JPH02197386A - レーザ加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、レーザ光により被加工物の一部を切断除去す
るレーザ加工方法に関する。

（従来の技術） 従来より例えばレーザ加工機を用いて軟鋼材の板にレー
ザ光を照射して、これを切断し、不要部分を除去した所
定寸法の板を得ることが行われている。

このような従来のレーザ切断方法を第３図を用いて説明
する。

第３図において、１はレーザ加工機の加工ヘッドであり
、これは内部に集光レンズ２を有し、先端部にレーザ光
照射口３を有する構成であり、図示しないレーザ発振装
置から送られてくるレーザ光りを集光レンズ２により集
光してレーザ光照射口３よりこの場合鉛直下方に向けて
照射するとともに、酸素ガス等のアシストガスＧを集光
したレザ光と同軸上でレーザ光照射口３より同時にに同
方向へ噴射するようになっている。軟鋼材の板４は、レ
ーザ光軸に対し垂直に配置され、レーザ光の集光点５を
板４の表面近傍にもってきてピアシング（小さな穴明け
）を行った後、所定の形状６に沿った加工線上をレーザ
光の集光点５が移動するように加工ヘッド１あるいは板
４を移動させレーザ切断を実施する。

一般に、このとき行うピアシング加工は、パレス発振さ
せたレーザ光を同一箇所に数秒ないしは数十秒間照射し
、小さな貫通孔を形成し切断開始点を形成するものであ
る。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来のレーザ加工方法においては、
以下のような問題が生じる。その問題について図面を用
いて述べる。

第３図に示すように、ピアシング加工を行った場合、除
去される酸化鉄７，８は、貫通孔かあく前は板４の表側
に、貫通後は板４の裏側に飛散する。この貫通孔は、第
４図に示す断面を有する。

また、第４図に示すように、貫通孔９がおいているが、
板４の裏面側には、酸化鉄の一部であるドロス１０が付
着しやすく特に板４の厚さが厚くなるに従って付着する
確立も高くなり、かつ付着量も多くなる。このようなド
ロスが付着した貫通孔９を切断開始点とした場合の切断
面１１を示す図を第５図に示す。第５図は切断方向に平
行な面でカットした図である。

切断面］］には切断時に生じる条痕１２がついているが
ドロス］Ｏが多く付着していると酸化鉄の流れかつまる
ようになり、バーニングをおこし切断面か切断幅以上に
削りとられることかある。

これは、ピアシング加工中に付着したドロス］０が板４
と材質的に異なるため、鉄の酸化反応に連続性がなくな
ったために発生する現象であり、レーザ切断をスムーズ
に開始するにはピアシング加工中に発生するドロス１０
を取り除（必要がある。

そこで、本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、
その目的はレーザ切断を開始するピアシング孔の形成に
おいてピアシング時に付着するドロスを取り除いたレー
ザ加工方法を提供することにある。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段及びその作業）上記目的を
達成するために、本発明は、加工ヘッドからレーザ光を
照射すると共に、アシストガスを噴射して被加工物の一
部を切断除去するレーザ加工方法おいて、ピアシング加
工により貫通孔を形成し、この貫通孔の側面に沿ってレ
ーザ光を照射することにより、貫通孔側面を削り、貫通
孔の径を所定径まで拡大し、この拡大した貫通孔を切断
除去開始点とし、被加工物の一部を切断除去するレーザ
加工方法を提供する。

（実施例） 以下、本発明の一実施例につき、第１図、第２図を参照
して説明する。加工ヘッド板の配置は従来の方法と同じ
であるため、本実施例においては切断線の形成方法につ
いて主に説明する。第１図はその加工線を説明したもの
である。

従来の方法にてピアシングによる貫通孔９を形成した後
、例えば小円加工によりφ０．５ｍｒａ程度の孔加工を
実施する。このため貫通孔９′はこの加工により孔径が
大きくなる。その後大きくなった貫通孔９′をレーザ切
断の開始点として所定の形状６をレーザ切断を行う。一
連の孔あけ加工を含めたピアシング加工によって形成さ
れる貫通孔９′についてさらに説明するため、８８面で
カットした拡大図を第２図に示す。この方法によれば貫
通孔９−は、小孔加工により拡大しており従来方法で付
着していたドロスも同時にけずり取られ裏面側には、ド
ロスが付着せず、切断の加工線１４に沿って連続した切
断が可能となる。

この場合、ピアシング後の加工はφ０．５＋ｏｍの小円
加工として説明したが、付着したドロスをけずりとれる
範囲内であれば、小円の径や加工形状に限定はない。

［発明の効果コ 以上述べたように、本発明によれば裏面側に付着したド
ロスのために発生するバーニング現象をなくすことがで
きるので、本来の切断幅で加工線を形成することができ
、バーニングにより削られた面のない所定の寸法の形状
を得ることができる。従って、確実なレーザ切断方法を
提供することができるためバーニングの極力少ないレー
ザ加工によりバーニングを監視する作業の軽減や、パニ
ング箇所の修理に要する作業時間の削減というような作
業性を大幅に高める優れた効果をあげることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す図、第２図は本発明の
一実施例により拡大された貫通孔を締す断面図、第３図
は従来のレーザ加工方法を示す図、第４図及び第５図は
第３図に示した従来のレーザ加工方法により加工された
貫通孔及び加工面である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 加工ヘッドからレーザ光を照射すると共に、アシストガ
   スを噴射して被加工物の一部を切断除去するレーザ加工
   方法において、ピアシング加工により貫通孔を形成し、
   この貫通孔の側面に沿って前記レーザ光を照射すること
   により前記貫通孔の側面を削り前記貫通孔の径を所定径
   まで拡大し、この拡大した貫通孔を切断除去開始点とし
   前記被加工物の一部を切断除去することを特徴とするレ
   ーザ加工方法。