JPH02235698A - Ic card and manufacture thereof - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣカードおよびＩＣカードの製造方法に関す
るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an IC card and a method for manufacturing an IC card.
従来のＩＣカードは第３図に示すように構成されている
。A conventional IC card is constructed as shown in FIG.
第３図は従来のＩＣカードの一部を拡大して示す断面図
で、同図（ａ）はＩＣが外側接続端子側に搭載されたＩ
Ｃカードを示し、同図（ｂ）はＩＣが外部接続端子の反
対側に搭載されたＩＣカードを示す。これらの図におい
て、■は機能部品としてのＩＣ等の集積回路、２は前記
集積回路１を搭載するためのモジュール基板で、このモ
ジュール基板２は配線回路２ａが形成された回路基板２
ｂと、外部装置（図示せず）に接続される端子２ｃおよ
びこの端子２ｃと前記配線回路２ａとを接続するスルー
ホール２ｄが設けられ、前記回路基板２ｂ上に貼り合わ
された端子基板２ｅとから構成されている。また、前記
回路基板２ｂおよび端子基板２ｅはガラス繊維強化プリ
ント配線板からなり、端子２０が所定位置まで突出され
るように厚み寸法に応じてＩＮ構造あるいは２゜層以上
の貼り合せ構造が採用されている。Figure 3 is an enlarged cross-sectional view of a part of a conventional IC card, and (a) is an I
The figure (b) shows an IC card in which an IC is mounted on the opposite side of the external connection terminal. In these figures, ■ is an integrated circuit such as an IC as a functional component, 2 is a module board for mounting the integrated circuit 1, and this module board 2 is a circuit board 2 on which a wiring circuit 2a is formed.
b and a terminal board 2e bonded onto the circuit board 2b, provided with a terminal 2c connected to an external device (not shown) and a through hole 2d connecting the terminal 2c and the wiring circuit 2a. It is configured. The circuit board 2b and the terminal board 2e are made of glass fiber-reinforced printed wiring boards, and an IN structure or a laminated structure of 2° or more layers is adopted depending on the thickness so that the terminals 20 can be projected to a predetermined position. ing.
なお、上述したように２層以上の貼り合せ構造を採用す
る際にも外部接続用端子２ｃと配線回路２ａとの接続は
スルーホール２ｄによって行われる。前記集積回路１は
、上述したモジュール基板２の配線回路２ａに接続部３
を介して電気的に接続されている。このようにモジュー
ル基板２上に集積回路１を搭載することによってＩＣカ
ード用モジュールが形成される。４は前記集積回路１等
を外部環境から保護するためのカード基体で、このカー
ド基体４は熱可塑性樹脂などによって一体に形成されて
おり、前記ＩＣカード用モジュールは端子２Ｃが外部に
露出された状態でこのカード基体４内に埋設されている
。Note that, as described above, even when a bonded structure of two or more layers is adopted, the connection between the external connection terminal 2c and the wiring circuit 2a is performed through the through hole 2d. The integrated circuit 1 has a connecting portion 3 connected to the wiring circuit 2a of the module board 2 described above.
electrically connected via. By mounting the integrated circuit 1 on the module substrate 2 in this manner, an IC card module is formed. Reference numeral 4 denotes a card base for protecting the integrated circuit 1 etc. from the external environment, and the card base 4 is integrally formed of thermoplastic resin or the like, and the IC card module has terminals 2C exposed to the outside. It is buried in this card base 4 in this state.
このように構成されたＩＣカードを組立てるには、先ず
、配線回路２ａが形成された回路基板２ｂ上に端子基板
２ｅを貼り合せ、この端子基板２ｅの端子２ｃと前記配
線回路２ａとをスルーホール２ｄを介して接続させる。To assemble the IC card configured in this way, first, the terminal board 2e is pasted onto the circuit board 2b on which the wiring circuit 2a is formed, and the terminals 2c of this terminal board 2e and the wiring circuit 2a are connected through through holes. Connect via 2d.
そして、このモジュール基板２上に集積回路ｌを搭載し
た後、端子２ｃを外部に露出させた状態でカード基体４
内に埋設する。このようにして組立てが終了する。この
ＩＣカードにおいては、外部装置（図示せず）に装着さ
れることによって端子２Ｃが外部装置に接続され、集積
回路１への情報の授受が行われる。After mounting the integrated circuit l on this module board 2, the card base 4 is mounted with the terminals 2c exposed to the outside.
buried within. Assembly is thus completed. When this IC card is attached to an external device (not shown), the terminal 2C is connected to the external device, and information is exchanged with the integrated circuit 1.
しかるに、従来のＩＣカードにおいては、モジュール基
板２を構成する回路基板２ｂ ．端子基板２ｅの材質が
カード基体４の材質と異なるため、完成されたＩＣカー
ドが両者の熱膨張率の差によって反ってしまう場合があ
った。また、モジュール基板２が積層構造であるために
スルーホール２ｄを形成しなければならず製造作業が煩
雑となり生産効率が低くなるばかりか、モジュール基板
２の形状は再現性が低くなり寸法にばらつきが生じ易い
。However, in the conventional IC card, the circuit boards 2b . Since the material of the terminal board 2e is different from that of the card base 4, the completed IC card may be warped due to the difference in coefficient of thermal expansion between the two. Furthermore, since the module board 2 has a laminated structure, through holes 2d must be formed, which complicates manufacturing work and lowers production efficiency.In addition, the shape of the module board 2 has low reproducibility and variations in dimensions. Easy to occur.
さらにまた、モジュール基板２の角部によってカード基
体４に応力が集中されやすいという問題もあった。Furthermore, there is also the problem that stress tends to be concentrated on the card base 4 due to the corners of the module board 2.
本発明に係るＩＣカ一ドは、半導体装置搭載用モジュー
ル本体を樹脂によって一体に成形し、かつ前記モジュー
ル本体が埋設されるカード基体を、前記モジュール本体
成形用樹脂と熱膨張係数の略等しい樹脂によって成形し
たものである。また、本発明に係るＩＣカードの製造方
法は、半導体装置搭載用モジュール本体を樹脂によって
一体に成形し、次いで、このモジュール本体に外部接続
用端子および配線回路を設け、半導体装置を搭載した後
、前記モジュール本体をＩＣカード基体用成形金型内に
装着させ、この金型内にモジュール本体成形用樹脂と熱
膨張係数の略等しい樹脂を充填するものである。In the IC card according to the present invention, a module body for mounting a semiconductor device is integrally molded from a resin, and a card base in which the module body is embedded is made of a resin having a coefficient of thermal expansion substantially equal to that of the resin for molding the module body. It was molded by Further, in the method for manufacturing an IC card according to the present invention, a module body for mounting a semiconductor device is integrally molded from resin, and then external connection terminals and wiring circuits are provided on this module body, and after mounting the semiconductor device, The module body is mounted in a mold for forming an IC card substrate, and the mold is filled with a resin having substantially the same coefficient of thermal expansion as the resin for molding the module body.
モジュール本体を樹脂で一体成形することによって、モ
ジュール本体の構造を簡略化することができ、モジュー
ル本体とカード基体との熱膨張係数が略等しいから熱応
力による反りを防止することができる．
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図によって
詳細に説明する。By integrally molding the module body with resin, the structure of the module body can be simplified, and since the coefficients of thermal expansion of the module body and the card base are approximately equal, warping due to thermal stress can be prevented. [Example] Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2.
第１図は本発明に係るＩＣカードを示す図で、同図（ａ
）はＩＣカードの背面図、同図（ｂ）は（ａ）図中１−
Ｉ線断面図を示し、第２図は未発明に係るＩＣカードの
要部を拡大して示す断面図である。FIG. 1 is a diagram showing an IC card according to the present invention.
) is the back view of the IC card, and (b) is the back view of the IC card, and (a) is the rear view of the IC card.
A cross-sectional view taken along line I is shown, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing an enlarged main part of an IC card according to the invention.
これらの図において前記第３図で説明したものと同一も
しくは同等部材については同一符号を付し、ここにおい
て詳細な説明は省略する。これらの図において、１）は
モジュール基板で、このモジュール基板１）は集積回路
１搭載用平坦部を有する薄板状に形成された機能部品搭
載部１２と、この機能部品搭載部１２より厚く形成され
、傾斜面１３ａが形成された連結部１３を介して前記機
能部品搭載部１２に一連に設けられた接続端子部ｌ４と
から構成されており、合成樹脂によって一体に成形され
ている。In these figures, the same or equivalent members as those explained in FIG. 3 are given the same reference numerals, and detailed explanation will be omitted here. In these figures, 1) is a module board, and this module board 1) has a functional component mounting part 12 formed in a thin plate shape having a flat part for mounting an integrated circuit 1, and a functional component mounting part 12 that is thicker than this functional component mounting part 12. , and a connecting terminal portion l4 provided in series on the functional component mounting portion 12 via a connecting portion 13 having an inclined surface 13a formed therein, and are integrally molded from synthetic resin.
このモジュール基板１）を成形する樹脂としては、本実
施例ではサーモト口ビック液晶ボリマー（ポリプラスチ
ックス社製，ベクトラＣ− １ ３ ０）が使用されて
いる。１５は外部装置（図示せず）に接続される接続端
子、１６は配線回路で、これらは無電解めっき，エッチ
ングあるいは電気めっき等によってプリント配線されて
おり、前記モジュール基板１）における機能部品搭載部
ｌ２の上面，連結部１３の傾斜面１３ａおよび接続端子
部１４の上面に沿って一連に形成されている。すなわち
、モジュール基板１）上に配線回路１６を形成すること
によって、スルーホール（図示せず）を使用しなくとも
接続端子１５と集積回路１の接続部３との高低差を克服
することができるから、モジュール基板１）の製造作業
が簡略化され工程短縮をはかることができる。In this embodiment, thermoplastic liquid crystal polymer (Vectra C-130, manufactured by Polyplastics Co., Ltd.) is used as the resin for molding this module substrate 1). 15 is a connection terminal connected to an external device (not shown), 16 is a wiring circuit, these are printed wiring by electroless plating, etching, electroplating, etc., and the functional component mounting part on the module board 1) 12, the inclined surface 13a of the connecting portion 13, and the upper surface of the connecting terminal portion 14. That is, by forming the wiring circuit 16 on the module substrate 1), it is possible to overcome the height difference between the connection terminal 15 and the connection part 3 of the integrated circuit 1 without using a through hole (not shown). Therefore, the manufacturing operation of the module board 1) can be simplified and the process can be shortened.
ｌ７はカード基体で、このカード基体１７は前記モジュ
ール基板１）と同質の合成樹脂（サーモト口ピック液晶
ポリマー）によって形成されており、前記モジュール基
坂１ｌは接続端子１５が外部に露出された状態でこのカ
ード基体１７中に一体的に埋設されている。17 is a card base, and this card base 17 is made of the same synthetic resin (thermotopic liquid crystal polymer) as the module board 1), and the module base 1l has the connecting terminal 15 exposed to the outside. It is embedded integrally in this card base 17.
次に、このように構成されたＩｃカードの製造方法につ
いて説明する。先ず、上述した樹脂（サーモトロビック
液晶ボリマー）によってモジュール基板１）を所定形状
に成形する。成形方法としては射出成形法など様々な方
法が考えられる。成形後のモジュール基板１）に接続端
子１５，配線回路１６等を形成した後、集積回路１を接
続部３を介して前記配線回路１６上の所定位置に搭載す
る。このようにしてＩＣカード用モジュールが完成され
る。Next, a method for manufacturing the IC card configured as described above will be explained. First, the module substrate 1) is molded into a predetermined shape using the above-mentioned resin (thermotropic liquid crystal polymer). Various methods such as injection molding can be considered as the molding method. After connecting terminals 15, wiring circuits 16, etc. are formed on the molded module substrate 1), the integrated circuit 1 is mounted at a predetermined position on the wiring circuit 16 via the connecting portions 3. In this way, the IC card module is completed.
次いで、前記モジュールを射出成形機の金型（図示せず
）内の所定位置に装着させ、この金型内にサーモト口ピ
ック液晶ボリマーを充填する。この際、モジュール基板
１）は接続端子１５がカード基体ｌ７の外部に露出され
るように金型内に装着される。Next, the module is installed at a predetermined position in a mold (not shown) of an injection molding machine, and the thermotopic liquid crystal polymer is filled into the mold. At this time, the module board 1) is mounted in the mold so that the connection terminals 15 are exposed to the outside of the card base l7.
そして、樹脂が硬化した後、カード基体１７を金型から
離型させることによってＩＣカードの組立てが終了され
ることになる。After the resin has hardened, the card base 17 is released from the mold, thereby completing the assembly of the IC card.
したがって、モジュール基板１）とカード基体１７とを
同材質の樹脂によって成形することができるため、両者
の熱膨張率の差による反りの発生を抑えることができ、
しかも、使用環境の温度差に対しても非常に安定したＩ
Ｃカードを得ることができ信軌性の高いＩＣカードが得
られる。また、モジュール基仮１）を樹脂で一体成形す
ることによって、従来のプリント基板に較べて形状を任
意に設定することができる．このことは、モジュール基
板１）とカード基体１７との境界部へ応力が集中するの
を阻止することができるように角部を丸みをもって形成
したり、スルーホール等の構造が複雑な接続方法を採用
せずとも接続端子１５と集積回路１用接続部３との間の
高低差を克服することができるように、モジュール基板
１）の部品搭載部１２と接続端子部１４との間に傾斜部
分を形成したりできるばかりか、モジュール基板１）の
寸法が一定されることになり再現性を向上することがで
きる．なお、本実施例ではモジュール基板１）およびカ
ード基体１７をサーモト口ビック液晶ボリマーによって
形成した例を示したが、本発明はこのような限定にとら
われることなく、例えばモジュール基板１）を無機質粉
末充填不飽和ボリエステルコンパウンドを用いて形成し
、カード基体１７をガラス繊維強化不飽和ポリエステル
シ一トモールディングコンパウンドによって形成しても
よく、上記実施例と同等の効果が得られる。また、モジ
ュール基板１）とカード基体ｌ７を成形するための樹脂
は、両者の熱膨張率を近づける組合わせを自由に選定す
ることができ、耐熱性，汎用性などＩＣカードの使用目
的，使用環境に応じて自由に適用することができる。さ
らにまた、モジュール基板１）とカード基体１７の成形
用樹脂は、上記実施例では熱可塑性樹脂どうし、あるい
は熱硬化性樹脂どうしを組合わせた例を示したが、熱膨
張率が近似する樹脂どうしであれば熱可塑性樹脂と熱硬
化性樹脂との組合わせでもよ《、組合わせは自由である
。Therefore, since the module board 1) and the card base 17 can be molded from the same resin, it is possible to suppress the occurrence of warpage due to the difference in thermal expansion coefficient between the two.
Moreover, the I
A C card can be obtained, and an IC card with high reliability can be obtained. Furthermore, by integrally molding the module base 1) with resin, the shape can be set arbitrarily compared to conventional printed circuit boards. This means that corners may be rounded to prevent stress from concentrating on the boundary between the module board 1) and the card base 17, or connection methods with complex structures such as through-holes may be used. In order to overcome the height difference between the connection terminal 15 and the connection part 3 for the integrated circuit 1 without using an inclined part between the component mounting part 12 and the connection terminal part 14 of the module board 1), Not only can the dimensions of the module substrate 1) be made constant, but the reproducibility can be improved. Although this embodiment shows an example in which the module substrate 1) and the card substrate 17 are formed of a thermoplastic liquid crystal polymer, the present invention is not limited to such a limitation, and for example, the module substrate 1) can be formed by filling the module substrate 1) with inorganic powder. It may be formed using an unsaturated polyester compound, and the card base 17 may be formed from a glass fiber reinforced unsaturated polyester sheet molding compound, and the same effect as the above embodiment can be obtained. In addition, the resin for molding the module board 1) and the card base 17 can be freely selected in a combination that brings the coefficient of thermal expansion of the two close to each other. It can be applied freely according to the requirements. Furthermore, the resin for molding the module substrate 1) and the card base 17 is a combination of thermoplastic resins or thermosetting resins in the above embodiments, but resins with similar coefficients of thermal expansion are used. If so, it may be a combination of thermoplastic resin and thermosetting resin (the combination is free).
以上説明したように本発明に係るＩＣカードは、半導体
装置搭載用モジュール本体を樹脂によって一体に成形し
、かつ前記モジュール本体が埋設されるカード基体を、
前記モジュール本体成形用樹脂と熱膨張係数の略等しい
樹脂によって成形したものであり、また、本発明に係る
ＩＣカードの製造方法は、半導体装置搭載用モジュール
本体を樹脂によって一体に成形し、次いで、このモジュ
ール本体に外部接続用端子および配線回路を設け、半導
体装置を搭載した後、前記モジュール本体をＩＣカード
基体用成形金型内に装着させ、この金型内にモジュール
本体成形用樹脂と熱膨張係数の略等しい樹脂を充填する
ため、モジュール本体を樹脂で一体成形することによっ
て、モジュール本体の構造を簡略化することができ、か
つモジュール本体とカード基体との熱膨張係数が略等し
いから熱応力による反りを防止することができる。した
がって、信鯨性の高いＩＣカードを生産効率よく製造す
ることができる。As explained above, the IC card according to the present invention has a module body for mounting a semiconductor device integrally molded with resin, and a card base in which the module body is embedded.
The IC card is molded using a resin having a coefficient of thermal expansion substantially equal to that of the resin for molding the module main body, and the method for manufacturing an IC card according to the present invention includes integrally molding the module main body for mounting a semiconductor device with resin, and then After this module body is provided with external connection terminals and wiring circuits and a semiconductor device is mounted, the module body is mounted in a mold for forming an IC card base, and a resin for molding the module body and a thermal expansion resin are placed in the mold. Since the module body is filled with a resin having approximately the same coefficient, the structure of the module body can be simplified by integrally molding the module body with resin, and the thermal expansion coefficients of the module body and the card base are approximately equal, reducing thermal stress. It is possible to prevent warping due to Therefore, highly reliable IC cards can be manufactured with high production efficiency.
第１図は本発明に係るＩＣカードを示す図で、同図（ａ
）はＩＣカードの背面図、同図（ｂ）は（ａ）図中Ｉ−
Ｉ線断面図を示し、第２図は本発明に係るＩＣカードの
要部を拡大して示す断面図である。
第３図は従来のＩＣカードの一部を拡大して示す断面図
で、同図（ａ）はＩＣが外側接続端子側に搭載されたＩ
Ｃカードを示し、同図（ｂ）はＩＣが外部接続端子の反
対側に搭載されたＩＣカードを示す．
１・・・・集積回路、１）・・・・モジュール基板、１
２・・・・機能部品搭載部、１３ａ・・・・傾斜面、１
４・・・・接続端子部、１５・・・・接続端子、１６・
・・・配線回路、１７・・・・カード基体。FIG. 1 is a diagram showing an IC card according to the present invention.
) is the rear view of the IC card, and (b) is the I- in the figure (a).
A sectional view taken along line I is shown, and FIG. 2 is an enlarged sectional view showing the main parts of the IC card according to the present invention. Figure 3 is an enlarged cross-sectional view of a part of a conventional IC card, and (a) is an I
Figure 3(b) shows an IC card with an IC mounted on the opposite side of the external connection terminal. 1...Integrated circuit, 1)...Module board, 1
2...Functional component mounting part, 13a...Slanted surface, 1
4... Connection terminal section, 15... Connection terminal, 16...
... Wiring circuit, 17 ... Card base.
Claims (2)
て一体に成形し、かつ前記モジュール本体が埋設される
カード基体を、前記モジュール本体成形用樹脂と熱膨張
係数の略等しい樹脂によって成形したことを特徴とする
ＩＣカード。(1) A module body for mounting a semiconductor device is integrally molded from a resin, and a card base in which the module body is embedded is molded from a resin having a coefficient of thermal expansion substantially equal to that of the resin for molding the module body. IC card.
て一体に成形し、次いで、このモジュール本体に外部接
続用端子および配線回路を設け、半導体装置を搭載した
後、前記モジュール本体をＩＣカード基体用成形金型内
に装着させ、この金型内にモジュール本体成形用樹脂と
熱膨張係数の略等しい樹脂を充填することを特徴とする
ＩＣカードの製造方法。(2) A module body for mounting a semiconductor device is integrally molded with resin, then external connection terminals and a wiring circuit are provided on this module body, and after mounting a semiconductor device, the module body is molded into a molding mold for an IC card base. A method for manufacturing an IC card, which comprises mounting the IC card in a mold, and filling the mold with a resin having a coefficient of thermal expansion substantially equal to that of a module body molding resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056637A JPH02235698A (en) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | Ic card and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056637A JPH02235698A (en) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | Ic card and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02235698A true JPH02235698A (en) | 1990-09-18 |
Family
ID=13032847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1056637A Pending JPH02235698A (en) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | Ic card and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02235698A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2663783A1 (en) * | 1990-05-10 | 1991-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | Method of mounting an integrated circuit on a thin support |
| JPH05314495A (en) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Sanyo Electric Co Ltd | Mounting apparatus of photodetector |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP1056637A patent/JPH02235698A/en active Pending
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