JPH02209937A - エチレン系樹脂組成物及び延伸フィルム - Google Patents
エチレン系樹脂組成物及び延伸フィルムInfo
- Publication number
- JPH02209937A JPH02209937A JP3000989A JP3000989A JPH02209937A JP H02209937 A JPH02209937 A JP H02209937A JP 3000989 A JP3000989 A JP 3000989A JP 3000989 A JP3000989 A JP 3000989A JP H02209937 A JPH02209937 A JP H02209937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- density
- resin composition
- ethylene
- ethylene resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 5
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 28
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 claims description 12
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 claims description 10
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 5
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920004889 linear high-density polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 9
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract description 8
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 abstract description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 abstract description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 abstract description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 abstract description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 9
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052806 inorganic carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はエチレン系樹脂組成物及び延伸フィルムに関し
、更に詳しくは、透明性、剛性、スリップ性等の物性バ
ランスの優れたフィルム用の押出成形可能なエチレン系
樹脂組成物及び延伸フィルムに関する。
、更に詳しくは、透明性、剛性、スリップ性等の物性バ
ランスの優れたフィルム用の押出成形可能なエチレン系
樹脂組成物及び延伸フィルムに関する。
（１）直鎖状低密度ポリエチレン（以下Ｌ−ＬＤＰＥと
略称する）を主成分とし、高密度ポリエチレン（以下Ｈ
ＤＰＥと略称する）を特定の割合で配合した組成物を用
い、押出成型して得られるフィルムに関しては、製造法
を含め種々提案されている。又逆にＨＤＰＥを主成分と
しＬ−ＬＤＰＥを特定の割合で配合した組成物の場合も
種々提案されている。
略称する）を主成分とし、高密度ポリエチレン（以下Ｈ
ＤＰＥと略称する）を特定の割合で配合した組成物を用
い、押出成型して得られるフィルムに関しては、製造法
を含め種々提案されている。又逆にＨＤＰＥを主成分と
しＬ−ＬＤＰＥを特定の割合で配合した組成物の場合も
種々提案されている。
しかしながら、Ｌ−ＬＤＰＥを主成分としだ場合は、透
明性は優れているが剛性がなく、スリップ性に劣り、又
逆にＨＤＰＥを主成分とした場合は透明性が劣り問題と
なっていた。
明性は優れているが剛性がなく、スリップ性に劣り、又
逆にＨＤＰＥを主成分とした場合は透明性が劣り問題と
なっていた。
本発明の目的は、上記の問題点である、透明性、剛性、
スリップ性等物性バランスの良いフィルム用の押出成形
可能なエチレン系樹脂組成物及び延伸フィルムを従供す
ることにある。
スリップ性等物性バランスの良いフィルム用の押出成形
可能なエチレン系樹脂組成物及び延伸フィルムを従供す
ることにある。
本発明者等は、鋭意検討の結果、Ｌ−ＬＩ）ＰＥとＨＤ
ＰＥの他に特定のポリエステル系樹脂を特定量添加した
組成物を用いると、得られたフィルムが透明性に優れ、
物性バランスも良いことを見出し本発明を完成した。
ＰＥの他に特定のポリエステル系樹脂を特定量添加した
組成物を用いると、得られたフィルムが透明性に優れ、
物性バランスも良いことを見出し本発明を完成した。
すなわち、直鎖状低密度ポリエチレンと高密度ポリエチ
レンを主成分とするエチレン系樹脂組成物において、エ
チレン系樹脂１００重量部に対して極限粘度が０．７５
以下のポリエステル系樹脂０．１〜９重量部を配合して
なることを特徴とするエチレン系樹脂組成物である。
レンを主成分とするエチレン系樹脂組成物において、エ
チレン系樹脂１００重量部に対して極限粘度が０．７５
以下のポリエステル系樹脂０．１〜９重量部を配合して
なることを特徴とするエチレン系樹脂組成物である。
また上記エチレン系樹脂組成物を製膜した後、少なくと
も一軸延伸してなることを特徴とするエチレン系樹脂延
伸フィルムである。
も一軸延伸してなることを特徴とするエチレン系樹脂延
伸フィルムである。
本発明に用いる直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレン
にα−オレフィンを共重合した分枝鎖の少ない共重合体
であって、密度が０．８８０〜０．９４０ｇ／ｃｃ、メ
ルトインデックス（以降ＭＩと略称する）が０．４〜１
０ｇ／１０分のものが好ましく、さらに好ましくは密度
が０．８８５〜０．９３５であり、Ｍｌが０．５〜５．
０ ｇ／１０分である。密度が０．８８０未満ではフィ
ルムとした時強度が不足し、密度が０．９４０を越える
と、裂は易くなり好ましくない。また、Ｍｌが０．４ｇ
／１０分未満では透明性、作業性が悪くなり、１０．０
ｇ／１０分を越えると強度が不足する。
にα−オレフィンを共重合した分枝鎖の少ない共重合体
であって、密度が０．８８０〜０．９４０ｇ／ｃｃ、メ
ルトインデックス（以降ＭＩと略称する）が０．４〜１
０ｇ／１０分のものが好ましく、さらに好ましくは密度
が０．８８５〜０．９３５であり、Ｍｌが０．５〜５．
０ ｇ／１０分である。密度が０．８８０未満ではフィ
ルムとした時強度が不足し、密度が０．９４０を越える
と、裂は易くなり好ましくない。また、Ｍｌが０．４ｇ
／１０分未満では透明性、作業性が悪くなり、１０．０
ｇ／１０分を越えると強度が不足する。
共重合させるα−オレフィンとしては、炭素数が３〜８
個のものであり、例えばプロピレン、ブテン−１、ペン
テン−１、ヘキセン−１、オクテン−１，４−メチルペ
ンテン−１等が包含される。
個のものであり、例えばプロピレン、ブテン−１、ペン
テン−１、ヘキセン−１、オクテン−１，４−メチルペ
ンテン−１等が包含される。
該ポリエチレンのα−オレフィン含量は特に限定されな
いが、通常１〜１０モル％である。α−オレフィン含１
が１モル％未満では、延伸フィルムとした時に縦裂けし
易くなり、１０モル％を越えるとフィルムの腰が弱くな
り、スリップ性が劣る。
いが、通常１〜１０モル％である。α−オレフィン含１
が１モル％未満では、延伸フィルムとした時に縦裂けし
易くなり、１０モル％を越えるとフィルムの腰が弱くな
り、スリップ性が劣る。
本発明に使用する高密度ポリエチレンは、エチレン系重
合体であって、密度が０．９４５〜０．９６０ｇ／ｃｃ
、ＭＩが０．４〜５．０ｇ／１０分のものが好ましい。
合体であって、密度が０．９４５〜０．９６０ｇ／ｃｃ
、ＭＩが０．４〜５．０ｇ／１０分のものが好ましい。
該範囲内に入るものであれば共重合体あるいはブレンド
体であってもよい、密度が０．９４５ｇ ／ｃｃ未満で
は延伸フィルムとしたとき強度が不足し、０．９６Ｑｇ
／ｃｃを越えると、裂は易くなる。また、Ｍｌが０．４
ｇ／１０分未満ではフィルムの延伸性が悪くなり、５．
０ｇ／１０分を越えると透明性が悪くなる。
体であってもよい、密度が０．９４５ｇ ／ｃｃ未満で
は延伸フィルムとしたとき強度が不足し、０．９６Ｑｇ
／ｃｃを越えると、裂は易くなる。また、Ｍｌが０．４
ｇ／１０分未満ではフィルムの延伸性が悪くなり、５．
０ｇ／１０分を越えると透明性が悪くなる。
本発明に用いるポリエステル系樹脂はテレフタル酸とエ
チレングリコールから、エステル化工程を経て熔融重縮
合されたポリマーであり、更に固相重合されて製造され
たポリエチレンテレフタレート樹脂であって、極限粘度
（以降ＩＶと略称する）が０．７５以下であり、好まし
くは０．６０〜０．７０の範囲である。ＩＶが小さくな
るとフィルム強度が劣る傾向にあり、Ｉｖが０．７５を
越えると分散性が悪くフィルムにフィッシェアイが発生
する。
チレングリコールから、エステル化工程を経て熔融重縮
合されたポリマーであり、更に固相重合されて製造され
たポリエチレンテレフタレート樹脂であって、極限粘度
（以降ＩＶと略称する）が０．７５以下であり、好まし
くは０．６０〜０．７０の範囲である。ＩＶが小さくな
るとフィルム強度が劣る傾向にあり、Ｉｖが０．７５を
越えると分散性が悪くフィルムにフィッシェアイが発生
する。
本発明における主成分であるエチレン系樹脂１００重量
部に対するポリエステル系樹脂の配合量は、０．１〜９
重量部、好ましくは０．１〜５重量部である。０．１重
量部未満では、フィルムの透明性、剛性、スリップ性等
の物性バランスが得られず、９重量部を越えると分散性
が悪く押出成形時にプレートアウトが発生し、成形性が
悪くなる。
部に対するポリエステル系樹脂の配合量は、０．１〜９
重量部、好ましくは０．１〜５重量部である。０．１重
量部未満では、フィルムの透明性、剛性、スリップ性等
の物性バランスが得られず、９重量部を越えると分散性
が悪く押出成形時にプレートアウトが発生し、成形性が
悪くなる。
本発明の主成分であるエチレン系樹脂の配合割合は、Ｌ
−ＬＤＰＥ３０〜８０重量％、ＨＤＰＥ７０〜２０重量
％が好ましく、更に好ましくは、Ｌ−ＬＤＰＲ４０〜６
０重量％、ＨＤ Ｐ Ｒ６０〜４０重量％である。
−ＬＤＰＥ３０〜８０重量％、ＨＤＰＥ７０〜２０重量
％が好ましく、更に好ましくは、Ｌ−ＬＤＰＲ４０〜６
０重量％、ＨＤ Ｐ Ｒ６０〜４０重量％である。
Ｌ−ＬＤＰＥが多いとフィルムの剛性がでにくくなり、
腰も弱くなり易く、スリップ性が劣る傾向にあり、ＨＤ
ＰＥが多いと透明性が劣る傾向にある。
腰も弱くなり易く、スリップ性が劣る傾向にあり、ＨＤ
ＰＥが多いと透明性が劣る傾向にある。
本発明のエチレン系樹脂組成物には上記した樹脂の他に
、必要に応じて通常の樹脂添加物、例えば顔料、染料、
静電防止剤、紫外線吸収剤、抗酸化剤、滑剤、充填剤等
を適宜配合してもよい。
、必要に応じて通常の樹脂添加物、例えば顔料、染料、
静電防止剤、紫外線吸収剤、抗酸化剤、滑剤、充填剤等
を適宜配合してもよい。
また、充填剤の配合は透明性を損なわない範囲で行い、
配合できる充填剤としては、従来から用いられているも
のを配合することができる、例えばシリカ、珪酸塩類、
カオリン、雲母、タルク、クレー、無機炭酸塩類、炭酸
カルシウム等が挙げられる。これらの充填剤はそれぞれ
単独で使用することもでき、或いは２種又はそれ以上混
合して使用してもよい。
配合できる充填剤としては、従来から用いられているも
のを配合することができる、例えばシリカ、珪酸塩類、
カオリン、雲母、タルク、クレー、無機炭酸塩類、炭酸
カルシウム等が挙げられる。これらの充填剤はそれぞれ
単独で使用することもでき、或いは２種又はそれ以上混
合して使用してもよい。
本発明のエチレン系樹脂組成物は、上記したＬ−ＬＤＰ
ＥとＨＤＰＥの合計１００重量部に対し、ポリエステル
系樹脂０．１〜９重量部と、必要に応じて各種樹脂添加
物を配合し、公知のプレンダー等を用いて得ることがで
き、更に公知の混練機等によってペレット化することも
できる。
ＥとＨＤＰＥの合計１００重量部に対し、ポリエステル
系樹脂０．１〜９重量部と、必要に応じて各種樹脂添加
物を配合し、公知のプレンダー等を用いて得ることがで
き、更に公知の混練機等によってペレット化することも
できる。
本発明のエチレン系樹脂組成物からフィルムを得る方法
としては、該組成物を公知のＴダイ法、インフレーショ
ン法等の押出成形により未延伸フィルムを得ることがで
きる。
としては、該組成物を公知のＴダイ法、インフレーショ
ン法等の押出成形により未延伸フィルムを得ることがで
きる。
得られた未延伸フィルムを公知の延伸方法、例えば、ロ
ール延伸法、テンター法等あるいは、これらの方法を組
み合わせることにより、−軸延伸フィルム、あるいは二
輪延伸フィルム等、本発明のエチレン系樹脂延伸フィル
ムが得られる。
ール延伸法、テンター法等あるいは、これらの方法を組
み合わせることにより、−軸延伸フィルム、あるいは二
輪延伸フィルム等、本発明のエチレン系樹脂延伸フィル
ムが得られる。
本発明のエチレン系樹脂延伸フィルムの製造方法を一例
をあげて説明する。
をあげて説明する。
公知の押出成形機を用いて、本発明で得られるエチレン
系樹脂組成物を溶融し、樹脂の温度が１８０〜２８０℃
の範囲で金型より押し出してフィルム状物とし、温度６
０〜１００°Ｃのチールロール上で冷却・固化して未延
伸フィルムが得られる。
系樹脂組成物を溶融し、樹脂の温度が１８０〜２８０℃
の範囲で金型より押し出してフィルム状物とし、温度６
０〜１００°Ｃのチールロール上で冷却・固化して未延
伸フィルムが得られる。
次いで、この未延伸フィルムを温度８０〜１２０°Ｃの
予熱ロールで加熱し、公知のロール延伸機を用いて、一
対の表面速度が異なるロール間で延伸速度３０〜１００
ｍ７分、延伸倍率４〜１０倍で延伸することにより、
−軸延伸フィルムが得られる。
予熱ロールで加熱し、公知のロール延伸機を用いて、一
対の表面速度が異なるロール間で延伸速度３０〜１００
ｍ７分、延伸倍率４〜１０倍で延伸することにより、
−軸延伸フィルムが得られる。
本発明のエチレン系樹脂延伸フィルムの厚みは、用途に
より異なるため特定できないが、通常１０〜２００ μ
ｍの範囲が好ましい。
より異なるため特定できないが、通常１０〜２００ μ
ｍの範囲が好ましい。
本発明のエチレン系樹脂延伸フィルムは、必要に応じて
、コロナ放電処理、界面活性剤の塗布等の表面処理によ
り、印刷性、帯電防止等の二次加工性を改良することが
好ましい。
、コロナ放電処理、界面活性剤の塗布等の表面処理によ
り、印刷性、帯電防止等の二次加工性を改良することが
好ましい。
以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明する。尚
、本発明の評価は以下の方法により行った。
、本発明の評価は以下の方法により行った。
（１）密度 ：ＪＩＳに−６７６０での測定値（２）メ
ルトインデックス（Ｍｌ） ： １９０″Ｃ，２，１
６廟荷重下における１０分間の溶融樹脂の吐出量を、ｕ
ｓ Ｋ６７６０に準拠して測定。
ルトインデックス（Ｍｌ） ： １９０″Ｃ，２，１
６廟荷重下における１０分間の溶融樹脂の吐出量を、ｕ
ｓ Ｋ６７６０に準拠して測定。
（３）極限粘度（ＩＶ）：ポリエステルの分子量を示す
尺度。
尺度。
フェノール／テトラクロロエタン＝６
／４（重量比）の混合溶媒を使用し３０℃で測定。
（４）透明性：フィルムサンプルの透明性は、１ｌａｚ
ｅ（曇り度）を＾ＳＴ？Ｉ口１００３に準拠して測定。
ｅ（曇り度）を＾ＳＴ？Ｉ口１００３に準拠して測定。
（５）引張強度： ＡＳＴ）ｌ ０８８２に準拠してフ
ィルムの延伸方向（ＭＤ）と直角方向（ＴＤ）の引張り
破断強度及び伸度を測定、引張速度は ５００ ｒｍ１分で行った。
ィルムの延伸方向（ＭＤ）と直角方向（ＴＤ）の引張り
破断強度及び伸度を測定、引張速度は ５００ ｒｍ１分で行った。
（６） スリップ性：傾斜角測定法
ＡＳＴＭ ０１８９４に準拠して、傾斜台上に該フィル
ムを固定し、重さ１ｋｇ、底面が６０ｍＸ１００ ｍｅ
の治具に同フィルムヲ装着し、傾斜台上のフィルムの上
に、フ ィルムを装着した治具をフィルム面を 下面にして乗せ、逐次角度を変化させ て、すべり始めた時の角度を読み取り、平均値をｔａｎ
θで表す。
ムを固定し、重さ１ｋｇ、底面が６０ｍＸ１００ ｍｅ
の治具に同フィルムヲ装着し、傾斜台上のフィルムの上
に、フ ィルムを装着した治具をフィルム面を 下面にして乗せ、逐次角度を変化させ て、すべり始めた時の角度を読み取り、平均値をｔａｎ
θで表す。
実施例１〜８及び比較例１〜３
第１表に示すＬ−ＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ及びポリエチレン
テレフタレートを第１表に示す割合で配合し、リボンブ
レンダーを使用して混合した。該混合物をＴダイを装備
したφ６５ｍ押出機で溶融混練した温度２３０°Ｃの樹
脂を金型より吐出させ温度８０°Ｃのチールロール上で
冷却・固化して厚さ３０μ−の未延伸フィルムをえた。
テレフタレートを第１表に示す割合で配合し、リボンブ
レンダーを使用して混合した。該混合物をＴダイを装備
したφ６５ｍ押出機で溶融混練した温度２３０°Ｃの樹
脂を金型より吐出させ温度８０°Ｃのチールロール上で
冷却・固化して厚さ３０μ−の未延伸フィルムをえた。
物性測定結果を第１表に示す。
実施例９〜１６及び比較例４〜６
第２表に示すＬ−ＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ及びポリエチレン
テレフタレートとを第２表に示す割合で配合しリボンブ
レンダーを用いて混合した後、実施例１と同様に製膜し
て厚さ１７５ μ幕の未延伸フィルムを得た。
テレフタレートとを第２表に示す割合で配合しリボンブ
レンダーを用いて混合した後、実施例１と同様に製膜し
て厚さ１７５ μ幕の未延伸フィルムを得た。
次いでこの未延伸フィルムを温度１１０°Ｃの予熱ロー
ルで加熱し、速度７５ｍ／分の延伸ロールで７倍の延伸
を行い厚さ２５μ園の一軸延伸フィルムを得た。得られ
た一軸延伸フィルムの物性測定結果を第２表に示す。
ルで加熱し、速度７５ｍ／分の延伸ロールで７倍の延伸
を行い厚さ２５μ園の一軸延伸フィルムを得た。得られ
た一軸延伸フィルムの物性測定結果を第２表に示す。
実施例からも明らかなように、選択されたＬ−ＬＤＰＥ
、ＨＤＰＥ及びポリエステル樹脂を使用して、特定の配
合割合により製造した、本発明のエチレン系樹脂組成物
を用いたフィルムは、透明性、剛性、スリップ性等の物
性バランスに優れたフィルムであり、透明性、剛性、ス
リップ性を必要とするフィルムの用途に好適に使用する
ことが出来る。
、ＨＤＰＥ及びポリエステル樹脂を使用して、特定の配
合割合により製造した、本発明のエチレン系樹脂組成物
を用いたフィルムは、透明性、剛性、スリップ性等の物
性バランスに優れたフィルムであり、透明性、剛性、ス
リップ性を必要とするフィルムの用途に好適に使用する
ことが出来る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）直鎖状低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンを
主成分とするエチレン系樹脂組成物において、エチレン
系樹脂１００重量部に対して極限粘度が０．７５以下の
ポリエステル系樹脂０．１〜９重量部を配合してなるこ
とを特徴とするエチレン系樹脂組成物。 ２）直鎖状低密度ポリエチレンがエチレンにα−オレフ
ィンを共重合した分枝鎖の少ない共重合体であって、密
度が０．８８０〜０．９４０ｇ／ｃｃでありメルトイン
デックスが０．４〜１０ｇ／１０分である請求項１記載
のエチレン系樹脂組成物。 ３）高密度ポリエチレンがエチレン系重合体であって、
密度が０．９４５〜０．９６０ｇ／ｃｃであり、メルト
インデックスが０．４〜５ｇ／１０分である請求項１記
載のエチレン系樹脂組成物。 ４）請求項１記載のエチレン系樹脂組成物を製膜した後
、少なくとも一軸延伸してなることを特徴とするエチレ
ン系樹脂延伸フィルム
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1030009A JP2533635B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | エチレン系樹脂組成物及び延伸フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1030009A JP2533635B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | エチレン系樹脂組成物及び延伸フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02209937A true JPH02209937A (ja) | 1990-08-21 |
| JP2533635B2 JP2533635B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=12291874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1030009A Expired - Fee Related JP2533635B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | エチレン系樹脂組成物及び延伸フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2533635B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5367025A (en) * | 1991-10-08 | 1994-11-22 | Wedtech, (Usa) Inc. | Crosslinkable polyethylene-based composition for rotational molding |
| JP2006176620A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | フィルム |
| JP2006348197A (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 延伸フィルム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02209932A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-21 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ひねり包装用フィルム |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP1030009A patent/JP2533635B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02209932A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-21 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ひねり包装用フィルム |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5367025A (en) * | 1991-10-08 | 1994-11-22 | Wedtech, (Usa) Inc. | Crosslinkable polyethylene-based composition for rotational molding |
| JP2006176620A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | フィルム |
| JP2006348197A (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 延伸フィルム |
| JP4689361B2 (ja) * | 2005-06-17 | 2011-05-25 | 電気化学工業株式会社 | 延伸フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2533635B2 (ja) | 1996-09-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4960820A (en) | Compositions and articles using high melt flow poly-1-butene and polypropylene blends | |
| US5811493A (en) | Paper-like film | |
| US5714547A (en) | Polymer blend composition for forming transparent polyethylene film | |
| JPS60226538A (ja) | 改質ポリプロピレン | |
| JPH1025349A (ja) | ポリオレフィン用途のためのマスターバッチ調合物 | |
| KR100746253B1 (ko) | 폴리에틸렌계 필름 | |
| JP3579758B2 (ja) | ポリプロピレン系二軸延伸フィルム | |
| KR20010053418A (ko) | 광학 및 기계적 특성이 개선되고 용융 상태에서의가공성이 개선된 폴리에틸렌 조성물 | |
| US7439290B2 (en) | Linear low density polyethylene compositions and films | |
| JPH02209937A (ja) | エチレン系樹脂組成物及び延伸フィルム | |
| JPS6340821B2 (ja) | ||
| JPS59202244A (ja) | ポリオレフイン樹脂組成物 | |
| JP5031211B2 (ja) | ポリエステル組成物及びフィルム | |
| JP3579701B2 (ja) | ポリプロピレン系一軸延伸フィルム | |
| JP7176358B2 (ja) | ポリオレフィン樹脂組成物 | |
| KR100563482B1 (ko) | 고충격특성 선형 저밀도 폴리에틸렌 수지조성물 | |
| JP4113793B2 (ja) | 熱収縮フィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物、その樹脂組成物の製造方法および熱収縮フィルム | |
| JPH1171427A (ja) | インフレーションフィルム成形用ポリエチレン系樹脂及びそれを用いたインフレーションフィルム | |
| JPH02209932A (ja) | ひねり包装用フィルム | |
| JP4379969B2 (ja) | ポリエチレン組成物およびそのフィルム | |
| JP2564910B2 (ja) | ポリエチレン樹脂組成物およびフィルム | |
| JPH0352781B2 (ja) | ||
| JPH0519448B2 (ja) | ||
| JPH02135228A (ja) | ひねり包装用フィルム | |
| JPH02160532A (ja) | ひねり包装用フィルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |