JPH02228370A - 帯電防止塗床 - Google Patents
帯電防止塗床Info
- Publication number
- JPH02228370A JPH02228370A JP5054789A JP5054789A JPH02228370A JP H02228370 A JPH02228370 A JP H02228370A JP 5054789 A JP5054789 A JP 5054789A JP 5054789 A JP5054789 A JP 5054789A JP H02228370 A JPH02228370 A JP H02228370A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coated
- floor
- filler
- resin
- antistatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 abstract 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 238000009408 flooring Methods 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 3
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010454 slate Substances 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282326 Felis catus Species 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Floor Finish (AREA)
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は帯電防止塗床に関するものである。
〈従来技術〉
従来、1〜3闘厚に流し展べ仕上された帯電防止塗床は
金属片、カーボンファイバー等を樹脂中に分散させた塗
床材を床下地に塗工して仕上げるものであるが、金属片
trim4脂に比べ比重が大きく、塗工後、樹脂の硬化
するまでに沈降する欠点があり、カーボンファイバーに
あっては導電性に不均一さが生ずる、帯電圧の半減期が
長くなる、コテムラによる仕上り不良になりやすい等の
問題があった○ 〈発明の目的〉 本発明の目的は紙上の如き問題に鑑み検討された結果な
されたもので導電フイ2−の沈降がなく、均一で高性能
の帯電防止塗床を提供することにある0 〈発明の構成〉 本発明の袂旨は前記の通りであり、以下詳細に説明する
。本発明に係る導電フィラーには微小中全体、具体的に
は粒径10〜500 ttのガラスバルーン、シリカバ
ルーン、シラスバルーン、カーボンバルーン、フェノー
ルバルーン、塩化ビニリデンバルーン、アルミナバルー
ン、ジルコニアバルーン、アルミノシリケート系バルー
ン等の表向に導電性物質がコーティングされ比重1,0
±O02gr/cXAに調製されたものが使用される。
金属片、カーボンファイバー等を樹脂中に分散させた塗
床材を床下地に塗工して仕上げるものであるが、金属片
trim4脂に比べ比重が大きく、塗工後、樹脂の硬化
するまでに沈降する欠点があり、カーボンファイバーに
あっては導電性に不均一さが生ずる、帯電圧の半減期が
長くなる、コテムラによる仕上り不良になりやすい等の
問題があった○ 〈発明の目的〉 本発明の目的は紙上の如き問題に鑑み検討された結果な
されたもので導電フイ2−の沈降がなく、均一で高性能
の帯電防止塗床を提供することにある0 〈発明の構成〉 本発明の袂旨は前記の通りであり、以下詳細に説明する
。本発明に係る導電フィラーには微小中全体、具体的に
は粒径10〜500 ttのガラスバルーン、シリカバ
ルーン、シラスバルーン、カーボンバルーン、フェノー
ルバルーン、塩化ビニリデンバルーン、アルミナバルー
ン、ジルコニアバルーン、アルミノシリケート系バルー
ン等の表向に導電性物質がコーティングされ比重1,0
±O02gr/cXAに調製されたものが使用される。
通常、上記の如き微小中空体は比1が0.1〜0.8g
r/catであり比重1.0±0.2 gr/ad V
C調節するためコーテインク層の厚みが適宜選定される
。
r/catであり比重1.0±0.2 gr/ad V
C調節するためコーテインク層の厚みが適宜選定される
。
導電性物質には銅、アルミニウム、ニッケル等の金PA
あるいは酸化チタン、酸化錫、酸化アンチモン、酸化亜
鉛、酸化鉛等の金属酸化物が採用され、金属にあっては
メツキ又は溶射により金属コーティングされる。金J1
酸化物にあっては樹脂組成物中に分散され、樹脂コーテ
ィングされる。
あるいは酸化チタン、酸化錫、酸化アンチモン、酸化亜
鉛、酸化鉛等の金属酸化物が採用され、金属にあっては
メツキ又は溶射により金属コーティングされる。金J1
酸化物にあっては樹脂組成物中に分散され、樹脂コーテ
ィングされる。
4mフィラーは塗床材のバインダー成分として使用され
るエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ビニルエステル樹脂等の硬化性樹脂100重量部(
以下単に部という)に対して20〜150部、更に詳し
くは金属コーティングされたものにあっては20〜lO
O部、樹脂コーティングされたものにあっては30〜1
50部が混入される。前者にあっては20部以下、後者
にあっては30部以下では導電特性が不十分になる。ま
九前者において100部以上、後者において150部以
上では導電性が過剰になり人体への影響があるため帯電
防止床材としては好ましくない0 導電フィラー以外にカラー着色するための着色剤、消泡
剤ならびに流れ調整剤が添加されて塗床材がU!4製さ
れる0 このように!II!1mされた塗床材はコンクリート床
、木質床等の床下地に塗工されるに際し、直接又はプラ
イマー塗布したのち塗工される0また一度に所定厚が得
られない時は、複数回塗工されてもよい0 実施例1 平均粒径75μのポロシリケイト系無機質微小中空体に
ニッケルメッキした比重1.1 gf/aAの導電フィ
ラー50重量部(以下部とする)をエピコー)855(
m化シェルエポキシ(株)製、エポキシ樹脂)100部
に硬化剤アンカミン1618(アンカーケミカル(株)
製、脂環式ポリアミン変性品)を60部配合したエポキ
シ樹脂中に混合分散してなる塗床材を石綿スレート板に
1■厚塗工し7日間放置した0塗膜の様子及び帯電防止
性能は表の通りであった0 実施例2 平均粒径65μのホウケイ酸ソーダガラス系微小中空球
体に下記の導電性樹脂コーティング剤でコーティングし
比3i 1.03 gr/dlの導電フィラーを調製し
、実旋例1と同一のエポキシ樹脂160部に60部混合
して塗床材とし、石綿スレート板に厚み1)1mに塗工
(〜、7日間放置した。塗膜の様子及び帯電防止性能は
表の通りであった。
るエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ビニルエステル樹脂等の硬化性樹脂100重量部(
以下単に部という)に対して20〜150部、更に詳し
くは金属コーティングされたものにあっては20〜lO
O部、樹脂コーティングされたものにあっては30〜1
50部が混入される。前者にあっては20部以下、後者
にあっては30部以下では導電特性が不十分になる。ま
九前者において100部以上、後者において150部以
上では導電性が過剰になり人体への影響があるため帯電
防止床材としては好ましくない0 導電フィラー以外にカラー着色するための着色剤、消泡
剤ならびに流れ調整剤が添加されて塗床材がU!4製さ
れる0 このように!II!1mされた塗床材はコンクリート床
、木質床等の床下地に塗工されるに際し、直接又はプラ
イマー塗布したのち塗工される0また一度に所定厚が得
られない時は、複数回塗工されてもよい0 実施例1 平均粒径75μのポロシリケイト系無機質微小中空体に
ニッケルメッキした比重1.1 gf/aAの導電フィ
ラー50重量部(以下部とする)をエピコー)855(
m化シェルエポキシ(株)製、エポキシ樹脂)100部
に硬化剤アンカミン1618(アンカーケミカル(株)
製、脂環式ポリアミン変性品)を60部配合したエポキ
シ樹脂中に混合分散してなる塗床材を石綿スレート板に
1■厚塗工し7日間放置した0塗膜の様子及び帯電防止
性能は表の通りであった0 実施例2 平均粒径65μのホウケイ酸ソーダガラス系微小中空球
体に下記の導電性樹脂コーティング剤でコーティングし
比3i 1.03 gr/dlの導電フィラーを調製し
、実旋例1と同一のエポキシ樹脂160部に60部混合
して塗床材とし、石綿スレート板に厚み1)1mに塗工
(〜、7日間放置した。塗膜の様子及び帯電防止性能は
表の通りであった。
導電性樹脂コーティング剤配合
エビコー)1001X75(油化シ
ェルエポキシ(株)1)1)エポキシ樹脂) 100部
導電性酸化チタン500W(石原産 業(株)製) 475トーマイド2
13A(富士化成工業 (株)ポリアミド樹脂) 100トルエ
ン 160ブタノール
65比較例1 実施例と同一のエポキシ樹脂160部に平均粒径5μ比
重8.9gr/−のニッケル粉末(楕円金属箔粉工業(
株)製)を160部混混合たものを石綿スレート板に1
ml’!I ItC塗工し7日間放置した。塗膜の様
子及び帯電防止性能は表の通りであった。
導電性酸化チタン500W(石原産 業(株)製) 475トーマイド2
13A(富士化成工業 (株)ポリアミド樹脂) 100トルエ
ン 160ブタノール
65比較例1 実施例と同一のエポキシ樹脂160部に平均粒径5μ比
重8.9gr/−のニッケル粉末(楕円金属箔粉工業(
株)製)を160部混混合たものを石綿スレート板に1
ml’!I ItC塗工し7日間放置した。塗膜の様
子及び帯電防止性能は表の通りであった。
比較例2
実施例と則−のエポキシ樹脂160部に平均粒径30μ
、比* 4.6 gr /adの白色導電性酸化チタン
soowを60部混合したものを石綿スレート仮に1)
α厚に塗工し、7日間放置した。
、比* 4.6 gr /adの白色導電性酸化チタン
soowを60部混合したものを石綿スレート仮に1)
α厚に塗工し、7日間放置した。
a@の様子及び帯電防止性能は表の通りでめっft、、
。
。
測定法ニドINFPA 扁56A 197346
Reduction in Electrostati
c Hazardによる。
Reduction in Electrostati
c Hazardによる。
重量5ボンド、接地面直径2/イン
チの電極2個を914鋼離して床面に
接触させ、この間に電圧500■で電
流2.5〜10 mAに調整した際の抵抗値を測定する
。
。
*2JISL 1094
織物及び編物の電電性試験方法による。
〈発明の効果〉
本発明になる帯電防止塗床はバインダー成分として使用
される樹脂成分と同等の比lを持つ4定フイラーを混合
分散場せた塗床材が塗工されたものである之め24電フ
イラーが均一に分散さ7しているため均質な帯電防止特
性を発揮する。しかも導電フィラーの沈降がなく、繊維
状物質が混入憾れていないことから施工性が良好である
。
される樹脂成分と同等の比lを持つ4定フイラーを混合
分散場せた塗床材が塗工されたものである之め24電フ
イラーが均一に分散さ7しているため均質な帯電防止特
性を発揮する。しかも導電フィラーの沈降がなく、繊維
状物質が混入憾れていないことから施工性が良好である
。
特許出願人 アイカニ業株式会社
Claims (1)
- (1)微小中空体の表面に金属コーティングされるか、
又は金属酸化物の配合された樹脂組成物が樹脂コーティ
ングされた比重1.0±0.2gr/cm^3の導電フ
ィラーを硬化性樹脂に混合分散させた塗床材が下地に塗
工されていることを特徴とする帯電防止塗床
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1050547A JPH06102761B2 (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | 帯電防止塗床 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1050547A JPH06102761B2 (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | 帯電防止塗床 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02228370A true JPH02228370A (ja) | 1990-09-11 |
JPH06102761B2 JPH06102761B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=12862036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1050547A Expired - Fee Related JPH06102761B2 (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | 帯電防止塗床 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06102761B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002179960A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-26 | Mimaki Engineering Co Ltd | インクジェット記録装置用のインク及び該インクを用いたインクジェット記録装置による印刷方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6096548A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-30 | Nippon Chem Ind Co Ltd:The | 導電性材料 |
JPS61152775A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-11 | Toshiba Corp | 導電性塗料 |
-
1989
- 1989-03-02 JP JP1050547A patent/JPH06102761B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6096548A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-30 | Nippon Chem Ind Co Ltd:The | 導電性材料 |
JPS61152775A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-11 | Toshiba Corp | 導電性塗料 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002179960A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-26 | Mimaki Engineering Co Ltd | インクジェット記録装置用のインク及び該インクを用いたインクジェット記録装置による印刷方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06102761B2 (ja) | 1994-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4447492A (en) | Articles having an electrically conductive surface | |
CA1256628A (en) | Electrically conductive microspheres and compositions incorporating same | |
US4963291A (en) | Insulating electromagnetic shielding resin composition | |
DE19958485A1 (de) | Antistatische Pulverlackzusammensetzungen und ihre Verwendung | |
JPS63145490A (ja) | 導電性床仕上材 | |
JP5010966B2 (ja) | 撥水性塗料および撥水金属板 | |
CN1218493A (zh) | 耐腐蚀、可焊接的涂料组合物 | |
JPH02228370A (ja) | 帯電防止塗床 | |
CA2021291C (en) | Conductive heating unit | |
TW200815514A (en) | Wollastonite-based electrically-conductive reinforcing materials | |
JP3140612B2 (ja) | 無機塗料組成物 | |
JP3228962B2 (ja) | コテ塗り作業性に優れる塗材 | |
JPH02255787A (ja) | 帯電防止シーリング材 | |
JP3140611B2 (ja) | 無機塗料組成物 | |
JP3032839B2 (ja) | 面状発熱体 | |
JPS603356A (ja) | 導電性塗り床 | |
JPS6218481A (ja) | 導電性塗料組成物 | |
JP2005097512A (ja) | 導電性組成物、プライマー、床用上塗り材、及びその施工方法 | |
JP2007291844A (ja) | 導電性塗り床及び施工方法 | |
JPS63176566A (ja) | 導電性レジンモルタル床 | |
JPS6147770A (ja) | 導電性床用塗材及び床材 | |
JPH08143793A (ja) | 導電性塗材及び帯電防止層の製造法 | |
JP2911378B2 (ja) | 撥水性複合粒子の製造法 | |
JP3256913B2 (ja) | ポリフェニレンサルファイド樹脂系粉体塗料組成物 | |
KR960008474B1 (ko) | 열경화성 에폭시 수지를 기본으로 하는 분말 피복 조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees | ||
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |