JPH02193061A - 被検体固定機構 - Google Patents

被検体固定機構

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Publication number
JPH02193061A
JPH02193061A JP1012220A JP1222089A JPH02193061A JP H02193061 A JPH02193061 A JP H02193061A JP 1012220 A JP1012220 A JP 1012220A JP 1222089 A JP1222089 A JP 1222089A JP H02193061 A JPH02193061 A JP H02193061A
Authority
JP
Japan
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inspected
subject
lead frame
sample base
frame
Prior art date
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Pending
Application number
JP1012220A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiaki Takahashi
俊昭 高橋
Masato Nagura
正人 名倉
Kazuhiko Hara
和彦 原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP1012220A priority Critical patent/JPH02193061A/ja
Publication of JPH02193061A publication Critical patent/JPH02193061A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/04Wave modes and trajectories
    • G01N2291/044Internal reflections (echoes), e.g. on walls or defects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/26Scanned objects
    • G01N2291/269Various geometry objects
    • G01N2291/2697Wafer or (micro)electronic parts

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、パッケージに封じ込まれた例えばIC被検体
に向けて発信した超音波の反射波を基に、非破壊検査を
行う超音波検査装置において、被検体の載置位置決定と
試料台への固定を行う被検体固定機構に関するものであ
る。
[従来の技術] パフケージ工程により封じ込まれたIC被検体に対して
非破壊検査を行う超音波検査装置においては、確実な検
査を簡単に行うために、IC被検体を破損、変形させる
ことなく、着脱容易にかつ確実に所定の位置に取り付け
ることが不可欠である。
従来の超音波検査装置におけるIC被検体の固定方法と
しては、IC被検体の裏面を両面粘着テープで試料台に
貼着する方法とか、第4図、第5図に示すように、超音
波照射用の開口を設けた押さえ部材1を試料台2にビス
3で固定し、IC被検体Sのモールド部Stを押さえ部
材lにより挟持する方法が採用されている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、これらの従来方法において、貼着テープ
により固定する方法は検査が一般的に水浸法で行われ、
試料台が水中に浸されることを考慮すると、接着力が弱
かったり、水により接着力が弱体化する粘着テープの使
用は不適当である。
七の一方で接着力が逆に強過ぎると、IC被検体を試料
台から取り外す作業が困難となり、IC被検体の破損、
変形を生ずる虞れがある。また、この方法ではIC被検
体の固定のための確実な位置ガイドとなるものがないた
めに、同一形状の被検体を連続検査する際にも再現性が
得られず、IC被検体ごとに検査範囲を調整する必要が
生じ、自動化、効率化が妨げられている。
一方、後者の押さえ部材lによる方法は、IC被検体S
を取り換える度にビス3を取り外さなければならず、検
査の作業性を低下させるばかりか、検査可能の領域が押
さえ部材1間の開口部のみに制限されるため、モールド
部S1の辺部の欠陥を見落とす虞れが大きい、また、検
査装置の汎用性を考慮すると、多様のIC被検体Sのそ
れぞれに専用の押さえ部材lを用意する必要があり、こ
のためコストが高くなり、押さえ部材1の保存・選択が
複雑となる。更にこれを避けるために、押さえ部材1の
形状に余裕を持たせると、IC被検体Sごとにビス3の
調節等の煩雑な作業が必要となる。
このように、超音波検査装置におけるIC被検体の従来
の固定方法は何れも欠点が多く、確実かつ容易に大量の
製品の検査を行うための適切な固定方法は知られていな
い。
本発明の目的は、上述の問題点を解消し、検査範囲を制
限することなく、シかも種々のIC被検体を所定の位置
に正確かつ簡単に載置し、更にはIC被検体を破損、変
形することなく固定できる被検体固定機構を提供するこ
とにある。
[課題を解決するための手段] 上記の目的を達成するために、本発明に係る被検体固定
機構においては、モールド部の側部にリードフレームを
張り出した被検体を検査する装置において、被検体を載
置する試料台と、該試料台に摺動自在に取り付け前記リ
ードフレームとの当接部分を傾斜面とした押さえ部材と
、前記リードフレームの位置決め孔に嵌入するために前
記試料台上に設けた位置決めビンとを具備したことを特
徴とするものである。
[作用] 上述の構成による被検体固定機構は、押さえ部材の傾斜
面によって被検体のリードフレームを押さえ付け、被検
体を容易に脱着でき、更には被検体の全面に渡って検査
を行うことができる。
[実施例] 本発明を第1図〜第3図に図示の実施例に基づいて詳細
に説明する。
第1図、第2図において、水平な試料台lO上には1対
の押さえ部材11a、llbが、それぞれに2個ずつ設
けられた長孔12に挿通された案内ビン13を介して、
対向方向に矢印で示す距離だけ摺動自在に取り付けられ
ている。2つの押さえ部材11a、llbの対向する内
側の下面は対向方向に向けて傾斜が高くなる傾斜面14
とされており、この部分でIC被検体Sのリードフレー
ムS2を押さえ込むようになっている。また、試料台1
0には2個の位置決めピン15が突出されており、これ
に対応してIC被検体SのリードフレームS2に設けら
れた位置決め孔16.17が嵌合するようにされている
この構成において、被検体Sの挿着の際には試料台10
の位置決めビン15にIC被検体SのリードフレームS
2の位置決め孔16.17を嵌合させることにより、I
C被検体Sを所定位置に載置することができる。続いて
、押さえ部材11a、llbを内側に摺動させると、そ
の傾斜面14がIC被検体SのリードフレームS2と弾
性的に当接し、IC被検体Sを試料台10に圧着させる
力が生じ、これによりIC被検体Sは固定される。
検査が終了し、IC被検体Sを外す場合には、第3図に
示すように押さえ部材11a、11bを外側に摺動すれ
ばよい。
[発明の効果] 以上説明したように本発明に係る被検体固定機構は、試
料台上に被検体のリードフレームとの当接部分を傾斜面
とした押さえ部材を設け、更に位置決めピンを設けたこ
とにより、被検体を破損・変形することなく確実に着脱
容易に固定できる。
しかも、検査範囲を制限することがなく、また被検体を
所定の位置に正確かつ簡単に載置でき、多様な被検体に
対しても位置決め孔を設ける位置を予め調整するだけで
対応が可能である。
【図面の簡単な説明】
図面第1図〜第3図は本発明に係る被検体固定機構の実
施例を示し、第1図は平面図、第2図は側面図、第3図
は被検体着脱時における平面図であり、第4図は従来の
IC被検体の固定方法の説明図、第5図はその側面図で
ある。 符号10は試料台、11a、llbは押さえ部材、13
は案内ビン、14は位置決めピン、15.16は位置決
め孔、SはIC被検体、Slはモールド部、S2はリー
ドフレームである。 特許出願人   キャノン株式会社 縞3図 第1図 苑2図 第4図 第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、モールド部の側部にリードフレームを張り出した被
    検体を検査する装置において、被検体を載置する試料台
    と、該試料台に摺動自在に取り付け前記リードフレーム
    との当接部分を傾斜面とした押さえ部材と、前記リード
    フレームの位置決め孔に嵌入するために前記試料台上に
    設けた位置決めピンとを具備したことを特徴とする被検
    体固定機構。
JP1012220A 1989-01-20 1989-01-20 被検体固定機構 Pending JPH02193061A (ja)

Priority Applications (1)

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JP1012220A JPH02193061A (ja) 1989-01-20 1989-01-20 被検体固定機構

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JP1012220A JPH02193061A (ja) 1989-01-20 1989-01-20 被検体固定機構

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JPH02193061A true JPH02193061A (ja) 1990-07-30

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ID=11799298

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JP1012220A Pending JPH02193061A (ja) 1989-01-20 1989-01-20 被検体固定機構

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JP (1) JPH02193061A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04174988A (ja) * 1990-11-08 1992-06-23 Nec Kyushu Ltd 半導体集積回路素子用ソケット
KR100865890B1 (ko) * 2007-03-23 2008-10-29 세크론 주식회사 테스트 보조체
KR102368896B1 (ko) * 2020-09-22 2022-03-02 (주) 큐씨아이 피딩 클램프

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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KR100865890B1 (ko) * 2007-03-23 2008-10-29 세크론 주식회사 테스트 보조체
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