JPH02234079A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH02234079A JPH02234079A JP1055414A JP5541489A JPH02234079A JP H02234079 A JPH02234079 A JP H02234079A JP 1055414 A JP1055414 A JP 1055414A JP 5541489 A JP5541489 A JP 5541489A JP H02234079 A JPH02234079 A JP H02234079A
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- Japan
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- plunger
- contact
- pressurized gas
- socket
- cylinder hole
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- Pending
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 11
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 8
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ＰＧＡパッケージに収容されたＩＣ（半導体集積回路装
Ｎ）の特性試験等に，ｐｌいるＩＣソケットに関し、 ＩＣのリードピンに対する押圧力を調整できかつ寿命の
長い接触子（コンタクト）を有するＩＣソケットを提供
することを目的とし、 上端に接触部、下端に接続部、中間に大径のピストン部
を有する略棒状の複数のプランジャと、前記プランジャ
のピストン部が上下動可能に嵌入され、天井面から接触
部を突出させるシリンダ孔が、ＩＣのリードピンの配列
と同一配列で形成され、該シリンダ孔にピストン部の下
側から加圧気体を流入させる気体通路を備えたプランジ
ャ設置部材と、前記ブランジ中の接続部を浸漬する導電
性流体を収容するバレル部材が所定に配設され、前記プ
ランジャ設置部材の下面に積層されたベース部材とを備
え、シリンダ孔に加圧気体が流入されると、プランジャ
がピストン部によって上方へ付勢され、その接触部がＩ
Ｃのリードピンの下端に接触するように構成されている
。
Ｎ）の特性試験等に，ｐｌいるＩＣソケットに関し、 ＩＣのリードピンに対する押圧力を調整できかつ寿命の
長い接触子（コンタクト）を有するＩＣソケットを提供
することを目的とし、 上端に接触部、下端に接続部、中間に大径のピストン部
を有する略棒状の複数のプランジャと、前記プランジャ
のピストン部が上下動可能に嵌入され、天井面から接触
部を突出させるシリンダ孔が、ＩＣのリードピンの配列
と同一配列で形成され、該シリンダ孔にピストン部の下
側から加圧気体を流入させる気体通路を備えたプランジ
ャ設置部材と、前記ブランジ中の接続部を浸漬する導電
性流体を収容するバレル部材が所定に配設され、前記プ
ランジャ設置部材の下面に積層されたベース部材とを備
え、シリンダ孔に加圧気体が流入されると、プランジャ
がピストン部によって上方へ付勢され、その接触部がＩ
Ｃのリードピンの下端に接触するように構成されている
。
本発明はＰＧＡパッケージに収容されたＩＣ（半導体集
積回路装置）の特性試験等に用いるＩＣソケットに関す
る。
積回路装置）の特性試験等に用いるＩＣソケットに関す
る。
ＩＣの製造プロセスにおいて、半導体チップをパッケー
ジに組み込んで組立か完了したあとの完成体について、
特性試験を行うために試験装置に離接自在に接続する必
要がある。このためのＩＣの着脱が容易で、接触抵抗が
小さくしかも安定でかつ寿命の長いＩＣソケットが要求
される。
ジに組み込んで組立か完了したあとの完成体について、
特性試験を行うために試験装置に離接自在に接続する必
要がある。このためのＩＣの着脱が容易で、接触抵抗が
小さくしかも安定でかつ寿命の長いＩＣソケットが要求
される。
第２図は従来のＩＣソケットを示す図である。
図（ａ）において、１はＰ Ｇ Ａ （ Ｐｉｎ Ｇｒ
ｉｄ Ａｒｒａｙ）型のパッケージに収容されたＩＣで
、セラミ．ツタ等のパッケージ１１の下面に、外部接続
用の多数のリードピン１２が格子状に配列して植設され
ている。２はＩＣソケットでリードピンの配列に対応し
て接触子３が植設されており、これらの接触子はケーブ
ル４によってＩＣ試験装置に接続されている。ソケット
の上方にｔＣを所定に位置決めしてＩＣソケットに矢印
の如く押圧すると各り−ドビン１２の先端がそれぞれの
接触子に当接してＩＣソケット２に接続され、電気的特
性の試験が行われるようになっている。図（ｂ）は従来
のＩＣソケットを示すために、図（ａ）の１ピン分だけ
を拡大して示した断面図で、１は接続されるＩＣであり
、多層セラミック等のパッケージ１１の底面にリードピ
ン１２が植設されている。
ｉｄ Ａｒｒａｙ）型のパッケージに収容されたＩＣで
、セラミ．ツタ等のパッケージ１１の下面に、外部接続
用の多数のリードピン１２が格子状に配列して植設され
ている。２はＩＣソケットでリードピンの配列に対応し
て接触子３が植設されており、これらの接触子はケーブ
ル４によってＩＣ試験装置に接続されている。ソケット
の上方にｔＣを所定に位置決めしてＩＣソケットに矢印
の如く押圧すると各り−ドビン１２の先端がそれぞれの
接触子に当接してＩＣソケット２に接続され、電気的特
性の試験が行われるようになっている。図（ｂ）は従来
のＩＣソケットを示すために、図（ａ）の１ピン分だけ
を拡大して示した断面図で、１は接続されるＩＣであり
、多層セラミック等のパッケージ１１の底面にリードピ
ン１２が植設されている。
そして従来のＩＣソケット２は、絶縁材の接触子設置部
材２１に、複数の接触子１が所定に装着配列されてなっ
ている。接触子１は、下端に結線部３１ａを有し、接触
子設置部材２に圧入固定される円筒状のバレル部材３１
と、バレル部材の内部に、上端に大径の接触部３３ａを
有する棒状のプランジャ３３がコイルスプリング３２を
介して、上下動可能に挿入された構造を有し、ＩＣのリ
ードピン１２の先端を接触部１３ａに当接させて所定距
離降下させると、プランジャ３３がコイ！レスプリング
３２を圧縮しつつ下方へ変位し、コイルスプリング３２
により上方へ付勢されて所定の接触力でリードピン１２
と接続するようになっていた。
材２１に、複数の接触子１が所定に装着配列されてなっ
ている。接触子１は、下端に結線部３１ａを有し、接触
子設置部材２に圧入固定される円筒状のバレル部材３１
と、バレル部材の内部に、上端に大径の接触部３３ａを
有する棒状のプランジャ３３がコイルスプリング３２を
介して、上下動可能に挿入された構造を有し、ＩＣのリ
ードピン１２の先端を接触部１３ａに当接させて所定距
離降下させると、プランジャ３３がコイ！レスプリング
３２を圧縮しつつ下方へ変位し、コイルスプリング３２
により上方へ付勢されて所定の接触力でリードピン１２
と接続するようになっていた。
従来のコイルスプリングを所定量だけ圧縮して押圧力を
発生させる接触子は押圧力が一定なので細くて長いリー
ドピンを有するＩＣに対しては押圧力が大きすぎてリー
ドピンを曲げるなどの問題があった。
発生させる接触子は押圧力が一定なので細くて長いリー
ドピンを有するＩＣに対しては押圧力が大きすぎてリー
ドピンを曲げるなどの問題があった。
またバレル部材に対してコイルスプリングやプランジャ
が摺動ずるので、．摺動部に慶耗が生じ、長期間繰り返
して使用するとコイルスプリングおよびプランジャとバ
レル部材の内壁との接触が不安定になり、測定精度が劣
化するという問題もあった。
が摺動ずるので、．摺動部に慶耗が生じ、長期間繰り返
して使用するとコイルスプリングおよびプランジャとバ
レル部材の内壁との接触が不安定になり、測定精度が劣
化するという問題もあった。
本発明は上記問題点に鑑み創出されたもので、接触力を
調整できかつ寿命の長い接触子を有するＩＣソケットを
提供することを目的とする。
調整できかつ寿命の長い接触子を有するＩＣソケットを
提供することを目的とする。
上記問題点は、
上端に接触部、下端に接続部、中間に大径のピストン部
を有する略棒状の複数のプランジャと、前記プランジャ
のピストン部が上下動可能に嵌入され、天井面から接触
部を突出させるシリンダ孔が、ＩＣのリードピンの配列
と同一配列で形成され、該シリンダ孔にピストン部の下
側から加圧気体を流入させる気体通路を備えたプランジ
ャ設置部材と、前記プランジャの接続部を浸漬する導電
性流体を収容するバレル部材が所定に配設され、前記プ
ランジャ設置部材の下面に積層されたべ−ス部材とを備
え、シリンダ孔に加圧気体が流入させると、プランジャ
がピストン部によって上方へ付勢され、その接触部がＩ
Ｃのリードピンの下端に接触するように構成されてなる
ことを特徴とする本発明のＩＣソケットにより解決され
る．〔作用〕 シリンダ孔に流入させる加圧気体の圧力を変えることに
より、ピストン部により発生するプランジャの上方への
付勢力を変化させることができ、またこの付勢力はプラ
ンジャの上下方向の位置に無関係に一定なので、リード
ピンの高さ方向の位置に無関係にリードピンの先端とプ
ランジャの接触部との間の接触力を一定に保つことがで
きる。
を有する略棒状の複数のプランジャと、前記プランジャ
のピストン部が上下動可能に嵌入され、天井面から接触
部を突出させるシリンダ孔が、ＩＣのリードピンの配列
と同一配列で形成され、該シリンダ孔にピストン部の下
側から加圧気体を流入させる気体通路を備えたプランジ
ャ設置部材と、前記プランジャの接続部を浸漬する導電
性流体を収容するバレル部材が所定に配設され、前記プ
ランジャ設置部材の下面に積層されたべ−ス部材とを備
え、シリンダ孔に加圧気体が流入させると、プランジャ
がピストン部によって上方へ付勢され、その接触部がＩ
Ｃのリードピンの下端に接触するように構成されてなる
ことを特徴とする本発明のＩＣソケットにより解決され
る．〔作用〕 シリンダ孔に流入させる加圧気体の圧力を変えることに
より、ピストン部により発生するプランジャの上方への
付勢力を変化させることができ、またこの付勢力はプラ
ンジャの上下方向の位置に無関係に一定なので、リード
ピンの高さ方向の位置に無関係にリードピンの先端とプ
ランジャの接触部との間の接触力を一定に保つことがで
きる。
従ってリードピンの形状に応じて接触力を加減できるの
で、弱いリードピンを強い力で押圧して破損することが
無い。
で、弱いリードピンを強い力で押圧して破損することが
無い。
またプランジャは常に水銀等の導電性流体を介してバレ
ル部材に接続されておリバレル部材との間に摺動が無い
ので、磨耗等でバレル部材との接触抵抗が不安定になる
ことな《、長期間にわたって良好な電気的接続が得られ
る。
ル部材に接続されておリバレル部材との間に摺動が無い
ので、磨耗等でバレル部材との接触抵抗が不安定になる
ことな《、長期間にわたって良好な電気的接続が得られ
る。
以下添付図により本発明の実施例を説明する。
第１図は本発明のＩＣソケットの要部断面図である．
図において１は、接続されるＰＣＡパッケージ形のＩＣ
で、セラミック等のパッケージ１１の下面に外部接続用
の複数のリードピン１２が格子状に植設されている。
で、セラミック等のパッケージ１１の下面に外部接続用
の複数のリードピン１２が格子状に植設されている。
５はＩＣソケットで、プランジャ設置部材５１とベース
部材５２とが積層されて、複数のプランジャ５３を配列
保持している。プランジャ５３は金属材料よりなる略丸
棒状の部材で、上端にＩＣのりードビン２１の先端に当
接する接触部５３ａ と、下端に導電性流体５４ｂに浸
漬される接続部５３ｂと，中間に直径の大きいピストン
部５３ｃとが形成されている。
部材５２とが積層されて、複数のプランジャ５３を配列
保持している。プランジャ５３は金属材料よりなる略丸
棒状の部材で、上端にＩＣのりードビン２１の先端に当
接する接触部５３ａ と、下端に導電性流体５４ｂに浸
漬される接続部５３ｂと，中間に直径の大きいピストン
部５３ｃとが形成されている。
プランジャ設置部材５１は絶縁材料よりなり、プランジ
ャ５３の大径のピストン部５３ｃが微小な隙間をもって
上下動可能に遊合する円筒状のシリンダ孔５２ｂが、Ｉ
Ｃのリードピンの配列と同一配列で形成されており、シ
リンダ孔５２ｂの天井面にはプランジャの接触部５３ａ
を上方に突出させる貫通孔５１ａを有する． シリンダ孔５１ａの下端は、圧縮空気等の加圧気体が流
入する気体通路５１ｂに連通しており、バルブ６を経て
適切な圧力の加圧気体が導入されると、矢印Ｐの如くピ
ストン部５３ｃを下側から押圧してプランジャ５３を上
方へ押上げるようになっている，ベース部材５２は絶縁
材よりなり、水銀等の導電性流体５４ｂが満たされた金
属性のバレル部材５４がプランジャ５３と同一配列で植
設されており、バレル部材５４の底面の接続端子はケー
ブル４によってＩＣ試験装置に接続されている。
ャ５３の大径のピストン部５３ｃが微小な隙間をもって
上下動可能に遊合する円筒状のシリンダ孔５２ｂが、Ｉ
Ｃのリードピンの配列と同一配列で形成されており、シ
リンダ孔５２ｂの天井面にはプランジャの接触部５３ａ
を上方に突出させる貫通孔５１ａを有する． シリンダ孔５１ａの下端は、圧縮空気等の加圧気体が流
入する気体通路５１ｂに連通しており、バルブ６を経て
適切な圧力の加圧気体が導入されると、矢印Ｐの如くピ
ストン部５３ｃを下側から押圧してプランジャ５３を上
方へ押上げるようになっている，ベース部材５２は絶縁
材よりなり、水銀等の導電性流体５４ｂが満たされた金
属性のバレル部材５４がプランジャ５３と同一配列で植
設されており、バレル部材５４の底面の接続端子はケー
ブル４によってＩＣ試験装置に接続されている。
そしてベース部材５２は、プランジャの接続部５３ｂが
、対応するバレル部材５４内の導電性流体５４ｂに浸漬
するようにプランジャ設置部材５１の下面に５積層され
ており、プランジャ５３は上下動の何れの位置にあって
も導電性流体５４ｂを介して安定な低接触抵抗でバレル
部材５４に接触している。
、対応するバレル部材５４内の導電性流体５４ｂに浸漬
するようにプランジャ設置部材５１の下面に５積層され
ており、プランジャ５３は上下動の何れの位置にあって
も導電性流体５４ｂを介して安定な低接触抵抗でバレル
部材５４に接触している。
上記構成のＩＣソケットの動作は以下の通りである．
バルブ６が閉じて加圧気体の流入が断たれた状態では、
ピストン部に対する付勢が無いので、図の右端のプラン
ジャ５３゛ の如《降下した位置にあり、ＩＣソケット
の上面からのプランジャの接触部５３ａ゛の突出量は最
小となる。この状態で接続すべきＩＣを各リードピン１
２がそれぞれ対応するプランジャ５３の上に位置するよ
うにＩＣソケットの上側に所定高さで位置決めする。次
いでバルブ６を開いて、所定圧の加圧気体を全シリンダ
孔５１ａに流入させると、プランジャ５３はピストン部
５３ｃの下側面が加圧気体に押圧゛されて−Ｌ方へ移動
し、接触部５３ａがリードピン１２の先端に当接して、
所定の接触力で接触する。
ピストン部に対する付勢が無いので、図の右端のプラン
ジャ５３゛ の如《降下した位置にあり、ＩＣソケット
の上面からのプランジャの接触部５３ａ゛の突出量は最
小となる。この状態で接続すべきＩＣを各リードピン１
２がそれぞれ対応するプランジャ５３の上に位置するよ
うにＩＣソケットの上側に所定高さで位置決めする。次
いでバルブ６を開いて、所定圧の加圧気体を全シリンダ
孔５１ａに流入させると、プランジャ５３はピストン部
５３ｃの下側面が加圧気体に押圧゛されて−Ｌ方へ移動
し、接触部５３ａがリードピン１２の先端に当接して、
所定の接触力で接触する。
シリンダ孔に流入させる加圧気体の圧力を変えることに
より、ピストン部により発生するプランジャの上方への
付勢力を変化させることができる．従ってリードピンの
形状に応じてプランジャの押圧力を調節できるので、弱
いリードピンを強い力で押圧して破損させることが無い
．また加圧気体を印加するだけでプランジャが上方に移
動してリードピンに当接するので、ＩＣをソケットの上
側にプランジャから離れて固定すれば良く、従来の如＜
ＩＣを下方に変位させる必要がないので装着機構を簡単
にできる。
より、ピストン部により発生するプランジャの上方への
付勢力を変化させることができる．従ってリードピンの
形状に応じてプランジャの押圧力を調節できるので、弱
いリードピンを強い力で押圧して破損させることが無い
．また加圧気体を印加するだけでプランジャが上方に移
動してリードピンに当接するので、ＩＣをソケットの上
側にプランジャから離れて固定すれば良く、従来の如＜
ＩＣを下方に変位させる必要がないので装着機構を簡単
にできる。
さらにプランジャは変位に無関係に常に水銀等の導電液
体を介してバレル部材に接続されておりバレル部材との
間に摺動が無いので、磨耗等でバレル部材との接触延抗
が不安定になることなく、長期間にわたって良好な電気
的接続が得られる。
体を介してバレル部材に接続されておりバレル部材との
間に摺動が無いので、磨耗等でバレル部材との接触延抗
が不安定になることなく、長期間にわたって良好な電気
的接続が得られる。
以上説明した如く、本発明によればＰＧＡ形パッケージ
のリードピンへの押圧力を調整でき、かつ寿命の長いコ
ンタクト部分を有するＩＣソケットを提供することが可
能となり、半導体集積回路の製品試験の信頼性を向上さ
せることができる．
のリードピンへの押圧力を調整でき、かつ寿命の長いコ
ンタクト部分を有するＩＣソケットを提供することが可
能となり、半導体集積回路の製品試験の信頼性を向上さ
せることができる．
第１図は本発明のＩＣソケットの要部断面図、第，２図
は従来のＩＣソケットを示す図、である。 図において、 １ − Ｉ Ｃ、 １１−パッケージ、
１２・・・リードピン、 ５・・・ＩＣソケッ
ト、５１・・・−プランジャ設置部材、５１ａ・・・シ
リンダ孔、５１ｂ一気体通路、 ５２・・・ベー
ス部材、５３−・・プランジャ、 ５３ａ・−・
接触部、５３１＞ 一接続部、 ５３Ｃ−・・
ピストン部、５４−・−バレル部材、 ５４ｂ・
一導電性流体、である。 ≧ 餉 囚１一 ｇＮ 二＼ 牽ｔｅＡ ／）ｘｃ ｙケ・７Ｆ一〇．！９４７ｍｌｌ
Ｄ第 １ 記
は従来のＩＣソケットを示す図、である。 図において、 １ − Ｉ Ｃ、 １１−パッケージ、
１２・・・リードピン、 ５・・・ＩＣソケッ
ト、５１・・・−プランジャ設置部材、５１ａ・・・シ
リンダ孔、５１ｂ一気体通路、 ５２・・・ベー
ス部材、５３−・・プランジャ、 ５３ａ・−・
接触部、５３１＞ 一接続部、 ５３Ｃ−・・
ピストン部、５４−・−バレル部材、 ５４ｂ・
一導電性流体、である。 ≧ 餉 囚１一 ｇＮ 二＼ 牽ｔｅＡ ／）ｘｃ ｙケ・７Ｆ一〇．！９４７ｍｌｌ
Ｄ第 １ 記
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 上端に接触部（５３ａ）、下端に接続部（５３ｂ）、
中間に大径のピストン部（５３ｃ）を有する略棒状の複
数のプランジャ（５３）と、 前記プランジャ（５３）のピストン部（５３ｃ）が上下
動可能に嵌入され、天井面から接触部（５３ａ）を突出
させるシリンダ孔（５１ａ）が、ＩＣ（１）のリードピ
ン（１２）の配列と同一配列で形成され、該シリンダ孔
（５１ａ）にピストン部（５３ｃ）の下側から加圧気体
を流入させる気体通路（５１ｂ）を備えたプランジャ設
置部材（５１）と、 前記プランジャの接続部（５３ｂ）を浸漬する導電性流
体（５４ｂ）を収容するバレル部材（５４）が所定に配
設され、前記プランジャ設置部材（５１）の下面に積層
されたベース部材（５２）とを備え、 シリンダ孔（５１ａ）に加圧気体が流入されると、プラ
ンジャ（５３）がピストン部（５３ｃ）によって上方へ
付勢され、その接触部（５３ａ）がＩＣ（１）のリード
ピン（１２）の下端に接触するように構成されてなるこ
とを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1055414A JPH02234079A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1055414A JPH02234079A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02234079A true JPH02234079A (ja) | 1990-09-17 |
Family
ID=12997907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1055414A Pending JPH02234079A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02234079A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8183878B2 (en) | 2009-01-22 | 2012-05-22 | Renesas Electronics Corporation | Electrical testing device and electrical testing method with control of probe contact pressure |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP1055414A patent/JPH02234079A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8183878B2 (en) | 2009-01-22 | 2012-05-22 | Renesas Electronics Corporation | Electrical testing device and electrical testing method with control of probe contact pressure |
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