JPH0221877A - 半導体物質を含有又は被膜として形成して成る鍼治療用針 - Google Patents
半導体物質を含有又は被膜として形成して成る鍼治療用針Info
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- JPH0221877A JPH0221877A JP17102388A JP17102388A JPH0221877A JP H0221877 A JPH0221877 A JP H0221877A JP 17102388 A JP17102388 A JP 17102388A JP 17102388 A JP17102388 A JP 17102388A JP H0221877 A JPH0221877 A JP H0221877A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、半導体物質を含有又は被膜として形成した
鍼治療用針に関し、更に詳しくは鍼治療用針が有する本
体の人体の「ツボ」に対する刺激と共に半導体が有する
生体細胞への刺激による電位調整によりイオン交換を増
進し、賦活効果を高め、治療効果を有する半導体金属粉
末を鍼本体に合金として含有させて成るか又は鍼本体の
表面に半導体金属粉末被膜を形成した鍼治療用針に関す
る。
鍼治療用針に関し、更に詳しくは鍼治療用針が有する本
体の人体の「ツボ」に対する刺激と共に半導体が有する
生体細胞への刺激による電位調整によりイオン交換を増
進し、賦活効果を高め、治療効果を有する半導体金属粉
末を鍼本体に合金として含有させて成るか又は鍼本体の
表面に半導体金属粉末被膜を形成した鍼治療用針に関す
る。
［従来の技術］
近年東洋医学が見向され、特に鍼治療用が広〈実施され
ている。
ている。
そしてゲルマニウム等の半導体が身体の電位調整に大き
な作用効果を有することが判明し、これを腰痛、肩こり
、筋肉痛等の治療に利用するネックレスやブレスレット
等も提案されている。
な作用効果を有することが判明し、これを腰痛、肩こり
、筋肉痛等の治療に利用するネックレスやブレスレット
等も提案されている。
［発明が解決しようとする課Ｍ］
しかし鍼本体に半導体物質を合金としたり又は鍼本体の
表面に半導体被膜を形成した鍼治療用針は未だ提案され
ていない。
表面に半導体被膜を形成した鍼治療用針は未だ提案され
ていない。
［課題を解決するための手段］
この発明は、け金属又はステンレス製鋼本体に半一体金
属粉末を合金として含有させたが又は鍼本体の表面に半
導体金属粉末被膜を形成した鍼治療用側を提供するもの
である。
属粉末を合金として含有させたが又は鍼本体の表面に半
導体金属粉末被膜を形成した鍼治療用側を提供するもの
である。
［作 用］
従ってこの発明に係る鍼本体に半導体金属粉末を合金と
して含有させたか又は鍼本体の表面に半導体金属粉末被
膜を形成したものであるから、鍼治療用針が有する本体
の人体の「ツボ」に対する刺激と共に半導体が有する生
体ａ胞への刺激による電位調整により生体細胞内のイオ
ン交換を増進し、賦活効果を高め、治療効果をも得るも
のである。
して含有させたか又は鍼本体の表面に半導体金属粉末被
膜を形成したものであるから、鍼治療用針が有する本体
の人体の「ツボ」に対する刺激と共に半導体が有する生
体ａ胞への刺激による電位調整により生体細胞内のイオ
ン交換を増進し、賦活効果を高め、治療効果をも得るも
のである。
［実施例］
この発明に係る各請求項を添附図面に示す実施例につい
て詳述する。第（１）請求項を示す第１へ３図に於いて
、金、銀又はそれに他の金属を含有させた鍼治療用針又
はステンレスｆ１４製鍼治療用針本体１０内に所要量の
ゲルマニウム金属粉末１２を含有させて合金とし、該鍼
本体１０の手許に把持部１４を一体に設ける。
て詳述する。第（１）請求項を示す第１へ３図に於いて
、金、銀又はそれに他の金属を含有させた鍼治療用針又
はステンレスｆ１４製鍼治療用針本体１０内に所要量の
ゲルマニウム金属粉末１２を含有させて合金とし、該鍼
本体１０の手許に把持部１４を一体に設ける。
第（２）請求項を示す第３図に於いて、金、銀又はそれ
に他の金属を含有させて合金とした鍼治療用針又はステ
ンレス鋼製鍼治療用針本体１０の表面に所要量のゲルマ
ニウム金属粉末１２をメツキ、蒸着、スパッタリング法
、ＣＶＤ法等により一定の厚の被Ｍ１６を形成して鍼治
療用針１０とし、該鍼本体の手許に把持部１４を一体に
設ける。
に他の金属を含有させて合金とした鍼治療用針又はステ
ンレス鋼製鍼治療用針本体１０の表面に所要量のゲルマ
ニウム金属粉末１２をメツキ、蒸着、スパッタリング法
、ＣＶＤ法等により一定の厚の被Ｍ１６を形成して鍼治
療用針１０とし、該鍼本体の手許に把持部１４を一体に
設ける。
第（１） 、（２）請求項記載の鍼治療用針本体１０に
於いては、鍼本体１０の長さは通常約４６１−１その直
径は約１ｍｍ、把持部１４の長さは約２− であるが５
所要に応じ適宜のサイズのものを選択する。
於いては、鍼本体１０の長さは通常約４６１−１その直
径は約１ｍｍ、把持部１４の長さは約２− であるが５
所要に応じ適宜のサイズのものを選択する。
第（３）請求項を示す第４図に於いて、鍼治療用皮内鍼
又は円皮鍼２０は、略リング状ステンレス製把持部２２
の中心に、金、銀又はそれに他の金属を含有させた鍼本
体又はステンレス鋼製鍼本体２４内に、所要量のゲルマ
ニウム金属粉末１２を含有させて合金とする。
又は円皮鍼２０は、略リング状ステンレス製把持部２２
の中心に、金、銀又はそれに他の金属を含有させた鍼本
体又はステンレス鋼製鍼本体２４内に、所要量のゲルマ
ニウム金属粉末１２を含有させて合金とする。
第（４）請求項を示す第６図に於いて、鍼本体２４の表
面にゲルマニウム金属粉末１２をメツキ、蒸着、スパッ
タリング法、ＣＶＤ法等により一定の厚みに半導体物買
被Ｍ、２６を形成する。
面にゲルマニウム金属粉末１２をメツキ、蒸着、スパッ
タリング法、ＣＶＤ法等により一定の厚みに半導体物買
被Ｍ、２６を形成する。
そして第（３） 、（４）請求項の皮内鍼又は円皮鍼に
於いて、鍼本体２０の長さは通常約１−一〜１龍、その
直径は約０１３醜−〜０５鵬−１把持部２２の直径は約
２５−であるが、所要に応じ適宜のサイズのものを選択
する。
於いて、鍼本体２０の長さは通常約１−一〜１龍、その
直径は約０１３醜−〜０５鵬−１把持部２２の直径は約
２５−であるが、所要に応じ適宜のサイズのものを選択
する。
そして半導体物質をゲルマニウム金属粉末１２の他に、
所要に応じニオブ金属粉末とする。
所要に応じニオブ金属粉末とする。
［効 果］
この発明に係る半導体を合金、メツキ又は蒸着して成る
鍼治療用針によれば、該鍼治療用針が有する鍼本体１０
．２０が人体の「ツボＪを刺激すると共に半導体が有す
る生体細胞への刺激による電位調整により生体細胞内の
イオン交換を促し、賦活効果を高めて優れた治療効果を
も得るものである。
鍼治療用針によれば、該鍼治療用針が有する鍼本体１０
．２０が人体の「ツボＪを刺激すると共に半導体が有す
る生体細胞への刺激による電位調整により生体細胞内の
イオン交換を促し、賦活効果を高めて優れた治療効果を
も得るものである。
添附図面は、この発明に係る鍼治療用針及び鍼治療用皮
内鍼又は円皮鍼の実施例を示し、第１図は、第（１）請
求項記載の金、銀又はステンレス鋼製鍼本体に半導体物
質を合金として含有させて成る鍼治療用針の正面図、第
２図は、第１図の拡大正面図、第３図は、第２図の１１
１−１１１線拡大断面図、第４図は。 第（２）請求項記載の鍼本体の表面にゲルマニウム金属
粉末の被膜を形成した鍼治療用針の一部斜視拡大断面図
、第５図は、第（３）請求項記載の皮内鍼又は円皮鍼の
拡大斜視図、第６図は、第５図のＶｌ−ＶＩ線拡大断面
図、第７図は、第（４）請求項記載の皮内鍼又は円皮鍼
を示す第６図と同様な拡大断面図である。 １０・・・鍼治療用針； １２・・・ゲルマニウム金属粉末； １４・・・把持部； １６・・・半導体物質被膜： ２０・・・鍼治療用皮内鍼又は円皮鍼：２２・・ 略リ
ング状ステンレス製把持部；２４・・・鍼本体； ２６・・・半導体物質被膜。
内鍼又は円皮鍼の実施例を示し、第１図は、第（１）請
求項記載の金、銀又はステンレス鋼製鍼本体に半導体物
質を合金として含有させて成る鍼治療用針の正面図、第
２図は、第１図の拡大正面図、第３図は、第２図の１１
１−１１１線拡大断面図、第４図は。 第（２）請求項記載の鍼本体の表面にゲルマニウム金属
粉末の被膜を形成した鍼治療用針の一部斜視拡大断面図
、第５図は、第（３）請求項記載の皮内鍼又は円皮鍼の
拡大斜視図、第６図は、第５図のＶｌ−ＶＩ線拡大断面
図、第７図は、第（４）請求項記載の皮内鍼又は円皮鍼
を示す第６図と同様な拡大断面図である。 １０・・・鍼治療用針； １２・・・ゲルマニウム金属粉末； １４・・・把持部； １６・・・半導体物質被膜： ２０・・・鍼治療用皮内鍼又は円皮鍼：２２・・ 略リ
ング状ステンレス製把持部；２４・・・鍼本体； ２６・・・半導体物質被膜。
Claims (5)
- （１）貴金属又はステンレス鋼製鍼本体に半導体物質を
合金として含有させた鍼治療用針。 - （２）貴金属又はステンレス鋼製鍼本体の表面に半導体
物質被膜を形成した鍼治療用針。 - （３）皮内鍼又は円皮鍼を、貴金属又はステンレス鋼製
鍼本体と半導体物質との合金で製作して成る鍼治療用針
。 - （４）貴金属又はステンレス鋼製皮内鍼又は円皮鍼の表
面に、半導体物質被膜を形成した鍼治療用針。 - （５）半導体物質をゲルマニウム又はニオブ金属粉末と
して成る第（１）〜（５）請求項記載の鍼治療用針。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17102388A JPH0221877A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 半導体物質を含有又は被膜として形成して成る鍼治療用針 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17102388A JPH0221877A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 半導体物質を含有又は被膜として形成して成る鍼治療用針 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221877A true JPH0221877A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=15915657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17102388A Pending JPH0221877A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 半導体物質を含有又は被膜として形成して成る鍼治療用針 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0221877A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100789704B1 (ko) * | 2004-09-23 | 2008-01-02 | 양원동 | 나노 실버가 함유된 침 |
| WO2010127672A3 (de) * | 2009-05-08 | 2011-03-24 | Werth Acupunture Center S.L.U. | Akupunkturkörper, insbesondere akupunkturnadel |
| CN104096247A (zh) * | 2013-04-07 | 2014-10-15 | 张大同 | 各种针灸针具表层电子的加工处理方法 |
| US11382830B1 (en) * | 2021-04-14 | 2022-07-12 | Fred D. West | Semiconductor acupuncture device and method of use |
-
1988
- 1988-07-11 JP JP17102388A patent/JPH0221877A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100789704B1 (ko) * | 2004-09-23 | 2008-01-02 | 양원동 | 나노 실버가 함유된 침 |
| WO2010127672A3 (de) * | 2009-05-08 | 2011-03-24 | Werth Acupunture Center S.L.U. | Akupunkturkörper, insbesondere akupunkturnadel |
| CN104096247A (zh) * | 2013-04-07 | 2014-10-15 | 张大同 | 各种针灸针具表层电子的加工处理方法 |
| US11382830B1 (en) * | 2021-04-14 | 2022-07-12 | Fred D. West | Semiconductor acupuncture device and method of use |
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