JPH0220319A - 射出成形機の射出実測トレンド表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、射出成形機の射出工程における射出速度乃至
は射出圧力を測定して、その測定値をディスプレイ上に
トレンド表示する射出成形機の射出実測トレンド表示装
置に関するものである。

（背景技術） 射出成形機では、金型のキャビティ内に溶融樹脂を射出
する射出工程が、成形品の品質に大きな影響を及ぼす。

この射出工程における射出成形機の作動の繰り返しが安
定し、且つ金型温度の変化状態および材料特性が安定し
ていれば、成形品の品質が安定するのであり、そのため
に、射出工程における射出速度や射出圧力の制御につい
て、従来より、種々の手法が提案されている。

ところで、このような射出成形機においては、射出工程
における射出速度や射出圧力の実際の制御状態を確認す
るために、或いは成形不良を生じた場合において、その
成形不良の原因を解析・究明したりするために、通常、
それら射出速度や射出圧力の射出実測値を、横軸若しく
は縦軸を時間軸として、ディスプレイ上の予め定められ
た領域に直交座標表示することが行なわれている。

而して、従来においては、その射出実測トレンド表示領
域の時間軸方向における充填工程および保圧工程の各射
出実測トレンドの表示幅が、それら充填工程と保圧工程
との時間的な長さ関係に拘わらず、常に一定の比率に設
定されていた。そして、そのために、従来の射出成形機
においては、充填工程および保圧工程の設定条件によっ
ては、それら充填工程および保圧工程の射出実測トレン
ドの一方が時間的に極めて圧縮された状態で表示される
場合があり、そのような場合においては、その時間的に
圧縮された状態で表示された射出実測トレンドの解析が
困難となって、特に成形不良の原因を解析・究明するよ
うな場合において、その成形不良の発生原因を充分に解
析・究明することができないといった問題があった。

（解決課題） 本発明は、このような事情を背景として為されたもので
あり、その解決すべき課題とするところは、射出工程に
おける射出速度若しくは射出圧力を測定して、その測定
値を、予め設定されたディスプレイ上の射出実測トレン
ド表示領域に直交座標表示する射出成形機の射出実測ト
レンド表示装置において、射出実測トレンド表示領域の
時間軸方向における充填工程と保圧工程の射出実測トレ
ンドの表示幅の比率を、必要に応じて任意に切換変更し
得るようにすることにある。

（解決手段） そして、かかる課題を解決するために、本発明にあって
は、射出速度乃至は射出圧力の実測値を、横軸若しくは
縦軸を時間軸として、ディスプレイ上の予め定められた
領域に直交座標表示するようにした射出成形機の射出実
測トレンド表示装置において、（ａ）充填工程から保圧
工程への保圧切換位置に対応した前記射出実測トレンド
表示領域の時間軸方向におけるディスプレイ上の画素位
置を切換選択して、該射出実測トレンド表示領域の時間
軸方向における充填工程および保圧工程の各射出実測ト
レンドの表示幅を切換変更するための表示幅切換手段と
、（ｂ）該表示幅切換手段にて切換設定された、前記保
圧切換位置に対応した時間軸方向の画素位置と、該時間
軸方向における前記射出実測トレンド表示領域の画素数
とに基づいて、充填工程および保圧工程の各射出実測ト
レンド表示幅に対応した該射出実測トレンド表示領域の
時間軸方向の画素数を求める表示幅演算手段と、（Ｃ）
該表示幅演算手段で求められた、充填工程および保圧工
程の各射出実測トレンド表示幅に対応した射出実測トレ
ンド表示領域の時間軸方向における画素数と、充填工程
および保圧工程について予め設定された成形条件の設定
データとに基づいて、それら充填工程および保圧工程に
おける射出実測値の各サンプリング間隔を求めるサンプ
リング間隔演算手段と、（ｄ）充填工程および保圧工程
について該サンプリング間隔演算手段でそれぞれ求めら
れたサンプリング間隔で、それら充填工程および保圧工
程の射出速度乃至は射出圧力をサンプリングするサンプ
リング手段と、（ｅ）該サンプリング手段でサンプリン
グされた射出速度乃至は射出圧力の射出実測値を、前記
ディスプレイの射出実測トレンド表示領域において、そ
れぞれそのサンプリング位置に対応した時間軸方向の画
素位置に表示せしめる表示手段とを、含むようにしたの
である。

（作用） このような構成の射出実測トレンド表示装置においては
、射出実測トレンド表示領域の時間軸方向における保圧
切換位置に対応した画素位置を、表示幅切換手段にて切
換選択して、射出実測トレンド表示領域の時間軸方向に
おける充填工程および保圧工程の各射出実測トレンド表
示幅を切換変更すると、充填工程および保圧工程の各射
出実測値のサンプリング間隔が各対応する工程の射出実
測トレンド表示幅に応じてそれぞれ自動的に切換変更さ
れて、その表示幅切換手段による画素位置の選択によっ
て切り換えられた充填工程および保圧工程の各射出実測
トレンド表示幅の領域に、それら充填工程および保圧工
程の各射出実測トレンドがそれぞれ時間的に拡大乃至は
圧縮されて表示される。

つまり、表示幅切換手段で画素位置を切換選択すること
により、充填工程および保圧工程の射出実測トレンド表
示幅の比率をその選択画素位置に応じて切換変更するこ
とができるのである。

従って、その表示幅切換手段による画素位置の選択によ
り、充填工程や保圧工程の設定条件に拘わらず、充填工
程および保圧工程の各射出実測Ｉ・レンドを共に適正な
時間圧縮率で射出実測トレンド表示領域に表示して、充
填工程および保圧工程の射出実測トレンドを共に良好に
観察・解析することが可能となるのであり、成形不良発
生時において、その成形不良の発生原因を射出工程全般
にわたって詳細に解析・究明することが可能となるので
ある。

また、表示幅切換手段で充填工程の射出実測トレンド表
示幅を相対的に広（設定すれば、その充填工程における
射出実測トレンドを時間的に拡大して表示することがで
き、逆に、保圧工程の射出実測トレンド表示幅を相対的
に広く設定すれば、その保圧工程の射出実測Ｉ・レンド
を時間的に拡大して表示することができるため、表示幅
切換手段による画素位置の切換選択により、充填工程お
よび保圧工程の一方の射出実測トレンドをより詳細に観
察・解析するようにすることもできる。

（実施例） 以下、本発明をより一層具体的に明らかにするために、
その実施例を図面に基づいて詳細に説明する。

先ず、第１図において、１０は、加熱筒１２内に挿入さ
れた射出スクリュであって、油圧モータ１４によって回
転作動させられるようになっていると共に、射出シリン
ダ１６によって軸心方向に移動させられるようになって
いる。そして、よく知られているように、油圧モーフ１
４による該射出スクリュ１０の回転作動により、樹脂材
料の可塑化・計量操作が行なわれるようになゲていると
共に、その可塑化・計量操作後において、射出スクリュ
１０が射出シリンダ１６にて前進作動させられることに
より、所定の射出操作が行なわれるようになっている。

射出スクリュ１０の前進作動に伴って、加熱筒１２の先
端のノズルから金型２０のキャビティ２２内に溶融樹脂
材料が射出せしめられるのである。

ここで、油圧モータ１４は、ポンプ２４から切換弁２６
を介して供給される作動油によって回転駆動されるよう
になっており、電磁比例流量制御弁２８による作動油の
流量制御に基づいてその回転速度が制御されるようにな
っている。また、射出シリンダ１６は、ポンプ２４から
電磁比例流量制御弁２８および切換弁２６を介して供給
される作動油によって駆動されるようになっていると共
に、その作動油圧が電磁比例圧力制御弁３０によって調
整されるようになっており、これにより、電磁比例流量
制御弁２８による作動油流入量の調整に基づいて、射出
スクリュ１０の前進速度（射出速度）が調整され得るよ
うになっていると共に、電磁比例圧力制御弁３（Ｈこよ
る作動油圧の調整に基づいて、射出圧力が調整され得る
ようになっている。

ところで、射出スクリュ１０には、その軸心方向の移動
位置、所謂スクリュ位置を検出するための位置センサ３
２が取り付けられており、射出スクリュ１０のスクリュ
位置、ひいては射出スクリュ１０の前進・後退速度を表
す信号が、この位置センサ３２からインクフェース回路
３４を介してプロセスコントローラ３６に供給されるよ
うになっている。また、射出シリンダ１６には油圧セン
サ４０が接続されており、射出シリンダ１６の作動油圧
、ひいては樹脂材料の可塑化・計量操作時における射出
スクリュ１０の背圧や、射出操作時における射出圧力を
表す信号が、かかる油圧センサ４０からインクフェース
回路３４を介してプロセスコントローラ３６に供給され
るようになっている。さらに、前記油圧モータ１４には
、該油圧モータ１４、ひいては射出スクリュ１０の回転
速度を検出するための回転センサ４８が設けられて、射
出スクリュ１０の回転速度′を表す信号が、この回転セ
ンサ４８からインタフェース回路３４を介してプロセス
コントローラ３６に供給されるようになっており、また
かかる油圧モータ１４に作動油を導く油通路に油圧セン
サ５０が接続されて、樹脂材料の可塑化・計量操作時に
おける射出スクリュ１０の回転トルクを表す信号が、こ
の油圧センサ５０からインタフェース回路３４を介して
プロセスコントローラ３６に供給されるようになってい
る。

そして、プロセスコントローラ３６は、樹脂材料の可塑
化・計量操作時において、前記センサ３２．４０．４８
．５０からの各検出信号を、また射出操作時において、
センサ３２，４０からの各検出信号を、それぞれ各制御
工程について予め設定されたサンプリング間隔でサンプ
リングして、そのサンプリングデータを内部メモリに記
憶するようになっている。

なお、位置センサ３２からの検出信号は、射出スクリュ
１０の移動速度値としてプロセスコント０−ラ３６の内
部メモリに記憶さセられる。また、上記各検出値は、必
要に応じて、インタフェース回路４４を介して、フロッ
ピーディスクやＩＣカード、あるいはＲＡＭパック等の
外部メモリ４６にも記憶させられる。

ここで、プロセスコントローラ３６には、インタフェー
ス回路４４を介して、各種の設定器からなる設定装置５
２が接続されており、またプラズマディスプレイやＣＲ
Ｔ等の平面ディスプレイ５４を駆動制御するための表示
コントローラ５６が接続されている。そして、かかる設
定装置５２に設けられた各種の設定器の設定操作に基づ
いて、可塑化・計量工程におりる射出スクリュ１０の回
転速度制御パターンや背圧制御パターン、射出工程にお
ける射出速度制御パターンや射出圧力制御パターン等の
各種制御条件が設定されるようになっており、プロセス
コントローラ３６から電磁比例流量制御弁２８や電磁比
例圧力制御弁３０等の被制御装置に、インタフェース回
路５８を介して、それら制御条件に従う制御信号が出力
されて、可塑化・計量操作時における射出スクリュ１０
の回転速度や背圧、あるいは射出操作時における射出速
度や射出圧力等が、各対応する制御パターンに従って制
御せしめられるようになっている。

つまり、これにより、射出成形機が予め設定された各種
の制御パターンに従って制御されて、良好な品質の成形
品が安定して得られるようになっているのである。

ところで、このような射出成形機において、本実施例で
は、プロセスコントローラ３６の作動に基づいて、射出
工程の充填工程および保圧工程における射出速度および
射出圧力の各射出実測値（サンプリングデータ）が、そ
れら充填工程および保圧工程についてそれぞれ設定され
たサンプリング間隔でサンプリングされるようになって
おり、そのプロセスコントローラ３６でサンプリングさ
れた各射出実測値が、プロセスコントローラ３６および
表示コントローラ５６の作動に基づいて、第２図に示さ
れている如く、ディスプレイ５４上の各射出実測トレン
ド表示領域において、横軸を時間軸としてそれぞれ直交
座標表示されるようになっている。

そして、ここでは、前記設定装置５２に、ディスプレイ
５４上の各射出実測トレンド表示領域において、充填工
程から保圧工程への保圧切換位置に対応した横軸方向の
ドツト位置（画素位置）を連続的に切換設定可能な表示
幅切換手段としての表示幅設定器が設けられており、こ
の表示幅設定器によって保圧切換位置に対応したドツト
位置を切換選択すると、上記充填工程および保圧工程に
おける射出実測値のサンプリング間隔が該選択ドツト位
置に応じて自動的に切換変更されて、充填工程および保
圧工程の各射出実測トレンドが、その表示幅設定器で設
定された選択ドツト位置に応じて時間的に拡大・圧縮さ
れて、各射出実測トレンド表示領域に表示されるように
なっている。

つまり、表示幅設定器によって保圧切換位置に対応した
横軸方向のドツト位置を切換設定すると、充填工程およ
び保圧工程の各射出実測トレンド表示幅がそのドツト位
置で規定された幅となるように、充填工程および保圧工
程の各射出実測ｌ・レンドが、それぞれ横軸方向で自動
的に拡大乃至は圧縮されて、ディスプレイ５４の各射出
実測トレンド表示領域に表示されるようになっているの
である。

以下、プロセスコントローラ３６および表示コントロー
ラ５６の射出実測トレンド表示プログラムを示す第３図
乃至第５図のフローチャートに基づいて、射出工程にお
ける射出速度および射出圧力の各射出実測値についての
射出実測トレンドのサンプリング・表示作動について、
より具体的に説明し、しかる後、プロセスコントローラ
３６の表示幅切換プログラムを示す第６図のフローチャ
ートに基づいて、表示幅設定器のドツト位置切換作動に
伴う充填工程および保圧工程の各射出実測トレンドの表
示幅切換作動について、より具体的に説明する。

なお、ここでは、充填工程においては、射出速度および
射出圧力のサンプリング間隔が射出スクリュ１０の移動
量を基準として設定され、保圧工程においては、それら
射出速度および射出圧力のサンプリング間隔が時間を基
準として設定される場合について、上記射出実測トレン
ドのサンプリング・表示作動および表示幅切換作動を説
明する。

また、ここでは、プロセスコントローラ３６における第
３図および第４図のプログラムは、各成形サイクルの射
出工程ごとに実行されるが、表示コントローラ５６にお
ける第５図のプログラムは、射出速度および射出圧力の
射出実測トレンドがディスプレイ５４に表示される表示
モードの選択期間中継続して実行されるものとして、射
出実測トレンドのサンプリング・表示作動を説明する。

さらに、ここでは、プロセスコントローラ３６が、第３
図および第４図のプログラムを並行して実行する２つの
プロセス用のＣＰＵと、トレンドデータを表示コントロ
ーラ５４に転送するための１つのデータ転送用のＣＰＵ
とを有するものとして、射出実測トレンドのサンプリン
グ・表示作動を説明する。

すなわち、樹脂材料の可塑化・計量操作が完了して、射
出操作が開始されると、プロセスコントローラ３６にお
いて第３図および第４図のプログラムが同時に開始され
る。

第３図のプログラムにおいては、先ず、ステップＳＡＩ
において、射出速度および射出圧力のサンプリング回数
（測定回数）をカウントするサンプリングカウンタがリ
セットされ、続くステップＳＡ２において、予め設定さ
れた移動量：ΔＳだけ射出スクリュ１０が移動したか否
かの判断が為される。そして、このステップＳＡ２にお
いて、射出スクリュ１０がΔＳ移動したと判断されると
、引き続いてステップＳＡ３が実行され、そのスクリュ
位置における射出速度および射出圧力がサンプリングさ
れて、内部メモリに記憶される。

ここで、ステップＳＡ２における設定移動量：ΔＳは、
後述する表示幅切換プログラムにおいて、充填工程のサ
ンプリング間隔として決定されるものであり、ステップ
ＳＡＩ実行直後においては、計量位置：８０からの射出
スクリュ１０の前進量がこの設定移動量：ΔＳと比較さ
れ、それ以降は、前回のサンプリング位置からの射出ス
クリュ１゜の前進量がこの設定移動量：ΔＳと比較され
る。

ステップＳＡ３によって射出速度および射出圧力がサン
プリングされると、引き続いてステップＳＡ４が実行さ
れ、サンプリングカウンタがカウントアツプされる。そ
して、続くステップＳＡ５において、そのサンプリング
カウンタの計数値であるサンプリング回数：Ｘが、充填
工程について予め設定された設定サンプリング回数：Ｘ
ｃと比較され、未だその設定サンプリング回数：ｘＣに
達していないと判断されると、前記ステップＳＡ２以下
が繰り返され、逆に、その設定サンプリング回数：Ｘｃ
に達していると判断されると、ステップＳＡ６が実行さ
れる。なお、かがる充填工程におけるサンプリング回数
：Ｘｃは、後述するように、前記設定装置５２における
表示幅設定器の切換操作によって選択されたドツト位置
と、ディスプレイ５４の各射出実測トレンド表示領域の
横軸（時間軸）方向のドツト数（画素数）：ｘｔとに基
づいて、充填工程の射出実測トレンドを表示する射出実
測トレンド表示領域の横軸方向のドツト数として求めら
れることとなる。

ステップＳＡ６においては、サンプリングカウンタの計
数値：Ｘが、上記射出実測トレンド表示領域の横軸方向
のドツト数：Ｘｔと比較される。

そして、サンプリングカウンタの計数値：Ｘがそのドツ
ト数＝Ｘｔよりも大きいと判断されるとプログラムが終
了するが、そうでない場合には、ステップＳＡ７が引き
続いて実行され、前回のサンプリング時刻から予め設定
された時間：Δｔが経過したか否かの判断が為される。

そして、このステップＳＡＴにおいて、前回のサンプリ
ング時刻からの経過時間がその設定時間：Δｔを上回っ
たことが確認されると、前記ステップＳＡ３以下が繰り
返される。

ここで、ステップＳＡＴにおいて、前回のサンプリング
時刻からの経過時間と比較される設定時間：Δｔは、前
記ステップＳＡ２における設定移動量：ΔＳと同様、後
述の表示幅切換プログラムにおいて、保圧工程のサンプ
リング間隔として決定されるものであり、後述するよう
に、保圧工程の完了時点でステップＳＡ６の判断が肯定
される長さに設定されることとなる。

すなわち、ここでは、かかるプログラムの実行により、
射出スクリュ１０が保圧切換位置：Ｓｃに到達するまで
の充填工程においては、射出スクリュ１０がΔＳ前進す
る毎に、射出速度および射出圧力がサンプリングされる
ことにより、充填工程の射出実測トレンドを表示する射
出実測トレンド表示領域の横軸方向におけるドツト数：
Ｘｃと同数の射出速度値および射出圧力値がサンプリン
グされるようになっているのであり、またスクリュ１０
が保圧切換位置：Ｓ、を通過した後の保圧工程において
は、射出速度および射出圧力がΔｔの周期でサンプリン
グされることにより、射出工程の射出実測トレンドを表
示する射出実測トレンド表示領域の横軸方向におけるド
ツト数：　　（ｘｔｘｃ）と同数の射出速度値および射
出圧力値がサンプリングされるようになっているのであ
る。

そして、これにより、射出工程全体で、前記射出実測ト
レンド表示領域の横軸方向におけるドツト数：Ｘｔと同
数の射出速度値および射出圧力値がサンプリングされる
ようになっているのである。

一方、プロセスコントローラ３６において、かかる第３
図のプログラムと並行して実行される第４図のプログラ
ムにおいては、先ず、ステップＳＢ１が実行され、第３
図のプログラムでサンプリングされた射出速度および射
出圧力のサンプリングデータの有無が判断される。そし
て、その判断が否定されて、サンプリングデータがない
と判断されると、ステップＳＢ３が直ちに実行され、逆
にその判断が肯定されて、サンプリングデータの存在が
確認されると、ステップＳＢ３に先立ってステップＳＢ
２が実行されて、かかるステップＳＢ２において、各サ
ンプリングデータについて、射出実測トレンド表示領域
上の表示位置（表示画素値Ｗ）のＸ座標（横軸座標）、
Ｙ座標（Ｙ軸座標）が演算された後、ステップＳ　Ｂ　
３が実行される。なお、Ｘ座標は、サンプリングカウン
タの計数値：Ｘから求められ、またＹ座標は、サンブリ
ングデータの大きさから演算される。

ステップＳＢ３においては、ステップＳＢ２でＸ座標、
Ｙ座標が演算されたｌ・レンド表示用のサンプリングデ
ータ（以下、このサンプリングデータを単に１−レンド
データという）であって、未だ表示コントローラ５６に
転送されていないものがあるか否かの判断が為される。

そして、その判断結果が肯定の場合には、ステップＳＢ
４が実行され、否定の場合には、ステップＳＢ７が実行
される。

ステップＳＢ４においては、表示コントローラ５６に対
してトレンドデータを転送するデータ転送用ＣＰＵの転
送完了ビットの内容が判断される。

そして、その転送完了ビットがオンで、データ転送操作
が完了した状態であると判断されると、引き続いてステ
ップＳＢ５が実行され、表示コントローラ５６に転送す
べきトレンドデータが転送メモリにセットされる。なお
、ステップＳＢ４において、転送完了ピッ１−がオンで
なく、データ転送用ＣＰＵにおいて、転送メモリに前回
記憶させられたトレンドデータの転送作動が継続中であ
ると判断された場合には、ステップＳＢ７が実行される
。

上記ステップＳＢ５が完了すると、引き続いてステップ
ＳＢ６が実行され、転送メモリへのトレンドデータのセ
ット操作が完了したことを表す転送リクエストビットが
オンに設定される。そして、これにより、データ転送用
ＣＰＵによって、その転送メモリにセットされたトレン
ドデータが表示コントローラ５６に転送させられる。な
お、転送メモリには、射出速度および射出圧力のトレン
ドデータを複数組、例えば最大５０組記憶する容量が付
与され、データ転送用ＣＰＵから表示コントローラ５６
に対して、最大５０組分のトレンドデータが１回の転送
作動で転送させられる。

このステップＳＢ６が完了すると、引き続いてステップ
ＳＢ７が実行される。

ステップＳＢ７では、前記第３図のプログラムの実行に
よってサンプリングされる全てのサンプリング値のトレ
ンドデータ、すなわち射出工程の総サンプリング回数：
Ｘ７分のトレンドデータの転送が完了したか否かの判断
が為される。そして、未だ転送すべき転送データの全て
が転送されていないと判断されると、前記ステップＳＢ
１以下が再び繰り返され、逆に、転送すべき全てのトレ
ンドデータが転送されたことが確認されると、プログラ
ムが終了する。

つまり、このプログラムにおいては、第３図のプログラ
ムでサンプリングされた射出速度および射出圧力のサン
プリングデータが、データ転送用ＣＰＵによる転送作動
の合間を縫って順次トレンドデータに転換され、そのト
レンドデータに転換されたサンプリングデータが、トレ
ンドデータに変換されたサンプリングデータ毎に、デー
タ転送用ＣＰＵによって表示コントローラ５６に転送さ
れるようになっているのである。

これに対し、前記表示コントローラ５６において、射出
実測トレンドの表示モードが選択された場合に実行され
る第５図のプログラムにおいては、先ず、ステップＳＣ
Ｉが実行されて、プロセスコントローラ３６のデータ転
送用ＣＰＵからのトレンドデータの転送の有無が判断さ
れる。そして、トレンドデータが受信されると、続くス
テップＳＣ２において、そのトレンドデータが新たな成
形サイクルのトレンドデータであるのか、あるいは前回
受信したトレンドデータと同一成形サイクルのトレンド
データであるのかの判断が為される。

かかるステップＳＣ２において、受信データが前回受信
したトレンドデータと同一成形サイクルのトレンドデー
タであると判断されると、ステップＳＣ７が直ちに実行
されるが、受信データが新たな成形サイクルのトレンド
データであると判断されると、ステップＳＣ’３．ＳＣ
４，ＳＣ５およびＳＣ６が順次実行された後、ステップ
ＳＣ７が実行される。

ステップＳＣ２において、受信データが新たな成形サイ
クルのトレンドデータであると判断された場合に実行さ
れるステップＳＣ３においては、それまで表示されてい
たディスプレイ５４の表示画面がクリアされる。そして
、続くステップＳＣ４において、ディスプレイ５４の表
示画面上に、射出速度および射出圧力の各射出実測トレ
ンドについてのスケール表示が為される。すなわち、第
２図に示されている如き、各射出実測トレンドについて
の横軸（Ｘ軸）や縦軸（Ｙ軸）等の表示が為されるので
ある。

ステップＳＣ４に引き続いて実行されるステップＳＣ５
においては、設定装置５２で予め設定された各種の設定
値の表示、例えば第２図に示されている如き、射出開始
位置や保圧切換位置等の種々の情報の表示が行なわれる
と共に、それら設定値に基づく所定の演算、例えば監視
項目等で設定された監視値等の演算が行なわれる。また
、ここでは、かかるステップＳＣ５において、上記各種
設定値の表示と共に、保圧切換位置：ＳＣに対応する横
軸方向のドツト位置に、直線状のカーソルＫが表示され
る（第２図参照）。

ステップＳＣ５の完了後に実行されるステップＳＣ６に
おいては、前回の成形サイクルにおける射出速度および
射出圧力の射出実測トレンドが、ディスプレイ５４のそ
れぞれの射出実測トレンド表示領域上に表示される（た
だし、第２図においては省略されている）。そして、そ
の後、ステップＳＣ７が実行される。なお、かかる前回
の成形サイクルの射出実測トレンドは、通常は、新規の
成形サイクルの射出実測トレンドと明瞭に判別できるよ
うに、破線や異なる色で表示されることとなる。また、
ステップＳＣＩで受信されたトレンドデータが射出成形
操作開始直後のものであり、前回の成形サイクルのトレ
ンドデータがメモリに記憶されていない場合には、この
ステップＳＣ６での表示は行なわれない。

前記ステップＳＣ２での判断結果が否定の場合、若しく
は上記ステップＳＣ６の完了後に行なわれるステップＳ
Ｃ７においては、ステップＳＣ１で受信された射出速度
および射出圧力の各トレンドデータが、第２図に示され
ているように、ディスプレイ５４上の各射出実測トレン
ド表示領域の対応する表示位置に連続的に表示される。

前回の成形サイクルの各射出実測トレンドに新規の成形
ザイクルの各射出実測トレンドが重畳表示されるのであ
る。

なお、このステップＳＣ７が終了すると、引き続いてス
テップＳＣ８が実行されて、射出実測トレンドの表示作
動が終了か否かの判断が為され、表示作動が終了と判断
されるとプログラムが終了するが、そうでない場合には
、前記ステップＳ０１以下が繰り返される。

つまり、かかる表示コントローラ５６のプログラムでは
、ディスプレイ５４上に射出実測トレンドを表示する表
示モードが選択されている間、射出速度および射出圧力
のトレンドデータがプロセスコントローラ３６から転送
される都度、そのトレンドデータが、ディスプレイ５４
の各対応する射出実測トレンド表示領域上において、前
回の成形サイクルの射出実測トレンドに重ね合わせて表
示されるようになっているのである。そして、ここでは
、充填工程および保圧工程の各射出実測値（射出速度値
および射出圧力値）のサンプリング回数が、前述のよう
に、それぞれ、それら充填工程および保圧工程の射出実
測値を表示する射出実測トレンド表示領域の横軸方向に
おけるドツト数に一致させられていることから、第３図
のプログラムでサンプリングされた充填工程および保圧
工程の各サンプリングデータが、第２図に示されている
ように、カーソルにで隔てられた、各工程に対応する領
域に表示されるのである。

ここで、前記第３図のプログラムにおける充填工程およ
び保圧工程の各サンプリング間隔：ΔＳΔｔは、表示幅
設定器による選択ドツト位置：Ｘ。

に基づいて、第６図の表示幅切換プログラムに従って以
下のように設定される。

すなわち、第６図の表示幅切換プログラムにおいては、
先ず、ステップＳＤＩにおいて、表示幅設定器にて切換
設定された選択ドツト位置、すなわち保圧切換位置：Ｓ
ｃに対応したドツト位置：Ｘ２が読み込まれる。なお、
このドツト位置：ｘｐは、ここでは、ディスプレイ５４
の射出実測トレンド表示領域における横軸（Ｘ軸）の原
点位置からのドツト数、すなわち保圧工程の射出実測ト
レンドの表示幅に対応したドツト数として読み込まれる
ようになっている。また、ここでは、射出実測トレンド
の表示モード選択時における前記スケールと同様のスケ
ールがディスプレイ５４上に表示されると共に、表示幅
設定器の切換操作に応じてそのスケールの横軸方向に移
動する直線状のカーソルＫが表示されるようになってお
り、そのカーソルにのトン１〜位置が、かかるステップ
ＳＤＩにおいて読み込まれる選択ドツト位置：Ｘｐと一
致せしめられるようになっている。

ステップＳＤＩにおいて、゛保圧切換位置：ＳＣに対応
したドツト位置：ｘｐが読み込まれると、続くステップ
ＳＤ２において、射出実測トレンド表示領域の横軸方向
の総ドツト数：Ｘ、がらががるドツト数：Ｘ９が減算さ
れて、前記充填工程の射出実測トレンドの表示幅に対応
した横軸方向のドツト数：ＸＣが求められる。そして、
続くステップＳＤ３において、かかるドツト数：ｘｃと
、射出スクリュ１０の計量位Ｗ：ｓｏおよび保圧切換位
置：ＳＣの両射用設定条件とに基づいて、下記（１）式
に従って、前記第３図のプログラムのステップＳＡ２に
おける設定移動量：ΔＳが求められる。

ＸＣ また、かかるステップＳＤ３が完了すると、引き続いて
ステップＳＤ４が実行され、前記ドラ］・数：Ｘ９と、
保圧工程について設定された設定時間：Ｔとに基づいて
、下記（２）式に従って、前記第３図のプログラムのス
テップＳＡＴにおける比較時間：ΔＬが求められる。そ
して、このステップＳＤ４の完了後、プログラムが終了
する。

Δｔ　＝Ｔ　／　ｘ　ｐ　　　　　　　　　　　　・・
・（２）従って、前述のように、このようにして求めら
れた移動量：ΔＳおよび時間：ΔＬを充填工程および保
圧工程の各サンブリソゲ間隔とすれば、前記表示幅設定
器による選択ドツト位置：ｘｐに拘わらず、充填工程お
よび保圧工程のそれぞれにおいて、各射出実測トレンド
の表示幅に対応した射出実測トレンド表示領域の横軸方
向のドツト数：Ｘｃ、χいと同数のサンプリングデータ
を常に得ることができるのであり、ひいては、ディスプ
レイ５４の各射出実測トレンド表示領域上において、表
示幅設定器の選択ドツト位置：Ｘ、で規定した充填工程
および保圧工程の射出実測トレンドの表示幅の領域に、
充填工程および保圧工程の射出実測トレンドを時間的に
拡大乃至は圧縮して表示することができるのである。

そしてそれ故、表示幅設定器によるドツト位置：ｘｐの
切換操作によって、充填工程および保圧工程の長さ関係
に拘わらず、充填工程および保圧工程の各射出実測トレ
ンドを共に適正な時間圧縮率で各射出実測トレンド表示
領域に表示することが可能となるのであり、成形不良発
生時において、その成形不良発生原因を射出工程全般に
わたって詳細に解析・究明することが可能となるのであ
る。

また、表示幅設定器で、充填工程の射出実測Ｉ・レンド
表示幅が相対的に広くなるようＧこドツト位置：ｘ、を
設定すれば、その充填工程における射出実測トレンドを
時間的に拡大して表示することができるのであり、逆に
、保圧工程の射出実測トレンド表示幅が相対的に広くな
るようにドツト位置：Ｘｐを設定すれば、その保圧工程
の射出実測トレンドを時間的に拡大して表示することが
できるのであり、充填工程および保圧工程の一方の射出
実測トレンドを、必要に応じてより詳細に観察・解析す
ることができるのである。

なお、以上の説明から明らかなように、本実施例では、
第６図のプログラムのステップＳＤＩおよびＳＤ２から
表示幅演算手段が構成されていると共に、ステップＳＤ
３およびＳＤ４からサンプリング間隔演算手段が構成さ
れており、また第３図のプログラムのステップＳＡ２．
ＳＡ３およびＳＡ７からサンプリング手段が構成されて
いると共に、第４図のプログラムのステップＳＢ２と第
５図のプログラムのステップＳＣ７とから表示手段が構
成されている。

以上、本発明の一実施例を詳細に説明したが、これは文
字通りの例示であり、本発明が、かかる具体例に限定さ
れることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内において、
種々なる変更、修正、改良等を施した態様で実施できる
ことは、言うまでもないところである。

例えば、前記実施例においては、充填工程のサンプリン
グ間隔が射出スクリュ１０の移動量を基準として設定さ
れる一方、保圧工程のサンプリング間隔が時間を基準と
して設定されていたが、充填工程および保圧工程の双方
のサンプリング間隔を何れも射出スクリュ１０の移動量
を基準として設定することも可能であり、また時間を基
準として設定することも可能である。

また、前記実施例においては、表示幅設定器の選択ドツ
ト位置：Ｘいに基づいて、充填工程および保圧工程のサ
ンプリング間隔が直接切り換えられるようになっていた
が、充填工程および保圧工程の射出実測値を一定の充分
短い周期、例えば１ｍｓの周期でサンプリングして内部
メモリに記憶させ、その内部メモリからの読み出し間隔
を表示幅設定器の選択ドツト位置：Ｘ２に基づいて切り
換えることにより、サンプリング間隔を実質的に切り換
えるようにすることも可能である。なお、この場合には
、射出実測値を短い周期でサンプリングして内部メモリ
に記憶させる手段と、その内部メモリから上記実質的な
サンプリング間隔で射出実測値を読み出す手段とからサ
ンプリング手段が構成されるのである。

さらに、前記実施例では、表示幅切換手段としての表示
幅設定器が、ディスプレイ５４の射出実測トレンド表示
領域における横軸方向のドツト位置：χ９を連続的に切
換設定できるものとして説明したが、そのドツト位置：
Ｘｐを複数のドツトおきに切換選択し得るようにした構
成を採用することも可能であり、また予め設定された複
数のドツト位置から任意のドッ１〜位置を表示幅設定器
で択一的に選択して、ドツト位置：Ｘ２を設定するよう
にすることも可能である。

また、前記実施例では、横軸を時間軸として採用した例
について述べたが、縦軸を時間軸として採用することも
勿論可能である。

（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明にょれば、表示
幅切換手段によるドツト位置の切換操作によって、充填
工程および保圧工程の時間的な長さ関係に拘わらず、充
填工程および保圧工程の射出実測トレンドを共に適正な
時間圧縮率でディスプレイの射出実測トレンド領域に表
示することができるのであり、それ故、充填工程および
保圧工程の時間的な長さ関係に拘わらず、成形不良発生
時において、その成形不良発生原因を射出工程全般にわ
たって詳細に解析・究明することが可能となるのである
。

また、充填工程の表示幅が相対的に広くなるように、表
示幅切換手段によるドツト位置を選択設定すれば、充填
工程の射出実測トレンドを時間的に拡大して表示できる
のであり、逆に、保圧工程の表示幅が相対的に広くなる
ように、表示幅切換手段によるドツト位置を選択設定す
れば、保圧工程の射出実測トレンドを時間的に拡大して
表示できるのであり、それ故、必要に応じて、充填工程
および保圧工程の一方の工程の射出実測トレンドをより
詳細に観察・解析することができるといった利点もある
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に従う射出成形機の一例を示す系統図
であり、第２図は、第１図の射出成形機における射出実
測トレンドの表示例を示す図であり、第３図、第４図お
よび第５図は、それぞれ、第１図の射出成形機における
射出実測トレンドのサンプリング・表示作動を説明する
ためのフローチャートであり、第６図は、第１図の射出
成形機における射出実測値のサンプリング間隔の設定作
動を説明するためのフローチャートである。 ３２：位置センサ ３６：プロセスコントローラ ４０：油圧センサ　　５２：設定装置

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 射出速度乃至は射出圧力の射出実測値を、横軸若しくは
   縦軸を時間軸として、ディスプレイ上の予め定められた
   領域に直交座標表示する射出成形機の射出実測トレンド
   表示装置であって、 充填工程から保圧工程への保圧切換位置に対応した前記
   射出実測トレンド表示領域の時間軸方向におけるディス
   プレイ上の画素位置を切換選択して、該射出実測トレン
   ド表示領域の時間軸方向における充填工程および保圧工
   程の各射出実測トレンドの表示幅を切換変更するための
   表示幅切換手段と、 該表示幅切換手段にて切換設定された、前記保圧切換位
   置に対応した時間軸方向の画素位置と、該時間軸方向に
   おける前記射出実測トレンド表示領域の画素数とに基づ
   いて、充填工程および保圧工程の各射出実測トレンド表
   示幅に対応した該射出実測トレンド表示領域の時間軸方
   向の画素数を求める表示幅演算手段と、 該表示幅演算手段で求められた、充填工程および保圧工
   程の各射出実測トレンド表示幅に対応した射出実測トレ
   ンド表示領域の時間軸方向における画素数と、充填工程
   および保圧工程について予め設定された成形条件の設定
   データとに基づいて、それら充填工程および保圧工程に
   おける射出実測値の各サンプリング間隔を求めるサンプ
   リング間隔演算手段と、 充填工程および保圧工程について該サンプリング間隔演
   算手段でそれぞれ求められたサンプリング間隔で、それ
   ら充填工程および保圧工程の射出速度乃至は射出圧力を
   サンプリングするサンプリング手段と、 該サンプリング手段でサンプリングされた射出速度乃至
   は射出圧力の射出実測値を、前記ディスプレイの射出実
   測トレンド表示領域において、それぞれそのサンプリン
   グ位置に対応した時間軸方向の画素位置に表示せしめる
   表示手段とを、含むことを特徴とする射出成形機の射出
   実測トレンド表示装置。