JPH02210772A - 低融点合金の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は低融点合金の接続方法に関するものである。

［従来の技術１ 低融点合金は現在、温度ヒユーズや截置の大電流による
焼損防止の保安回路に使用されている。

このように使用される低融点合金は圧＠端子又は同一材
質の半田で接続されていた。

［発明が解決しようとするｉ題〕 上記従来技術で低融点合金の圧着端子による接続方法で
はヒートサイクルによりクリープ現象が発生し、合金と
圧着端子との間の接触抵抗が増大し、異常発熱を起す。

従って小電流の回路にしか使用されず、主電源とシリー
ズに使用することは信頼性の点から無理である。

基本的には同一材質の半田で接続するのがよいが、半田
接続では接続時の熱で線が細くなる、溶融してしまう等
非常に作業が難しく、量産には不適である。勿論高価と
なる。

本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、安１価で
量産性がよく信頼性の向上を可能とした低融点合金の接
続方法を提供することを［」的とするものである。

［Ｌｉ２題を解決するための手段］ 上記目的は、接続すべき低融点合金を中空体の中に挿入
し対向配置し、次いでこの対向配置した合金間に入れて
おいた低融点合金を中空体の外部から熱源で溶融して、
対向配置した低融点合金同志を接続することにより、達
成される。

［作　　用Ｊ 対向配置した低融点合金間の低融点合金を加熱溶融すれ
ば、接続部が溶けて外部に流れ出すことなく、この溶か
した低融点合金で接続すべき低融点合金同志が接続され
るようになって、強固に接続されるようになり、安価で
ｍ産性がよく信頼性のよい接続方法が得られる。

［実　施　例コ 以下、図示した実施例に基づいて本発明を説明する。第
１図及び第２図には本発明の一実施例がホされている。

本実施例では接続すべき低融点合金１を中空体、例えば
中空樹脂２の中に挿入して対向配置し、次いでこの対向
配置した合金１間に入れておいた低融点合金１ａの中空
樹脂２の外部からドライヤ等の熱源３で溶融して、対向
配置した低融点合金１同志を接続した。このようにする
ことにより対向配置した低融点合金１間の低融点合金１
ａを加熱溶融すれば、接続部が溶けて外部に流れ出すこ
となく、この溶かした低融点合金１８で＠続すべき低融
点合金１同志が接続されるようなって、強固に接続され
るようになり、安価で量産性がよく信頼性の向上を可能
とした低融点合金の接続方法を彎ることができる。

即ち低融点合金１を接続する最良の方法は、同種の合金
で接続部分のみを加熱溶融することである。この際融点
が低いため接続部が溶けて流れる、又は断線する問題が
ある。これを防止するため中空樹脂２を使う。この中空
樹脂２は接続すべき低融点合金１が挿入される穴径は合
金１の穴径と同′等であること、又内部には第１図に斜
線部で示した隙間Δがあり、溶融した合金１ａが流れる
余裕を詩って構成されている。

又、加熱時は第２図にも示されているように、予め挿入
されている低融点合金１ａの部分をスポット的に加熱す
る。

このように本実施例によれば大電流（１５Ａ、３０Ａ）
を流すメイン回路の配線の１部に使用できる。従って保
安回路はメインと別に設置する必要がなく、トータルコ
ストメリットがでる。接続の量産化、自動化が容易に考
えられる。

低融点合金の種類は次のようなものがある。

１２０℃クラス：　５ｎ３４．５％、Ｃｄ２１％、Ｂ１
４４．５Ｘ１４５℃り７　ス：　５ｎ５１．２％　Ｐｂ
１８．２％１８０℃クラス：　５ｎ６２％Ｐｂ３８％２
００℃り７　ス：　５ｎ９２Ｘ、Ｚｎ８．０Ｘ２３０℃
クラス：　５ｎ９９．２５％、Ｃｕ０．７５％３００℃
り７　ス：　Ｐｂ９５．１％、Ａｇ４．９％４３０℃ク
ラス：　Ｚｎ９７．７％、ΔＱ２．３％中２゜脂は、ポ
リエチレン（低密度、中密度、高密度）ポリプロピレン
、四フッ化エチレンー六フッ化プロピレン共重合体、四
フッ化エチレンーバーフルオＯアルキルビニルエーテル
共重合体等で作られる。

尚、中空樹脂を本実施例では−・体物で形成したが、二
つ割りにしたものを訳込みするタイプのものにしてもよ
い。

又、本実施例では中空体を樹脂で形成したがこれのみに
限るものではなく、樹脂の代りにアルミニウム、鉄等の
金属を使用してもよい。

又、接続する片端は低Ｍ点合金でなく銅導体を使用した
普通のリード線、即ち銅導体リード線であってもよい。

第３図には本発明の他の実施例が示されている。

本実施例は中空体を、熱伝導の点を考慮して中空樹脂２
と中空のアルミニウム、鉄等の金属４とを組合わせて形
成した。この場合も前述の場合と同様な作用効果を奏す
ることができる。

〔発明の効果〕

上述のように、本発明は接続すべき低融点合金を中空体
の中に挿入して対向配置し、次いでこの対向配置した低
融点合金間に入れておいた低融点台、金を中空体の外Ｎ
１から熱源で溶融して、対向配置した低融点合金同志を
接続したので、対向配置した低融点合金間の低融点合金
を加熱溶融すれば、接続部が溶けて外部に流れ出すこと
なく、この溶融した低融点合金で接続すべき低融点合金
同志が接続されるようになって、強固に接続されるよう
になり、安価で量産性がよく信頼性の向上を可能とした
低融点合金の接続方法を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の低融点合金の接続方法の一実施例によ
る接続状態を示ず縦断側面図、第２図は同じく一実施例
による中空樹脂の斜視図、第３図は本発明の低融点合金
の接続方法の伯の実施例による中空体の斜視図である。 １：接続すべき低融点合金、 １ａ：低融点合金、 ２：中空樹脂、 ３：熱源。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、接続すべき低融点合金１、１を中空体２の中に挿入
   して対向配置し、次いでこの対向配置した合金間に入れ
   ておいた低融点合金１ａを前記中空体２の外部から熱源
   で溶融して、前記対向配置した低融点合金１、１同志を
   接続することを特徴とする低融点合金の接続方法。