JPH02197386A - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法Info
- Publication number
- JPH02197386A JPH02197386A JP1013166A JP1316689A JPH02197386A JP H02197386 A JPH02197386 A JP H02197386A JP 1013166 A JP1013166 A JP 1013166A JP 1316689 A JP1316689 A JP 1316689A JP H02197386 A JPH02197386 A JP H02197386A
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- hole
- cutting
- laser
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- Pending
Links
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、レーザ光により被加工物の一部を切断除去す
るレーザ加工方法に関する。
るレーザ加工方法に関する。
(従来の技術)
従来より例えばレーザ加工機を用いて軟鋼材の板にレー
ザ光を照射して、これを切断し、不要部分を除去した所
定寸法の板を得ることが行われている。
ザ光を照射して、これを切断し、不要部分を除去した所
定寸法の板を得ることが行われている。
このような従来のレーザ切断方法を第3図を用いて説明
する。
する。
第3図において、1はレーザ加工機の加工ヘッドであり
、これは内部に集光レンズ2を有し、先端部にレーザ光
照射口3を有する構成であり、図示しないレーザ発振装
置から送られてくるレーザ光りを集光レンズ2により集
光してレーザ光照射口3よりこの場合鉛直下方に向けて
照射するとともに、酸素ガス等のアシストガスGを集光
したレザ光と同軸上でレーザ光照射口3より同時にに同
方向へ噴射するようになっている。軟鋼材の板4は、レ
ーザ光軸に対し垂直に配置され、レーザ光の集光点5を
板4の表面近傍にもってきてピアシング(小さな穴明け
)を行った後、所定の形状6に沿った加工線上をレーザ
光の集光点5が移動するように加工ヘッド1あるいは板
4を移動させレーザ切断を実施する。
、これは内部に集光レンズ2を有し、先端部にレーザ光
照射口3を有する構成であり、図示しないレーザ発振装
置から送られてくるレーザ光りを集光レンズ2により集
光してレーザ光照射口3よりこの場合鉛直下方に向けて
照射するとともに、酸素ガス等のアシストガスGを集光
したレザ光と同軸上でレーザ光照射口3より同時にに同
方向へ噴射するようになっている。軟鋼材の板4は、レ
ーザ光軸に対し垂直に配置され、レーザ光の集光点5を
板4の表面近傍にもってきてピアシング(小さな穴明け
)を行った後、所定の形状6に沿った加工線上をレーザ
光の集光点5が移動するように加工ヘッド1あるいは板
4を移動させレーザ切断を実施する。
一般に、このとき行うピアシング加工は、パレス発振さ
せたレーザ光を同一箇所に数秒ないしは数十秒間照射し
、小さな貫通孔を形成し切断開始点を形成するものであ
る。
せたレーザ光を同一箇所に数秒ないしは数十秒間照射し
、小さな貫通孔を形成し切断開始点を形成するものであ
る。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上記従来のレーザ加工方法においては、
以下のような問題が生じる。その問題について図面を用
いて述べる。
以下のような問題が生じる。その問題について図面を用
いて述べる。
第3図に示すように、ピアシング加工を行った場合、除
去される酸化鉄7,8は、貫通孔かあく前は板4の表側
に、貫通後は板4の裏側に飛散する。この貫通孔は、第
4図に示す断面を有する。
去される酸化鉄7,8は、貫通孔かあく前は板4の表側
に、貫通後は板4の裏側に飛散する。この貫通孔は、第
4図に示す断面を有する。
また、第4図に示すように、貫通孔9がおいているが、
板4の裏面側には、酸化鉄の一部であるドロス10が付
着しやすく特に板4の厚さが厚くなるに従って付着する
確立も高くなり、かつ付着量も多くなる。このようなド
ロスが付着した貫通孔9を切断開始点とした場合の切断
面11を示す図を第5図に示す。第5図は切断方向に平
行な面でカットした図である。
板4の裏面側には、酸化鉄の一部であるドロス10が付
着しやすく特に板4の厚さが厚くなるに従って付着する
確立も高くなり、かつ付着量も多くなる。このようなド
ロスが付着した貫通孔9を切断開始点とした場合の切断
面11を示す図を第5図に示す。第5図は切断方向に平
行な面でカットした図である。
切断面]]には切断時に生じる条痕12がついているが
ドロス]Oが多く付着していると酸化鉄の流れかつまる
ようになり、バーニングをおこし切断面か切断幅以上に
削りとられることかある。
ドロス]Oが多く付着していると酸化鉄の流れかつまる
ようになり、バーニングをおこし切断面か切断幅以上に
削りとられることかある。
これは、ピアシング加工中に付着したドロス]0が板4
と材質的に異なるため、鉄の酸化反応に連続性がなくな
ったために発生する現象であり、レーザ切断をスムーズ
に開始するにはピアシング加工中に発生するドロス10
を取り除(必要がある。
と材質的に異なるため、鉄の酸化反応に連続性がなくな
ったために発生する現象であり、レーザ切断をスムーズ
に開始するにはピアシング加工中に発生するドロス10
を取り除(必要がある。
そこで、本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、
その目的はレーザ切断を開始するピアシング孔の形成に
おいてピアシング時に付着するドロスを取り除いたレー
ザ加工方法を提供することにある。
その目的はレーザ切断を開始するピアシング孔の形成に
おいてピアシング時に付着するドロスを取り除いたレー
ザ加工方法を提供することにある。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段及びその作業)上記目的を
達成するために、本発明は、加工ヘッドからレーザ光を
照射すると共に、アシストガスを噴射して被加工物の一
部を切断除去するレーザ加工方法おいて、ピアシング加
工により貫通孔を形成し、この貫通孔の側面に沿ってレ
ーザ光を照射することにより、貫通孔側面を削り、貫通
孔の径を所定径まで拡大し、この拡大した貫通孔を切断
除去開始点とし、被加工物の一部を切断除去するレーザ
加工方法を提供する。
達成するために、本発明は、加工ヘッドからレーザ光を
照射すると共に、アシストガスを噴射して被加工物の一
部を切断除去するレーザ加工方法おいて、ピアシング加
工により貫通孔を形成し、この貫通孔の側面に沿ってレ
ーザ光を照射することにより、貫通孔側面を削り、貫通
孔の径を所定径まで拡大し、この拡大した貫通孔を切断
除去開始点とし、被加工物の一部を切断除去するレーザ
加工方法を提供する。
(実施例)
以下、本発明の一実施例につき、第1図、第2図を参照
して説明する。加工ヘッド板の配置は従来の方法と同じ
であるため、本実施例においては切断線の形成方法につ
いて主に説明する。第1図はその加工線を説明したもの
である。
して説明する。加工ヘッド板の配置は従来の方法と同じ
であるため、本実施例においては切断線の形成方法につ
いて主に説明する。第1図はその加工線を説明したもの
である。
従来の方法にてピアシングによる貫通孔9を形成した後
、例えば小円加工によりφ0.5mra程度の孔加工を
実施する。このため貫通孔9′はこの加工により孔径が
大きくなる。その後大きくなった貫通孔9′をレーザ切
断の開始点として所定の形状6をレーザ切断を行う。一
連の孔あけ加工を含めたピアシング加工によって形成さ
れる貫通孔9′についてさらに説明するため、88面で
カットした拡大図を第2図に示す。この方法によれば貫
通孔9−は、小孔加工により拡大しており従来方法で付
着していたドロスも同時にけずり取られ裏面側には、ド
ロスが付着せず、切断の加工線14に沿って連続した切
断が可能となる。
、例えば小円加工によりφ0.5mra程度の孔加工を
実施する。このため貫通孔9′はこの加工により孔径が
大きくなる。その後大きくなった貫通孔9′をレーザ切
断の開始点として所定の形状6をレーザ切断を行う。一
連の孔あけ加工を含めたピアシング加工によって形成さ
れる貫通孔9′についてさらに説明するため、88面で
カットした拡大図を第2図に示す。この方法によれば貫
通孔9−は、小孔加工により拡大しており従来方法で付
着していたドロスも同時にけずり取られ裏面側には、ド
ロスが付着せず、切断の加工線14に沿って連続した切
断が可能となる。
この場合、ピアシング後の加工はφ0.5+omの小円
加工として説明したが、付着したドロスをけずりとれる
範囲内であれば、小円の径や加工形状に限定はない。
加工として説明したが、付着したドロスをけずりとれる
範囲内であれば、小円の径や加工形状に限定はない。
[発明の効果コ
以上述べたように、本発明によれば裏面側に付着したド
ロスのために発生するバーニング現象をなくすことがで
きるので、本来の切断幅で加工線を形成することができ
、バーニングにより削られた面のない所定の寸法の形状
を得ることができる。従って、確実なレーザ切断方法を
提供することができるためバーニングの極力少ないレー
ザ加工によりバーニングを監視する作業の軽減や、パニ
ング箇所の修理に要する作業時間の削減というような作
業性を大幅に高める優れた効果をあげることができる。
ロスのために発生するバーニング現象をなくすことがで
きるので、本来の切断幅で加工線を形成することができ
、バーニングにより削られた面のない所定の寸法の形状
を得ることができる。従って、確実なレーザ切断方法を
提供することができるためバーニングの極力少ないレー
ザ加工によりバーニングを監視する作業の軽減や、パニ
ング箇所の修理に要する作業時間の削減というような作
業性を大幅に高める優れた効果をあげることができる。
第1図は本発明の一実施例を示す図、第2図は本発明の
一実施例により拡大された貫通孔を締す断面図、第3図
は従来のレーザ加工方法を示す図、第4図及び第5図は
第3図に示した従来のレーザ加工方法により加工された
貫通孔及び加工面である。
一実施例により拡大された貫通孔を締す断面図、第3図
は従来のレーザ加工方法を示す図、第4図及び第5図は
第3図に示した従来のレーザ加工方法により加工された
貫通孔及び加工面である。
Claims (1)
- 加工ヘッドからレーザ光を照射すると共に、アシストガ
スを噴射して被加工物の一部を切断除去するレーザ加工
方法において、ピアシング加工により貫通孔を形成し、
この貫通孔の側面に沿って前記レーザ光を照射すること
により前記貫通孔の側面を削り前記貫通孔の径を所定径
まで拡大し、この拡大した貫通孔を切断除去開始点とし
前記被加工物の一部を切断除去することを特徴とするレ
ーザ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1013166A JPH02197386A (ja) | 1989-01-24 | 1989-01-24 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1013166A JPH02197386A (ja) | 1989-01-24 | 1989-01-24 | レーザ加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02197386A true JPH02197386A (ja) | 1990-08-03 |
Family
ID=11825591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1013166A Pending JPH02197386A (ja) | 1989-01-24 | 1989-01-24 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02197386A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007222897A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ハイブリッドレーザ加工方法とその装置 |
-
1989
- 1989-01-24 JP JP1013166A patent/JPH02197386A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007222897A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ハイブリッドレーザ加工方法とその装置 |
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