JPH02199097A - ガスソース分子線エピタキシャル結晶成長方法 - Google Patents

ガスソース分子線エピタキシャル結晶成長方法

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JPH02199097A
JPH02199097A JP2049989A JP2049989A JPH02199097A JP H02199097 A JPH02199097 A JP H02199097A JP 2049989 A JP2049989 A JP 2049989A JP 2049989 A JP2049989 A JP 2049989A JP H02199097 A JPH02199097 A JP H02199097A
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JP
Japan
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crystal growth
supply valve
flow rate
metal hydride
valve
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JP2049989A
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Toshiaki Yamazaki
山崎 利明
Shohei Koshiba
小芝 昇平
Yasutaka Takahashi
高橋 泰隆
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Japan Oxygen Co Ltd
Nippon Sanso Corp
Original Assignee
Japan Oxygen Co Ltd
Nippon Sanso Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ガスソース分子線エピタキシャル結晶成長方
法(ガスソース分子線エピタキシ。
Mel*I oBgnic Mo1eculs 13e
s+a Epilxxy 、以下、ガスソースMBEと
いう)に関し、特に、基板表面への原料ガスの供給方法
を改善して、従来より原料ガスの利用効率を高めるとと
もに、基板表面に形成される結晶成長膜(薄膜)の再現
性を向上し、併せて該薄膜形成処理のスルーブツト(単
位時間内に処理できる基板の枚数)の向上を図るもので
ある。
〔従来の技術〕
前記ガスソースMBEは、分子線エピタキシャル結晶成
長法(分子線エピタキシ、 Mo1eculxBeB 
Epiltxt 、以下MBEという)の一種であり、
原料であるV族の金属水素化物及び■族の有機金属化合
物の両方を、またはV族の原料をガス状で結晶成長室に
供給して結晶成長を行うもので、MBEに、有機金属気
を目成長法(以下MOCVDという)の原料供給方法を
応用したものと言え、両者の長所を取り入れた結晶成長
法として近時注目されている。即ち、ガスソースMBE
は、上記MBHの最大の特徴である膜厚制御性の良さを
保ちつつ、原料ガスとしてガスソースを用いるので、M
BEで問題となる原料の補充プロセスがなく量産性が高
いものである。
第5図は従来のガスソースMBE装置の一例を示すもの
で、1は結晶成長室であり、この内部には基板保持装置
2に保持された基板3が配置される。
以下、上記基板3にインジウムリン(InP)中結晶基
板を用い、これにインジウムガリウム砒素(InGaA
s)薄膜とInP薄膜とを交互に堆積して多層薄膜を形
成する場合を例示して従来のガスソースMBEを説明す
る。
前記多層薄膜を形成するには、原料ガスとして■族の金
属水素化物であるアルシン(AsH,)とホスフィン(
PH3>を、また■族の有機金属化合物であるトリメチ
ルガリウム((CH3)3Ga、以下TMGという)と
トリメチルインジウム((CH3)3 In、以下TM
Iという)を用いる。
図中、4.5,6.7は、各々アルシン、ホスフィン、
TMG、TMIの流路である。なお、TMG、TMIは
通常液体なので、蒸気としてキャリアガス(例えば水素
)に同伴させて使用する。
まず結晶成長室1に連設した真空ポンプ8を作動させて
該室1内を真空排気するとともに、該室1内のシュラウ
ド9,9に液化窒素を導入して該室1内を1.0−2P
a程度の高真空にし、次いで、基板保持装置2に内蔵さ
れたヒータ2aを作動させて基板3を400〜500’
Cの所定温度に保持する。
次に、I nGaAs薄膜を形成するにはTMrTMG
、アルシンをそれぞれの流路7,6.4に流し、またI
nP薄膜を形成するにはTMI、ホスフィンを各々の流
路7,5に流す。この場合、例えばアルシンは、流量制
御器4aで所定流量に精密にM御された後、供給弁4b
を介してクラッキングセル4cに導入され、該クラッキ
ングセル4cでクラッキング(熱分解)されてAs2ま
たはAs、の如き砒素分子となり、該クラッキングセル
4cの噴出口4dの前面に配置されたシャッタ4eが開
いているときに分子線となって基板3に照射される。こ
のクラッキングセル4cは中空管にヒータ4fを巻付け
たもので、該ヒータ4fで内部を流通するアルシンを加
熱分解して前記の如く砒素分子を発生させるものである
以上のように、アルシンはクラッキングセル4Cで砒素
の分子流となって基板3に照射されるが、ホスフィン、
TMG、TMIについても同様で、各々流量制御器5a
、6a、7a、供給弁5b。
6b、7bを介してクラッキングセル5c*  6 c
 。
7cに導入されて熱分解され、各々分子流となって結晶
成長室1内の基板3に向けて照射される。
そして、インジウムとガリウムと砒素の分子流を同時に
基板3に照射するとI nGaAs#膜が、またインジ
ウムとリンの分子流を同時に基板3に照射するとInP
薄膜が形成され、これを交互に行うことにより前述の多
層薄膜が形成される。なお、前記シャッタ4e、5e、
6e、7eの開閉操作を適宜調整することにより、基板
3に形成する薄膜の組成および組成比を任意に調整する
ことができる。
次に、非結晶成長時、即ち、待機時は、前記各供給弁4
b、5b、6b、7bを閉塞するとともに、各々放出弁
4g、5g、6g、7gを開放して各原料ガスを真空排
気主管10に放出する。この場合、各々の流量制御器4
a、5a、6a、7aの設定流量値はそのままとする。
また、この装置では、各流量制御器4a、5a、6a、
7aからクラッキングセル4c、5c、6c、7cの噴
出口4d、5d、6d、7d迄の流路抵抗と、各流量制
御器4a、5a、6a、7aから真空排気主管10迄の
流路抵抗を同一にし、流量制御器4a、5a、6a、7
aの二次側の流路抵抗を結晶成長時と放出時とで同一に
している。これによって、待機時の原料ガスを結晶成長
時と同一の流量で放出するとともに、原料ガスを放出側
の真空排気主管10側から結晶成長室1側に切替えた際
に、所定流量の原料ガスを圧力変動を生じさせずに結晶
成長室1に導入できるようにして多層薄膜を形成したと
きに急峻な界面が得られるようにしている。
このような原料ガスの制御方法は、MOCVDでは通常
行われているものである。
尚、上記従来例では、■族の金属の供給源として6機金
属化合物を用い、これをキャリアガスに同伴させる形式
のもので説明したが、これらの金属を、前記MBEと同
様に、単体で加熱手段を有するルツボ内に貯溜し、該金
属を加熱して蒸発させ、分子線として基板面に照射する
形式とすることもできる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、本発明者らが種々実験した結果、前記の如き原
料ガスの制御手段では、基板上に形成される薄膜の再現
性が悪化することを知見した。この原因は、砒素分子や
リン分子の基板への供給量が不足気味になるからである
即ち、周知のように、例えば、基板表面に所定の化学量
論比のInGaAs結品を安定結晶成長させるためには
、該基板に供給する砒素分子の供給量をガリウムやイン
ジウムの分子の供給量より過剰にする必要がある。この
点で、従来のガスソースMBE装置では原料ガスを放出
側から結晶成長室側に切替えるにあたり、迅速な切替え
を可能にするため、クラッキングセルの構造を前記の如
く中空管にヒータを巻き付けた単純な構造としている。
このため、TMGやTMIでは特に問題はないが、アル
シンやホスフィンの如き熱分解しにくい原料ガスでは熱
分解が十分に行われず、相当量のアルシンが砒素分子に
ならずに未分解のまま結晶成長室に導入されて利用効率
が低下するばがりでなく、前記の如く基板上に形成され
る薄膜の再現性が悪化する。この点で、−船釣に、MO
CVDでは、基板の温度をガスソースMBHの場合より
高くして行うのであまり問題にはならない。
以上のように、MOCVDにおける原料ガスの制御方法
を単にガスソースMBEに応用しただけでは、前記クラ
ッキングセルのヒータを大容量にしても該クラッキング
セルでの熱分解が不十分になる。
本発明はこのような不都合を解決することを目的として
なされたものである。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、本発明は、金属水素化物及び
/又は有機金属化合物を流量制御器で所定流量に制御し
た後、待機時は、放出弁を介して真空排気主管に放出し
、結晶成長時は、供給弁、クラッキングセルを介して結
晶成長室に供給するガスソース分子線エピタキシャル結
晶成長方法において、前記金属水素化物を、待機時に、
供給弁の一次側に充圧しておくことを特徴とするガスソ
ース分子線エピタキシャル結晶成長方法を提供するもの
で、さらに前記待機時に供給弁の一次側に充圧する金属
水素化物の圧力を、下式で定めた圧力とすることを特徴
としている。
Q     (Vl  +V2  ) −XXK CvI (但し、Pは供給弁の一次側圧力[Pa]、Qは金属水
素化物の流量[Pa−p /see ]、Cは供給弁か
らクラッキングセルの開口端迄のコンダクタンス[J2
/see ] 、V1は流量制御器、供給弁、放出弁と
で形成される内部流路の体積[ff]  V2は供給弁
とクラッキングセルとで形成される内部流路の体積[N
]Kは装置の構造等により定まる定数であり、0.8〜
1.2の範囲である。但し、Vl  v、、はそれぞれ
前記流量制御器及び6弁を閉塞した状態での値である。
) 〔実施例〕 以下、図面に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。
まず、第4図は、熱分解効率の向上を図ったクラッキン
グセルの一例を示すもので、このクラッキングセル20
は、クラッキングセル20の中空管の内部を多数の仕切
り板21.21で区画するとともに、隣合う仕切り板2
1.21の互いに対向する位置に開口部を形成し、内部
に蛇行流路を形成したものである。なお、22は噴出口
、23は中空管の外周に巻回したヒータである。
上記のごとくクラッキングセル20を構成すると、例え
ばアルシンはクラッキングセル20内を矢印で示した如
く蛇行して流れなからヒータ23で加熱されるので、加
熱時間が長くなり、熱分解効率を向上させることができ
る。
前記第5図に示す装置のクラッキングセル4Cを、この
熱分解効率を向上させたクラッキングセル20に代えて
結晶成長を行ったところ、アルシンの熱分解効率が大幅
に向上し、基板3に過剰の砒素分子を安定して供給する
ことができた。これにより、化学量論比の薄膜を確実に
形成できるようになり、薄膜の再現性を向上するととも
に、アルシンの利用効率を高めることができる。
ところが、アルシンの分解効率を向上させるために、上
記のごとくクラッキングセル20の流路を狭く形成する
と、クラッキングセル20の流路抵抗が大きくなり、待
機から結晶成長に切替えた際、即ちアルシンの流路4を
放出弁4g側から結晶成長室1側に切替えた際のクラッ
キングセル20からの照射量が規定値になる迄に時間が
かかり、スループットが低下することがある。
またシャッタ4eは、クラッキングセル20の噴出口2
2を閉塞するものではなく、高真空中における分子線の
通過、遮断を切替えるためのものなので、該噴出口22
から若干離れて配置されている。このため、シャッタ4
eを閉じておいても、照射量が定常状態になるまでの間
、クラッキングセル20の噴出口22から砒素分子が飛
び出し、シャッタ4eに衝突した後、更に結晶成長室1
の内壁に衝突して、いくらかの砒素分子が基板3の表面
に照射される。これは、例えばInP薄膜形成中に砒素
分子が照射されることとなり、不要な分子が薄膜に付着
することとなって該薄膜の品質を著しく劣化させること
になる。
従って、ガスソースMBE装置におけるクラ・ソキング
セルを、上記のごときアルシンの熱分解効率を高める構
造にすると、アルシンの利用効率や薄膜組成の再現性の
点で効果的であるが、クラッキングセルの流路抵抗が大
きくなるのでスルーブツトの低下や薄膜の品質低下とい
う新たな問題を生ずることがある。
本発明は、この点に鑑み、改良されたガスソース分子線
エピタキシャル結晶成長方法を提供するものである。
第1図は本発明を適用した装置の一実施例を示す要部の
回路図で、アルシンの流路4を示すものである。本実施
例装置においては、流量制御器4aと供給弁4bとの間
に圧力調節器40を設けるとともに、放出弁4gを遠隔
操作弁とし、該圧力調節器40によって放出弁4gの開
度を調節可能としたものである。
前記構成において、圧力調節器40は、供給弁4bが閉
じられる待機状態の時にだけ作動するもので、待機時の
初期段階において、供給弁4bの一次側の圧力が低い場
合には、放出弁4gを閉じ方向に調節する。従って、流
量制御器4aで所定流量に制御されたアルシンは、放出
弁4gで放出量を抑えられ、供給弁4bの一次側で圧力
調節器40に設定された圧力に充圧される。充圧後は、
圧力、調節器40が作動して放出弁4gの開度を調節し
、この設定圧力を維持するようにアルシンを真空排気主
管10に放出する。
上記待機の状態から結晶成長に切替える時には、圧力調
節器40を不動作にし、放出弁4gを閉塞するとともに
、供給弁4bを開放する。この時、結晶成長室1に導入
されるアルシンは、供給弁4bの一次側に所定の圧力で
充圧されているため、供給弁4bの開放とともに、その
圧力により速やかにクラッキングセル20を経て結晶成
長室1に流入する。これにより、切替えから所定量の照
射が始まるまでの時間(立上時間)を大幅に短縮するこ
とができる。
そして、再び待機状態に切替えると、初期には供給弁4
bの一次側が結晶成長室1内に近い低圧になっているの
で、圧力調節器40が放出弁4gを閉塞するように作動
し、これによって供給弁4bの一次側が速かに所定圧力
に充圧される。
なお、本実施例装置では、流量制御器4a以後の流路抵
抗が放出側と結晶成長室1側とで異なることがあるが、
流量制御器4aでの設定流量はそのまま保持することが
でき、また、供給弁4bの一次側が所定の圧力になった
後は圧力調整器40が作動して放出弁4gを適宜開放し
、アルシンを真空排気主管10に放出するので問題はな
い。
ここで、前記供給弁4bの一次側の充圧圧力は、装置の
構造や原料ガスの種類、その他の様々な因子により定め
られるものであるが、例えば、供給弁4bの一次側圧力
、即ち充圧圧力をP [Pa]、アルシンの流量をQ 
[Pa−D /see ] 、供給弁4bからクラッキ
ングセル20の開口端迄のコンダクタンスをC[j! 
/see ] 、流量制御器4a、供給弁4b、放出弁
4gとで形成される内部流路の体積をVl[N]、供給
弁4bとクラッキングセル20とで形成される内部流路
の体積をVz[1ll(但し、vI v2はそれぞれ前
記流量制御器4a及び6弁4b、4gを閉塞した状態で
の値である。)、さらに装置の構造等により定まる定数
をKとして次式により決定される圧力とすることが望ま
しい。
Q       (Vl  +V2  )−XXK Cvl 上記定数には、0.8〜1.2の範囲に設定されるもの
で、通常は、K−1,Oとすることで最適な充圧状態と
することができるが、供給弁4bの通気抵抗や配管抵抗
の影響により、クラッキングセル20からの噴a量が所
定値に達するまでの時間が遅れ気味になるので、この定
数には若干高めに設定しておくことが望ましい。この定
数Kが0.8に満たない場合には供給弁4bの一次側の
充圧度が十分でなく、本発明の目的を十分に達成するこ
とが困難であり、また定数Kを1,2を超える値に設定
した場合には、待機から結晶成長に切替えた結晶成長の
初期段階に大量のアルシンが結晶成長室1に送給される
ため好ましくない。
第2図は、立上時間、即ちクラッキングセル20から噴
出するアルシンの量が所定の流量に至るまでの流量変化
と定数にとの関係をju11定した実験結果を示すもの
である。
この実験は、前記第4図に示した熱分解効率を高めたク
ララキングセ・ル20を使用して、該クラッキングセル
20から噴出するアルシンの流量を測定したもので、噴
出量が流量制御器4aの設定流量と同一になった時点を
立上時間の終点とした。
また流量の測定はクラッキングセル20の噴出口22に
流量計を取付けて行い、該流量計の出口側を10−’P
a程度で排気して行った。
本実験におけるアルシンの設定流量Q(0℃での値)、
前述の体積V1.v2.及びコンダクタンスCは以下の
通りである。
Q:1.7Pa・ノ/5ee Vl:20! V2:     51 C:2X1.O−’ノ/see その結果、K−0、即ち充圧を全く行わない場合には、
切替えから規定流量に達する迄に30分の立上時間を要
するのに対し、K−1,0、即ち供給弁4bの一次側を
理論的に最適な圧力に充圧した場合には、5秒で立上が
完了し、大幅な時間短縮が図れることが判明した。
また、定数Kが0.5の場合でも立上時間を約15分に
短縮することが可能であり、K−0,8とすれば10分
以下に短縮することができる。
逆に定数Kが1.0より高い場合は、切替後の初期に設
定流量を超えるアルシンが流入し、図に示すごとく、そ
の復帰のために時間を要するため、供給弁4bの一次側
を設定圧力より高くしすぎても好ましい結果を得ること
はできない。
なお、立下時間については、従来の単なる中空管からな
るクラッキングセルに比較して内部抵抗が大きいのでそ
の分長くなるが、供給弁4bを閉塞した状態での排気な
ので、比較的短時間で結晶成長室1内に排気されるため
、その影響は少ない。
さらに立下時間をも更に減少させる必要があるときは、
供給弁4bの二次側のクラ・ツキングセル20の導入部
直前に真空排気主管10に連通する排気弁を設けて待機
時に連動して開けるよう構成してもよい。
次に、第3図は本発明を適用した他の実施例装置を示す
要部の回路図であって、同様にアルシンの流路部分を示
している。このアルシンの溝路には、流量制御器4aと
供給弁4bとの間に圧力調節器41を設けるとともに、
流量制御器4aにバイパス弁42を介してバイパスライ
ンを形成し、該バイパス弁42を遠隔操作弁として前記
圧力調節器41で開度調節を可能としたものである。ま
た、クラッキングセル20の流路抵抗増加に対応させて
放出弁4gの開度を若干閉方向にすることで流量制御器
4a以降の放出側と結晶成長室1側との流路抵抗を同一
にしている。
上記構成によれば、アルシンの流路をクラッキングセル
20側から真空排気主管10側に切替えた際に、前記バ
イパス弁42を介して流量制御器4aの一次側からアル
シンが流入するので、供給弁4bの一次側を短時間で充
圧することができ、例えば、流量制御器4aの設定流量
が小さく、多層薄膜形成時の原料ガスの頻繁な切替えに
対して、待機中に十分充圧できない場合に有効である。
また、上記のごとく、放出弁4gを若干閉方向にして流
量制御器4a以降の流路抵抗を放出側と結晶成長室側と
で同一にすることにより、切替え時のショックを小さく
して良好な結晶成長を行うことができる。
尚、以上の実施例では、熱分解しにくい原料ガスとして
アルシンを例示して説明したが、他の原料ガス、例えば
ホスフィンでも同様に有効であり、一般に任意の金属水
素化物に有効である。また、本実施例では原料ガスの熱
分解効率を高める手段として、内部に蛇行流路を形成し
たクラッキングセルの場合で説明したが、例えば、内部
になんらかの充填物を充填して熱分解効率を高めたクラ
ッキングセルの場合でも同様に有効であり、一般に熱分
解効率を高める改良を行ったことによって流路抵抗が増
加した任意のクラッキングセルに応用できる。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明は、金属水素化物を流量制御器で
所定流量に制御した後、待機時は、放出弁を介して真空
排気主管に放出し、結晶成長時は、供給弁、クラッキン
グセルを介l、て結晶成長室に供給するにあたり、待機
時に、供給弁の一次側を所定の圧力に充圧しておくので
、熱分解効率は高いが流路抵抗も高いクラッキングセル
を用いても放出側から結晶成長室側に流路を切替えたと
きに速かにクラッキングセルから所定量の分子を基板に
照射することができ、スルーブツトを向上することがで
きるとともに、薄膜の品質も低下することがない。また
、待機時と、結晶成長時とで流量制御器の設定流量をそ
のままとしておくことができるので多層薄膜形成時の原
料ガスの迅速な切替えに対しても十分に対応できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を適用したガスソースMBE装置の一実
施例を示す要部の回路図、第2図は立上時間とクラッキ
ングセルの流量変化及び定数にの関係を測定した実験結
果を示す図、第3図は本発明を適用した他の実施例装置
を示す要部の回路図、第4図は熱分解効率を高めたクラ
ッキングセルの一例を示す断面図、第5図は一般的なガ
スソースMBE装置の説明図である。 1・・・結晶成長室  3・・・基板  4・・−アル
シンの流路  4a・・・流量制御器  4b・・・供
給弁4c・・・クラッキングセル  4g・・・放出弁
10・・・真空排気主管  20・・・クラッキングセ
ル40.41・・・圧力調節器

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、金属水素化物及び/又は有機金属化合物を流量制御
    器で所定流量に制御した後、待機時は、放出弁を介して
    真空排気主管に放出し、結晶成長時は、供給弁、クラッ
    キングセルを介して結晶成長室に供給するガスソース分
    子線エピタキシャル結晶成長方法において、前記金属水
    素化物を、待機時に、供給弁の一次側に充圧しておくこ
    とを特徴とするガスソース分子線エピタキシャル結晶成
    長方法。 2、前記待機時に供給弁の一次側に充圧する金属水素化
    物の圧力を、下式で定めた圧力とすることを特徴とする
    請求項1記載のガスソース分子線エピタキシャル結晶成
    長方法。 P=Q/C×{(V_1+V_2)/V_1}×K (但し、Pは供給弁の一次側圧力[Pa]、Qは金属水
    素化物の流量[Pa・l/sec]、Cは供給弁からク
    ラッキングセルの開口端迄のコンダクタンス[l/se
    c]、V_1は流量制御器、供給弁、放出弁とで形成さ
    れる内部流路の体積[l]、V_2は供給弁とクラッキ
    ングセルとで形成される内部流路の体積[l]、Kは装
    置の構造等により定 まる定数であり、0.8〜1.2の範囲である。但し、
    V_1、V_2はそれぞれ前記流量制御器及び各弁を閉
    塞した状態での値である。)
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02221191A (ja) * 1989-02-20 1990-09-04 Fujitsu Ltd 結晶成長装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02221191A (ja) * 1989-02-20 1990-09-04 Fujitsu Ltd 結晶成長装置

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