JPH02198129A - 縮小投影露光装置 - Google Patents

縮小投影露光装置

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Publication number
JPH02198129A
JPH02198129A JP1018718A JP1871889A JPH02198129A JP H02198129 A JPH02198129 A JP H02198129A JP 1018718 A JP1018718 A JP 1018718A JP 1871889 A JP1871889 A JP 1871889A JP H02198129 A JPH02198129 A JP H02198129A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thickness
exposure time
film thickness
photosensitive resin
film
Prior art date
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Pending
Application number
JP1018718A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuo Ikeda
池田 達生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP1018718A priority Critical patent/JPH02198129A/ja
Publication of JPH02198129A publication Critical patent/JPH02198129A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置製造に用いる半導体製造装置、特に
縮小投影露光装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来は同−設定照射時間で露光を行い、レチクル上の所
定のパターンを該半導体基板上に形成していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の露光方式では、同−設定照射時間で露光を行うた
め、該半導体基板上に塗布された感光性樹脂の面内の膜
厚変化により、現像後に形成されるパターン寸法長が変
動するという問題点が生じていた。この問題はトランジ
スタ特性を大きく左右するゲート寸法において、特に大
きな影響を受け、品質9歩留りの低下を招く大きな原因
となっていた。
本発明の目的は前記問題点を解消した縮小投影露光装置
を提供することにある。
〔発明の従来技術に対する相違点〕
上述した従来の縮小投影露光装置に対し、本発明は該半
導体基板上に塗布された感光性樹脂の膜厚の変化に対し
、一定のパターン寸法長を得るべき最適照射時間を決定
することができる相違点を有する。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、本発明は光源からの光をレチ
クル及び縮小レンズを通して、ウェハ−ステージ上の半
導体基板に照射し、該基板に前記レチクル上のパターン
を縮小投影露光する縮小投影露光装置において、半導体
基板上に形成された膜の膜厚を計測するための膜厚測定
機構と、その測定値をもとに最高露光時間を決定する機
構とを有するものである。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
(実施例1) 第1図は本発明の実施例1を示す構成図である。
図において、ウェハー7を搭載するウェハーステージ8
の真上に縮小投影レンズ6を設置し、該縮小投影レンズ
6の光軸上に光源としての水銀灯1をランプハウス16
に支持し、その間にシャッター2.コンデンサーレンズ
3及びレチクル4と該レチクルを支持するレチクル支持
台5を設置する。
さらに、該ウェハーステージ8上の空間には、光源(ハ
ロゲンランプ)9.レンズ11.露光光軸を挟んでスリ
ット12.フォトマル10からなる膜厚測定機構17と
、シャッター2に連結した露光時間コントローラ13と
を設置する。
実施例において、ウェハー7中の露光するショットに対
し、光源9より放出したハロゲン光の反射光をフォトマ
ル10で感知し、ウェハー7上に塗布された感光性樹脂
の膜厚を算出する。
さらに算出した該感光性樹脂の膜厚データを露光時間コ
ントローラ13に転送し、予め設定された該感光性樹脂
膜厚と露光時間変更データにて、最適露光時間を決定し
照射を行う。
(実施例2) 第2図は本発明の実施例2を示す構成図である。
本実施例に係る膜厚測定機構18はハロゲンランプ92
反射ミラー14.プリズム15.フォトマル10からな
り、該膜厚測定機構18は露光光軸に対し同一空間に設
置する。
この実施例では、膜厚測定機構18が露光光軸に対し同
一空間に設置できるため、空間スペースを有効に利用す
ることができ、装置のコンパクト化ができるという利点
がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、感光性樹脂の膜厚
変化に対し、露光時間をコントロールするため、該感光
性樹脂の膜厚差で生ずるパターン寸法長の変動を抑える
ことができ、ウェハー内。
ウェハー間におけるパターン寸法幅を均一に形成するこ
とができる効果を有する。
さらに、ウェハー内、ウェハー間の寸法変動を抑えるこ
とにより、製品特性の安定化を図ることが可能となるた
め、従来以上にウェハー歩留り。
品質を向上することができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例1を示す構成図、第2図は本発
明の実施例2を示す構成図である。 1・・・水銀灯       2・・・シャッター3・
・・コンデンサーレンズ 4・・・レチクル5・・・レ
チクル支持台   6・・・縮小投影レンズ7・・・ウ
ェハー      8・・・ウェハーステージ9・・・
ハロゲンランプ   1o・・・フォトマル11・・・
レンズ       12・・・スリット13・・・露
光時間コントローラ 14・・・反射ミラー15・・・
プリズム 16・・・ランプハウス 17.18・・・膜厚測定機構

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)光源からの光をレチクル及び縮小レンズを通して
    、ウェハーステージ上の半導体基板に照射し、該基板に
    前記レチクル上のパターンを縮小投影露光する縮小投影
    露光装置において、半導体基板上に形成された膜の膜厚
    を計測するための膜厚測定機構と、その測定値をもとに
    最高露光時間を決定する機構とを有することを特徴とす
    る縮小投影露光装置。
JP1018718A 1989-01-27 1989-01-27 縮小投影露光装置 Pending JPH02198129A (ja)

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JPH02198129A true JPH02198129A (ja) 1990-08-06

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