JPH02197553A - 金属被覆処理におけるマスキング方法 - Google Patents

金属被覆処理におけるマスキング方法

Info

Publication number
JPH02197553A
JPH02197553A JP1804489A JP1804489A JPH02197553A JP H02197553 A JPH02197553 A JP H02197553A JP 1804489 A JP1804489 A JP 1804489A JP 1804489 A JP1804489 A JP 1804489A JP H02197553 A JPH02197553 A JP H02197553A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal coating
resist film
article
molded product
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1804489A
Other languages
English (en)
Inventor
Isao Yoshimura
功 吉村
Takashi Taruya
樽谷 隆至
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP1804489A priority Critical patent/JPH02197553A/ja
Publication of JPH02197553A publication Critical patent/JPH02197553A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Coating By Spraying Or Casting (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、無電解メツキ、溶射メツキ、蒸着等の金属被
覆処理におけるマスキング方法に関する。
〔従来の技術 及び発明が解決しようとする課題〕
近年、プラスチック成型品に導電性付与、意匠性付与等
の目的から各種メツキ、真空蒸着、スパッタリング等の
金属被覆処理により金属を被覆させることが行われてい
る。その中でも最近、電子機器等の分野における金属被
覆処理が注目されている。
それは、デジタルICやLSI等が多量に使用されてい
るコンピューターなどの電子機器を装備した製品におい
て問題となっている、いわゆる電磁波障害(EMI)を
防止するための電磁波シールド処理の一手段として金属
被覆処理が採用されているからである。例えば、機器、
装置等のプラスチック成型品(収納容器など)に導電材
料を無電解メツキ等によりメツキを施すことにより電磁
波シールド処理がなされる。
しかし、通常の無電解メツキ等の金属被覆処理によれば
、金属被覆(メツキなど)は成型品の表裏全面になされ
るが、電磁波シールド処理自体は必ずしも成型品の表裏
両面に施す必要はなく、少なくとも成型品の内面に施す
というように成型品の最低必要となる一部分に施せばよ
い、そこで成型品に金属被覆処理を部分的に施すため、
従来は無電解メツキ等を行う前に成型品のメツキネ要箇
所に、例えばレジストインキをスクリーン印刷法や刷毛
塗り等により印刷又は塗工してレジスト層を形成するこ
とによりマスキングを施しておき、しかる後、無電解メ
ツキを行って、該レジスト層のない成型品部分にのみに
メツキを施す手段が採られていた。
しかしながら、このような従来のマスキング手段は非効
率的であり、特に複雑な立体形状を有する成型品に対し
てはレジストインキの印刷や塗工が困難であり良好に行
うことが出来ず、量産性にも欠けるものであった。
〔課題を解決するための手段〕 本発明者等は上記従来技術の問題点に鑑みて研究を重ね
た結果、水膨潤性レジストフィルムを液圧転写法を用い
てマスキングすることにより、複雑な立体形状の成型品
への部分的な金属被覆処理を容易に且つ効率良く行うこ
とができることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明は、 「(1)立体形状を有するプラスチック成型品に金属被
覆処理により金属被覆を部分的に施すためのマスキング
であって、金属被覆処理を行うに先立って、上記成型品
を液体上に浮かべた水膨潤性レジストフィルムに向けて
下降させ、該レジストフィルムを成型品の金属被覆不要
箇所に付着させた後、付着したレンジストフィルムを不
溶化又は難溶化せしめ、金属被覆処理を行った後、上記
レジストフィルムを成型品から除去することを特徴とす
る金属被覆処理におけるマスキング方法。
(2)水膨潤性レジストフィルムに延展性及び接着性を
付与する活性剤を塗布した後に、該レジストフィルムを
液体上に浮かべる請求項1記載の金属被覆処理における
マスキング方法、」を要旨とするものである。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。
本発明のマスキング方法は、立体形状を有するプラスチ
ック成型品に金属被覆処理により金属被覆を部分的に施
すため、金属被覆処理に際して行われるマスキング方法
である。
本発明方法では、まず、第1図〜第2図に示すように立
体形状を有するプラスチック成型品1の金属被覆不要箇
所に、水膨潤性レンジストフィルム2を付着させる。
プラスチック成型品lとしては、金属被覆を施す対象と
するものであれば特に限定されず、例えば、電磁波シー
ルド処理に関する分野では電子部品等を収容するための
ハウジング、ケースなどの成型品が挙げられる。これら
の成型品1を構成するプラスチック材質も特に限定され
るものではなく、例えば、ポリスチレン、アクリルスチ
レン。
ABS、ポリアセクール、ポリメチルメタクリレート等
のアクリル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンオ
キシド等の材質が挙げられる。
本発明に使用される水膨潤性レジストフィルム2とは、
吸水及び必要に応じ後述の活性剤の併用により膨潤して
延展、伸長し、粘着性、接着性を持ち、特に成型品の曲
面に対して充分にまとわりつく性質を有し、しかも金属
被覆処理において溶融や剥離等しないフィルムである。
また水膨潤や或いはそれに加えて後述の活性剤の作用に
よりレジストフィルム2に付与される成型品lとの接着
力は、金属被覆処理後において容易に剥離できる程度の
接着力である必要がある。その具体例としては、澱粉系
フィルム、ポリビニルアルコール系フィルム、ポリビニ
ルアルコールフィルムと澱粉との混合系からなるフィル
ム、或いは上記材料を紙、不織布、各種多孔質フィルム
などの液体浸透性のある基材にコーテングしたフィルム
又はラミネートしたフィルムが挙げられる。レジストフ
ィルム2の厚さは10〜200μm程度である。
水膨潤性レジストフィルム2の成型品1への付着に当た
っては、第1図に示すようにレジストフィルム2を水等
の液体3上に浮かべ、その上方から治具4等により支持
された成型品1を該フィルム2に向けて(図中矢印方向
)下降させ、必要に応じて液面下に沈降させることによ
り、液圧によってレジストフィルム2が成型品1にまと
わりつくようにして付着し、付着完了時点で成型品2を
液体内より取り出す、これによってレジストフィルム2
が金属被覆不要箇所のみに付着した成型品1が得られる
(第2図)。
又ここで、水膨潤性レジストフィルム2の吸水のみによ
る延展性及び粘着、接着性の付与が不充分な場合は、活
性剤を塗布することにより上記各物性を付与することが
できる。上記活性剤としては、水膨潤性レジストフィル
ムを一部膨潤、溶解し得る溶剤を適宜選択して使用する
が、−例としてはエチルアルコール、メチルアルコール
、プロピルアルコール等の1価アルコール、エチレング
リコール、グリセリン等の多価アルコール、ベンゼン、
トルエン等の芳香族炭化水素、石油ベンジン等の脂肪族
炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン、
酢酸ブチル、酢酸エチル等のエステル、酸類等の1種又
は2種以上の混合液が挙げられる。これらに粘着性付与
のため、これらに溶解する樹脂を添加してもよい。活性
剤の塗布方法としては、グラビアコータ、ナイフコータ
、ロールコータ等のコーティング法、又はスプレー塗装
、刷毛塗り等が挙げられる。
上記活性剤の塗布のタイミングとしては、水膨潤性レジ
ストフィルム2を液面に浮かべる前、又は後のいずれで
も可能である。特に液面に浮かべた後に塗布する場合に
は、エアレスガンを用いて活性剤をスプレー塗装するの
が、レジストフィルムへの部分的圧力が加わらず、結果
的に皺やフィルム破れ等の防止ができる点で望ましい。
レジストフィルム2は枚葉状のものを1枚ずつ浮かべた
り、巻回状のものを一定方向に流した液体上に連続的に
浮かべること等ができる。
次に、成型品lに付着させたレジストフィルム2を不溶
化又は難溶化させる。この不溶化又は難溶化のための方
法としては、■化学反応を利用する方法、■加熱処理す
る方法等が挙げられる。上記■の具体例としては、OH
基との反応性を有する添加剤を溶解させた溶液中に、酸
触媒下で浸漬させて架橋硬化させる方法や、また重クロ
ム酸塩、有機チタン化合物、ジルコン化合物などの無機
薬品を使用する方法、その他にも、ポリビニルアルコー
ルをホルマリンでアセタール化させて不溶化せしめる方
法等が適用できる。上記■の具体例としては、所定の温
度及び時間加熱させて硬化させる方法等があるが、この
方法の場合、成型品が加熱により変化しないように条件
を設定することが要求される。
以上の工程を経た後、通常の金属被覆処理を施す、ここ
でいう金属被覆処理とは、従来公知の無電解メツキ、溶
射メツキ等のメツキや、真空蒸着、スパッタリング等で
あり、この処理により第3図に示すように成型品1に金
属被覆が施される0図中5は金属被覆層を示す、尚、金
属被覆処理はレジストフィルム2部分には少なめに施さ
れるよう調節することが望ましく、これにより被覆のた
めの金属使用量を節減することができる。また被覆する
金属としては、通常、前記被覆処理方法で使用される金
属のいずれのものも使用可能であるが、例エバ、錫、銅
、ニッケル、コバルト、クロム、銀、金、亜鉛、又は黄
銅、ステンレス等の合金が挙げられる。
次いで、金属被覆処理を施した後、レジストフィルム2
を成型品lから除去する0以上の構成からなる本発明マ
スキング方法により、レジストフィルム2上の金属被覆
層は最終的に除去され、成型品1には所望の箇所のみ金
属被115aが施される結果となる(第4図)、フィル
ム2の除去は、成型品面から剥離することにより行われ
る。
次に、具体的実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明す
る。
災胤涯土 水膨潤性レジストフィルムとしてポリビニルアルコール
よりなる厚さ40μmのPVAフィルムを使用し、該フ
ィルムを水面上に浮かべてフィルムを膨潤させると共に
水面上に延伸させた0次いで、このフィルム上に、AB
S樹脂を射出成型した曲面形状を有する成型品を、該成
型品のメツキネ要箇所となる曲面部分にPVAフィルム
が付着するように下降投入させた。次いでこの成型品を
、水溶液中にホルマリンガスを注入(バブル)された溶
液に浸漬させることにより、PVAフィルムを不溶化さ
せた。
ここでPVAフィルムは成型品の曲面部分に完全に追従
した状態で密着させることができ、また容易に脱離する
虞れもなかった。
次に成型品を表面処理した後、これに銅、ニッケルの順
に周知の無電解メツキを施した。最後に不溶化されたP
VAフィルムを剥離除去し、必要な部分のみにメツキ層
が形成された成型品を得ることができた。その成型品を
アース処理し、電磁波シールド性能について評価検討し
たところ、良好なシールド効果が得られることを確認す
ることができた。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば成型品における金
属被覆不要箇所を水膨潤性レジストフィルムを用いて液
圧により転写付着させるものであるため、成型品が複雑
な立体形状を有するものであっても、上記フィルムを容
易に且つ効率良く付着させることが可能となり、しかも
付着した後は該フィルムを不溶化又は難溶化せしめ、周
知の金属被覆処理を行った後、除去することにより、金
属被覆処理を成型品の所定の一部分に簡便に施すことが
できる。
従って本発明のマスキング方法を適用すれば、立体形状
の成型品への部分的な金属被覆処理の作業効率を向上さ
せることができ、ひいては量産性にも優れた処理を行う
ことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第4図は本発明方法の各工程を示す説明図であ
り、第1図及び第2図は成型品に水膨潤性レジストフィ
ルムを付着させる工程を、第3図は金属被覆処理を施し
た状態を、第4図は本発明方法により部分的に金属被覆
を施して得られた成型品をそれぞれ示す。 l・・プラスチック成型品 2・・水膨潤性レジストフィルム 3・・液体 第  1 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)立体形状を有するプラスチック成型品に金属被覆
    処理により金属被覆を部分的に施すためのマスキングで
    あって、金属被覆処理を行うに先立って、上記成型品を
    液体上に浮かべた水膨潤性レジストフィルムに向けて下
    降させ、該レジストフィルムを成型品の金属被覆不要箇
    所に付着させた後、付着したレンジストフィルムを不溶
    化又は難溶化せしめ、金属被覆処理を行った後、上記レ
    ジストフィルムを成型品から除去することを特徴とする
    金属被覆処理におけるマスキング方法。
  2. (2)水膨潤性レジストフィルムに延展性及び接着性を
    付与する活性剤を塗布した後に、該レジストフィルムを
    液体上に浮かべる請求項1記載の金属被覆処理における
    マスキング方法。
JP1804489A 1989-01-27 1989-01-27 金属被覆処理におけるマスキング方法 Pending JPH02197553A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1804489A JPH02197553A (ja) 1989-01-27 1989-01-27 金属被覆処理におけるマスキング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1804489A JPH02197553A (ja) 1989-01-27 1989-01-27 金属被覆処理におけるマスキング方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02197553A true JPH02197553A (ja) 1990-08-06

Family

ID=11960689

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1804489A Pending JPH02197553A (ja) 1989-01-27 1989-01-27 金属被覆処理におけるマスキング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02197553A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7156945B2 (en) Process for forming a patterned thin film structure for in-mold decoration
JP4508863B2 (ja) パターン形成された薄膜導体を基材上に形成する方法
JP2744826B2 (ja) パターン化法及び製品
US20100000668A1 (en) Method for forming an embossed holographic pattern
US20070160762A1 (en) Process for forming a patterned thin film structure for in-mold decoration
JP2007533483A5 (ja)
CA2142683A1 (en) Process for catalyzation in electroless plating using chitosan or a chitosan derivative
ES493255A0 (es) Procedimiento para revestir substratos microscopicos o ma- croscopicos minerales,organicos o metalicos
CA1129760A (en) Process for preparing epoxy laminates for additive plating
JPH02197553A (ja) 金属被覆処理におけるマスキング方法
JP2009090507A (ja) 加飾シートとその製造方法、加飾成形品
JP4964073B2 (ja) 加飾シートとその製造方法、加飾成形品
EP0916703A3 (en) Crotonic acid polymer coated substrates for producing optically variable products
JPH0327999A (ja) 転写材料の製造方法
JP2630402B2 (ja) プラスチック成形体への導電性付与方法
JP4641195B2 (ja) 光触媒層転写膜
JP4850236B2 (ja) 透明導電性シートとその製造方法、加飾成形品
JPH0528078Y2 (ja)
JP5670956B2 (ja) 装飾ガラス板の製造方法及び装飾ガラス板
JP2678275B2 (ja) プラスチック成形体への転写方法
JPH11179279A (ja) 樹脂成型品の塗装方法
JP2010157427A (ja) 透明導電性シートとその製造方法、加飾成形品
JPH03130373A (ja) ガラスフィラー入り樹脂成形品の表面処理方法
JPH03123675A (ja) 樹脂成形体の塗装方法
JP5159253B2 (ja) 加飾シートとその製造方法、加飾成形品