JPS5850714A - モ−ルド変成器 - Google Patents
モ−ルド変成器Info
- Publication number
- JPS5850714A JPS5850714A JP14700981A JP14700981A JPS5850714A JP S5850714 A JPS5850714 A JP S5850714A JP 14700981 A JP14700981 A JP 14700981A JP 14700981 A JP14700981 A JP 14700981A JP S5850714 A JPS5850714 A JP S5850714A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- crepe
- insulating paper
- coil
- winding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/005—Impregnating or encapsulating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂注形によって製作される変圧器、変流器等
のモールド変成器に関するものである。
のモールド変成器に関するものである。
従来、モ・−ルド変゛成器の絶縁体としては主としてポ
リエステルフィルム（デュポン社のマイラー、東し社の
ルミラー等）が用いられている。この種のモールド変成
器のコイル部分の典型的な断面はＭ１図のよ、うになっ
ている。すなわち巻枠１のうえに一次巻線２をまく。そ
のうえに厚さ０．０２５酊ないし０．１００程度のポリ
エステルフィルムを規定回数巻付けて主絶縁３を形成す
る。このうえに二次巻線４をまき、加熱乾燥真空脱気し
て、種々の充填材入りの注形樹脂５によって注形し、周
囲をおおった形としている。ポリエステルフィルムは引
張強さが高く巻締まりがよく、絶縁破壊電圧が高い、比
較的安価である等の理由から現在多く用いられている。
リエステルフィルム（デュポン社のマイラー、東し社の
ルミラー等）が用いられている。この種のモールド変成
器のコイル部分の典型的な断面はＭ１図のよ、うになっ
ている。すなわち巻枠１のうえに一次巻線２をまく。そ
のうえに厚さ０．０２５酊ないし０．１００程度のポリ
エステルフィルムを規定回数巻付けて主絶縁３を形成す
る。このうえに二次巻線４をまき、加熱乾燥真空脱気し
て、種々の充填材入りの注形樹脂５によって注形し、周
囲をおおった形としている。ポリエステルフィルムは引
張強さが高く巻締まりがよく、絶縁破壊電圧が高い、比
較的安価である等の理由から現在多く用いられている。
しかし、反面モールド機器の絶縁体としては大きな欠点
をもっている。それはポリエステルフィルムと注形樹脂
は接着しないのである。これは次のような原因による。
をもっている。それはポリエステルフィルムと注形樹脂
は接着しないのである。これは次のような原因による。
注形樹脂は加熱して硬化しなければならないが、この高
温状態から室温に冷えるときに、ポリエステルフィルム
と注形樹脂は剥離してしまうのである。これは第１図の
構造のモールド変成器において一次、二次巻線２，４間
に電圧が印加されると、この剥離部分において部分放電
が起こる。この部分放電＾ま電気回路にバズを送りこみ
、また、主絶縁３を次第に侵食してついには破壊させて
しまう。これを防止するためには主絶縁３を、異常に厚
くしなければならない。厚い主絶縁３は一次、二次巻線
２，４間の電磁結合を阻害するので、巻線の巻数を増さ
ねばならず、モールド変成器の寸法が大きくなる欠点が
ある。
温状態から室温に冷えるときに、ポリエステルフィルム
と注形樹脂は剥離してしまうのである。これは第１図の
構造のモールド変成器において一次、二次巻線２，４間
に電圧が印加されると、この剥離部分において部分放電
が起こる。この部分放電＾ま電気回路にバズを送りこみ
、また、主絶縁３を次第に侵食してついには破壊させて
しまう。これを防止するためには主絶縁３を、異常に厚
くしなければならない。厚い主絶縁３は一次、二次巻線
２，４間の電磁結合を阻害するので、巻線の巻数を増さ
ねばならず、モールド変成器の寸法が大きくなる欠点が
ある。
本発明は以上の欠点を除去して、小形軽量で部分放電の
発生しないモールド変成器を提供することを目的とする
ものである。
発生しないモールド変成器を提供することを目的とする
ものである。
本発明はポリエステルフィルムのかわりに、ち・ぢみじ
わのついたクレープ絶縁紙を用い、−次巻線と二次巻線
のあいだに、クレープ絶縁紙のちぢみしわが巻線導体と
直角にな名ように巻きこむことを特徴とするものである
。
わのついたクレープ絶縁紙を用い、−次巻線と二次巻線
のあいだに、クレープ絶縁紙のちぢみしわが巻線導体と
直角にな名ように巻きこむことを特徴とするものである
。
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第２
図において１次、２次巻線２，４の導体は横に走り、主
絶縁３を構成するクレープ絶縁紙のしわは縦に走ってい
る。この１次、２次巻線２゜４の端部、すなわち第２図
のＸ方向から見た状況を＃！３図に示すように巻枠１の
うえに一次巻線２、ている。従来のポリエステルフィル
ムによる主絶縁ではフィルムが整然と平行に並び、相互
のあいだにすきまはほとんどない。しかし本発明−こよ
るクレープ絶縁紙による主絶縁３ではクレープ絶縁紙が
複雑に彼うち、多くのすきまが存在する。クレープ絶縁
紙は、もとの厚さ０．１１Ｅ１１なイシ０．３ｍ１１１
密度０．２ないし０．８ ｆｌ／ｃｄの絶縁紙にちぢみ
じゎを与えて仕上り厚さ０．２ Ｍないし１．０ ｗｉ
としたものの程度が好適である。
図において１次、２次巻線２，４の導体は横に走り、主
絶縁３を構成するクレープ絶縁紙のしわは縦に走ってい
る。この１次、２次巻線２゜４の端部、すなわち第２図
のＸ方向から見た状況を＃！３図に示すように巻枠１の
うえに一次巻線２、ている。従来のポリエステルフィル
ムによる主絶縁ではフィルムが整然と平行に並び、相互
のあいだにすきまはほとんどない。しかし本発明−こよ
るクレープ絶縁紙による主絶縁３ではクレープ絶縁紙が
複雑に彼うち、多くのすきまが存在する。クレープ絶縁
紙は、もとの厚さ０．１１Ｅ１１なイシ０．３ｍ１１１
密度０．２ないし０．８ ｆｌ／ｃｄの絶縁紙にちぢみ
じゎを与えて仕上り厚さ０．２ Ｍないし１．０ ｗｉ
としたものの程度が好適である。
クレープ絶縁紙を絶縁体として巻きあげた１次巻線及び
２次巻艷より成るコイルはその軸を鉛直にして金型内に
セットする。この−例を８４図１こ示す。コイル１０は
巻芯１１を利用して金型校の中に立てる。この金型１２
は隔壁１３、注入口１４、導入口１５および流出口１６
をもっている。コイルｌＯの端子１７ 、１８は金型に
固定する。コイル１０を予備乾燥・真空脱気して、液状
の樹脂を含浸する。含浸樹脂は注入口１４から注入し、
導入口止からコイル１０側に移行させ、その液面は金型
底部から緩かに上昇きせる。このようにすると、クレー
プ絶縁紙のしわに沿って含浸樹脂が浸入し、主絶縁３の
内部に注入口１４から注入する。注形樹脂１９も導入口
１５からコイル１０側に移行し、含浸樹脂を押あげる。
２次巻艷より成るコイルはその軸を鉛直にして金型内に
セットする。この−例を８４図１こ示す。コイル１０は
巻芯１１を利用して金型校の中に立てる。この金型１２
は隔壁１３、注入口１４、導入口１５および流出口１６
をもっている。コイルｌＯの端子１７ 、１８は金型に
固定する。コイル１０を予備乾燥・真空脱気して、液状
の樹脂を含浸する。含浸樹脂は注入口１４から注入し、
導入口止からコイル１０側に移行させ、その液面は金型
底部から緩かに上昇きせる。このようにすると、クレー
プ絶縁紙のしわに沿って含浸樹脂が浸入し、主絶縁３の
内部に注入口１４から注入する。注形樹脂１９も導入口
１５からコイル１０側に移行し、含浸樹脂を押あげる。
含１！１ｉ１４１１脂は流出口１６から流出し別置の容
器に受入れられる。注形樹脂１９の液面が必要高さに達
したところで、注入口１４からの注入を止める。このよ
うにすると、クレープ絶縁紙による主絶縁３の内部や巻
線導体の近傍などの微細な部分は含浸樹脂によって満た
され、その他の周囲部分は注形樹脂１９によって満たさ
れる。その後、所定の温度・時間加熱し、双方の樹脂を
硬化させ、金型１２から取出してモールド変成器が完成
する。
器に受入れられる。注形樹脂１９の液面が必要高さに達
したところで、注入口１４からの注入を止める。このよ
うにすると、クレープ絶縁紙による主絶縁３の内部や巻
線導体の近傍などの微細な部分は含浸樹脂によって満た
され、その他の周囲部分は注形樹脂１９によって満たさ
れる。その後、所定の温度・時間加熱し、双方の樹脂を
硬化させ、金型１２から取出してモールド変成器が完成
する。
含浸樹脂はタルク粉末、シリカ粉末等の充填材を混合さ
れてない、含浸時の粘度１００センチポアズ以下のもの
がよい。充填材混入あるいは粘度が高いとクレープ紙へ
の含浸が十分に行われない。
れてない、含浸時の粘度１００センチポアズ以下のもの
がよい。充填材混入あるいは粘度が高いとクレープ紙へ
の含浸が十分に行われない。
注形樹脂はタルク粉末、シリカ粉末、水和アルミナ等の
充填材を混入された、注形時の粘度１０００ようにした
ほうがよい。にのようにしないと、含浸樹脂と注形樹脂
の境界層の硬化不良、コイル内部での応力残留等の問題
を起こすことがある。
充填材を混入された、注形時の粘度１０００ようにした
ほうがよい。にのようにしないと、含浸樹脂と注形樹脂
の境界層の硬化不良、コイル内部での応力残留等の問題
を起こすことがある。
絶縁紙はセルロース繊維の集積体であり、セルロース繊
維の複雑な網目が表面を覆っているので樹脂がよく浸み
仁み一体となる。クレープ絶縁紙は更に人工的にしわが
つけられているので樹脂と一層強固に結合する。また、
樹脂含浸されたクレープ絶縁紙の熱膨張率は、第１表に
示すように２、Ｏ〜３．８Ｘ１０ ／”０であり、注形
樹脂とほぼ等しいので、硬化後の冷却や実使用時の加熱
冷却によって剥離を生じることもない。剥離を生じない
ので部分放電は発生せず、主絶縁の厚さを低減してモー
ルド変成器としての性能を向上させることができる。
維の複雑な網目が表面を覆っているので樹脂がよく浸み
仁み一体となる。クレープ絶縁紙は更に人工的にしわが
つけられているので樹脂と一層強固に結合する。また、
樹脂含浸されたクレープ絶縁紙の熱膨張率は、第１表に
示すように２、Ｏ〜３．８Ｘ１０ ／”０であり、注形
樹脂とほぼ等しいので、硬化後の冷却や実使用時の加熱
冷却によって剥離を生じることもない。剥離を生じない
ので部分放電は発生せず、主絶縁の厚さを低減してモー
ルド変成器としての性能を向上させることができる。
絶縁紙の耐熱性はポリエステルフィルムよりも低いが、
電力用変圧器以外の多量に生産される計器用の変圧器や
変流器には十分である。
電力用変圧器以外の多量に生産される計器用の変圧器や
変流器には十分である。
本発明によるモールド変成器の実例を次に紹介する。−
次１００Ｖ３．３Ａ、 二次３０Ｖ３Ａ２００をほどこ
した鉄棒に巻枠をはめ、直径１．２０の１種ホルマール
線を５６ターン巻付けて一次巻線とした。このうえに厚
さ０．６５ｆｉのクレープ紙を４回巻き、二次巻線とし
て直径０．５ｆｌのｌ植ホルマール線を４ケ所に分割し
て４１７回巻いた。これを第４図のように金型に取付け
、６０℃で２４時間予備乾燥した。その後、真空含浸槽
に移し、真空度Ｑ、 ５ ｔｏｒｒ 、温度６０℃にて
４５分かけて、変性芳香族ポリアミンを硬化剤とするビ
スフェノールＡ［のエポキシ樹脂を含浸した。次に、同
上樹脂にシリカ粉末を混合した注形用樹脂を６０℃、０
．５”ｔｏｒｒ にて３０分間真空脱泡し、大気圧下で
注形した。これを恒温槽に移し、加熱し硬化させた。こ
のパルストランスの一次と二次一括のあいだの結縁特性
としては、ＡＯＩＯＫＶ １分間の耐圧試験をパスし、
６．７ＫＶの３０分間印加中、部分放電は全く発生しな
かった。クレープ絶縁紙の部分にポリエステルフィルム
を用いた従来のトランスでは、６．７ＫＶでは放電電荷
量が平均１００ ＰＯの部分放電が多数発生し、放電消
滅電圧は平均的に５． ＯＫ Ｖであった。このように
本発明のモールド変成器のすぐれていることがわかる。
次１００Ｖ３．３Ａ、 二次３０Ｖ３Ａ２００をほどこ
した鉄棒に巻枠をはめ、直径１．２０の１種ホルマール
線を５６ターン巻付けて一次巻線とした。このうえに厚
さ０．６５ｆｉのクレープ紙を４回巻き、二次巻線とし
て直径０．５ｆｌのｌ植ホルマール線を４ケ所に分割し
て４１７回巻いた。これを第４図のように金型に取付け
、６０℃で２４時間予備乾燥した。その後、真空含浸槽
に移し、真空度Ｑ、 ５ ｔｏｒｒ 、温度６０℃にて
４５分かけて、変性芳香族ポリアミンを硬化剤とするビ
スフェノールＡ［のエポキシ樹脂を含浸した。次に、同
上樹脂にシリカ粉末を混合した注形用樹脂を６０℃、０
．５”ｔｏｒｒ にて３０分間真空脱泡し、大気圧下で
注形した。これを恒温槽に移し、加熱し硬化させた。こ
のパルストランスの一次と二次一括のあいだの結縁特性
としては、ＡＯＩＯＫＶ １分間の耐圧試験をパスし、
６．７ＫＶの３０分間印加中、部分放電は全く発生しな
かった。クレープ絶縁紙の部分にポリエステルフィルム
を用いた従来のトランスでは、６．７ＫＶでは放電電荷
量が平均１００ ＰＯの部分放電が多数発生し、放電消
滅電圧は平均的に５． ＯＫ Ｖであった。このように
本発明のモールド変成器のすぐれていることがわかる。
ｇ１図は従来のモールド変成器のコイルの断面図、第２
図は本発明の一実施例によるモールド変成器のコイルを
外側から見た正面図、第３図は第２図を矢印Ｘ方向から
見た平面図、第４図はモールド変成器の注形時の状態を
示す断面図である。 ｌ・・・巻 枠、 ２・・・−次巻線３・・・
主 絶 縁、 ４・・・二次巻線１０・・・コ イ
ル、１１・・・巻 芯１２・・・金 型、１３・
・・隔 壁１４・・・注入口、１５・・・導入口 １６・・・流 出 口、 １７．１８・・端 子
１９・・・注形樹脂。 （７３１７）代理人 弁理士 則 近 憲 佑（ほか１
名）第１図 第２図 ↑ 人 第３図
図は本発明の一実施例によるモールド変成器のコイルを
外側から見た正面図、第３図は第２図を矢印Ｘ方向から
見た平面図、第４図はモールド変成器の注形時の状態を
示す断面図である。 ｌ・・・巻 枠、 ２・・・−次巻線３・・・
主 絶 縁、 ４・・・二次巻線１０・・・コ イ
ル、１１・・・巻 芯１２・・・金 型、１３・
・・隔 壁１４・・・注入口、１５・・・導入口 １６・・・流 出 口、 １７．１８・・端 子
１９・・・注形樹脂。 （７３１７）代理人 弁理士 則 近 憲 佑（ほか１
名）第１図 第２図 ↑ 人 第３図
Claims (1)
- １次及び２次巻線間にクレープ絶縁紙をちぢみじわ方向
が巻線の軸方向と直角方向に成るようにして巻付けて主
絶縁体を構成し、前記１次、２次巻線および主絶縁体を
無充填樹脂を含浸したのち
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14700981A JPS5850714A (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | モ−ルド変成器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14700981A JPS5850714A (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | モ−ルド変成器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5850714A true JPS5850714A (ja) | 1983-03-25 |
Family
ID=15420486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14700981A Pending JPS5850714A (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | モ−ルド変成器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5850714A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105023746A (zh) * | 2015-07-29 | 2015-11-04 | 厦门大一互科技有限公司 | 中压互感器内部均衡场强的方法 |
-
1981
- 1981-09-19 JP JP14700981A patent/JPS5850714A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105023746A (zh) * | 2015-07-29 | 2015-11-04 | 厦门大一互科技有限公司 | 中压互感器内部均衡场强的方法 |
| CN105023746B (zh) * | 2015-07-29 | 2020-03-27 | 厦门大一互科技有限公司 | 中压互感器内部均衡场强的方法 |
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