JPH02217186A - レーザによる処理装置 - Google Patents
レーザによる処理装置Info
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- JPH02217186A JPH02217186A JP1035020A JP3502089A JPH02217186A JP H02217186 A JPH02217186 A JP H02217186A JP 1035020 A JP1035020 A JP 1035020A JP 3502089 A JP3502089 A JP 3502089A JP H02217186 A JPH02217186 A JP H02217186A
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- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、搬送ベルトによってレーザの照射位置に被処
理物を搬送する搬送系を有するレーザによる処理装置に
関する。
理物を搬送する搬送系を有するレーザによる処理装置に
関する。
従来よりレーザを用いて切断、穴あけ、描画等の処理が
行われている。このうち、例えばレーザによるマーキン
グ等の分野では、比較的小さい被処理物（以下、ワーク
という。）を搬送ベルトで照射位置に搬送してレーザを
照射して処理している。
行われている。このうち、例えばレーザによるマーキン
グ等の分野では、比較的小さい被処理物（以下、ワーク
という。）を搬送ベルトで照射位置に搬送してレーザを
照射して処理している。
従来の技術の一例として、ＩＣチップのマーキングの場
合について採り上げる。
合について採り上げる。
第２図は、従来のレーザによる処理装置の一例としての
ＩＣチップのマーキング装置の概略説明図である。
ＩＣチップのマーキング装置の概略説明図である。
■はＴＥＡ−ＣＯ２レーザ等のレーザ発振器、２は光学
系、３は回転ステンシル、４はワークとしてのＩＣチッ
プ、５は搬送系を示す。搬送系５は、ベルト５１．プー
リ５２．駆動源としてのモータ５９等からなる。
系、３は回転ステンシル、４はワークとしてのＩＣチッ
プ、５は搬送系を示す。搬送系５は、ベルト５１．プー
リ５２．駆動源としてのモータ５９等からなる。
第３図は、ワークとしてのＩＣチップが搬送される状態
を示した斜視図である。Ｉｃチップ４のマーキングは、
通常、封止月料をモールド後リードフレーム４１から切
断する前の状態で行われる。したがって、多数のＩＣチ
ップ４がリードフレーム４１につながった状態で搬送さ
れる。
を示した斜視図である。Ｉｃチップ４のマーキングは、
通常、封止月料をモールド後リードフレーム４１から切
断する前の状態で行われる。したがって、多数のＩＣチ
ップ４がリードフレーム４１につながった状態で搬送さ
れる。
第２図及び第３図において、ＩＣチップ４はリードフレ
ーム４１と一体にベルト５１によって停止することなく
流れるように搬送される。そして、照射位置６に一つの
ＩＣチップ４が位置すると同時に、レーザ発振器１から
レーザが発振し、回転ステンシル３を介してレーザが照
射され所望のパターンがマーキングされる。
ーム４１と一体にベルト５１によって停止することなく
流れるように搬送される。そして、照射位置６に一つの
ＩＣチップ４が位置すると同時に、レーザ発振器１から
レーザが発振し、回転ステンシル３を介してレーザが照
射され所望のパターンがマーキングされる。
ＩＣチップ４の表面の正しい位置に確実にマーキングを
行うためには、照射値Ｗ６にＩＣチップ４が位置したこ
とを精度良く検出する必要がある。このため従来より、
第２図に示すように、投光器７１及び受光器７２からな
る反射型のフメトセンサを使用したり、第３図に示すよ
うに、投光器８１及び受光器８２からなる透過型のフォ
トセンサをＩＣチップ４を側面から挟むようにして配置
して使用したりして、ＩＣチップ４の位置を検出してい
る。また、モールド金型にセントする際使用された孔４
２を、第３図に示すように、投光器８３及び受光器８４
からなる透過型のフ、ｒ トセンサで検出して、ＩＣチ
ップ４の位置検出とする場合もある。
行うためには、照射値Ｗ６にＩＣチップ４が位置したこ
とを精度良く検出する必要がある。このため従来より、
第２図に示すように、投光器７１及び受光器７２からな
る反射型のフメトセンサを使用したり、第３図に示すよ
うに、投光器８１及び受光器８２からなる透過型のフォ
トセンサをＩＣチップ４を側面から挟むようにして配置
して使用したりして、ＩＣチップ４の位置を検出してい
る。また、モールド金型にセントする際使用された孔４
２を、第３図に示すように、投光器８３及び受光器８４
からなる透過型のフ、ｒ トセンサで検出して、ＩＣチ
ップ４の位置検出とする場合もある。
〔発明が解決しようとする技術的課題〕反射型のフォト
センサによって被処理物の位置を検出する場合は、ワー
クの表面が鏡面である特殊な場合を除き、検出のしきい
値をあまり高くとることができない。従って、例えばモ
ールド後のＩＣチップのハリ等があると、ハリに反射し
た光によってフォトセンサが誤動作するため、位置検出
の精度は低い。従って、被処理物の位置検出には透過型
のフォトセンサの方が望ましい。
センサによって被処理物の位置を検出する場合は、ワー
クの表面が鏡面である特殊な場合を除き、検出のしきい
値をあまり高くとることができない。従って、例えばモ
ールド後のＩＣチップのハリ等があると、ハリに反射し
た光によってフォトセンサが誤動作するため、位置検出
の精度は低い。従って、被処理物の位置検出には透過型
のフォトセンサの方が望ましい。
また、透過型のフォトセンサをワークの側面から挾むよ
うにして配置して検出する場合は、ワークの高さが低い
場合には、フォトセンサのセツティングが非常に困難と
なり、また、搬送レヘルの均一性が厳密に要求されてし
まう。
うにして配置して検出する場合は、ワークの高さが低い
場合には、フォトセンサのセツティングが非常に困難と
なり、また、搬送レヘルの均一性が厳密に要求されてし
まう。
本発明は、係る課題を考慮してなされたものであり、搬
送ベルトによってワークを照射位置に搬送する搬送系を
有するレーザによる処理装置において、ワークの位置検
出に透過型のフメトセンサを用いた高精度の検出ができ
、かつ高さの低いワークの場合でもフォトセンサのセソ
ティグが容易で搬送レベルの均一性も厳密に要求されな
い装置の提供を目的とする。
送ベルトによってワークを照射位置に搬送する搬送系を
有するレーザによる処理装置において、ワークの位置検
出に透過型のフメトセンサを用いた高精度の検出ができ
、かつ高さの低いワークの場合でもフォトセンサのセソ
ティグが容易で搬送レベルの均一性も厳密に要求されな
い装置の提供を目的とする。
係る目的を達成するため、本発明のレーザによる処理装
置は、レーザ発振器と、搬送ベルトと複数のプーリと駆
動源とよりなる搬送系と、少なくとも前記照射位置の前
後に配置される搬入側のプーリ及び搬出側のプーリと、
照射位置のワークをはさんでレーザが照射される側とは
反対側に配置されるベルト回避用のプーリとを有し、ワ
ークが照射位置に搬送されたことを検出する透過型のフ
ォトセンサを構成する投光部又は受光部が、ベルト回避
用のプーリに係合する搬送ベルトと照射位置に搬送され
たワークとによって形成された回避スペースに配置され
たことを特徴とする。
置は、レーザ発振器と、搬送ベルトと複数のプーリと駆
動源とよりなる搬送系と、少なくとも前記照射位置の前
後に配置される搬入側のプーリ及び搬出側のプーリと、
照射位置のワークをはさんでレーザが照射される側とは
反対側に配置されるベルト回避用のプーリとを有し、ワ
ークが照射位置に搬送されたことを検出する透過型のフ
ォトセンサを構成する投光部又は受光部が、ベルト回避
用のプーリに係合する搬送ベルトと照射位置に搬送され
たワークとによって形成された回避スペースに配置され
たことを特徴とする。
上記構成にがかるレーザによる処理装置は、上下にワー
クをはさんで透過型のフォトセンサが配置できるので、
ワークが照射位置に搬送された否かが高い精度で検出す
ることできる。また、高さの低いワークの場合でもフォ
トセンサのセツティングが容易で搬送レヘルの均一性も
厳密に要求されない。
クをはさんで透過型のフォトセンサが配置できるので、
ワークが照射位置に搬送された否かが高い精度で検出す
ることできる。また、高さの低いワークの場合でもフォ
トセンサのセツティングが容易で搬送レヘルの均一性も
厳密に要求されない。
以下、本発明の実施例について説明する。
第１図は、本発明のレーザによる処理装置の実施例とし
てのレーザマーキング装置の概略説明図である。
てのレーザマーキング装置の概略説明図である。
５３は搬入側のプーリ、５４は搬出側のプーリ、５５は
回避用のプーリ、９は回避スペース、８１は透過型のフ
ォトセンサを構成する投光部としての発光器、８２は同
じく透過型のフォトセンサを構成する受光部としての受
光器を示す。その他、第２図又は第３図と同一符号は同
−又は相当部分を示す。
回避用のプーリ、９は回避スペース、８１は透過型のフ
ォトセンサを構成する投光部としての発光器、８２は同
じく透過型のフォトセンサを構成する受光部としての受
光器を示す。その他、第２図又は第３図と同一符号は同
−又は相当部分を示す。
第１図において、ワークとしてのＩＣチップ４は前記同
様リードフレーム４１につながった状態で搬送ベルト５
１により搬送される。搬送ベルト５１ば搬入側のプーリ
５３から回避用のプーリ５５に係合し搬出側のプーリ５
４に至る。搬送ベルト５１に搬送されてきたＩＣチップ
４は搬入側のプーリ５３の上を通過後照射位置６に至り
、前述の所定のレーザ照射によるマーキングの後、搬出
側のプーリ５４の上を通過して搬送ベルト５１により搬
出される。
様リードフレーム４１につながった状態で搬送ベルト５
１により搬送される。搬送ベルト５１ば搬入側のプーリ
５３から回避用のプーリ５５に係合し搬出側のプーリ５
４に至る。搬送ベルト５１に搬送されてきたＩＣチップ
４は搬入側のプーリ５３の上を通過後照射位置６に至り
、前述の所定のレーザ照射によるマーキングの後、搬出
側のプーリ５４の上を通過して搬送ベルト５１により搬
出される。
第１図から明らかなように、回避スペース６には透過型
のフォトセンサを構成する発光器８１が配置され、照射
位置６に搬送されるＩＣチップ４を上下に挟んで受光器
８２が配置される。従って、ワークとしてのＩＣチップ
４が照射位置６に搬送されたことは、これらの発光器８
１及び受光器８２からなる透過型のフォトセンサで検出
される。そして、受光器８２からの信号によりＩＣチッ
プ４が照射位置６に搬送されたことを検出すると、不図
示のコントローラが働いてレーザ発振器１内のスパーク
ギャプスインチにトリガ信号が送られ、レーザが発振し
、ワークとしてのＩＣチップ４の所定の位置に所定のマ
キングがされる。
のフォトセンサを構成する発光器８１が配置され、照射
位置６に搬送されるＩＣチップ４を上下に挟んで受光器
８２が配置される。従って、ワークとしてのＩＣチップ
４が照射位置６に搬送されたことは、これらの発光器８
１及び受光器８２からなる透過型のフォトセンサで検出
される。そして、受光器８２からの信号によりＩＣチッ
プ４が照射位置６に搬送されたことを検出すると、不図
示のコントローラが働いてレーザ発振器１内のスパーク
ギャプスインチにトリガ信号が送られ、レーザが発振し
、ワークとしてのＩＣチップ４の所定の位置に所定のマ
キングがされる。
上記実施例において、ワークが例えば抵抗等のように非
常に小さい場合には、投光部及び受光部として光ファイ
バの出射部及び入射部を配置するようにすると好適であ
る。いうまでもなく、出射部を有する光ファイバは発光
器に接続され、入射部を有する光ファイバは受光器に接
続される。
常に小さい場合には、投光部及び受光部として光ファイ
バの出射部及び入射部を配置するようにすると好適であ
る。いうまでもなく、出射部を有する光ファイバは発光
器に接続され、入射部を有する光ファイバは受光器に接
続される。
また、ベルト５１の他に、ワークを押さえながら搬送す
るもう一つのベルトを設けても良く、例えばリードフレ
ームが片側だけにしかないセラミックコンデンザ等はこ
の二つのベルトにより挟んで搬送される。上記実施例に
よれば、第３図に示す孔４２を検出する場合にくらべ、
ワーク抜けの場合の処理カウントミスがなく、孔４２が
ＩＣチップ４１一つ一つに対応して設けられていなくて
も構わない点で有利である。但し、ワークの形状により
、ワーク自体を検出することが困難なときには孔４２を
検出しなければならない場合もあるが、この場合も回避
スペース９に受光部又は投光部を設けることによって、
孔４２の検出は容易にできる。
るもう一つのベルトを設けても良く、例えばリードフレ
ームが片側だけにしかないセラミックコンデンザ等はこ
の二つのベルトにより挟んで搬送される。上記実施例に
よれば、第３図に示す孔４２を検出する場合にくらべ、
ワーク抜けの場合の処理カウントミスがなく、孔４２が
ＩＣチップ４１一つ一つに対応して設けられていなくて
も構わない点で有利である。但し、ワークの形状により
、ワーク自体を検出することが困難なときには孔４２を
検出しなければならない場合もあるが、この場合も回避
スペース９に受光部又は投光部を設けることによって、
孔４２の検出は容易にできる。
また上記実施例ムこおいては、レーザマーキング装置に
かかるものを採り上げたが、これに限られるものではな
く、例えばハンダ付やトリミング、ハリ取り等の種々の
レーザによる処理を行う装置に適用が可能である。さら
に、レーザの種類としては、ＴＥＡ−ＣＯ２レーザ以外
のＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等の種々のレーザの使
用が可能である。
かかるものを採り上げたが、これに限られるものではな
く、例えばハンダ付やトリミング、ハリ取り等の種々の
レーザによる処理を行う装置に適用が可能である。さら
に、レーザの種類としては、ＴＥＡ−ＣＯ２レーザ以外
のＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等の種々のレーザの使
用が可能である。
尚、本発明において搬送ベルトとあるが、必ずしも幅広
のものに限らず、通常ワイヤと呼ばれているような細い
ものでも構わない。プーリに保合できる程度に可撓性の
あるものであれば良い。
のものに限らず、通常ワイヤと呼ばれているような細い
ものでも構わない。プーリに保合できる程度に可撓性の
あるものであれば良い。
以上説明した通り、本発明のレーザによる処理装置は、
照射位置の前後に配置される搬入側のプーリ及び搬出側
のプーリと、照射位置にある被処理物をはさんでレーザ
が照射される側とは反対側に配置されるベルト回避用の
プーリとを有し、搬入側のブリからベルト回避用のプー
リに係合し搬出側のプーリに至る搬送ベルトと照射位置
に搬送された被処理物とによって形成された回避スペー
スには、被処理物が照射位置に搬送されたことを検出す
る透過型のフォトセンサを構成する投光部又は受光部が
配置されるので、ワークが照射位置に搬送された否かが
高い精度で検出することができる。また、高さの低いワ
ークの場合でもフォトセンサのセツティングが容易で搬
送レヘルの均一性も厳密に要求されない。
照射位置の前後に配置される搬入側のプーリ及び搬出側
のプーリと、照射位置にある被処理物をはさんでレーザ
が照射される側とは反対側に配置されるベルト回避用の
プーリとを有し、搬入側のブリからベルト回避用のプー
リに係合し搬出側のプーリに至る搬送ベルトと照射位置
に搬送された被処理物とによって形成された回避スペー
スには、被処理物が照射位置に搬送されたことを検出す
る透過型のフォトセンサを構成する投光部又は受光部が
配置されるので、ワークが照射位置に搬送された否かが
高い精度で検出することができる。また、高さの低いワ
ークの場合でもフォトセンサのセツティングが容易で搬
送レヘルの均一性も厳密に要求されない。
第１図は本発明のレーザによる処理装置の実施例として
のレーザマーキング装置の概略説明図、第２図は従来の
レーザによる処理装置の一例としてのＩＣチップのマー
キング装置の概略説明図、第３図はワークとしてのＩＣ
チップが搬送される状態を示した斜視図である。 図中、 １−−−−−−−−−ｍ＝−−レーザ発振器４−−−−
−−−−−− ワークとしてのＩＣチップ５−−−−−
−−−一−−搬送系 ５１−−−−−−−ベルト 搬入側のプーリ 搬出側のプーリ 回避用のプーリ 駆動源としてのモータ 投光部としての発光器 受光部としての受光器 回避スペース
のレーザマーキング装置の概略説明図、第２図は従来の
レーザによる処理装置の一例としてのＩＣチップのマー
キング装置の概略説明図、第３図はワークとしてのＩＣ
チップが搬送される状態を示した斜視図である。 図中、 １−−−−−−−−−ｍ＝−−レーザ発振器４−−−−
−−−−−− ワークとしてのＩＣチップ５−−−−−
−−−一−−搬送系 ５１−−−−−−−ベルト 搬入側のプーリ 搬出側のプーリ 回避用のプーリ 駆動源としてのモータ 投光部としての発光器 受光部としての受光器 回避スペース
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 レーザ発振器と、該レーザ発振器から発振されるレーザ
の照射位置に被処理物を順次搬送する搬送系とよりなる
レーザによる処理装置において、該搬送系は、搬送ベル
トと複数のプーリと駆動源とよりなるものであって、 少なくとも前記照射位置の前後に配置される搬入側のプ
ーリ及び搬出側のプーリと、照射位置にある被処理物を
はさんでレーザが照射される側とは反対側に配置される
ベルト回避用のプーリとを有し、搬入側のプーリからベ
ルト回避用のプーリに係合し搬出側のプーリに至る搬送
ベルトと照射位置に搬送された被処理物とによって形成
された回避スペースには、被処理物が照射位置に搬送さ
れたことを検出する透過型のフォトセンサを構成する投
光部又は受光部が配置されたことを特徴とするレーザに
よる処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1035020A JP2601340B2 (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | レーザによる処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1035020A JP2601340B2 (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | レーザによる処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02217186A true JPH02217186A (ja) | 1990-08-29 |
| JP2601340B2 JP2601340B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=12430383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1035020A Expired - Lifetime JP2601340B2 (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | レーザによる処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2601340B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06142968A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-24 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | パルスレーザ加工機及びパルスレーザ加工方法 |
| JPH06504484A (ja) * | 1991-01-17 | 1994-05-26 | ユナイテッド ディスティラーズ パブリック リミテッド カンパニー | 動的レーザ標印 |
| WO1998022252A1 (fr) * | 1996-11-20 | 1998-05-28 | Ibiden Co., Ltd. | Appareil d'usinage laser, et procede et dispositif de fabrication d'une carte imprimee multicouche |
| JP2000202656A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-25 | Sunx Ltd | レ―ザマ―カ装置 |
| US7732732B2 (en) | 1996-11-20 | 2010-06-08 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| CN108672940A (zh) * | 2018-04-09 | 2018-10-19 | 绍兴文理学院 | 一种多维度激光打标设备 |
| US10583668B2 (en) | 2018-08-07 | 2020-03-10 | Markem-Imaje Corporation | Symbol grouping and striping for wide field matrix laser marking |
| WO2020121946A1 (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 株式会社エイチアンドエフ | レーザーブランキング装置 |
| CN112775558A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-05-11 | 吉林瑞尔康隐形眼镜有限公司 | 一种激光打标限位装置及激光打标设备 |
-
1989
- 1989-02-16 JP JP1035020A patent/JP2601340B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06504484A (ja) * | 1991-01-17 | 1994-05-26 | ユナイテッド ディスティラーズ パブリック リミテッド カンパニー | 動的レーザ標印 |
| JPH06142968A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-24 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | パルスレーザ加工機及びパルスレーザ加工方法 |
| WO1998022252A1 (fr) * | 1996-11-20 | 1998-05-28 | Ibiden Co., Ltd. | Appareil d'usinage laser, et procede et dispositif de fabrication d'une carte imprimee multicouche |
| US7732732B2 (en) | 1996-11-20 | 2010-06-08 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| JP2000202656A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-25 | Sunx Ltd | レ―ザマ―カ装置 |
| CN108672940A (zh) * | 2018-04-09 | 2018-10-19 | 绍兴文理学院 | 一种多维度激光打标设备 |
| US10583668B2 (en) | 2018-08-07 | 2020-03-10 | Markem-Imaje Corporation | Symbol grouping and striping for wide field matrix laser marking |
| WO2020121946A1 (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 株式会社エイチアンドエフ | レーザーブランキング装置 |
| JPWO2020121946A1 (ja) * | 2018-12-11 | 2021-02-15 | 株式会社エイチアンドエフ | レーザーブランキング装置 |
| CN112775558A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-05-11 | 吉林瑞尔康隐形眼镜有限公司 | 一种激光打标限位装置及激光打标设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2601340B2 (ja) | 1997-04-16 |
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