JPH02235393A - Cutting of ceramic board - Google Patents
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Landscapes
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
セラミソク基板の切断方法に関し、
カソティングホイールによる切断の直線度及び垂直度を
高めることを目的とし、
片面にカンティングホイールの周縁部を幅方向の所定の
位置に案内する切断案内溝を有する切断ガイド板を用意
し、予めセラミック基板の表面に形成された切断線と前
記切断案内溝とが一致するようにセラミンク基板の片面
または両面に切断ガイド板を接着した後、カッティング
ホイールを切断案内溝からセラミソク基板に切り込ませ
る構成とした。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding a method for cutting a ceramic substrate, the purpose is to increase the straightness and perpendicularity of cutting by a canting wheel, and to cut the periphery of the canting wheel on one side at a predetermined width direction. A cutting guide plate having a cutting guide groove that guides the ceramic substrate to the position is prepared, and the cutting guide plate is bonded to one or both sides of the ceramic substrate so that the cutting line formed in advance on the surface of the ceramic substrate matches the cutting guide groove. After that, the cutting wheel was configured to cut into the ceramic substrate from the cutting guide groove.
この発明は、セラミック基板に関し、特に多層セラミッ
ク基板の切断方法に関する。The present invention relates to ceramic substrates, and particularly to a method for cutting multilayer ceramic substrates.
従来、多層セラミック基板の製造方法としてはいわゆる
グリーンシ一ト法が最適であるとされている。このグリ
ーンシ一ト法は、グリーンシ一トと呼ばれる焼成前のセ
ラミックの生シートにタングステン（Ｗ）あるいはモリ
ブデン（ＭＯ）を主成分とする導体ペーストで導体印刷
や眉間スルーホール印刷を行い、この生シートを必要に
応じて複数枚重ね合わせて積層した後、加湿還元雰囲気
（水素炉中）で１４００〜１６００℃にてセラミソクと
導体を一体焼結してセラミック内部に配線を形成し、そ
の後表面配線を形成する方法である．前記積層の工程で
は、層間スルーホールを形成した下面調整層と、内層導
体パターン及び眉間スルーホールを形成したグリーンシ
一トと、眉間スルーホールを形成した上面調整層とがそ
れぞれ所要数ずつ積み上げられ、加熱加圧して圧着され
る。Conventionally, the so-called green sheet method has been considered to be the most suitable method for manufacturing multilayer ceramic substrates. This green sheet method involves printing conductors and through-hole printing between the eyebrows using a conductor paste containing tungsten (W) or molybdenum (MO) as a main component on a raw ceramic sheet called a green sheet before firing. After stacking multiple raw sheets as necessary, the ceramic material and the conductor are sintered together at 1400 to 1600°C in a humidified reducing atmosphere (in a hydrogen furnace) to form wiring inside the ceramic, and then the surface This is a method of forming wiring. In the lamination step, the required number of lower surface adjustment layers with interlayer through holes formed therein, green sheets with inner layer conductor patterns and glabella through holes formed therein, and upper surface adjustment layers with glabella through holes formed therein are stacked in the required number. , and is crimped by heating and pressurizing.
この積石工程を経た後、４００℃程度に加熱してバイン
ダーとしての樹脂抜きをし、更に１４００〜１６００℃
で焼結した後、定寸サイズに切断される。定寸サイズへ
の切断は第１切断とも呼ばれ、焼結された積層セラミッ
ク基板を研磨装置に適用できるようにするため、商品と
してフランジ等に組み込むための定形サイズよりも大き
な所定の定寸に切断する工程である。この第１切断の後
、研磨装置で表裏両面を同時にあるいは順に研磨して平
坦化させ、表裏両面にスパッタリング、エソチング等に
よって表面導体パターン形成をする。更にこの後、例え
ばパッケージ、フランジ等のサイズ等に対応する定形サ
イズに切断される。この切断は第２切断とも呼ばれ、こ
の第２切断に備えて、第４図に示す如《に、表裏両面の
導体パターン形成と同時に切断線が多層セラミック基板
１の片面あるいは両面に形成され、第２切断では周縁部
にダイヤモンド砥粒を付着させたカソティングホイール
３をその切断線に切り込ませ、その切断線に沿って移動
させることにより多層セラミソク基板ｌを切断する。こ
の第２切断においては、多層セラミック基板１の下面と
カッティングホイール３の外周との挾角を大きくして多
層セラミソク基板■の下面のチソピングを防止するため
、例えばガラスあるいはベークライト等で作られたヘー
ス材４６こ接着し、カッティングホイール３を多層セラ
ミック基板１からベース材４にかけて切り込ませている
。After going through this stone stacking process, it is heated to about 400℃ to remove the resin as a binder, and then heated to 1400 to 1600℃.
After sintering, it is cut to size. Cutting to a fixed size is also called the first cutting, and in order to make the sintered multilayer ceramic substrate applicable to a polishing device, it is cut to a predetermined size larger than the standard size for incorporating into a flange etc. as a product. This is the process of cutting. After this first cutting, both the front and back surfaces are polished simultaneously or sequentially using a polishing device to flatten them, and a surface conductor pattern is formed on both the front and back surfaces by sputtering, ethoching, or the like. Furthermore, after this, it is cut into a standard size corresponding to the size of the package, flange, etc., for example. This cutting is also called second cutting, and in preparation for this second cutting, as shown in FIG. In the second cutting, the multilayer ceramic substrate 1 is cut by cutting the casoting wheel 3, which has diamond abrasive particles attached to the peripheral edge thereof, along the cutting line and moving it along the cutting line. In this second cutting, in order to increase the angle between the lower surface of the multilayer ceramic substrate 1 and the outer periphery of the cutting wheel 3 to prevent cutting of the lower surface of the multilayer ceramic substrate 1, a cutter made of, for example, glass or Bakelite is used. A cutting wheel 3 is cut from the multilayer ceramic substrate 1 to the base material 4.
ところが、多層セラミソク基板ｌの硬度が高いのに対し
て、前記力ソティングホイール３の厚さは、切断抵抗を
少なくして切断効率を高めるため、非常に薄く設定され
ている。このため、切断中にカソティングホイール３が
片減りしたり、多層セラミック基板１内部の組織が不均
一であったりすると、カッティングホイール３が切断し
易い方向に曲がり、切断面が切断線からずれて蛇行した
り、切断面が表裏両面に対して傾斜したりする。However, while the multilayer ceramic substrate 1 has high hardness, the thickness of the power sorting wheel 3 is set to be very thin in order to reduce cutting resistance and increase cutting efficiency. For this reason, if the casoting wheel 3 becomes uneven during cutting or the structure inside the multilayer ceramic substrate 1 is uneven, the cutting wheel 3 will bend in a direction that facilitates cutting, and the cut surface will deviate from the cutting line. The cut surface may be meandering or the cut surface may be inclined with respect to both the front and back surfaces.
このようにカッティングホイール３による切断が直進し
なかったり、表裏両面に対して垂直に行われなくなると
、カッティングホイール３が多層セラミック基板１の内
部や表面に形成された導体パターンを傷付けるおそれが
ある。特に、多層セラミソク基板１の小型化、配線の高
密度化が進められている今日では、多層セラミック基Ｆ
ｉ１の導体パターンが形成されるエリアが次第に第２切
断の切断線に接近してくるので、カッティングホイール
によってパターンが損傷するおそれは一層深刻な問題と
なる。If the cutting wheel 3 does not cut straight or perpendicularly to both the front and back surfaces, there is a risk that the cutting wheel 3 may damage the conductor pattern formed inside or on the surface of the multilayer ceramic substrate 1. In particular, in today's world where multilayer ceramic substrates 1 are becoming smaller and wiring density is increasing, multilayer ceramic substrates F
Since the area where the conductor pattern i1 is formed gradually approaches the cutting line of the second cut, the risk of the pattern being damaged by the cutting wheel becomes a more serious problem.
この発明は、上記の事情を考慮してなされたものであり
、その目的は、カソティングホイーノレによる切断の直
進性及び垂直性を高めることにある。This invention was made in consideration of the above circumstances, and its purpose is to improve the straightness and perpendicularity of cutting by a cutting wheel.
この発明に係るセラミック基板の切断方法は、セラミッ
ク基板をカッティングホイールで定形サイズに切断する
場合に適用されることを前提とするものであって、上記
の目的を達成するため、次のような手段を講じている。The method for cutting a ceramic substrate according to the present invention is premised on being applied to cutting a ceramic substrate into a regular size using a cutting wheel. is being taught.
即ち、例えば第１図および第２図に示す如くに、片面に
カッティングホイール３の周縁部を幅方向の所定の位置
に案内する切断案内溝２ａを存する切断ガイド板２を用
意し、予め多暦セラミック基板１の表面に形成された切
断線１ａと前記切断案内溝２ａとが一致するように多層
セラミック基板１の片面または両面に切断ガイド板２を
接着した後、カッティングホイール３を切断案内溝２ａ
から多層セラミック基板１に切り込ませる。That is, as shown in FIGS. 1 and 2, for example, a cutting guide plate 2 having cutting guide grooves 2a on one side for guiding the peripheral edge of the cutting wheel 3 to a predetermined position in the width direction is prepared, and After bonding the cutting guide plate 2 to one or both sides of the multilayer ceramic substrate 1 so that the cutting line 1a formed on the surface of the ceramic substrate 1 matches the cutting guide groove 2a, the cutting wheel 3 is inserted into the cutting guide groove 2a.
Then, the multilayer ceramic substrate 1 is cut.
この発明においては、多層セラミック基板ｌの片面に切
断ガイド板２を接着し、高速回転するカンティングホイ
ール３を切断案内溝２ａから多層セラミック基板ｌに切
り込ませると、カッティングホイール３の周縁は切断案
内溝２ａの溝底に案内され、切断案内溝２ａの溝底から
多層セラミソク基板ｌに切り込まれる。また、特に多層
セラミソク基板１の両面に切断ガイド板２を接着する場
合には、片面ではカッティングホイール３が切断案内溝
２ａの溝底から多層セラミック基ｖｉ１に切り込まれ、
他面では多層セラミック基板１と切断ガイド板２とを切
断したカッティングホイール３の周縁が最も切断抵抗が
小さくなる切断案内溝２ａの溝底に収斂され、カッティ
ングホイール３がこの切断案内溝２ａの溝底から外部に
切り抜けることになる。In this invention, the cutting guide plate 2 is bonded to one side of the multilayer ceramic substrate l, and when the canting wheel 3 rotating at high speed is made to cut into the multilayer ceramic substrate l from the cutting guide groove 2a, the peripheral edge of the cutting wheel 3 is cut. It is guided by the bottom of the guide groove 2a and cut into the multilayer ceramic substrate l from the bottom of the cutting guide groove 2a. In addition, especially when bonding the cutting guide plate 2 to both sides of the multilayer ceramic substrate 1, the cutting wheel 3 cuts into the multilayer ceramic substrate vi1 from the bottom of the cutting guide groove 2a on one side.
On the other side, the periphery of the cutting wheel 3 that cut the multilayer ceramic substrate 1 and the cutting guide plate 2 is converged on the groove bottom of the cutting guide groove 2a where the cutting resistance is the lowest, and the cutting wheel 3 is moved into the groove of this cutting guide groove 2a. It will cut through from the bottom to the outside.
本発明において、切断ガイド板２の切断溝２ａの形状は
、その溝幅方向の所定の位置にカッティングホイール３
の周縁を案内するように形成してあればよく、Ｕ字溝あ
るいはＶ字溝型に形成すればよい。また、この切断ガイ
ド溝２ａを多層セラミック基Ｆｉｌの表面に形成された
切断線１ａに一敗させるため、切断ガイド溝２ａの底に
、溝方向に適当な間隔を置いた２箇所に切断ガイド板２
側から前記切断線１ａを見通せる透明部、あるいは位置
認識用孔２ｂが設けられる。また、切断ガイド板２はカ
ッティングホイール３で切断可能な素材で形成されれば
よいが、多層セラミノク基板１との硬度ができるだけ同
じような多層セラミックで形成することが好ましい。In the present invention, the shape of the cutting groove 2a of the cutting guide plate 2 is such that the cutting wheel 3 is positioned at a predetermined position in the groove width direction.
It may be formed to guide the peripheral edge of the groove, and may be formed in a U-shaped groove or a V-shaped groove. Furthermore, in order to cause the cutting guide groove 2a to completely align with the cutting line 1a formed on the surface of the multilayer ceramic substrate Fil, cutting guide plates are placed at two locations at appropriate intervals in the groove direction at the bottom of the cutting guide groove 2a. 2
A transparent portion or a position recognition hole 2b is provided through which the cutting line 1a can be seen from the side. Further, the cutting guide plate 2 may be formed of a material that can be cut by the cutting wheel 3, but it is preferably formed of a multilayer ceramic having the same hardness as the multilayer ceramic substrate 1 as much as possible.
以下、この発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する
。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail based on the drawings.
第１図はこの発明の一実施例に係る多層セラミック基板
の切断方法を示す側面図であり、第２図はその平面図で
あり、第３図は第２図のＡ−Ａ線に沿う縦断面図である
。FIG. 1 is a side view showing a method of cutting a multilayer ceramic substrate according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view thereof, and FIG. 3 is a longitudinal cross-section taken along line A-A in FIG. It is a front view.
多層セラミック基板ｌの表面には表面パターン形成と同
時に切断線１ａが形成される。そして、その多層セラミ
ソク基板１の表裏両面にガラス製のガイド板２が接着さ
れる。Cutting lines 1a are formed on the surface of the multilayer ceramic substrate 1 at the same time as the surface pattern is formed. Then, glass guide plates 2 are bonded to both the front and back surfaces of the multilayer ceramic substrate 1.
このガイド板２の片面には■字形の切断案内溝２ａが形
成され、この切断案内溝２ａの溝底から他面に貫通する
１対の位置認識用孔２ｂが溝方向に適当な間隔を置いた
２箇所あるいは数箇所に設けられる。A ■-shaped cutting guide groove 2a is formed on one side of the guide plate 2, and a pair of position recognition holes 2b penetrating from the bottom of the cutting guide groove 2a to the other side are spaced at appropriate intervals in the groove direction. It may be installed in two or several locations.
このガイド板２の切断案内溝２ａのＶ字底面部分の厚さ
は数ｍｍのものを使用した。The thickness of the V-shaped bottom portion of the cutting guide groove 2a of this guide plate 2 was several mm.
ガイド板２はその位置認識用孔２ｂから多層セラミック
基板ｌの切断線１ａを覗きながら、切断案内溝２ａの溝
底線と切断線１ａとが平面視に゜おいて一致するように
配置され、接着剤５により多層セラミソク基仮１に固定
される。The guide plate 2 is arranged so that the groove bottom line of the cutting guide groove 2a and the cutting line 1a coincide with each other in a plan view while looking through the position recognition hole 2b at the cutting line 1a of the multilayer ceramic substrate l. The agent 5 fixes the multilayer ceramic base to the tentative 1.
このようにして表裏両面にガイド板２を固定した多層セ
ラミソク基板１は更にベース材４に接着剤５を使って固
定される。The multilayer ceramic substrate 1 with the guide plates 2 fixed on both the front and back sides in this manner is further fixed to the base material 4 using an adhesive 5.
このベース材４を切断機のベッドに固定し、カッティン
グホイール３を高速回転させながら、ガイド板２の切断
案内溝２ａの溝底線に沿って移動させる。This base material 4 is fixed to the bed of a cutting machine, and is moved along the groove bottom line of the cutting guide groove 2a of the guide plate 2 while rotating the cutting wheel 3 at high speed.
カッティングホイール３は従来から多層セラミック基板
ｌの切断に使用されているものを使用すればよい。The cutting wheel 3 may be one that has been conventionally used for cutting the multilayer ceramic substrate l.
そして、切断が終了すれば、接着剤５を溶剤に溶かして
多層セラミック基板ｌからガイド板２及び接着剤５を除
去する。After the cutting is completed, the guide plate 2 and the adhesive 5 are removed from the multilayer ceramic substrate 1 by dissolving the adhesive 5 in a solvent.
この実施例において、カッティングホイール３の周縁は
、多層セラミック基板１の上側のガイド板２の切断案内
溝２ａによってその溝底に導かれ、そ仁から順に上側の
ガイド板２、多層セラミック基板１及び下側のガイド板
２に切り込んで行く。In this embodiment, the periphery of the cutting wheel 3 is guided to the groove bottom by the cutting guide groove 2a of the upper guide plate 2 of the multilayer ceramic substrate 1, and the upper guide plate 2, the multilayer ceramic substrate 1 and Cut into the lower guide plate 2.
したがって、カッティングホイール３の周縁は、まず、
上側のガイド板２の切断案内溝２ａによってその溝底に
導かれるので多層セラミック基板１の上面においては確
実に切断線１ａで多層セラミック基板１に切り込まれる
。これにより、多層セラミック基板１の上面におけるカ
ッティングホイール３の直進性が得られる。次に、多層
セラミック基板ｌから下側のガイド仮２に切り込んだカ
ッティングホイール３の周縁は、切断抵抗の小さい切断
案内溝２ａの溝底に収斂される。したがって、多層セラ
ミック基板１の下面において確実に切断’ｆ／Ａ １
ａでカッティングホイール３がガイド板２に切り抜ける
ことになり、多層セラミック基板ｌの下面におけるカッ
ティングホイール３の直進性が得られる。また、このよ
うに、多層セラミック基仮１の上下両面におけるカッテ
ィングホイール３の直進性が得られることにより、切断
面が多層セラミック基板１の上下両面に直角になること
、すなわち、切断面の垂直性を確保できる。Therefore, the periphery of the cutting wheel 3 is
Since the cutting guide groove 2a of the upper guide plate 2 guides the cutting guide to the groove bottom, the multilayer ceramic substrate 1 is reliably cut along the cutting line 1a on the upper surface of the multilayer ceramic substrate 1. Thereby, the straightness of the cutting wheel 3 on the upper surface of the multilayer ceramic substrate 1 can be obtained. Next, the peripheral edge of the cutting wheel 3 cut into the lower guide temporary 2 from the multilayer ceramic substrate 1 is converged on the bottom of the cutting guide groove 2a with low cutting resistance. Therefore, the lower surface of the multilayer ceramic substrate 1 is reliably cut 'f/A 1
The cutting wheel 3 cuts through the guide plate 2 at point a, and the straightness of the cutting wheel 3 on the lower surface of the multilayer ceramic substrate l is obtained. In addition, since the straightness of the cutting wheel 3 on both the upper and lower surfaces of the multilayer ceramic substrate 1 is obtained in this way, the cutting surface is perpendicular to both the upper and lower surfaces of the multilayer ceramic substrate 1, that is, the verticality of the cutting surface is achieved. can be secured.
ちなみに、２５０ｍｍ角の多層プリント基板を切断した
とき、ガイド板を用いない従来法では１ｍｍの蛇行が生
じていたが、本発明方法では、０．２ｍｍ以下におさま
った。Incidentally, when cutting a 250 mm square multilayer printed circuit board, the conventional method without using a guide plate resulted in meandering of 1 mm, but with the method of the present invention, the meandering was reduced to 0.2 mm or less.
なお、上記実施例では多層プリント基板の両面にガイド
板を用いたが、上面にのみ用いた場合にもその効果は十
分得られた。Although guide plates were used on both sides of the multilayer printed circuit board in the above embodiments, the effect was sufficiently obtained even when the guide plates were used only on the top side.
以上、多層セラミック基板についてのみ説明したがこの
発明は多層でないセラミック基板に対しても適用できる
こは勿論である。Although only a multilayer ceramic substrate has been described above, it goes without saying that the present invention can also be applied to a non-multilayer ceramic substrate.
以上のように、この発明の多層セラミック基板の切断方
法によれば、切断ガイド板によってカソティングホイー
ルの直進性が高められ、切断面の直線度が高められる。As described above, according to the method for cutting a multilayer ceramic substrate of the present invention, the straightness of the catorting wheel is improved by the cutting guide plate, and the straightness of the cut surface is improved.
また、特に多層セラミソク基板の両面に切断ガイド板を
固定して切断する場合には、切断面の板厚方向の両端で
カソティングホイールの直進性が高められる結果、切断
面の直線度及び垂直度を高めることができる。そして、
このように切断加工の精度を高めることにより、バクー
ンが形成されるパターンエリアを切断線に一層近接させ
ることができ、多層セラミンク基板を一層小型化、高密
度化することができる。In addition, especially when cutting a multilayer ceramic substrate by fixing a cutting guide plate on both sides, the straightness of the cutting wheel is improved at both ends of the cutting surface in the board thickness direction, resulting in the straightness and perpendicularity of the cutting surface. can be increased. and,
By increasing the precision of the cutting process in this way, the pattern area in which the Bakun is formed can be brought closer to the cutting line, and the multilayer ceramic substrate can be further miniaturized and densely packed.
第１図はこの発明の一実施例に係る多層セラミック基板
の切断方法を示す側面図、第２図はその平面図、第３図
は第２図のＡ−Ａ線に沿う縦断面図、第４図は従来例に
係る多層セラミック基板の切断方法を示す側面図である
。
図中、
１・・・多層セラミック基板、
２・・・ガイド板、
２ａ・・・切断案内溝、
３・・・カッティングホイール。FIG. 1 is a side view showing a method of cutting a multilayer ceramic substrate according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view thereof, FIG. 3 is a longitudinal sectional view taken along line A-A in FIG. FIG. 4 is a side view showing a conventional method for cutting a multilayer ceramic substrate. In the figure, 1... Multilayer ceramic substrate, 2... Guide plate, 2a... Cutting guide groove, 3... Cutting wheel.
Claims (1)
３）で定形サイズに切断するセラミック基板の切断方法
であって、カッティングホィール（３）の周縁部を幅方
向の所定の位置に案内する切断案内溝（２ａ）を有する
切断ガイド板（２）を用意し、予めセラミック基板（１
）の表面に形成された切断線（１ａ）と前記切断案内溝
（２ａ）とが一致するようにセラミック基板（１）の片
面または両面に切断ガイド板（２）を接着した後、カッ
ティングホイール（３）を切断案内溝（２ａ）からセラ
ミック基板（１）に切り込ませるセラミック基板の切断
方法。 〔２〕請求項〔１〕に記載のセラミック基板の切断方法
において、切断ガイド溝２ａの底に、溝方向に適当な間
隔を置いた少なくとも２箇所に切断ガイド板２側から前
記切断線１ａを見通せる透明部、あるいは位置認識用孔
２ｂを設けたことを特徴とするセラミック基板の切断方
法。[Claims] [1] The ceramic substrate (1) is cut with a cutting wheel (
3) is a method for cutting a ceramic substrate into a regular size, the cutting guide plate (2) having a cutting guide groove (2a) for guiding the peripheral edge of the cutting wheel (3) to a predetermined position in the width direction; Prepare the ceramic substrate (1
After adhering the cutting guide plate (2) to one or both sides of the ceramic substrate (1) so that the cutting line (1a) formed on the surface of the ceramic substrate (1a) matches the cutting guide groove (2a), the cutting wheel ( 3) A method for cutting a ceramic substrate in which the ceramic substrate (1) is cut from the cutting guide groove (2a). [2] In the method for cutting a ceramic substrate according to claim [1], the cutting line 1a is inserted from the cutting guide plate 2 side into at least two places at an appropriate interval in the groove direction on the bottom of the cutting guide groove 2a. A method for cutting a ceramic substrate characterized by providing a transparent part that can be seen through or a hole 2b for position recognition.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5674489A JPH02235393A (en) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | Cutting of ceramic board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5674489A JPH02235393A (en) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | Cutting of ceramic board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02235393A true JPH02235393A (en) | 1990-09-18 |
Family
ID=13036044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5674489A Pending JPH02235393A (en) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | Cutting of ceramic board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02235393A (en) |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP5674489A patent/JPH02235393A/en active Pending
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