JPH02222124A - 多層薄膜コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野 木光明（Ｊ、各種電子機器などに用いる多層薄膜コンデ
ン１）に関Ｊるものである。。 従来の技術 近年、電子機器の小形化、高密度実装化の要望にともな
い、部品メーカーの小形化対応は急速に進んでいる。こ
うした中で、コンｆ゛ンリも例外ではなく、小形化に向

【ノて種々の聞ｙｈが試みられている。二Ｊンデン４ｊ
の単位体積当りの静電容量は、誘電体の誘電率に比例し
、誘電体の厚いの自乗に反比例する。したがって■１ン
デンリーの小形化は、誘電体の誘電率を大きくＪるか、
または誘電体の厚さを薄くでることにより可能となる。 特に、誘電体の厚さを薄＜　ｔ１″ることにより大幅な
小形化が実現てさ−ることがら、多層薄膜」ンデンリに
ついては既に多くの検問が行われており、多層薄膜：】
ンデンリ−の肋膜積層方法ｄ５よびｖ１層構造は公知で
ある（たとえば、特開昭５５−９１１１２号公報、特開
昭５６−１４４５２３号公報参照）。！Ｊなりち、誘電
体層と内部電極層とを交互に薄膜形成７１］法により形
成・積苦し！ζ後、内部電極層からの引き出し端子とな
る外部電極を導電ペーストを焼き付けて形成した多層Ｍ
映ロンテンリが一般的に知られている。 発明が解決し、Ｊ：うとする課題 従来の多層Ａ９膜」ンｊンリてＣま、内部電極層からの
電極引き出し端子となる外部電極は、銀・パラジウム合
金などの微粉末からなる導電ペースｊ〜を塗布し、これ
を高温にて焼き＋Ｊｃノ処哩処理ことにより形成されで
いる。ぞのため、々電ペース１〜は高温での焼きイ・」
のに耐え１ｑる必要かあり、Ｉｒ１としては主に白金ｉ
　ｕ　ｌｉ＋が用いられてｄ５す、極めて高価である。 しかもこれらの外部電極は塗布から焼きイ」（）処理Ｊ
、て多くの１稈を経て形成されており、二１ンデ゛ンサ
の」ストタウンの阻害要因となっている。さらに外部電
極の形成には高温での焼さ″（ｄ−Ｌ）処理が必要て゛
あるため、この高温に耐え得ない月利、たとえば゛アル
ミニウムなどの金属材料や有機系の誘電（Ａ材料などの
使用が困難であり、有用かつ安価な月利の導入を妖【）
る要因どなっている。 木光明は、上記のような多層ａｉ　ＩＩＡ　］コンテン
リにＪ［プる外部電極の形成にかかる諸課題を解決し、
″］ンデンリの大幅な小形、軒昂、低コスｉ〜化を実現
した多層計Ｈφ二」ンランリを提供Ｊることを１ｍ的と
するものである。 課題を解決−づるための手段 上記課題を解決ケるためにＡＸ５で明の多層ｉｔｔ’Ｗ
−二１ンデン−りは、絶縁基板と、この絶縁基板の少な
くとも片面に３層以］−の内部電極層と２層以上の誘電
体層とを少なくとし１層１ｆつ交互に、かつ内部電極層
は１層ごとに」−下で絶縁基板の互いに反対側の端部方
向に延長して積層した薄膜積層部と、前記内部電ＰＡ層
の絶縁基板の端部方向へ延長した端部を除く薄膜積層部
Ｊりよびその周辺の絶縁基板を覆う保護被膜と、前記内
部電極層の絶縁基板の端部方向へ延長した端部を含む絶
縁基板の両端部に減１「プラズン溶射法にＪ、つで形成
した外部電極とを備えたものである。１ 作用 上記構成にＪ、す、−」ンデンリの大幅な小形、軒品、
低−１ス１〜化が可能となることを伺認した。！、ｌな
わも、減ｎゾノス、／溶射〃、（外部電極を形成−する
ことにより、従来の導電ベースｈを用いる方法と異なり
、品温での焼き（＝Ｊ　４−Ｊ処理が不要なため、電極
４Ａお１として銅、ニッケルなどの卑金属月利の使ｍが
可ｔＩシどなるとと６に、有機系の誘；を体４層判の々
入も可能どなり、これによって白金属拐第３１からなる
高価な導電ペーストを用いる従来の方法に比べ、有用か
つ安価な材料の々人により１判ニー１ス１−の大幅な低
減を図ることがでさ、ま〕Ｊ減圧ブラスン溶射〃、によ
る外部ｆｆｉ極の形成に際し−では、導電ペーストを用
いる従来の方法とＷなり、前後の処理工程を必要としな
いため大幅な］ニ数削減が可能となる。 実施例 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。 第１図（よ本発明の一実施例の多層薄膜コンテン１）を
示Ｊ概略断面図である。第１図にｄ５いて、絶縁基板１
の上面に、３層の内部電極層２Ａ、２Ｂ。 ２Ｃと２層の誘電体層３Ａ、３）３とを１層ずつ交互に
、かつ内部電極層２Ａ、２＋’３．２Ｃを１層ことに上
下で絶縁基板１の７７いに反対側の端部方向に延長して
積層した薄膜積層部１を形成し、Ｊ、た保護被膜５を内
部電極層２Ａ、２Ｂ、２Ｃの絶縁基板１の端部方向へ延
長した各端部を除く薄膜積層部／ｌおよびその周辺の絶
縁基板１を覆うにうにして形成し、さらに前記内部電極
層２Ａ、２Ｂ。 ２Ｃの絶縁基板１の端部方向へ延長した各端部を含む絶
縁基板１の両端部に、減圧プラズマ溶射法によって外部
電ｉ６Ａ、６Ｂを形成している。 絶縁基板１の材料としては、表面実装時の高温に耐える
ものであれば、１フルミノ゛なとの無僚系、ポリイミド
などの有機系のいずれの材料でも使用可能である。内部
電極層２Ａ、２８．２Ｃの材料としては、アルミニウム
、ニッケル、銅、錫、亜鉛、金、白金、銀、パラジウム
などの金属月利よたはこれらの合金の使用が可能である
。誘電体層３Ａ、３［３の材料としては、絶縁基板１の
月利と同様に、表面実装時の高温に耐えるものであれば
、無機糸、有機系のいずれの月別でも使用可能である。 保護被膜５の材料として（Ｊ、プラズマＣＶ　ＤにＪ、
り形成される窒化シリコンなどの無機７ｉ？膜や１ポー
１シ樹脂などの右１１膜の使用が可（（Ｋである３゜特
に、耐熱性Ｊ＞　、Ｉひ防湿性に優れたｑＳｆ性を示刀
窒化シリ−」ン幼膜の応用により良好な結果が得られる
。外部電極６Ａ、６Ｂ川の拐オニ１どしては、銅、ッケ
ル、アルミニウム、金、白金、銀、パラジウムなどの金
属＋Ａ利またはこれらの金属を主成分とダる合金月別の
使用が可能である。さらに外部電極６Ａ、６Ｂについて
は、前記拐わ１のゴニに半１１層を形成することにより
、表面実装時の半Ｅｆｔ　（ｆ（ノ性の敗色を図ること
が（８る。 双ト、本発明の貝体的イ１実施例について説明Ｊる。 実施例１ ガラスからイ＞る絶縁基板１の十に、内部電極２Ａ、２
８．２Ｃとし−（アルミニウム股を、誘電体層３Ａ、］
３どしてブタン酸スｉ〜ロンヂウム薄膜を用いて、第１
図に示づ怖漬に積層し−（幼膜積層部４を形成し７ｊ後
、窒化シリ＝Ｉンからなる保護液ｎ！！５を形成し、ざ
らに両端部に減圧ブラスマ溶射法により銅合金からなる
外部電極６Ａ、６［３を形成して、多層薄膜１１ンゲ゛
ンリを得た。 実施例２ ポリイミドからなる絶縁基板１の上に、内部電極層２Ａ
、２８．２Ｃと（７てアルミニウム合金膜を、ｇ電体Ｍ
３Ａ、３日としてポリアミド薄膜を用いて、第１図に示
Ｊ構造に積層して薄膜積層部ぺを形成した後、窒化シリ
ニＩンからなる保護被膜５を形成し、さらに両端部に減
圧プラズマ溶射法によりニッケル合金からなる外部電極
６Δ、６Ｂを形成して、多層＃膜」ンデンリを１７だ。 上記実施例１　ｄ５よび実施例２の多相薄膜コンデンサ
は、いずれ−し従来の導電ベース１へを用いた外部電極
形成法においては使用不可能であった材料を使用したも
のであり、月別コスト２Ｉ３よび工数の大幅な低減を実
現したものである。 発明の効果 以上のように本光明の多層薄膜コンデンサは、従来の導
電ペーストを焼き付（プて形成する外部電極形成方法で
は使用不可能であった材料が使用可能であるとともに、
材料コストならびに工数の大幅な削減がｎｆ能となり、
■１ンｊ−ンリの小形、軽量、低−」ス］〜化を実現づ
ることがでＳ′、その産業性は人なるものである。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例の多層薄膜コンデンサの概略
断面図である。 １・・・絶縁基板、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ・・・内部電極層
、３Ａ、３Ｂ・・・誘電体層、４・・・薄膜積層部、５
・・・保護被膜、６Ａ、６Ｂ・・・外部電極、５代理人
　　　森　　本　　義　　弘 Ａ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．絶縁基板と、この絶縁基板の少なくとも片面に３層
   以上の内部電極層と２層以上の誘電体層とを少なくとも
   １層ずつ交互に、かつ内部電極層は１層ごとに上下で絶
   縁基板の互いに反対側の端部方向に延長して積層した薄
   膜積層部と、前記内部電極層の絶縁基板の端部方向へ延
   長した端部を除く薄膜積層部およびその周辺の絶縁基板
   を覆う保護被膜と、前記内部電極層の絶縁基板の端部方
   向へ延長した端部を含む絶縁基板の両端部に減圧プラズ
   マ溶射法によって形成した外部電極とを備えたことを特
   徴とする多層薄膜コンデンサ。