JP2003310767A - 貼着可能な健康パッド - Google Patents
貼着可能な健康パッドInfo
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- JP2003310767A JP2003310767A JP2002117495A JP2002117495A JP2003310767A JP 2003310767 A JP2003310767 A JP 2003310767A JP 2002117495 A JP2002117495 A JP 2002117495A JP 2002117495 A JP2002117495 A JP 2002117495A JP 2003310767 A JP2003310767 A JP 2003310767A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構造を有し、しかも従来のものに比べ
はるかに効果的な作用を示す貼着可能な健康パッドを提
供する。 【解決手段】 一部を露出させて貴金属で被覆されたn
‐型ゲルマニウム半導体チップを、露出部分を外側にし
て粘着シートの粘着面に固定した貼着可能な健康パッド
とする。
はるかに効果的な作用を示す貼着可能な健康パッドを提
供する。 【解決手段】 一部を露出させて貴金属で被覆されたn
‐型ゲルマニウム半導体チップを、露出部分を外側にし
て粘着シートの粘着面に固定した貼着可能な健康パッド
とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、健康増進や治療効
果を目的として人体の所要部分に貼着するための新規な
健康パッドに関するものである。
果を目的として人体の所要部分に貼着するための新規な
健康パッドに関するものである。
【0002】
【従来の技術】最近、肩凝りや筋肉痛の治療や、各種疾
病の治療のために、患部や経穴に刺激を与える健康器具
が多数提案されている。このようなものとしては、例え
ば曲線部材の端部にゲルマニウム片を接着剤により取り
付けた皮膚当接具(特開平8−150217号公報)、
プラス極材粉末とマイナス極材粉末とを分散して含有す
る粘着剤層を基材上に形成させた皮膚刺激用貼付材(特
開平11−47225号公報)、正電極となる第一素
子、負電極となる第二素子、両素子間を電気的に接続す
る電圧制御可能な保護抵抗体及び塞ぎ部材とを備え、第
一素子は、台座で構成され、この台座はその皮接面側に
開口した孔部を有し、上記保護抵抗体は、この孔部に保
持され、第二素子はn‐型半導体で構成され、上記保護
抵抗体の皮接面側に形成され、上記塞ぎ部材は絶縁性を
有し、第一素子の開口部と、上記保護抵抗体の皮接面側
との間に形成される空隙部を塞いで構成されている皮接
治療具(特開2000−126308号公報)、木炭と
塩との粒状混合物を通気性袋状体に充填した健康パッド
(特開平11−299855号公報)、トリマリン粉末
を含有するローデンポリエステルを粘着台紙に付着させ
たツボ刺激用シート(特開2001−276175号公
報)などが知られている。しかしながら、これらは複雑
な構造を有し、製造しにくいという欠点があったり、効
果が不十分であるという欠点があり、必ずしも満足でき
るものではない。
病の治療のために、患部や経穴に刺激を与える健康器具
が多数提案されている。このようなものとしては、例え
ば曲線部材の端部にゲルマニウム片を接着剤により取り
付けた皮膚当接具(特開平8−150217号公報)、
プラス極材粉末とマイナス極材粉末とを分散して含有す
る粘着剤層を基材上に形成させた皮膚刺激用貼付材(特
開平11−47225号公報)、正電極となる第一素
子、負電極となる第二素子、両素子間を電気的に接続す
る電圧制御可能な保護抵抗体及び塞ぎ部材とを備え、第
一素子は、台座で構成され、この台座はその皮接面側に
開口した孔部を有し、上記保護抵抗体は、この孔部に保
持され、第二素子はn‐型半導体で構成され、上記保護
抵抗体の皮接面側に形成され、上記塞ぎ部材は絶縁性を
有し、第一素子の開口部と、上記保護抵抗体の皮接面側
との間に形成される空隙部を塞いで構成されている皮接
治療具(特開2000−126308号公報)、木炭と
塩との粒状混合物を通気性袋状体に充填した健康パッド
(特開平11−299855号公報)、トリマリン粉末
を含有するローデンポリエステルを粘着台紙に付着させ
たツボ刺激用シート(特開2001−276175号公
報)などが知られている。しかしながら、これらは複雑
な構造を有し、製造しにくいという欠点があったり、効
果が不十分であるという欠点があり、必ずしも満足でき
るものではない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情のもとで、簡単な構造を有し、しかも従来のものに
比べはるかに効果的な作用を示す貼着可能な健康パッド
を提供することを目的としてなされたものである。
事情のもとで、簡単な構造を有し、しかも従来のものに
比べはるかに効果的な作用を示す貼着可能な健康パッド
を提供することを目的としてなされたものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者は、n‐型ゲル
マニウム半導体について、その人体への作用が高く、優
れた生理活性効果を与えるものを開発するために鋭意研
究を重ねた結果、n‐型ゲルマニウム半導体と貴金属と
を複合させることにより、その目的を達成しうることを
見出し、この知見に基づいて本発明をなすに至った。
マニウム半導体について、その人体への作用が高く、優
れた生理活性効果を与えるものを開発するために鋭意研
究を重ねた結果、n‐型ゲルマニウム半導体と貴金属と
を複合させることにより、その目的を達成しうることを
見出し、この知見に基づいて本発明をなすに至った。
【0005】すなわち、本発明は、一部を露出させて貴
金属で被覆されたn‐型ゲルマニウム半導体チップを、
露出部分を外側にして粘着シートの粘着面に固定してな
る貼着可能な健康パッドを提供するものである。
金属で被覆されたn‐型ゲルマニウム半導体チップを、
露出部分を外側にして粘着シートの粘着面に固定してな
る貼着可能な健康パッドを提供するものである。
【0006】
【発明の実施の形態】次に、本発明の健康パッドを添付
図面に従って説明する。図1は、本発明の健康パッドの
1例の平面図、図2はそのA−A線に沿った断面図であ
り、これらの図において、n‐型ゲルマニウム半導体1
は、その少なくとも一部を露出面2として貴金属3で被
覆され、複合体を形成している。そして、この複合体
は、露出部分を外側にして粘着シート4の粘着面5に固
定されている。
図面に従って説明する。図1は、本発明の健康パッドの
1例の平面図、図2はそのA−A線に沿った断面図であ
り、これらの図において、n‐型ゲルマニウム半導体1
は、その少なくとも一部を露出面2として貴金属3で被
覆され、複合体を形成している。そして、この複合体
は、露出部分を外側にして粘着シート4の粘着面5に固
定されている。
【0007】本発明においては、従来の皮膚当接具で使
用されている高純度のゲルマニウムの代わりに、n‐型
ゲルマニウム半導体を用いること、及びこれを貴金属と
接触させた構造とすることが必要である。このように、
n‐型ゲルマニウム半導体を用いることにより、ゲルマ
ニウムを用いた場合に比べ、電子を圧倒的に多くするこ
とができ、皮膚に接したとき、人体へ移行する電子数を
大幅に増加させることができる。このn‐型ゲルマニウ
ム半導体としては、20℃における電気抵抗値が0.5
〜10Ω・cmの範囲のものが好ましい。
用されている高純度のゲルマニウムの代わりに、n‐型
ゲルマニウム半導体を用いること、及びこれを貴金属と
接触させた構造とすることが必要である。このように、
n‐型ゲルマニウム半導体を用いることにより、ゲルマ
ニウムを用いた場合に比べ、電子を圧倒的に多くするこ
とができ、皮膚に接したとき、人体へ移行する電子数を
大幅に増加させることができる。このn‐型ゲルマニウ
ム半導体としては、20℃における電気抵抗値が0.5
〜10Ω・cmの範囲のものが好ましい。
【0008】また、ゲルマニウム半導体は、本来電子が
流れにくいものであるが、ゲルマニウムより仕事関数の
高い物質をこれに接触させると、ゲルマニウム内の易動
性電子は、この物質へ容易に移動する。そして、導電性
金属の中で仕事関数の最も高いのが白金であり、パラジ
ウム、ロジウム、金などの貴金属がこれに次いでいる。
したがって、n‐型ゲルマニウム半導体をこれらの貴金
属と接触する構造をとることにより、ゲルマニウム中の
電子を貴金属を通して効率よく皮膚に移行させることが
できる。
流れにくいものであるが、ゲルマニウムより仕事関数の
高い物質をこれに接触させると、ゲルマニウム内の易動
性電子は、この物質へ容易に移動する。そして、導電性
金属の中で仕事関数の最も高いのが白金であり、パラジ
ウム、ロジウム、金などの貴金属がこれに次いでいる。
したがって、n‐型ゲルマニウム半導体をこれらの貴金
属と接触する構造をとることにより、ゲルマニウム中の
電子を貴金属を通して効率よく皮膚に移行させることが
できる。
【0009】さらに、本発明の健康パッドにおいては、
ゲルマニウムが電子を放出した後で、いわゆる正孔が形
成されるが、この正孔を直ちに中和して、常時ゲルマニ
ウムが電子を放出しうる状態に保つことが好ましい。そ
れには、ゲルマニウムを貴金属で被覆したとき、ゲルマ
ニウムの一部を露出させてそれが皮膚に接触させる構造
とし、その露出部を介してゲルマニウムの正孔をゲルマ
ニウムイオンの形で皮膚内に浸透させ、中和状態に維持
することが必要である。
ゲルマニウムが電子を放出した後で、いわゆる正孔が形
成されるが、この正孔を直ちに中和して、常時ゲルマニ
ウムが電子を放出しうる状態に保つことが好ましい。そ
れには、ゲルマニウムを貴金属で被覆したとき、ゲルマ
ニウムの一部を露出させてそれが皮膚に接触させる構造
とし、その露出部を介してゲルマニウムの正孔をゲルマ
ニウムイオンの形で皮膚内に浸透させ、中和状態に維持
することが必要である。
【0010】なお、これまでの皮膚当接具に用いられて
いるゲルマニウムは普通99.99%程度の純度である
が、この程度の純度では電気抵抗値が小さいため、これ
を金のような貴金属と接触しても、金を通して皮膚に移
行する電子数が少なく、十分な生理活性を示さず、した
がって生理活性は期待できない。
いるゲルマニウムは普通99.99%程度の純度である
が、この程度の純度では電気抵抗値が小さいため、これ
を金のような貴金属と接触しても、金を通して皮膚に移
行する電子数が少なく、十分な生理活性を示さず、した
がって生理活性は期待できない。
【0011】本発明において用いるn‐型ゲルマニウム
半導体は、ゲルマニウム鉱石から得られるゲルマニウム
濃縮物に塩化水素を反応させて四塩化ゲルマニウムを調
製し、これを蒸留して精製したのち、加水分解して酸化
ゲルマニウムとし、これを水素化還元して高純度のゲル
マニウムを得、さらにゾーンリファイニング法、エピタ
キシャル成長法、引上げ法で高純度化し、次いで、リ
ン、ヒ素、アンチモン又はビスマスをドープさせること
により製造することができる。このようにして得られる
n‐型ゲルマニウム半導体チップは、通常、直径2〜1
0mm、高さ1〜3mmの半球形体として用いられる。
半導体は、ゲルマニウム鉱石から得られるゲルマニウム
濃縮物に塩化水素を反応させて四塩化ゲルマニウムを調
製し、これを蒸留して精製したのち、加水分解して酸化
ゲルマニウムとし、これを水素化還元して高純度のゲル
マニウムを得、さらにゾーンリファイニング法、エピタ
キシャル成長法、引上げ法で高純度化し、次いで、リ
ン、ヒ素、アンチモン又はビスマスをドープさせること
により製造することができる。このようにして得られる
n‐型ゲルマニウム半導体チップは、通常、直径2〜1
0mm、高さ1〜3mmの半球形体として用いられる。
【0012】そして、例えば、引上げ法を用いた場合
は、ゲルマニウムの結晶を引き上げる間に、ドープ材を
接触させることによりドープすることができる。この際
のドープ材としては、周期表5属Aのリン、ヒ素、アン
チモン又はビスマスが用いられる。
は、ゲルマニウムの結晶を引き上げる間に、ドープ材を
接触させることによりドープすることができる。この際
のドープ材としては、周期表5属Aのリン、ヒ素、アン
チモン又はビスマスが用いられる。
【0013】本発明健康パッドにおいて、n‐型ゲルマ
ニウム半導体チップの被覆として用いる貴金属は、周期
表第8属の原子量100〜200の範囲の金属、すなわ
ちルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、オスミウ
ム、イリジウム、白金及び金の中から任意に選ぶことが
できる。この半導体チップは、例えばゲルマニウムチッ
プの先端部分をめっき防止のエナメル塗料で覆ったの
ち、貴金属をめっきすることにより製造することができ
る。この際のめっきの厚さとしては、1〜10μmの範
囲が好ましい。
ニウム半導体チップの被覆として用いる貴金属は、周期
表第8属の原子量100〜200の範囲の金属、すなわ
ちルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、オスミウ
ム、イリジウム、白金及び金の中から任意に選ぶことが
できる。この半導体チップは、例えばゲルマニウムチッ
プの先端部分をめっき防止のエナメル塗料で覆ったの
ち、貴金属をめっきすることにより製造することができ
る。この際のめっきの厚さとしては、1〜10μmの範
囲が好ましい。
【0014】次に、本発明において用いられる粘着シー
トは、紙、布、プラスチックフィルムのような基材シー
トの表面に天然ゴム及びポリテルペン樹脂を主成分とす
る粘着剤層を設けた公知の粘着シートの中から任意に選
ぶことができ、特に制限はない。また、この粘着シート
の形状は、円形、長円形、正方形、長方形など任意でよ
く、特に制限はない。この粘着シートの寸法としては、
15〜30mmの範囲が選ばれる。
トは、紙、布、プラスチックフィルムのような基材シー
トの表面に天然ゴム及びポリテルペン樹脂を主成分とす
る粘着剤層を設けた公知の粘着シートの中から任意に選
ぶことができ、特に制限はない。また、この粘着シート
の形状は、円形、長円形、正方形、長方形など任意でよ
く、特に制限はない。この粘着シートの寸法としては、
15〜30mmの範囲が選ばれる。
【0015】本発明健康パッドは、未使用時における粘
着シート同士の接着や、他の物体との接着を防止するた
めに、所望に応じその接着面に離型シートを積層させる
ことができる。このようにして構成された本発明健康パ
ッドは、使用時に離型シートを剥がし、ゲルマニウム露
出部を患部又はツボに接触させて貼着する。
着シート同士の接着や、他の物体との接着を防止するた
めに、所望に応じその接着面に離型シートを積層させる
ことができる。このようにして構成された本発明健康パ
ッドは、使用時に離型シートを剥がし、ゲルマニウム露
出部を患部又はツボに接触させて貼着する。
【0016】
【実施例】次に実施例により本発明をさらに詳細に説明
するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるも
のではない。
するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるも
のではない。
【0017】実施例
中央に突起を有する直径8mm、厚さ4mmの円板状の
鋳型に、20℃において2.5Ω・cm電気抵抗値を示
すn‐型ゲルマニウム半導体の加熱溶融体0.5gを注
入後、自然冷却してn‐型ゲルマニウム半導体を製造し
た。次いで、このチップの突起部分にエナメル塗料を塗
布後、金をターゲット材として、1.3×10〜3.0
×10Paの圧力下で真空蒸着し、金の被覆を3μmの
厚さで形成させたのち、突起部分の塗料を除いてゲルマ
ニウムを露出させる。次に、直径20mmの円形ポリエ
ステル繊維平織シート上に、天然ゴム及びポリテルペン
樹脂からなる粘着剤を塗布して粘着シートを製造し、そ
の粘着面中央にゲルマニウム露出面を外側にして前記の
チップを貼着することにより、健康パッドを得た。この
ようにして得た健康パッド6個を肩凝りを訴える患者の
背骨両側のツボ6個所に貼着し、60分間安静に仰臥さ
せたところ、肩凝りは治癒した。この場合に、ツボに正
確に貼れば、最も効果があるが、正確にツボの位置を若
干はずれていても、チップから伝えられるマイナスイオ
ンやゲルマニウムイオンが浸透し、自然治癒力、細胞の
活性化及び自律神経の安定化をはかることができる。
鋳型に、20℃において2.5Ω・cm電気抵抗値を示
すn‐型ゲルマニウム半導体の加熱溶融体0.5gを注
入後、自然冷却してn‐型ゲルマニウム半導体を製造し
た。次いで、このチップの突起部分にエナメル塗料を塗
布後、金をターゲット材として、1.3×10〜3.0
×10Paの圧力下で真空蒸着し、金の被覆を3μmの
厚さで形成させたのち、突起部分の塗料を除いてゲルマ
ニウムを露出させる。次に、直径20mmの円形ポリエ
ステル繊維平織シート上に、天然ゴム及びポリテルペン
樹脂からなる粘着剤を塗布して粘着シートを製造し、そ
の粘着面中央にゲルマニウム露出面を外側にして前記の
チップを貼着することにより、健康パッドを得た。この
ようにして得た健康パッド6個を肩凝りを訴える患者の
背骨両側のツボ6個所に貼着し、60分間安静に仰臥さ
せたところ、肩凝りは治癒した。この場合に、ツボに正
確に貼れば、最も効果があるが、正確にツボの位置を若
干はずれていても、チップから伝えられるマイナスイオ
ンやゲルマニウムイオンが浸透し、自然治癒力、細胞の
活性化及び自律神経の安定化をはかることができる。
【0018】
【発明の効果】本発明健康パッドは、非常に簡単な構造
を有するので製造しやすい上に、皮膚の患部又はツボに
貼着すると適度な刺激を与え、血行を促進させ、神経を
活性化することにより、副作用を伴うことなく健康増進
や治療効果を奏することができる。
を有するので製造しやすい上に、皮膚の患部又はツボに
貼着すると適度な刺激を与え、血行を促進させ、神経を
活性化することにより、副作用を伴うことなく健康増進
や治療効果を奏することができる。
【図1】 本発明健康パッドの1例の平面図。
【図2】 図1のA−A線に沿った断面図。
1 n‐型ゲルマニウム半導体
2 露出面
3 貴金属
4 粘着シート
5 粘着面
Claims (3)
- 【請求項1】 一部を露出させて貴金属で被覆されたn
‐型ゲルマニウム半導体チップを、露出部分を外側にし
て粘着シートの粘着面に固定してなる貼着可能な健康パ
ッド。 - 【請求項2】 n‐型ゲルマニウム半導体チップが20
℃における電気抵抗値0.5〜10Ω・cmを有する請
求項1記載の貼着可能な健康パッド。 - 【請求項3】 貴金属が、白金、金、ロジウム又はパラ
ジウムである請求項1又は2記載の貼着可能な健康パッ
ド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002117495A JP2003310767A (ja) | 2002-04-19 | 2002-04-19 | 貼着可能な健康パッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002117495A JP2003310767A (ja) | 2002-04-19 | 2002-04-19 | 貼着可能な健康パッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003310767A true JP2003310767A (ja) | 2003-11-05 |
JP2003310767A5 JP2003310767A5 (ja) | 2005-09-22 |
Family
ID=29534676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002117495A Pending JP2003310767A (ja) | 2002-04-19 | 2002-04-19 | 貼着可能な健康パッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003310767A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007119994A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-05-17 | Mamieeru:Kk | 体形補整用ボディスーツ |
JP2008194212A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Tokuo Saito | 皮膚貼付用具 |
JP2019208955A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 一般財団法人日本美容鍼灸マッサージ協会 | 健康器具 |
JP2021073067A (ja) * | 2021-02-18 | 2021-05-13 | 一般財団法人日本美容鍼灸マッサージ協会 | 健康器具 |
JP2021171078A (ja) * | 2020-04-20 | 2021-11-01 | 相元 金 | 電気治療用端子、電気治療用装置及び電気治療方法 |
-
2002
- 2002-04-19 JP JP2002117495A patent/JP2003310767A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007119994A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-05-17 | Mamieeru:Kk | 体形補整用ボディスーツ |
JP2008194212A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Tokuo Saito | 皮膚貼付用具 |
JP4570631B2 (ja) * | 2007-02-13 | 2010-10-27 | 徳男 齊藤 | 皮膚貼付用具 |
JP2019208955A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 一般財団法人日本美容鍼灸マッサージ協会 | 健康器具 |
WO2019234944A1 (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 一般財団法人日本美容鍼灸マッサージ協会 | 健康器具 |
JP2021171078A (ja) * | 2020-04-20 | 2021-11-01 | 相元 金 | 電気治療用端子、電気治療用装置及び電気治療方法 |
JP7540688B2 (ja) | 2020-04-20 | 2024-08-27 | 金田 相元 | 電気治療用端子及び電気治療用装置 |
JP2021073067A (ja) * | 2021-02-18 | 2021-05-13 | 一般財団法人日本美容鍼灸マッサージ協会 | 健康器具 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050419 |
|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050419 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070628 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20071120 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |