JPH02209265A

JPH02209265A - 電極ヘッド

Info

Publication number: JPH02209265A
Application number: JP3044789A
Authority: JP
Inventors: Eiji Shimura; 英次志村
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1989-02-09
Filing date: 1989-02-09
Publication date: 1990-08-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、電極ヘッドの改良に関する。

［従来の技術］従来の電極ヘッドとして、本発明者らは、画像形成部材
を挟んで、電極ヘッド、導電性粉体が該画像形成部材に
接触した状態で配置され、画像信号に応じた電圧を該電
極ヘッドに印加し、該画像形成部材上に該導電性粉体を
現像せしめる画像形成方式に用いる電極ヘッドにおいて
、電極上に保護部材を被覆したことを特徴とする電極ヘ
ッドを提案した。

［発明が解決しようとする課題］しかし、従来の電極ヘッドでは、電極間での電流リーク
を防止するために電極間隔を空けなくてはならず、その
ため、ベタ画像を形成してもライン状の模様になる、光
学温度（以降、ＯＤ値と呼称する。）がとれない、電極
ヘッドの解像度が電極間隔で規定されてしまうという問
題点があった。

そこで、本発明は、これらの問題点を解決するものであ
って、その目的は、画像形成部材を挟んで、電極ヘッド
、導電性粉体が該画像形成部材に接触した状態で配置さ
れ、画像信号に応じた電圧を該電極ヘッドに印加し、該
画像形成部材上に該導電性粉体を現像せしめる画像形成
方法に用いる電極ヘッドを提供することにある。他の目
的は、ｏＤ値の高い、解像度の高い画像を形成可能な電
極ヘッドを提供することにある。

［課題を解決するための手段］本発明の電極ヘッドは、画像形成部材を挟んで、電極ヘ
ッド、導電性粉体が該画像形成部材に接触した状態で配
置され、画像信号に応じた電圧を該電極ヘッドに印加し
、該画像形成部材上に該導電性粉体を現像せしめる画像
形成方法に用いる電極ヘッドにおいて、該電極ヘッドの
電極が互い違いに配列されていることを特徴とする。

［作用］本発明の上記構成によれば、電極ヘッドの電極を互い違
いに配列したので、ベタ画像を形成してもライン状の模
様ができなくなり、また、見かけ上の解像度を向上させ
ることができる。

［実施例］以下に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は、本発明の電極ヘッドの概略説明図である。

第１図（ａ）の電極ヘッド１は、支持部材２上に電極３
と保護部材４とによって構成されてなり、電極３は、保
護部材４の中に互い違いに埋め込まれたかたちに形成さ
れている。なお、図には示していないが、各電極は駆動
用ＩＣのデータ出力端子に接続されている。

第１図（ｂ）の電極ヘッド１は、支持部材２上に保護部
材４と電極３とが形成された電極ヘッド１−ａを、ギャ
ップ部材５を介して電極３を向き合わせ、かつ、電極３
を互いにずらして張り合わせて構成されている。

ここで、支持部材２として、ガラス、セラミック等の基
板、ガラスエポキシ、ガラスポリイミド等、通常配線板
として利用される基材、Ａ１、ＣＵ、真鍮、ステンレス
等の金属や合金、上記金属や合金を酸化、窒化処理等の
処理を施したものを用いることができる。なお、支持部
材２が絶縁性の場合、電極３との間に形成した保護部材
を省略することも可能である。電極３は、Ｎｉ、Ｃｕ、
Ｃｒ等の耐摩耗性に優れ、低抵抗の金属、合金であれば
良いが、好ましくはＣｒ、　　Ｗ、　　Ｍｏ、　　Ｔｉ
の金属の単体、あるいは、これらの合金が良い。

保護部材４は、ポリスチレン及びその共重合体、たとえ
ば、水素添加スチレン樹脂、スチレン・イソブチレン共
重合体、スチレン・ブタジェン共重合体、　ＡＢＳ樹脂
、　ＡＳＡ樹脂、　ＡＳ樹脂、　ＡＡＳ樹脂、ＡＣ３樹
脂、ＡＢＳ樹脂、スチレン・Ｐクロロスチレン共重合体
、スチレン・プロピレン共重合体、スチレン・ブタジェ
ン架橋ポリマースチレン・ブタジェン・塩素化パラフィ
ン共重合体、スチレン・アリル・アルコール共重合体、
スチレン・ブタジェンゴムエマルジョン、スチレン、マ
レイン酸エステル共重合体、スチレン・イソブチレン共
重合体、スチレン・無水マレイン酸共重合体、アクリレ
ート系樹脂あるいはメタアクリレート系樹脂及びその共
重合体、スチレン・アクリル系樹脂及びその共重合体、
たとえば、スチレン・アクリル共重合体、スチレン・ジ
エチルアミノ・エチルメタアクリレート共重合体、スチ
レン・ブタジェン・アクリル酸エステル共重合体、スチ
レン・メチルメタアクリレート共重合体、スチレン・ｎ
・ブチルメタアクリレート共重合体、スチレン・ジエチ
ルアミノ・エチルメタアクリレート共重合体、スチレン
・メチルメタアクリレート・ｎ−ブチルアクリレート共
重合体、スチレン・メチルメタアクリレート・ブチルア
リレート・Ｎ−（エトキシメチル）アクリルアミド共重
合体、スチレン・グリシジルメタアクリレート共重合体
、スチレン・ブタジェン・ジメチル・アミノエチルメタ
アクリレート共重合体、スチレン・アクリル酸エステル
・マレイン酸エステル共重合体、スチレン・メタアクリ
ル酸メチル・アクリル酸２−エチルヘキシル共重合体、
スチレン・ｎ−ブチルアリレート・エチルグリコールメ
タアクリレート共重合体、スチレン・ｎ−ブチルメタア
クリレート・アクリル酸共重合体、スチレン・ｎ−ブチ
ルメタアクリレート・無水マレイン酸共重合体、スチレ
ン・ブチルアクリレート・イソブチルマレイン酸ハーフ
エステル・ジビニルベンゼン共重合体、ポリエステル及
びその共重合体、ポリエチレン及びその共重合体、エポ
キシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリプロピレン及びその共
重合体、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニールア
ルコール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルブチラー
ル等の樹脂の単一物、複合物、あるいは、混合物が挙げ
られる他、５ｉＯａ、ＳｉＣ，Ｓｉ＊Ｎ４、Ａ　ｌ　２
０３等の金属酸化物、窒化物、炭化物等絶縁性の高い材
料であれば良い、なお、保護部材４は、種類の材料から
なる必要はなく、多種類の材料の複合物、混合物でもよ
い、望ましくは、吸湿性の低い材料であって、絶縁破壊
電圧が高い材料である。また、電極３と保護部材４との
摩耗速度が、概ね等しい組合せにするさらに望ましい０
例えば、電極３としてＣｒ、Ｗ、保護部材４として、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の組合せ等。ギャップ部材
５としては、上記保護部材から選ばれる材料や、あるい
は、空気であってもよい。

第２図に、本発明に係わる電極ヘッドを用いた画像形成
装置の概略説明図を示す。

矢印１１方向に回転し多極マグネットを内蔵する導電性
スリーブ１２上に導電性粉体１３が保持される。矢印１
４方向に搬送される画像形成部材１５を挟んで導電性粉
体１３の反対側に電極ヘッド１が画像形成部材１５に接
するように配−置され、画像信′号に応じて電Ｍ１６よ
りバイアス電圧が印加される。バイアス電圧が印加され
た画素（電極ヘッド１）に接している画像形成部材１５
には、バイアス電圧に応じた電荷が注入されるか、ある
いは、自発分極が発生する。それと同時に、バイアス電
圧が印加された画素に対応する（つまり、画像形成部材
１５のバイアス電圧が印加された画素と反対側の箇所の
）導電性粉体１３には、逆極性の電荷が注入される。従
って、画像形成部材１５上に導電性粉体１３を静電気力
によって付着させることができる。なお、導電性粉体１
３を付着させない箇所では、バイアス電圧を印加しない
か、もしくは、若干量の電圧を印加すればよい。

画像に応じて画像形成部材１５上に付着した導電性粉体
１３は、次に、矢印１７．１８方向に回転するヒートロ
ーラー１９とプレッシャーローラー２０との間で加熱、
加圧され、導電性粉体１３が記録媒体２１へ転写、固定
化される。

ここで、導電性粉体１３としては、１０９Ω口以下、望
ましくは、１０＆Ω■以下の比抵抗を有する粉体であれ
ばよい０画像形成部材１５としては、導電性粉体１３と
接する側に比抵抗１０１＠Ωａ以上、望ましくは、１０
目Ω国以上の材料からなる物質を有するフレキシブルな
フィルムであればよく、例えば、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ｐｐｓ
）、ポリアラミド、ポリイミド等の高分子フィルムであ
ればよい。また、画像形成部材１５の電極ヘッド１に接
する側にに比抵抗１０Ｉ＠Ωｑ以下の導電層に形成した
ものは、バイアス電圧の低減ができるので望ましい（つ
まり、飽和光学湯度を得るのに必要なバイアス電圧が低
減できる。）、この導電層とは、例えば、有楓物中にカ
ーボンブラック、金Ｆ４粉等を分散したものであって、
横方向（面内方向）の比抵抗が高く、縦方向の比抵抗が
低い、いわゆる、異方導電層である。

律お、導電性粉体１３を支持、搬送する部材として、本
実施例では磁気力を用いたが、静電気力、ファンデルワ
ールス力、粘着力等を利用してもよい。

［実施ｇｇ１］第１図（ａ）に示す電極ヘッド１を以下に示すように作
製した。

４ｍｍ厚みのホウケイ酸ガラス（支持部材２）上に厚み
３μｍのポリイミド膜（保護部材４）を形成し、その上
に幅８５μｍ、厚み１０μｍ、ピッチ（第１図（ａ）の
記号ｐで示す箇所）８０μｍのＣｒの下部電極パターン
（電極３）を形成した。さらにその上に厚み５０μｍの
ポリイミド膜（保護部材４）を形成し、その上に下部電
極パターンのピッチ部に電極部がくるように（つまり、
電極部が互い違いになるように）幅８５μｍ、厚み１０
μｍ、ピッチ８０μｍのＣｒの上部電極パターン（電極
３）を形成した。さらにその上に厚み１００μｍのポリ
イミド膜（保護部材４）を形成した。そして、ヘッド先
端を４０μｍのラッピングフイルムにより研磨し、１２
０°のヘット先端角（電極ヘッド１の先端部、画像形成
部材に接触する側の角度）をもたせ電極ヘッド１を作製
した。

なお、さらｋこ詳しくは、駆動用ＩＣを含んだ電極ヘッ
ド駆動回路はガラスエポキシ基板上に実装し、駆動用Ｉ
Ｃのデーダ出力線と電極３との接続はＦＰＣ（Ｆｌｅｘ
ｉｂｌｅ　　Ｐｒ１ｎｔ　　Ｃ１ｒｃｕｉｔの略）を介
して行った。そして、電極ヘッドとガラスエポキシ基板
をＡｌよりなる電極ヘッド固定板上に画定させることに
より、電極ヘッドを作製した。

この様にして作製した電極ヘッドを第２図に示す画像形
成装置に取り付けて、画像形成を行ったところ、ＯＤ値
の高い、細線再現性の良好な画像が形成できた。

なお、本実施例のように、電極幅をピッチに比べ若干広
く（つまり、上部電極と下部電極とが重なる）設定した
理由は、ベタ画像を形成した場合に発生するライン状パ
ターンをなくすためである。

ライン状パターンは上部電極と下部電極との電極間隔（
第１図（ａ）の記号ｄで示す箇所）が、２０μｍ以上あ
ると顛著になるので、電極間隔は２０μｍ以内であるこ
とが望ましい、なお、電極間隔がマイナスでも（つまり
、電極が重なっていても）画質に影響を及ぼさない。

［実施例２］第１図（ｂ）で示す電極ヘッド１を以下に示す方法で作
製した。

４ｍｍ厚みのＡ１２０ｇ（支持部材２）上に幅６５μｍ
、厚み７μｍ、ピッチ６０μｍのＷの電極パターン（電
極３）を形成し、その上に厚み１５μｍのエポキシ樹脂
を形成し電極ヘッド１−ａを作製した。この電極ヘッド
１−ａを電極部を向き合わせ、かつ、電極部が互い違い
となるようにギャップ間隔６０μｍで貼合わせた。

［発明の効果］以上述べてきたように、本発明によれば、画像形成部材
を挟んで、電極ヘッド、導電性粉体が該画像形成部材に
接触した状態で配置され、画像信号に応じた電圧を該電
極ヘッドに印加し、該画像形成部材上に該導電性粉体を
現像せしめる画像形成方法に用いる電極ヘッドにおいて
、該電極ヘッドの電極が互い違いに配列されているので
、ｏＤ値の高い、濃度ムラの無い、解像度の高い画像を
形成可能な電極ヘッドを提供することが可能となった。

なお、本発明の電極ヘッドは、画像形成部材を挟んで、
電極ヘッド、導電性粉体が該画像形成部材に接触した状
態で配置され、画像信号に応じた電圧を該電極ヘッドに
印加し、該画像形成部材上に該導電性粉体を現像せしめ
る画像形成方法及び装置のみならず、広く、ファクシミ
リ、複写機、プリンター　ＣＲＴ等の画像出力装置に応
用展開できることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係わる電極ヘッドの概略説明図。第２図は、本発明に係わる電極ヘッドを用いた画像形成
装置の概略説明図。電極ヘッド支持部材電極保護部材ギャップ部材以　　上出願人　セイコーエプソン株式会社代理人　弁理士　鈴木　喜三部（化１名）（α）（Ｉ７）第図第２図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）画像形成部材を挟んで、電極ヘッド、導電性粉体
が該画像形成部材に接触した状態で配置され、画像信号
に応じた電圧を該電極ヘッドに印加し、該画像形成部材
上に該導電性粉体を現像せしめる画像形成方法に用いる
電極ヘッドにおいて、該電極ヘッドの電極が互い違いに
配列されていることを特徴とする電極ヘッド。