JPH02198114A - 製造物品 - Google Patents
製造物品Info
- Publication number
- JPH02198114A JPH02198114A JP1258641A JP25864189A JPH02198114A JP H02198114 A JPH02198114 A JP H02198114A JP 1258641 A JP1258641 A JP 1258641A JP 25864189 A JP25864189 A JP 25864189A JP H02198114 A JPH02198114 A JP H02198114A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- transformer
- resin
- fibers
- carbon fibers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 13
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 abstract description 9
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 3
- 230000016507 interphase Effects 0.000 abstract 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000011302 mesophase pitch Substances 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000012899 standard injection Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/42—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes polyesters; polyethers; polyacetals
- H01B3/421—Polyesters
- H01B3/422—Linear saturated polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/022—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3135—Double encapsulation or coating and encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3733—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon having a heterogeneous or anisotropic structure, e.g. powder or fibres in a matrix, wire mesh, porous structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Developing Agents For Electrophotography (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Sealing Battery Cases Or Jackets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、封入された(encapsulated)電
気的装置及び電子装置に関するものであり、更に詳しく
は、本発明は、絶縁材料と熱伝導性材料の両方で封入さ
れた電気的装置及び電子装置に関する。
気的装置及び電子装置に関するものであり、更に詳しく
は、本発明は、絶縁材料と熱伝導性材料の両方で封入さ
れた電気的装置及び電子装置に関する。
本発明を要約すると、電気的絶縁性材料の第1の層を有
し、次いで中間相ピッチ(mesophase pit
ah)をベースとする炭素繊維のような熱伝導性繊維を
充てんされた他の樹脂層により覆われている、封入され
た電気的又は電子装置が提供される。
し、次いで中間相ピッチ(mesophase pit
ah)をベースとする炭素繊維のような熱伝導性繊維を
充てんされた他の樹脂層により覆われている、封入され
た電気的又は電子装置が提供される。
電気的装置及び電子装置を封入するだめの特定の方法が
知られており、これはアイツクマン(Eickman)
等の米国特許第4,632,798号に開示されている
。彼等は、熱伝導性を増加させる作用をするシリカ又は
アルミナなどの特定の充てん材を封入樹脂内に含ませる
ことは普通に行なわれていることも開示している。
知られており、これはアイツクマン(Eickman)
等の米国特許第4,632,798号に開示されている
。彼等は、熱伝導性を増加させる作用をするシリカ又は
アルミナなどの特定の充てん材を封入樹脂内に含ませる
ことは普通に行なわれていることも開示している。
モータ、変圧器及びソレノイドの巻線などの電気的装置
及びマイクロチップのような電子装置の市場分野では、
このような装置のミニチュア化がますます進行しつつあ
る。これは内部装置操作温度の上昇をもたらし、そのた
めこのような用途に使用される絶縁材料に対しては、よ
り高い温度等級(temperature ratin
gs)が要求されるのみならず、発生した熱を迅速に除
去するために改良された熱伝導性特性を持った材料の要
求が生じている。
及びマイクロチップのような電子装置の市場分野では、
このような装置のミニチュア化がますます進行しつつあ
る。これは内部装置操作温度の上昇をもたらし、そのた
めこのような用途に使用される絶縁材料に対しては、よ
り高い温度等級(temperature ratin
gs)が要求されるのみならず、発生した熱を迅速に除
去するために改良された熱伝導性特性を持った材料の要
求が生じている。
本発明の要約
このような電気的装置及び電子装置のミニチュア化の進
行を補足するために、物品の外側表面を形成する熱伝導
性材料により封入されている電気絶縁材料で封入されて
いる電気的装置より成る製造物品が開発された。熱伝導
性材料は、炭素繊維10−70重量%、好ましくは約1
5−約60重量%を含有しており、残りは樹脂又は樹脂
と別の繊維又は充てん剤の組み合わせから構成すること
ができる。
行を補足するために、物品の外側表面を形成する熱伝導
性材料により封入されている電気絶縁材料で封入されて
いる電気的装置より成る製造物品が開発された。熱伝導
性材料は、炭素繊維10−70重量%、好ましくは約1
5−約60重量%を含有しており、残りは樹脂又は樹脂
と別の繊維又は充てん剤の組み合わせから構成すること
ができる。
前記樹脂として使用することができる好適な樹脂材料と
しては、ポリエチレンテレフタレート、デュポン社のテ
フロン■PFA、米国特許第4゜681.411号に記
載の無定形コポリアミド及びデュポン社のハイトレル(
Hytref)@7246及び熱硬化性樹脂が挙げられ
るが、これらに限定はされない。
しては、ポリエチレンテレフタレート、デュポン社のテ
フロン■PFA、米国特許第4゜681.411号に記
載の無定形コポリアミド及びデュポン社のハイトレル(
Hytref)@7246及び熱硬化性樹脂が挙げられ
るが、これらに限定はされない。
炭素繊維は、好ましくは、1987年9月2日に出願さ
れた本出願人の米国特許出願第092゜217号に開示
されている中間相ピッチ(mesophase piL
ch)から遠心力で紡糸される。この出願は川魚により
本明細書に加入する。
れた本出願人の米国特許出願第092゜217号に開示
されている中間相ピッチ(mesophase piL
ch)から遠心力で紡糸される。この出願は川魚により
本明細書に加入する。
好ましい態様の詳細な説明
説明の目的で選ばれたこの態様は、金属コアI8上に配
置されたコイル形態物16の回りに巻き付けられた複数
の電気的作用性ワイヤコイル12゜14から成る電気装
置を含む一般的に10と名付けられた製造物品である。
置されたコイル形態物16の回りに巻き付けられた複数
の電気的作用性ワイヤコイル12゜14から成る電気装
置を含む一般的に10と名付けられた製造物品である。
コイル12.14は、変圧器の一次及び二次巻線として
作用し、接続部が外部端子(示されていない)に通じて
いる。この電気的装置を取り囲んでいるのは、電気絶縁
材料の封入層20であり、この層は、変圧器のケースと
して作用する熱伝導性層22により封入されている。
作用し、接続部が外部端子(示されていない)に通じて
いる。この電気的装置を取り囲んでいるのは、電気絶縁
材料の封入層20であり、この層は、変圧器のケースと
して作用する熱伝導性層22により封入されている。
熱伝導性層22は、型寸法から最終製品へのX。
y、z座標軸方向の百分率収縮データから評価して、樹
脂マトリックス内での繊維の三次元配列を示す。
脂マトリックス内での繊維の三次元配列を示す。
更に特定的には、x、y、z方向において最終部品が本
質的に等しい百分率収縮を有することは、三次元等方性
繊維強化を示し、一方最終部品の百分率収縮が方向によ
って種々のオーダーの大きさで変わるということは、高
度に配向した強化繊維を示唆する。
質的に等しい百分率収縮を有することは、三次元等方性
繊維強化を示し、一方最終部品の百分率収縮が方向によ
って種々のオーダーの大きさで変わるということは、高
度に配向した強化繊維を示唆する。
実施例
工程工において、封入されていない変圧器を標準射出成
形機に保持された鋼製射出成形型に導入する。この射出
成形型のキャビティは、(1)変圧器リードが変圧器を
保持するキャビティから突き出すように型に切り込まれ
たノツチと、(2)射出されたポリマーが変圧器のまわ
りを完全に流れることができるように変圧器を所定の位
置に保持するための位置決めビンを存する。30重量%
の細断されたガラス繊維で強化された難燃性ポリエチレ
ンテレ7タレートボリマーである市販銘柄のデュポン社
製リナイト(Rynite)■FR−53ONC−10
ポリマーを、280°Cの溶融温度に加熱し、変圧器を
収容している閉じた鋼製型内に射出する。
形機に保持された鋼製射出成形型に導入する。この射出
成形型のキャビティは、(1)変圧器リードが変圧器を
保持するキャビティから突き出すように型に切り込まれ
たノツチと、(2)射出されたポリマーが変圧器のまわ
りを完全に流れることができるように変圧器を所定の位
置に保持するための位置決めビンを存する。30重量%
の細断されたガラス繊維で強化された難燃性ポリエチレ
ンテレ7タレートボリマーである市販銘柄のデュポン社
製リナイト(Rynite)■FR−53ONC−10
ポリマーを、280°Cの溶融温度に加熱し、変圧器を
収容している閉じた鋼製型内に射出する。
2分の憐、変圧器を最初の鋼製型から取り出す。
工程■において、射出成型機の第1の型を、同様なノツ
チと位置決めビンを持ち、第1の型よりも1/2インチ
乃至3/4インチ大きい全体の内部寸法を有する第2の
鋼製哉に取り替える。難燃性ポリエチレンテレフタレー
トポリマーフィルムと米国特許出願第092.217号
の開示に従って製造された炭素繊維バットの交互する層
を圧縮成形し、次いでl/4インチペレットに細断する
ことにより製造された50重量%のピッチ炭素マット繊
維で強化された難燃性ポリエチレンテレフタレートポリ
マーを、射出成形機に供給し、この機械において280
°Cに加熱し、そして工程Iの先に封入された変圧器を
収容している型のキャビティに射出する。この二重に封
入された変圧器は1分40秒の後型から取り出す。2シ
ヨツト封入変圧器を、内層の電気絶縁性及び外層の熱伝
導性について、アンダーライターズ・ラボラトリーズ標
準UL 1585.28項、定格二次電流試験(Ra
ted 5econdary Current Te5
t)及び29項、定格出力加熱試験(Rated 0u
tput tleating Te5t)に従って試験
した。42°Cの温度上昇はUL 1585標準に指
定された指定最高温度よりもはるかに低いものであった
。この電気絶縁体の一体性(integriLy)は保
持されていた。
チと位置決めビンを持ち、第1の型よりも1/2インチ
乃至3/4インチ大きい全体の内部寸法を有する第2の
鋼製哉に取り替える。難燃性ポリエチレンテレフタレー
トポリマーフィルムと米国特許出願第092.217号
の開示に従って製造された炭素繊維バットの交互する層
を圧縮成形し、次いでl/4インチペレットに細断する
ことにより製造された50重量%のピッチ炭素マット繊
維で強化された難燃性ポリエチレンテレフタレートポリ
マーを、射出成形機に供給し、この機械において280
°Cに加熱し、そして工程Iの先に封入された変圧器を
収容している型のキャビティに射出する。この二重に封
入された変圧器は1分40秒の後型から取り出す。2シ
ヨツト封入変圧器を、内層の電気絶縁性及び外層の熱伝
導性について、アンダーライターズ・ラボラトリーズ標
準UL 1585.28項、定格二次電流試験(Ra
ted 5econdary Current Te5
t)及び29項、定格出力加熱試験(Rated 0u
tput tleating Te5t)に従って試験
した。42°Cの温度上昇はUL 1585標準に指
定された指定最高温度よりもはるかに低いものであった
。この電気絶縁体の一体性(integriLy)は保
持されていた。
本発明の主なる特徴及び態様は以下のとおりである。
1、電気的作用性構成部品を有する電気的装置を含んで
成る製造物品において、該構成部品は電気的絶縁材料に
より封入されており、該電気的装置は前記物品の外側表
面を形成する熱伝導性材料により封入されていることを
特徴とする改良された製造物品。
成る製造物品において、該構成部品は電気的絶縁材料に
より封入されており、該電気的装置は前記物品の外側表
面を形成する熱伝導性材料により封入されていることを
特徴とする改良された製造物品。
2、前記熱伝導性材料が中間相ピッチをベースとする炭
素繊維の三次元配列により強化された樹脂である、上記
lに記載の物品。
素繊維の三次元配列により強化された樹脂である、上記
lに記載の物品。
3、前記炭素繊維が主としてラメラ構造を有する上記2
の製造物品。
の製造物品。
4、前記電気的装置が2工程成形プロセスにより封入さ
れており、該樹脂が熱可塑性である、上記1−3のいず
れかに記載の物品。
れており、該樹脂が熱可塑性である、上記1−3のいず
れかに記載の物品。
図面は本発明に従う変圧器の略断面図である。
図において、lO・・・製造物品、12.14・・・ワ
イヤコイル、16・・・コイル形態物、18・・・金属
コア、20・・・電気的絶縁材料の封入層、22・・・
熱伝導性層、である。 手続補正置部式) %式% 1、事件の表示 平成1年特許願第258641号 2、発明の名称 製造物品 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 イー・アイ・デュポン・デ・ニモアス・アン
ド−カンパニー 4、代 理 人 〒107 電話 585−2256 (ほか1名) 5、補正命令の日付 な し (自 発)図面の浄書
(内容に変更なし)
イヤコイル、16・・・コイル形態物、18・・・金属
コア、20・・・電気的絶縁材料の封入層、22・・・
熱伝導性層、である。 手続補正置部式) %式% 1、事件の表示 平成1年特許願第258641号 2、発明の名称 製造物品 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 イー・アイ・デュポン・デ・ニモアス・アン
ド−カンパニー 4、代 理 人 〒107 電話 585−2256 (ほか1名) 5、補正命令の日付 な し (自 発)図面の浄書
(内容に変更なし)
Claims (1)
- 1.電気的作用性構成部品を有する電気的装置を含んで
成る製造物品において、該構成部品は電気的絶縁材料に
より封入されており、該電気的装置は前記物品の外側表
面を形成する熱伝導性材料により封入されていることを
特徴とする改良された製造物品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US25177288A | 1988-10-03 | 1988-10-03 | |
US251772 | 1988-10-03 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02198114A true JPH02198114A (ja) | 1990-08-06 |
Family
ID=22953347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1258641A Pending JPH02198114A (ja) | 1988-10-03 | 1989-10-03 | 製造物品 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0375851B1 (ja) |
JP (1) | JPH02198114A (ja) |
KR (1) | KR0132052B1 (ja) |
AU (1) | AU637583B2 (ja) |
BR (1) | BR8905014A (ja) |
CA (1) | CA2000087A1 (ja) |
DE (1) | DE68923945T2 (ja) |
ES (1) | ES2077573T3 (ja) |
HK (1) | HK101896A (ja) |
IL (1) | IL91868A (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5026748A (en) * | 1990-05-07 | 1991-06-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thermally conductive adhesive |
JPH06270175A (ja) * | 1991-05-15 | 1994-09-27 | E I Du Pont De Nemours & Co | 多段階圧縮成型により熱可塑性シート材料で封入したインサート |
IT1268492B1 (it) * | 1993-10-26 | 1997-03-04 | Hydor Srl | Metodo per realizzare apparecchiature elettromeccaniche funzionanti in immersione ed apparecchiatura ottenuta con il metodo |
US6198373B1 (en) * | 1997-08-19 | 2001-03-06 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Wire wound electronic component |
EP1029352A1 (en) * | 1997-11-13 | 2000-08-23 | Bp Amoco Corporation | Heat pipe thermal management apparatus |
JPH11186003A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Yazaki Corp | Ptc素子の放熱構造 |
DE10328373B4 (de) * | 2003-06-24 | 2015-10-08 | Continental Automotive Gmbh | Piezoelektrisches Bauteil mit Temperiervorrichtung und Verwendung des Bauteils |
DE112008003833A5 (de) * | 2008-05-13 | 2011-02-24 | Abb Technology Ag | Trockentransformator |
JP5534551B2 (ja) * | 2009-05-07 | 2014-07-02 | 住友電気工業株式会社 | リアクトル |
EP2355116A1 (en) | 2010-01-29 | 2011-08-10 | ABB Research Ltd. | An electric device and a method for manufacturing the device |
EP3817017A4 (en) * | 2018-06-29 | 2022-02-23 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | MAGNETIC COMPONENT |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51111862A (en) * | 1975-03-27 | 1976-10-02 | Denki Onkyo Co Ltd | Synthetic resin mold |
JPS51134869A (en) * | 1975-05-19 | 1976-11-22 | Hitachi Ltd | Mould coil |
JPS5450865A (en) * | 1977-09-30 | 1979-04-21 | Hitachi Ltd | Coil for electrical apparatus |
JPS6169813U (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-13 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3030597A (en) * | 1958-02-28 | 1962-04-17 | Westinghouse Electric Corp | Insulated electrical apparatus |
FR2003774A1 (ja) * | 1968-03-13 | 1969-11-14 | Licentia Gmbh | |
CH576206A5 (ja) * | 1974-08-06 | 1976-05-31 | Braun Franz | |
US4138525A (en) * | 1976-02-11 | 1979-02-06 | Union Carbide Corporation | Highly-handleable pitch-based fibers |
US4632798A (en) * | 1983-07-27 | 1986-12-30 | Celanese Corporation | Encapsulation of electronic components with anisotropic thermoplastic polymers |
LU85462A1 (fr) * | 1984-07-11 | 1986-02-12 | Univ Louvain | Nouvelles compositions polymeres,procedes pour leur production et leurs applications |
JPS61296068A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-26 | シ−メンス、アクチエンゲゼルシヤフト | プラスチツクコンパウンド |
US4888247A (en) * | 1986-08-27 | 1989-12-19 | General Electric Company | Low-thermal-expansion, heat conducting laminates having layers of metal and reinforced polymer matrix composite |
-
1989
- 1989-10-03 EP EP89118314A patent/EP0375851B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-10-03 ES ES89118314T patent/ES2077573T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1989-10-03 BR BR898905014A patent/BR8905014A/pt not_active IP Right Cessation
- 1989-10-03 AU AU42449/89A patent/AU637583B2/en not_active Ceased
- 1989-10-03 IL IL9186889A patent/IL91868A/en not_active IP Right Cessation
- 1989-10-03 CA CA002000087A patent/CA2000087A1/en not_active Abandoned
- 1989-10-03 DE DE68923945T patent/DE68923945T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-10-03 JP JP1258641A patent/JPH02198114A/ja active Pending
- 1989-10-04 KR KR1019890014265A patent/KR0132052B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-06-13 HK HK101896A patent/HK101896A/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51111862A (en) * | 1975-03-27 | 1976-10-02 | Denki Onkyo Co Ltd | Synthetic resin mold |
JPS51134869A (en) * | 1975-05-19 | 1976-11-22 | Hitachi Ltd | Mould coil |
JPS5450865A (en) * | 1977-09-30 | 1979-04-21 | Hitachi Ltd | Coil for electrical apparatus |
JPS6169813U (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-13 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2000087A1 (en) | 1990-04-03 |
KR0132052B1 (ko) | 1998-04-24 |
HK101896A (en) | 1996-06-21 |
AU4244989A (en) | 1990-04-05 |
IL91868A (en) | 1994-06-24 |
ES2077573T3 (es) | 1995-12-01 |
EP0375851A2 (en) | 1990-07-04 |
AU637583B2 (en) | 1993-06-03 |
DE68923945D1 (de) | 1995-09-28 |
DE68923945T2 (de) | 1996-04-25 |
EP0375851A3 (en) | 1990-11-28 |
KR900006995A (ko) | 1990-05-09 |
BR8905014A (pt) | 1990-05-08 |
IL91868A0 (en) | 1990-06-10 |
EP0375851B1 (en) | 1995-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5036580A (en) | Process for manufacturing a polymeric encapsulated transformer | |
JPH02198114A (ja) | 製造物品 | |
US3710437A (en) | Method of preparing insulated coil in slotted core | |
US4376904A (en) | Insulated electromagnetic coil | |
US3094452A (en) | Method of making interlocked welded connections between shaped thermoplastic articles | |
GB962980A (en) | Improvements in or relating to magnet wire | |
CZ298139B6 (cs) | Vinutí vysokého napetí | |
JPS58157318A (ja) | ゴム・プラスチツク絶縁ケ−ブルの絶縁接続部 | |
US5338602A (en) | Article of manufacture | |
US5455392A (en) | Insulated winding, together with process and semi-finished product for the production thereof | |
JPH01201901A (ja) | 電気デバイス及びはんだ接続部の保護方法 | |
US5236779A (en) | Article of manufacture | |
US4276102A (en) | Method for compacting transposed cable strands | |
JP4324378B2 (ja) | 導体棒の製造方法 | |
JPS5899249A (ja) | 回転電機用コイルの製造方法 | |
Anerella et al. | Improved cable insulation for superconducting magnets | |
JP4825399B2 (ja) | 導体棒の製造方法 | |
JPS61190903A (ja) | 樹脂モ−ルドコイル | |
JPS6159645B2 (ja) | ||
JPH07111110A (ja) | 平型多芯シールド電線及びその製造方法 | |
JPS5850714A (ja) | モ−ルド変成器 | |
JPS62196052A (ja) | 電気絶縁線輪の製造方法 | |
JPS58192314A (ja) | 樹脂モ−ルド電磁巻線の製造方法 | |
CA1130402A (en) | Shear resisting cable with transposed strands and method of its manufacture | |
JPS6166316A (ja) | 電気機器の絶縁物 |