JPH02213165A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH02213165A JPH02213165A JP1034032A JP3403289A JPH02213165A JP H02213165 A JPH02213165 A JP H02213165A JP 1034032 A JP1034032 A JP 1034032A JP 3403289 A JP3403289 A JP 3403289A JP H02213165 A JPH02213165 A JP H02213165A
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体撮像装置に関し、特に長時間使用において
も画質劣化のない固体撮像装置の改良に関する。
も画質劣化のない固体撮像装置の改良に関する。
従来の固体撮像装置を用いたビデオ機器、たとえば一体
型ホームビデオ用カメラや業務用ビデオカメラでは固体
撮像装置の実装スペースも限られているため、基板に直
接半田付けをしていた。このような固体撮像装置を長時
間使用していると駆動回路の発熱により固体撮像素子の
暗電流が周辺温度とともに増加する。この結果固体撮像
素子に暗電流のムラがあった場合、画面においてその人
うが見え、画質を損ねていた。暗電流は一般に温度が８
℃上昇すると元の値の２倍になることが知られており、
温度上昇による固体撮像素子の暗電流増加は問題となっ
ていた。
型ホームビデオ用カメラや業務用ビデオカメラでは固体
撮像装置の実装スペースも限られているため、基板に直
接半田付けをしていた。このような固体撮像装置を長時
間使用していると駆動回路の発熱により固体撮像素子の
暗電流が周辺温度とともに増加する。この結果固体撮像
素子に暗電流のムラがあった場合、画面においてその人
うが見え、画質を損ねていた。暗電流は一般に温度が８
℃上昇すると元の値の２倍になることが知られており、
温度上昇による固体撮像素子の暗電流増加は問題となっ
ていた。
上述したように従来の固体撮像装置は、長時間使用する
と駆動回路の発熱により、固体撮像素子の暗電流が周辺
温度とともに増加し、画質を損ねるという欠点があった
。
と駆動回路の発熱により、固体撮像素子の暗電流が周辺
温度とともに増加し、画質を損ねるという欠点があった
。
本発明によれば、入射光に応じた電荷を発生して蓄積す
る感光手段とこの感光手段からその内部に蓄積した電荷
に応じた信号電流を読み出すための信号読み出し手段と
を有する感光セルが半導体基板の主表面に形成された固
体撮像素子と、この固体撮像素子の裏面に備えて取り付
けられたベルチェ効果による冷却手段とを有した固体撮
像装置を得る。
る感光手段とこの感光手段からその内部に蓄積した電荷
に応じた信号電流を読み出すための信号読み出し手段と
を有する感光セルが半導体基板の主表面に形成された固
体撮像素子と、この固体撮像素子の裏面に備えて取り付
けられたベルチェ効果による冷却手段とを有した固体撮
像装置を得る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施例の平面図
および縦断面図である。ＩＣソケッ）１は電気伝導度の
高い半導体、たとえば、Ｂｉ２Ｔｅ、−８ｂ、Ｔｅ、系
化合物、ＰｂＴｅ系化合物、５ｉ−Ｇｅ合金などを用い
、これらをＰ型半導体５とｎ型半導体６に分け、その一
端を金属４で接合し、他端（下側）を分校端にして金属
７．金属８を接合することにより構成されている。固体
撮像装置の端子ビンと接続するフンタクト２は金属４．
Ｐ型およびｎ型半導体５，６、金属および７，８と絶縁
体３により分離されている。またこのコンタクト２はプ
リント基板１０に接続されており、固体撮像素子の駆動
回路に配線されている。金属４の下側にある絶縁体３′
はなくてもよく、また金属４上面のコンタクト２の部分
および金属７，８の下面を除く部分を全部覆ってもよい
。従って絶縁体３と３′は接続していてもよい。この絶
縁体３．３′はたとえばＰＰＳ樹脂やガラス繊維強化ポ
リエチレンテレフタレート樹脂などを用い、コンタクト
２にはベリリウム銅、ニッケル下地金めっきを用いる。
および縦断面図である。ＩＣソケッ）１は電気伝導度の
高い半導体、たとえば、Ｂｉ２Ｔｅ、−８ｂ、Ｔｅ、系
化合物、ＰｂＴｅ系化合物、５ｉ−Ｇｅ合金などを用い
、これらをＰ型半導体５とｎ型半導体６に分け、その一
端を金属４で接合し、他端（下側）を分校端にして金属
７．金属８を接合することにより構成されている。固体
撮像装置の端子ビンと接続するフンタクト２は金属４．
Ｐ型およびｎ型半導体５，６、金属および７，８と絶縁
体３により分離されている。またこのコンタクト２はプ
リント基板１０に接続されており、固体撮像素子の駆動
回路に配線されている。金属４の下側にある絶縁体３′
はなくてもよく、また金属４上面のコンタクト２の部分
および金属７，８の下面を除く部分を全部覆ってもよい
。従って絶縁体３と３′は接続していてもよい。この絶
縁体３．３′はたとえばＰＰＳ樹脂やガラス繊維強化ポ
リエチレンテレフタレート樹脂などを用い、コンタクト
２にはベリリウム銅、ニッケル下地金めっきを用いる。
電源１１により金属７にマイナス、金属８にブベルチェ
効果により吸熱し冷却される。これによりＩＣソケット
１に固体撮像素子を実装した場合、温度上昇によって増
加する固体撮像装置の暗電流は、低減され、画質劣化を
防止する。この電源１１の投入は固体撮像装置の電源投
入と連動であるばかりでなく、また単独でスイッチを設
けてもよい。
効果により吸熱し冷却される。これによりＩＣソケット
１に固体撮像素子を実装した場合、温度上昇によって増
加する固体撮像装置の暗電流は、低減され、画質劣化を
防止する。この電源１１の投入は固体撮像装置の電源投
入と連動であるばかりでなく、また単独でスイッチを設
けてもよい。
このように金Ｒ４が冷却されているのに対し、金属７，
８では発熱するため、これらの下側に放熱板９を設ける
。この放熱板９の形状は、図示したように平面である必
要はなく、自由であり、固体撮像素子のシールドケース
やプリント基板、カメラの外側の筐体等へ接続し、放熱
すればよい。
８では発熱するため、これらの下側に放熱板９を設ける
。この放熱板９の形状は、図示したように平面である必
要はなく、自由であり、固体撮像素子のシールドケース
やプリント基板、カメラの外側の筐体等へ接続し、放熱
すればよい。
また、ＩＣソケットを使用していることから、固体撮像
素子の保守、メンテナンスにより基板がら固体撮像素子
を外す必要がある場合、その作業が容易となる。
素子の保守、メンテナンスにより基板がら固体撮像素子
を外す必要がある場合、その作業が容易となる。
第２図は本発明の他の実施例の縦断面図である。
第１図の一実施例と異なる点は、ＩＣソケットを使用せ
ず、固体撮像素子２２を金属２４を介してプリント基板
３０に直接実装している。この金属２４は固体撮像素子
２２をレンズ系に固定する治具として使用してもよい、
また絶縁体は特に必要とせず第１図の一実施例よりも構
造が簡単である。
ず、固体撮像素子２２を金属２４を介してプリント基板
３０に直接実装している。この金属２４は固体撮像素子
２２をレンズ系に固定する治具として使用してもよい、
また絶縁体は特に必要とせず第１図の一実施例よりも構
造が簡単である。
以上説明したように、本発明は固体撮像装置の長時間使
用に際し、冷却機能を備えたことにより、温度上昇によ
って増加する固体撮像素子の暗電流を低減させ画質劣化
を防止できる効果がある。
用に際し、冷却機能を備えたことにより、温度上昇によ
って増加する固体撮像素子の暗電流を低減させ画質劣化
を防止できる効果がある。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施例である固
体撮像装置の平面図および縦断面図、第２図は本発明の
他の実施例である固体撮像装置の縦断面図である。 ｌ・・・・・・ＩＣソケット、２・・・・・・コンタク
ト、３゜３′・・・・・・絶縁体、４，２４・・・・・
・金属、５，２５・・・・・・Ｐ型半導体、６，２６・
・・・・・ｎ型半導体５７゜２７・・・・・・金属、８
，２８・・・・・・金属、９，２９・・・・・・放熱板
、１１．２１・・・・・・電源、２２・・・・・・固体
撮像素子。 代理人 弁理士 内 原 晋 第１図 第Ｚ図
体撮像装置の平面図および縦断面図、第２図は本発明の
他の実施例である固体撮像装置の縦断面図である。 ｌ・・・・・・ＩＣソケット、２・・・・・・コンタク
ト、３゜３′・・・・・・絶縁体、４，２４・・・・・
・金属、５，２５・・・・・・Ｐ型半導体、６，２６・
・・・・・ｎ型半導体５７゜２７・・・・・・金属、８
，２８・・・・・・金属、９，２９・・・・・・放熱板
、１１．２１・・・・・・電源、２２・・・・・・固体
撮像素子。 代理人 弁理士 内 原 晋 第１図 第Ｚ図
Claims (1)
- 入射光に応じた電荷を発生して蓄積する感光手段と前記
感光手段からその内部に蓄積された前記電荷に応じた信
号電流を読み出すための信号読み出し手段とを有する感
光セルが半導体基板の主表面に形成された固体撮像素子
と、該固体撮像素子の裏面に取り付けられてベルチェ効
果による冷却機能によって前記固体撮像素子を冷却する
手段とを備えている固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1034032A JP2773185B2 (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1034032A JP2773185B2 (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02213165A true JPH02213165A (ja) | 1990-08-24 |
| JP2773185B2 JP2773185B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=12403005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1034032A Expired - Lifetime JP2773185B2 (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2773185B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5818052A (en) * | 1996-04-18 | 1998-10-06 | Loral Fairchild Corp. | Low light level solid state image sensor |
| EP1591822A1 (en) * | 2004-04-28 | 2005-11-02 | Olympus Corporation | Imaging apparatus, illuminating light control method and illuminating light control programm |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57188372A (en) * | 1981-01-30 | 1982-11-19 | Exxon Research Engineering Co | Ink jet device |
| JPS60220965A (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-05 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
| JPS6319978A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-27 | Leo Giken:Kk | 固体イメ−ジセンサの暗電流低減装置 |
| JPS63126504A (ja) * | 1986-11-17 | 1988-05-30 | Agency Of Ind Science & Technol | スルホン化多糖架橋複合膜 |
-
1989
- 1989-02-13 JP JP1034032A patent/JP2773185B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57188372A (en) * | 1981-01-30 | 1982-11-19 | Exxon Research Engineering Co | Ink jet device |
| JPS60220965A (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-05 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
| JPS6319978A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-27 | Leo Giken:Kk | 固体イメ−ジセンサの暗電流低減装置 |
| JPS63126504A (ja) * | 1986-11-17 | 1988-05-30 | Agency Of Ind Science & Technol | スルホン化多糖架橋複合膜 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5818052A (en) * | 1996-04-18 | 1998-10-06 | Loral Fairchild Corp. | Low light level solid state image sensor |
| EP1591822A1 (en) * | 2004-04-28 | 2005-11-02 | Olympus Corporation | Imaging apparatus, illuminating light control method and illuminating light control programm |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2773185B2 (ja) | 1998-07-09 |
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