメラ、26・・
・モニター、27・・−AEセンサー、28・・ルール
、29・・・剥離観察部。
Claims (1)
- 成膜された基板を押し曲げる圧子と、この圧子に押圧力
を与える基板荷重付加部と、前記基板または薄膜ならび
に両者の界面から発生するアコーステイックエミッシヨ
ン(AccousticEmission)を検出する
手段と、前記基板のたわみ量を測定する基板たわみ検出
部と、剥離を観察するための顕微鏡と、この顕微鏡の視
野および焦点を、剥離が発生している領域に自動的に設
定する顕微鏡制御部とを備えたことを特徴とする付着力
測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1057113A JP2745648B2 (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 付着力測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1057113A JP2745648B2 (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 付着力測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02236142A true JPH02236142A (ja) | 1990-09-19 |
JP2745648B2 JP2745648B2 (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=13046473
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1057113A Expired - Lifetime JP2745648B2 (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 付着力測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2745648B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0475952U (ja) * | 1990-11-16 | 1992-07-02 | ||
WO1995010418A1 (fr) * | 1993-10-12 | 1995-04-20 | Fujicopian Co., Ltd. | Support recepteur d'images pour imprimantes a bande |
WO2010092665A1 (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-19 | 株式会社ヒューブレイン | 光発電セル検査装置 |
CN111398022A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-07-10 | 山东省产品质量检验研究院 | 一种精细陶瓷粘接界面弯曲强度自动测试装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3435044A1 (en) * | 2017-07-27 | 2019-01-30 | Aif Management Bvba | Apparatus and method for performing an impact excitation technique |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP1057113A patent/JP2745648B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0475952U (ja) * | 1990-11-16 | 1992-07-02 | ||
WO1995010418A1 (fr) * | 1993-10-12 | 1995-04-20 | Fujicopian Co., Ltd. | Support recepteur d'images pour imprimantes a bande |
WO2010092665A1 (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-19 | 株式会社ヒューブレイン | 光発電セル検査装置 |
KR101290520B1 (ko) * | 2009-02-10 | 2013-07-26 | 삼성테크윈 주식회사 | 광발전 셀 검사 장치 |
JP5261505B2 (ja) * | 2009-02-10 | 2013-08-14 | サムスンテックウィン株式会社 | 光発電セル検査装置 |
CN111398022A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-07-10 | 山东省产品质量检验研究院 | 一种精细陶瓷粘接界面弯曲强度自动测试装置 |
CN111398022B (zh) * | 2020-03-20 | 2022-08-05 | 山东省产品质量检验研究院 | 一种精细陶瓷粘接界面弯曲强度自动测试装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2745648B2 (ja) | 1998-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105784586A (zh) | 一种层状金属复合材料界面剥离强度测试装置和方法 | |
WO2015139335A1 (zh) | 用于剥离率测试的按压撕扯装置及按压撕扯方法 | |
US6185999B1 (en) | Mini-tension tester | |
JP4566107B2 (ja) | 粘着力兼厚み測定装置及びその測定方法 | |
KR101076679B1 (ko) | 연성기판 위에 형성된 코팅 박막의 접착 강도 시험 방법 | |
JPH02236142A (ja) | 付着力測定装置 | |
JP3177347U (ja) | 紙質材料判定装置 | |
JPH02234047A (ja) | 付着力測定装置 | |
JP3126832B2 (ja) | 接着力測定機 | |
JP2715389B2 (ja) | ロール間接触圧調整装置 | |
JP3098872B2 (ja) | 塗膜パラメータ測定装置 | |
JPH0278932A (ja) | 成膜付着力測定装置 | |
JP3100231B2 (ja) | 粘着性試験装置および方法 | |
JPS61169745A (ja) | 塗膜の付着力およびせん断力測定装置 | |
JP2007512529A (ja) | 複合構造物を非破壊検査するためのローディング装置 | |
RU2671553C1 (ru) | Приспособление для проведения испытаний по определению прочности при отслаивании гибких материалов от основы | |
CN112485109A (zh) | 一种显示面板的测试装置及系统 | |
JPH07301587A (ja) | 薄膜強度測定方法 | |
JP2000028482A (ja) | 液晶パネル評価装置 | |
JPH0816648B2 (ja) | 硬質薄膜の密着性評価方法及び密着性評価試験装置 | |
CN113049938A (zh) | 一种半挠性或挠性线路板的弯折性能测试装置及测试方法 | |
NL1023056C2 (nl) | Kleefkrachtmeter. | |
JPS6245492B2 (ja) | ||
SU1716398A1 (ru) | Устройство дл определени липкости препрегов и клейких лент | |
JPH07325029A (ja) | 薄膜物性評価装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080213 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090213 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100213 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100213 Year of fee payment: 12 |