JPH0218879A - ハーメチック端子 - Google Patents
ハーメチック端子Info
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- JPH0218879A JPH0218879A JP16705788A JP16705788A JPH0218879A JP H0218879 A JPH0218879 A JP H0218879A JP 16705788 A JP16705788 A JP 16705788A JP 16705788 A JP16705788 A JP 16705788A JP H0218879 A JPH0218879 A JP H0218879A
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Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は真空容器や圧力容器などの密閉容器を貫通する
ハーメチック端子に関するものである。
ハーメチック端子に関するものである。
「従来の技術」
真空容器や圧力容器などの密封容器に用いられる密封電
気端子としては、アルミナなどのセラミックスやガラス
の絶縁体と、この絶縁体と熱膨張係数の近いコバールな
どの金属を組み合わせたハーメチック端子が用いられて
いる。ハーメチック端子でコバールなどの金属を用いた
のは、通常の金属ではセラミックスやガラスの絶縁体と
熱膨張係数が非常に異なるため、温度変化によって熱膨
張差が絶縁体と金属との間に発生し、接合部において割
れが発生してしまうからである。
気端子としては、アルミナなどのセラミックスやガラス
の絶縁体と、この絶縁体と熱膨張係数の近いコバールな
どの金属を組み合わせたハーメチック端子が用いられて
いる。ハーメチック端子でコバールなどの金属を用いた
のは、通常の金属ではセラミックスやガラスの絶縁体と
熱膨張係数が非常に異なるため、温度変化によって熱膨
張差が絶縁体と金属との間に発生し、接合部において割
れが発生してしまうからである。
第９図に従来のハーメチック端子の例を示す。ステンレ
ス容器１０１の開口にコバールなどの金属の電気端子１
０２を押通させてコバールなどの筒体１０３を弯め電気
的に絶縁するためのセラミックスやガラスの絶縁体１０
４を介在させて密封する。電気端子１０２と絶縁体１０
４、絶縁体１０４と筒体１０３とをそれぞれろう材１０
５ ・１０６で接合する。ここで使用するろう材１０
５ ・１０６は、金ろう、銀ろう、接合すべきセラミ
ックスやガラスにメタライズ処理を施す必要のないろう
材などである。さらに、筒体１０３を容器１０１に溶接
する。ここで、電気端子１０２、絶縁体１０４、筒体１
０３は互いに熱膨張係数が近いので、温度が変化しても
電気端子１０２と絶縁体１０４、絶縁体１０４と筒体１
０３との間に割れは生じない。また、筒体１０３と容器
１０１は、弾性を有するので、温度が変化しても熱膨張
差を吸収して割れは生じない。このようにして温度が変
化しても気密性を保持する貫通ハーメチック電気端子が
形成されている。
ス容器１０１の開口にコバールなどの金属の電気端子１
０２を押通させてコバールなどの筒体１０３を弯め電気
的に絶縁するためのセラミックスやガラスの絶縁体１０
４を介在させて密封する。電気端子１０２と絶縁体１０
４、絶縁体１０４と筒体１０３とをそれぞれろう材１０
５ ・１０６で接合する。ここで使用するろう材１０
５ ・１０６は、金ろう、銀ろう、接合すべきセラミ
ックスやガラスにメタライズ処理を施す必要のないろう
材などである。さらに、筒体１０３を容器１０１に溶接
する。ここで、電気端子１０２、絶縁体１０４、筒体１
０３は互いに熱膨張係数が近いので、温度が変化しても
電気端子１０２と絶縁体１０４、絶縁体１０４と筒体１
０３との間に割れは生じない。また、筒体１０３と容器
１０１は、弾性を有するので、温度が変化しても熱膨張
差を吸収して割れは生じない。このようにして温度が変
化しても気密性を保持する貫通ハーメチック電気端子が
形成されている。
「発明が解決しようとする課題」
ところで最近、超高真空容器としてガスが発生しに（い
アルミニウムもしくはアルミニウム合金の容器を用いる
ことが多くなってきた。アルミニウムもしくはアルミニ
ウム合金はコバールに比して融点が大変低くゆっくり接
合するとアルミニウムもしくはアルミニウム合金は融け
てしまう。
アルミニウムもしくはアルミニウム合金の容器を用いる
ことが多くなってきた。アルミニウムもしくはアルミニ
ウム合金はコバールに比して融点が大変低くゆっくり接
合するとアルミニウムもしくはアルミニウム合金は融け
てしまう。
このように、アルミニウムとコバールは融点が非常に異
なるが、急速加熱、急速冷却できて接合が急速に完了す
るレーザ溶接によると溶接できる。しかしながら、急速
加熱、急速冷却に伴って発生する熱応力に起因した凝固
割れが生じやすく、気密洩れをひきおこしやすい。一方
、第１０図に示すアルミニウムもしくはアルミニウム合
金の容器１１１の開口にコバールなどの金属の電気端子
１１２を挿通させ、アルミナなどのセラミックスやガラ
スの絶縁体１１３を介在させて、電気端子１１２と絶縁
体１１３、絶縁体１１３と容器１１１ とをろう材１１
４ ・１１５で接合したとする。
なるが、急速加熱、急速冷却できて接合が急速に完了す
るレーザ溶接によると溶接できる。しかしながら、急速
加熱、急速冷却に伴って発生する熱応力に起因した凝固
割れが生じやすく、気密洩れをひきおこしやすい。一方
、第１０図に示すアルミニウムもしくはアルミニウム合
金の容器１１１の開口にコバールなどの金属の電気端子
１１２を挿通させ、アルミナなどのセラミックスやガラ
スの絶縁体１１３を介在させて、電気端子１１２と絶縁
体１１３、絶縁体１１３と容器１１１ とをろう材１１
４ ・１１５で接合したとする。
すると、このアルミニウムもしくはアルミニウム合金の
容器１１１と絶縁体１１３とでは熱膨張差が太き（、温
度が変化すると両者の間に割れが生じてしまう。
容器１１１と絶縁体１１３とでは熱膨張差が太き（、温
度が変化すると両者の間に割れが生じてしまう。
このように第９図に示すステンレス容器１０１をそのま
ま第１０図に示す使用が望まれているアルミニウムもし
くはアルミニウム合金の容器１１１に置き替えることは
凝固割れの点で不可能である。
ま第１０図に示す使用が望まれているアルミニウムもし
くはアルミニウム合金の容器１１１に置き替えることは
凝固割れの点で不可能である。
「課題を解決するための手段」
そこで、本発明は上記の事情に鑑み、容器開口の電気端
子の挿通部に割れが生じないようにすべく、電気端子を
貫通させる絶縁体を、絶縁体と熱膨張係数の近いコバー
ルなどの連結体をろう材で接合し、容器と連結体の対向
面の少なくとも一方に層を形成し連結体の外側を容器に
溶接により接合し、絶縁体と容器との間に熱膨張差によ
る応力や歪を吸収できる連結体を介在させたものである
。また、応力や歪の吸収構造を容器の一部に設けること
もでき、連結体と容器の一部との両者、あるいは何れか
の一方で応力や歪を吸収させる。
子の挿通部に割れが生じないようにすべく、電気端子を
貫通させる絶縁体を、絶縁体と熱膨張係数の近いコバー
ルなどの連結体をろう材で接合し、容器と連結体の対向
面の少なくとも一方に層を形成し連結体の外側を容器に
溶接により接合し、絶縁体と容器との間に熱膨張差によ
る応力や歪を吸収できる連結体を介在させたものである
。また、応力や歪の吸収構造を容器の一部に設けること
もでき、連結体と容器の一部との両者、あるいは何れか
の一方で応力や歪を吸収させる。
「作 用」
絶縁体に絶縁体と熱膨張係数の近い連結体をろう材で接
合し、連結体に層を介在させて容器と溶接により接合し
、連結体で熱膨張差による応力や歪を吸収する。また、
容器の一部を応力や歪の吸収構造とした場合は、そこで
吸収する。
合し、連結体に層を介在させて容器と溶接により接合し
、連結体で熱膨張差による応力や歪を吸収する。また、
容器の一部を応力や歪の吸収構造とした場合は、そこで
吸収する。
「実施例」
以下、本発明を実施例に基いて詳細に説明する。
第１図において、アルミニウムあるいはアルミニウム合
金の容器１の開口にアルミナなどのセラミックスやガラ
スの絶縁体２を挿通させ、この絶縁体２の中心部にコバ
ールなどの金属の電気端子３を貫通させ、コバールなど
の絶縁体２に熱膨張係数の近い材質の球面状の応力や歪
を吸収する連結体４を絶縁体２と容器１との間に介在さ
せて接合する。電気端子３と絶縁体２、絶縁体２と連結
体４とは、それぞれろう材５・６で接合する。ろう材５
・６は金ろう、銀ろう、接合すべきセラミックスやガラ
スにメタライズ処理を施す必要のないろう材などである
。容器１の開口部あるいは連結体４外側もしくは両者に
ニッケルなどのメッキ層７を設け、容器１と連結体４と
はメッキ層７を介してレーザ溶接される。
金の容器１の開口にアルミナなどのセラミックスやガラ
スの絶縁体２を挿通させ、この絶縁体２の中心部にコバ
ールなどの金属の電気端子３を貫通させ、コバールなど
の絶縁体２に熱膨張係数の近い材質の球面状の応力や歪
を吸収する連結体４を絶縁体２と容器１との間に介在さ
せて接合する。電気端子３と絶縁体２、絶縁体２と連結
体４とは、それぞれろう材５・６で接合する。ろう材５
・６は金ろう、銀ろう、接合すべきセラミックスやガラ
スにメタライズ処理を施す必要のないろう材などである
。容器１の開口部あるいは連結体４外側もしくは両者に
ニッケルなどのメッキ層７を設け、容器１と連結体４と
はメッキ層７を介してレーザ溶接される。
連結体としては球面状の連結体４のみならず、第２図に
示す円形波状連結体１４、第３図および第４図に示す有
底円筒状連結体２４、第５図および第６図に示す有底四
角筒状連結体３４、第７図に示す内側に突出する球面状
連結体４４がある。第８図では容器１の開口部に外方に
向けて吸収支持体８を突出させこの吸収支持体８内に絶
縁体２を介して電気端子３を挿通させ、絶縁体２と吸収
支持体８との間に薄い円盤状の連結体５４を介して温度
変化による形状歪を起こしやすく形成しである。吸収支
持体８および円盤状連結体５４とも歪や応力を吸収する
連結体であって、両者を共に備える場合について述べた
が、歪や応力の吸収は何れか一方だけでするようにし他
方は剛体的形状とすることもできる。
示す円形波状連結体１４、第３図および第４図に示す有
底円筒状連結体２４、第５図および第６図に示す有底四
角筒状連結体３４、第７図に示す内側に突出する球面状
連結体４４がある。第８図では容器１の開口部に外方に
向けて吸収支持体８を突出させこの吸収支持体８内に絶
縁体２を介して電気端子３を挿通させ、絶縁体２と吸収
支持体８との間に薄い円盤状の連結体５４を介して温度
変化による形状歪を起こしやすく形成しである。吸収支
持体８および円盤状連結体５４とも歪や応力を吸収する
連結体であって、両者を共に備える場合について述べた
が、歪や応力の吸収は何れか一方だけでするようにし他
方は剛体的形状とすることもできる。
上記実施例ではアルミニウムもしくはアルミニウム合金
の容器と連結体との接合はレーザ溶接によったが、それ
に限られずガス溶接、電気溶接、ろう付けであってもよ
い。また、容器と連結体とのレーザ溶接の際、ニッケル
層を介在させた例について述べたが、ニッケル以外でも
よく、コバールなどと溶接しやすい材質ならばよい。ま
た、メッキも無電解メッキ、電気メッキなどであっても
よく、例えば無電解ニッケルー１重量％硼素メッキ、無
電解ニッケルー８重量％りんメッキでもよい。また、メ
ッキでなくニッケル層をエピタキシー、スパッタ、蒸着
、固相拡散などによっても形成してもよい。なお、容器
ではなく、連結体のほうに、容器と溶接しやすい材質の
層をメッキなどで設けてもよい。あるいは両者に層を設
けてもよい。
の容器と連結体との接合はレーザ溶接によったが、それ
に限られずガス溶接、電気溶接、ろう付けであってもよ
い。また、容器と連結体とのレーザ溶接の際、ニッケル
層を介在させた例について述べたが、ニッケル以外でも
よく、コバールなどと溶接しやすい材質ならばよい。ま
た、メッキも無電解メッキ、電気メッキなどであっても
よく、例えば無電解ニッケルー１重量％硼素メッキ、無
電解ニッケルー８重量％りんメッキでもよい。また、メ
ッキでなくニッケル層をエピタキシー、スパッタ、蒸着
、固相拡散などによっても形成してもよい。なお、容器
ではなく、連結体のほうに、容器と溶接しやすい材質の
層をメッキなどで設けてもよい。あるいは両者に層を設
けてもよい。
「発明の効果」
本発明は、上述のように構成したので、超高真空容器と
してすぐれているアルミニウムもしくはアルミニウム合
金などコバールとの直接溶接できない容器に、温度変化
があっても割れがないように、ハーメチック端子を取り
付は得る。超高真空の工業的学術的利用にきわめて有効
である。温度が変化しても熱膨張差による割れの生じな
い耐久性のあるハーメチック端子が提供できる。
してすぐれているアルミニウムもしくはアルミニウム合
金などコバールとの直接溶接できない容器に、温度変化
があっても割れがないように、ハーメチック端子を取り
付は得る。超高真空の工業的学術的利用にきわめて有効
である。温度が変化しても熱膨張差による割れの生じな
い耐久性のあるハーメチック端子が提供できる。
第１図は本発明の具体的一実施例の一部を断面した側面
図、第２図は他の実施例で一部を断面した側面図、第３
図は別の実施例で一部を断面した側面図、第４図は第３
図の平面図、第５図はさらに別の実施例の一部を断面し
た側面図、第６図は第５図の平面図、第７図はさらに別
の実施例の一部を断面した側面図、第８図はさらに別の
実施例の一部を断面した側面図である。 ｌ・・・容 器 ２・・・絶 縁 体 ３・・・電気端子 ４ ・１４・２４・ ３４・４４・５４・・・連 結 体 ６・・・ろ う 付 け ７・・・メッキ層（層の例） ４・・・球面状連結体 １４・・・円形波状連結体 ２４・・・有底円筒状連結体 ３４・・・有底四角筒状連結体 ４４・・・内側に突出する球面状連結体５４・・・薄い
円盤状連結体 ８・・・吸収支持体
図、第２図は他の実施例で一部を断面した側面図、第３
図は別の実施例で一部を断面した側面図、第４図は第３
図の平面図、第５図はさらに別の実施例の一部を断面し
た側面図、第６図は第５図の平面図、第７図はさらに別
の実施例の一部を断面した側面図、第８図はさらに別の
実施例の一部を断面した側面図である。 ｌ・・・容 器 ２・・・絶 縁 体 ３・・・電気端子 ４ ・１４・２４・ ３４・４４・５４・・・連 結 体 ６・・・ろ う 付 け ７・・・メッキ層（層の例） ４・・・球面状連結体 １４・・・円形波状連結体 ２４・・・有底円筒状連結体 ３４・・・有底四角筒状連結体 ４４・・・内側に突出する球面状連結体５４・・・薄い
円盤状連結体 ８・・・吸収支持体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）密封容器を貫通して設けるハーメチック端子であ
って、容器の開口に絶縁体を介して電気端子を挿通させ
、絶縁体と容器との間に絶縁体の熱膨張係数に近い熱膨
張係数を有する連結体を介在させ、連結体の内側を絶縁
体にろう付けにて接合し連結体と容器の対向面の少なく
とも一方に層を形成し連結体の外側を容器に溶接により
接合したハーメチック端子 （２）容器がアルミニウムもしくはアルミニウム合金で
ある第１請求項記載のハーメチック端子 （３）連結体の材質がコバールである第２請求項記載の
ハーメチック端子 （４）層がニッケルである第３請求項記載のハーメチッ
ク端子 （５）ニッケル層がメッキによって形成された第４請求
項記載のハーメチック端子 （６）連結体と層を介して容器との溶接がレーザ溶接で
ある第５請求項記載のハーメチック端子 （７）連結体が熱膨張差による応力や歪を吸収できる第
６請求項記載のハーメチック端子（８）連結体が球面状
である第７請求項記載のハーメチック端子 （９）連結体が円形波状である第７請求項記載のハーメ
チック端子 （１０）連結体が有底円筒状である第７請求項記載のハ
ーメチック端子 （１１）連結体が有底四角筒状である第７請求項記載の
ハーメチック端子 （１２）連結体が内側に突出する球面状である第７請求
項記載のハーメチック端子 （１３）連結体が薄い円盤状である第７請求項記載のハ
ーメチック端子 （１４）容器の吸収支持体が熱膨張差による応力や歪を
吸収する第７請求項記載のハーメチック端子 （１５）剛体的な連結体であって容器の吸収支持体が熱
膨張差による応力や歪を吸収する第６請求項記載のハー
メチック端子
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16705788A JPH0218879A (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 | ハーメチック端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16705788A JPH0218879A (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 | ハーメチック端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0218879A true JPH0218879A (ja) | 1990-01-23 |
| JPH05827B2 JPH05827B2 (ja) | 1993-01-06 |
Family
ID=15842602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16705788A Granted JPH0218879A (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 | ハーメチック端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0218879A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5374166A (en) * | 1991-06-28 | 1994-12-20 | Sanden Corporation | Motor driven fluid compressor within hermetic housing |
| US5447415A (en) * | 1992-06-29 | 1995-09-05 | Sanden Corporation | Motor driven fluid compressor within hermetic housing |
| JP2013529852A (ja) * | 2010-06-28 | 2013-07-22 | コメット アクチェンゲゼルシャフト | 真空可変コンデンサ |
| JP2016036000A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-17 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 弾性緩衝機能を有する気密端子 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56119270U (ja) * | 1980-02-13 | 1981-09-11 | ||
| JPS5984771U (ja) * | 1983-04-18 | 1984-06-08 | 株式会社 フジ電科 | コ−ルドウエルドタイプフラツトパツケ−ジの端子構造 |
-
1988
- 1988-07-05 JP JP16705788A patent/JPH0218879A/ja active Granted
Patent Citations (2)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05827B2 (ja) | 1993-01-06 |
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