JPH02189790A - ダイナミック形半導体記憶装置 - Google Patents
ダイナミック形半導体記憶装置Info
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- JPH02189790A JPH02189790A JP1009008A JP900889A JPH02189790A JP H02189790 A JPH02189790 A JP H02189790A JP 1009008 A JP1009008 A JP 1009008A JP 900889 A JP900889 A JP 900889A JP H02189790 A JPH02189790 A JP H02189790A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 13
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/30—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はダイナミック形のメモリセルを用いて情報を
記憶するダイナミック形半導体記憶装置に関するもので
ある。
記憶するダイナミック形半導体記憶装置に関するもので
ある。
第3図は従来のダイナミック形半導体記憶装置を示すブ
ロック図であり、図において、(1)はマトリクスに配
列されたメモリセル、[21は上記マトリクス各行に対
応し、互いに並んで設けられたワード線、(3A)、
(3B)はビット線で、上記マトリクスの各列に対応し
て交互に配置された計測のビット線(3A)とBL側の
ビット線(3B)とで構成され、各1本で1組をなして
互いに並んで設けられている。
ロック図であり、図において、(1)はマトリクスに配
列されたメモリセル、[21は上記マトリクス各行に対
応し、互いに並んで設けられたワード線、(3A)、
(3B)はビット線で、上記マトリクスの各列に対応し
て交互に配置された計測のビット線(3A)とBL側の
ビット線(3B)とで構成され、各1本で1組をなして
互いに並んで設けられている。
ワード線(2)が1本おきに交互にBL側のビット線(
3A)あるいはBL側のビット線(3B)と交叉する所
にメモリセル(1)が設けられており、第4図の回路図
にその構成を示す。(イ)はワード線(21とビット線
(3A)の交点に設けられたトランジスタ、(5)は電
位をHまたはLに保持することにより情報を記憶するキ
ャパシタで、トランジスタ(イ)のソースとドレインの
うちの一方がビット線(3A)に、そして他方がキャパ
シタ(5)の一端に接続され、ゲートはワード線(2)
に接続されている。キャパシタ(9の他端は定電圧点に
接続されている。ワード線(2)にある電位を与えてト
ランジスタ(イ)を導通させることにより、キャパシタ
(9とビット線(3A)の間を導通させるようになって
いる。なお、図ではビット線(3A)に接続されたもの
を示したが、ビット線(3B)についても同様になって
いる。第3図に説明を戻して、(6A)は入出力の対象
となるメモリセル(1)の行および列アドレス信号が入
力される外部端子、(6B)(6C)はそれぞれ行2列
アドレス信号を内部に取り込むクロック信号であるRA
S信号、 CAS信号が入力される外部端子、m 、
(81、(9+はそれぞれ外部端子(6A)、 (6B
)、 (6C)に入力される信号のレベル変換用のアド
レスバッファ、RASバッファ、 CASバッファ、(
filはアドレスバッファ■とワード線(2Jの間に設
けられた行デコーダで、アドレスバッファ(7)からの
行アドレス信号を受けて活性化し、指定のワードl!(
2)を選択する。 (11)はアドレスバッファ(7)
とビット線(3A)、 (3B)の間に設けられた列デ
コーダで、アドレスバッファ(至)からの列アドレス信
号を受けて活性化し、指定のビット線(3A)、 (3
B)を選択する。 (12)はメモリセル(1)へのデ
ータの出し入れを行うための入出力線、(13)はビッ
ト線(3A)、 (3B)と入出力線の間に設けられた
入出力ゲートで、トランジスタで構成され、そのソース
、トレインがビットa (3A)、 (3B)、入出力
線(12)に接続され、ゲートは列デコーダ(11)に
接続されている。(14)はビット線(3A) 、 (
3B)間の電位差を増幅するセンスアンプ、(15)は
入出力される低レベルのデータ信号を増幅するプリアン
プ、(16)はプリアンプ(15)からのデータ信号を
出力用に増幅するメインアンプ、(6D)、 (6E)
はそれぞれデータ信号を出力入力する外部端子、(6F
)は外部からのデータ信号を内部に取り込むクロック信
号であるWE倍信号入力される外部端子、(17)、
(18)はそれぞれ外部端子(6E)、 (6F)に入
力される信号のレベル変換用の入力データバッファ、W
Eバッファである。
3A)あるいはBL側のビット線(3B)と交叉する所
にメモリセル(1)が設けられており、第4図の回路図
にその構成を示す。(イ)はワード線(21とビット線
(3A)の交点に設けられたトランジスタ、(5)は電
位をHまたはLに保持することにより情報を記憶するキ
ャパシタで、トランジスタ(イ)のソースとドレインの
うちの一方がビット線(3A)に、そして他方がキャパ
シタ(5)の一端に接続され、ゲートはワード線(2)
に接続されている。キャパシタ(9の他端は定電圧点に
接続されている。ワード線(2)にある電位を与えてト
ランジスタ(イ)を導通させることにより、キャパシタ
(9とビット線(3A)の間を導通させるようになって
いる。なお、図ではビット線(3A)に接続されたもの
を示したが、ビット線(3B)についても同様になって
いる。第3図に説明を戻して、(6A)は入出力の対象
となるメモリセル(1)の行および列アドレス信号が入
力される外部端子、(6B)(6C)はそれぞれ行2列
アドレス信号を内部に取り込むクロック信号であるRA
S信号、 CAS信号が入力される外部端子、m 、
(81、(9+はそれぞれ外部端子(6A)、 (6B
)、 (6C)に入力される信号のレベル変換用のアド
レスバッファ、RASバッファ、 CASバッファ、(
filはアドレスバッファ■とワード線(2Jの間に設
けられた行デコーダで、アドレスバッファ(7)からの
行アドレス信号を受けて活性化し、指定のワードl!(
2)を選択する。 (11)はアドレスバッファ(7)
とビット線(3A)、 (3B)の間に設けられた列デ
コーダで、アドレスバッファ(至)からの列アドレス信
号を受けて活性化し、指定のビット線(3A)、 (3
B)を選択する。 (12)はメモリセル(1)へのデ
ータの出し入れを行うための入出力線、(13)はビッ
ト線(3A)、 (3B)と入出力線の間に設けられた
入出力ゲートで、トランジスタで構成され、そのソース
、トレインがビットa (3A)、 (3B)、入出力
線(12)に接続され、ゲートは列デコーダ(11)に
接続されている。(14)はビット線(3A) 、 (
3B)間の電位差を増幅するセンスアンプ、(15)は
入出力される低レベルのデータ信号を増幅するプリアン
プ、(16)はプリアンプ(15)からのデータ信号を
出力用に増幅するメインアンプ、(6D)、 (6E)
はそれぞれデータ信号を出力入力する外部端子、(6F
)は外部からのデータ信号を内部に取り込むクロック信
号であるWE倍信号入力される外部端子、(17)、
(18)はそれぞれ外部端子(6E)、 (6F)に入
力される信号のレベル変換用の入力データバッファ、W
Eバッファである。
次に動作について説明する。まず、通常の読み出しを行
う時は、■外部端子(6A)に行アドレス信号が入力さ
れる。■外部端子(6B)からのRAS信号により、行
アドレス信号を内部に取り込む、■行デコーダ叫を活性
化し、メモリセル(1)が複数のブロックに分割されて
いる場合は単位ブロック中の、1つのワード線(2)を
選択する。■センスアンプ(14)を動作させ、ビット
線(3A) 、 (3131間の電位差を増幅する。0
列デコーダ(11)を活性化し、CAS信号により取り
込んだ列アドレス信号に応じた一組のビット線(3A)
、 (3B)を選択して入出力ゲート(13)を導通さ
せ、そのビット線(3八)、 (3B)間の電位差を入
出力!(12)にのせる、■プリアンプ(15)により
上記電位差を増幅してメインアンプ(16)に伝え、そ
こから外部端子(6D)にデータ信号として出力する。
う時は、■外部端子(6A)に行アドレス信号が入力さ
れる。■外部端子(6B)からのRAS信号により、行
アドレス信号を内部に取り込む、■行デコーダ叫を活性
化し、メモリセル(1)が複数のブロックに分割されて
いる場合は単位ブロック中の、1つのワード線(2)を
選択する。■センスアンプ(14)を動作させ、ビット
線(3A) 、 (3131間の電位差を増幅する。0
列デコーダ(11)を活性化し、CAS信号により取り
込んだ列アドレス信号に応じた一組のビット線(3A)
、 (3B)を選択して入出力ゲート(13)を導通さ
せ、そのビット線(3八)、 (3B)間の電位差を入
出力!(12)にのせる、■プリアンプ(15)により
上記電位差を増幅してメインアンプ(16)に伝え、そ
こから外部端子(6D)にデータ信号として出力する。
また、通常の書き込みの時は上記■に代えて、■外部端
子(6E)からの書き込みデータ信号を外部端子(6F
)からのWE倍信号より内部に取り込んで入力データバ
ッファ(I7)から入出力線(12)にのせ、強制的に
ビット線<3AJ 、 (3BJ間の電位差を決めて、
選択されたメモリセルにその電位を格納する。
子(6E)からの書き込みデータ信号を外部端子(6F
)からのWE倍信号より内部に取り込んで入力データバ
ッファ(I7)から入出力線(12)にのせ、強制的に
ビット線<3AJ 、 (3BJ間の電位差を決めて、
選択されたメモリセルにその電位を格納する。
上記の通常の読み出し、書き込み動作の他に、1つのワ
ード線(2)に接続された全てのメモリセル(1)を同
じデータに1サイクルで書きかえるフラッシュライト(
Flash Write)や、単位ブロック中の全ての
メモリセル(1)を同じデータに書きかえるイニシアラ
イズモード(In1tialize Mode)という
特殊動作がある。フラッシュライト時の動作について説
明すると、■外部端子(6A)に行アドレス信号が入力
される。■外部端子(6B)からのRAS信号により、
行アドレス信号を内部に取り込む、■行デコーダαO)
を活性化し、単位ブロック中の1つのワード線(2)を
選択する。0列デコーダ(11)を活性化し、単位ブロ
ック中の全てのビット線(3A)(3B)を−括して入
出力線(12)と接続する。■図示しない内部レジスタ
に登録されたデータ信号、あるいは、外部端子(6E)
から入力データバッファ(17)に入力されたデータ信
号を入出力線(12)にのせる、■センスアップ(14
)を動作させてビット線(3A>、 (3B)間の電位
差を増幅し、上記1つのワード線(2)に接続されてい
る全メモリセル(1)にデータとして書き込む、また、
イニシアライズモードの時は上記動作が、入力される行
アドレス信号を変えて繰り返される。なお、これらと通
常モードとの区別は外部からの指定により行われる。上
記で説明した通常の書き込み動作と、フラッシュライト
の動作の概略をそれぞれ第5図、第6図のブロック図に
示す。以上のようにフラッシュライトは通常モードとは
ロジック的に動作手順が大きく異なっており、特に入出
力線(12)からビット線(3Δ)。
ード線(2)に接続された全てのメモリセル(1)を同
じデータに1サイクルで書きかえるフラッシュライト(
Flash Write)や、単位ブロック中の全ての
メモリセル(1)を同じデータに書きかえるイニシアラ
イズモード(In1tialize Mode)という
特殊動作がある。フラッシュライト時の動作について説
明すると、■外部端子(6A)に行アドレス信号が入力
される。■外部端子(6B)からのRAS信号により、
行アドレス信号を内部に取り込む、■行デコーダαO)
を活性化し、単位ブロック中の1つのワード線(2)を
選択する。0列デコーダ(11)を活性化し、単位ブロ
ック中の全てのビット線(3A)(3B)を−括して入
出力線(12)と接続する。■図示しない内部レジスタ
に登録されたデータ信号、あるいは、外部端子(6E)
から入力データバッファ(17)に入力されたデータ信
号を入出力線(12)にのせる、■センスアップ(14
)を動作させてビット線(3A>、 (3B)間の電位
差を増幅し、上記1つのワード線(2)に接続されてい
る全メモリセル(1)にデータとして書き込む、また、
イニシアライズモードの時は上記動作が、入力される行
アドレス信号を変えて繰り返される。なお、これらと通
常モードとの区別は外部からの指定により行われる。上
記で説明した通常の書き込み動作と、フラッシュライト
の動作の概略をそれぞれ第5図、第6図のブロック図に
示す。以上のようにフラッシュライトは通常モードとは
ロジック的に動作手順が大きく異なっており、特に入出
力線(12)からビット線(3Δ)。
(3B)にデータ信号が書き込まれた際、通常モードで
は1組のビット線(3A)、 <3[1) Lか入出力
線(12)に接続されないが、フラッシュライト時は単
位ブロックの全てのビット線(3A)、 (3B)が接
続されるので負荷容量が増え、そのため、ir&にセン
スアップを動作させてデータ信号を増幅しなければなら
ない。
は1組のビット線(3A)、 <3[1) Lか入出力
線(12)に接続されないが、フラッシュライト時は単
位ブロックの全てのビット線(3A)、 (3B)が接
続されるので負荷容量が増え、そのため、ir&にセン
スアップを動作させてデータ信号を増幅しなければなら
ない。
従来のダイナミック形半導体記憶装置は以上のように構
成されているので、フラッシュライトやイニシアライズ
モードは、通常モードとは別のロジックを構成して特別
の手順で動作させる必要があり、従って、動作ロジック
が2種類になって非常に複雑となり、そのため、動作が
遅く、がっ、消費電力が大きいなどの問題点があった。
成されているので、フラッシュライトやイニシアライズ
モードは、通常モードとは別のロジックを構成して特別
の手順で動作させる必要があり、従って、動作ロジック
が2種類になって非常に複雑となり、そのため、動作が
遅く、がっ、消費電力が大きいなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、フラッシュライトやイニシアライズモードを
、動作が早く、かつ、小さい消費電力で行うことができ
るダイナミック形半導体記憶装置を得ることを目的とす
る。
たもので、フラッシュライトやイニシアライズモードを
、動作が早く、かつ、小さい消費電力で行うことができ
るダイナミック形半導体記憶装置を得ることを目的とす
る。
この発明に係るダイナミック形半導体装置は、従来から
設けられているワード線、ビット線、トランジスタ(以
下、それぞれ第1のワード線、第1のビット線、第1の
トランジスタと称する)に加えて、新たにワード線、ビ
ット線、トランジスタ(以下、それぞれ第2のワード線
第2のビット線、第2のトランジスタと称する)を設
けたものである。即ち、第1のワード線、第1のビット
線に沿ってそれぞれ第2のワード線、第2のピッ1−線
を設け、第2のワード線と第2のビット線の交点に第2
のトランジスタを設けて、そのゲートを第2のワード線
に、そしてソース、ドレインを第2のビット線、キャパ
シタに接続したものである。
設けられているワード線、ビット線、トランジスタ(以
下、それぞれ第1のワード線、第1のビット線、第1の
トランジスタと称する)に加えて、新たにワード線、ビ
ット線、トランジスタ(以下、それぞれ第2のワード線
第2のビット線、第2のトランジスタと称する)を設
けたものである。即ち、第1のワード線、第1のビット
線に沿ってそれぞれ第2のワード線、第2のピッ1−線
を設け、第2のワード線と第2のビット線の交点に第2
のトランジスタを設けて、そのゲートを第2のワード線
に、そしてソース、ドレインを第2のビット線、キャパ
シタに接続したものである。
この発明におけるダイナミック形半導体記憶装置は、第
1のワード線と第1のビット線で通常の読み出し、書き
込みの動作を行うと共に、第2のワード線で第2のトラ
ンジスタを導通状態にして、第2のビット線の電位をキ
ャパシタに伝えることによりフラッシュライトとイニシ
アライズモードの動作を行う。
1のワード線と第1のビット線で通常の読み出し、書き
込みの動作を行うと共に、第2のワード線で第2のトラ
ンジスタを導通状態にして、第2のビット線の電位をキ
ャパシタに伝えることによりフラッシュライトとイニシ
アライズモードの動作を行う。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明の一実施例によるダイナミック形半導体記
憶装置のメモリセルを示す回路図であり、図において、
(a〜[51,(3A>は第4図の場合と同様であるの
で説明を省略する。ただし、ここではf21は第1のワ
ード線、(3A)は第1のビット線、4)は第1のトラ
ンジスタと称するものとする。
図はこの発明の一実施例によるダイナミック形半導体記
憶装置のメモリセルを示す回路図であり、図において、
(a〜[51,(3A>は第4図の場合と同様であるの
で説明を省略する。ただし、ここではf21は第1のワ
ード線、(3A)は第1のビット線、4)は第1のトラ
ンジスタと称するものとする。
また、第4図に示されていないが、第3図のビット線(
3B)に相当するものも第1のビット線と称するものと
する。 (19)は第1のワニド線(2)に沿って設け
られた第2のワード線、(20)は第1のビット線(3
A)に沿って設けられた第2のビット線、(21)は第
2のワード線(19)と第2のビット線(2o)の交点
に設けられた第2のトランジスタ、(22)は第2のビ
ット線(20)の電位をHまたはLに切換えるためのス
イッチである。全体は第3図と類似の構成になっていて
、第2のワード線(19)は行デコーダ叫に接続されて
いる。なお、第1図では第1のビット線(3A)に接続
されたものを示したが、第1のビット線(3B)につい
ても同様になっている。
3B)に相当するものも第1のビット線と称するものと
する。 (19)は第1のワニド線(2)に沿って設け
られた第2のワード線、(20)は第1のビット線(3
A)に沿って設けられた第2のビット線、(21)は第
2のワード線(19)と第2のビット線(2o)の交点
に設けられた第2のトランジスタ、(22)は第2のビ
ット線(20)の電位をHまたはLに切換えるためのス
イッチである。全体は第3図と類似の構成になっていて
、第2のワード線(19)は行デコーダ叫に接続されて
いる。なお、第1図では第1のビット線(3A)に接続
されたものを示したが、第1のビット線(3B)につい
ても同様になっている。
次に動作について説明する。通常モードでは従来例と同
様にして読み出し、書き込みを行う、フラッシュライト
時は行デコーダ(101により1つの第2のワード線(
19)を選択して、図示しない内部レジスタに登録され
たデータ信号、あるいは、外部端子(6E)から入力さ
れたデータ信号に従って電位がHまたはしになった第2
のビット線(20)とキャパシタ(イ)間を導通させ、
データとして書き込む。
様にして読み出し、書き込みを行う、フラッシュライト
時は行デコーダ(101により1つの第2のワード線(
19)を選択して、図示しない内部レジスタに登録され
たデータ信号、あるいは、外部端子(6E)から入力さ
れたデータ信号に従って電位がHまたはしになった第2
のビット線(20)とキャパシタ(イ)間を導通させ、
データとして書き込む。
上記動作は選択した1つの第2のワード線(1つ)に接
続された全てのメモリセル(1)に対して一斉に行われ
る。第6図の従来の動作と比較すると、第3番目のブロ
ック以降に相当する動作が非常に簡単になっている。上
記動作時の各部分の電位を第2図に示す。横方向に時間
を、縮方向に電位を示す。
続された全てのメモリセル(1)に対して一斉に行われ
る。第6図の従来の動作と比較すると、第3番目のブロ
ック以降に相当する動作が非常に簡単になっている。上
記動作時の各部分の電位を第2図に示す。横方向に時間
を、縮方向に電位を示す。
メモリセル(1)をLから)Jに書き換えるときは実線
のようになり、11からLの場合は鎖線のようになる。
のようになり、11からLの場合は鎖線のようになる。
イニシアライズモードでは選択する第2のワード線(!
9)を変えて上記動作が繰り返して行われる。
9)を変えて上記動作が繰り返して行われる。
なお、上記実施例では行デコーダα0)によって1つの
第2のワード線(19)を選択したが、第1のワード線
t2)1本とこれに沿った第2のワード線(19)1本
とを組とし、その1組を行デコーダ00)によって選択
し、別に設けた切換えスイッチで第1のワード線(2]
と第2のワード線(I9)を使い分けるようにしてもよ
い。
第2のワード線(19)を選択したが、第1のワード線
t2)1本とこれに沿った第2のワード線(19)1本
とを組とし、その1組を行デコーダ00)によって選択
し、別に設けた切換えスイッチで第1のワード線(2]
と第2のワード線(I9)を使い分けるようにしてもよ
い。
以上のように、この発明によれば、従来がら設けられて
いる第1のワード線、第1のビット線。
いる第1のワード線、第1のビット線。
第1のトランジスタに加えて、新たに第2のワード線、
第2のビット線、第2のトランジス゛りを設けて、これ
らによりフラッシュライトやイニシアライズモードの動
作を行うようにしたので、ロジックが簡単で、そのため
、動作が早くなり、また、センスアップによる増幅や列
デコーダの活性化が不要であるので消費電力が小さくな
るという効果がある。
第2のビット線、第2のトランジス゛りを設けて、これ
らによりフラッシュライトやイニシアライズモードの動
作を行うようにしたので、ロジックが簡単で、そのため
、動作が早くなり、また、センスアップによる増幅や列
デコーダの活性化が不要であるので消費電力が小さくな
るという効果がある。
第1図はこの発明の一実施例によるダイナミック形半導
体装置のメモリセルを示す回路図、第2図はフラッシュ
ライト時における第1図のメモリセルの各部分の電位を
示す説明図、第3図は従来のダイナミック形半導体記憶
装置を示すブロック図、第4図は第1図のダイナミック
形半導体記憶装置のメモリセルを示す回路図、第5図、
第6図はそれぞれ第1図のダイナミック形半導体記憶装
置の通常の書き込み動作とフラッシュライトの動作の概
略を示すブロック図である。 図において(1)はメモリセル、(2)は第1のワード
線、f3A)、 (3B)は第1のビット線、(4)は
第1のトランジスタ、(51はキャパシタ、(19)は
第2のワード線、(20)は第2のビット線、(21)
は第2のトランジスタ、(22)はスイッチである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 第1図 第2図 代理人 弁理士 大 岩 増 雄 第4図 第5図 第6図
体装置のメモリセルを示す回路図、第2図はフラッシュ
ライト時における第1図のメモリセルの各部分の電位を
示す説明図、第3図は従来のダイナミック形半導体記憶
装置を示すブロック図、第4図は第1図のダイナミック
形半導体記憶装置のメモリセルを示す回路図、第5図、
第6図はそれぞれ第1図のダイナミック形半導体記憶装
置の通常の書き込み動作とフラッシュライトの動作の概
略を示すブロック図である。 図において(1)はメモリセル、(2)は第1のワード
線、f3A)、 (3B)は第1のビット線、(4)は
第1のトランジスタ、(51はキャパシタ、(19)は
第2のワード線、(20)は第2のビット線、(21)
は第2のトランジスタ、(22)はスイッチである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 第1図 第2図 代理人 弁理士 大 岩 増 雄 第4図 第5図 第6図
Claims (1)
- 互いに並んで設けられた複数の第1のワード線、この第
1のワード線と交叉すると共に互いに並んで設けられた
複数の第1のビット線、上記第1のワード線と第1のビ
ット線の交点に設けられた第1のトランジスタ、この第
1のトランジスタに接続されて電位をHまたはLの状態
に保持することにより情報を記憶するキャパシタを備え
たものにおいて、上記第1のワード線に沿って設けられ
た第2のワード線、上記第1のビット線に沿って設けら
れた第2のビット線、上記第2のワード線と第2のビッ
ト線の交点に設けられた第2のトランジスタを備え、こ
の第2のトランジスタのゲートが上記第2のワード線に
接続されると共にソースとドレインのうちの一方が上記
第2のビット線に、他方が上記キャパシタに接続され、
かつ、上記第2のビット線の電位がHまたはLの状態に
切換可能であることを特徴とするダイナミック形半導体
記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1009008A JPH02189790A (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | ダイナミック形半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1009008A JPH02189790A (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | ダイナミック形半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02189790A true JPH02189790A (ja) | 1990-07-25 |
Family
ID=11708624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1009008A Pending JPH02189790A (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | ダイナミック形半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02189790A (ja) |
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