JPH02186655A - 半導体素子のシミュレーション方法 - Google Patents

半導体素子のシミュレーション方法

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JPH02186655A JP622189A JP622189A JPH02186655A JP H02186655 A JPH02186655 A JP H02186655A JP 622189 A JP622189 A JP 622189A JP 622189 A JP622189 A JP 622189A JP H02186655 A JPH02186655 A JP H02186655A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的コ (産業上の利用分野) 本発明は、半導体素子の耐圧等を数値計算により評価す
るための、浮いた電位の拡散層を含む素子内部の電位分
布を求めるシミュレーション方法に関する。
(従来の技術) 半導体素子の耐圧は、素子の電位分布が与えられれば、
イオン化積分法等を用いて計算することができる。従来
、浮いた電位の拡散層を持つ素子の電位分布は次の二つ
の方法で求められていた。
第1の方法は、半導体の基本方程式をニュートン法を用
いて解く方法である。この方法では、浮いた電位の拡散
層に仮想的な電極を置き、この電極を通して流れる電流
が零になるようにその電極の電位を決定することにより
、求める電位分布を得る。半導体の基本方程式とは、次
のようなものである。
0= (−1/q) div ]Ip +Gp −Up
O= (1/q) div in +Gn −Unll
 =−qI)pgradp−qμp I)  grad
 ψn = q Dn gradn −q Un I)
  grad ψdiv (ε・gradψ) =  
Q (Nd −Na +p−n)ここて、qは素電荷、
pは正孔密度、nは電子密度、ψは電位、Dpは正孔の
拡散定数、Dnは電子の拡散定数、Upは正孔の移動度
、Unは電子の移動度、Ndはドナー不純物濃度、Na
はアクセプタ不純物濃度、εは半導体の誘電率、Gpは
単位時間当りの正孔の発生率、Gnは同じく電子の発生
率、Upは単位時間当りの正孔の消滅率、Unは同じく
電子の消滅率、1pは正孔の電流密度ベクトル、Inは
電子の電流密度ベクトルである。
しかしこの第1の方法では、ニュートン反復1回当りの
計算量が多い上、収束性もポアソンの方程式を解く場合
に比べて悪く、仮想的に与えた電極電位の予測が困難で
あるためこれを試行錯誤で求めなければならす、結果的
にコンピュータのCPU時間が長くなるという問題があ
った。複数の浮いた電位の層がある半導体素子の=1算
では、これらの問題が更に顕著になり、実際上この方法
で電位分布を求めることは不可能になる。また浮いた電
位の層が仮想的な電極付近まで空乏化する場合には、計
算上では仮想的な電極付近では空乏化か起こらないこと
になっているので実際とは異なった値を出すことになる
。たとえこの問題が回避できたとしても、収束性が著し
く悪くなる。
第2の方法は、ポアソンの方程式のみを解いて電位分布
を求めるもので、例えばM、  S、 Adlerなど
によって提案されている(M、  S、 Adiere
t  al   Theory  and  Brea
kdown   Voltagef’or  P 1a
nar D evice  with a  S in
gleFielcl−Limiting    Rin
g     I  EEE    Trans。
E D−24,No、2 、 pplo7(1977)
参照)。この方法では、浮いた層での多数キャリアの擬
フェルミ電位を次のように与える。即ち浮いた電位の層
がp型の場合は、正孔の擬フェルミ電位φpを19いた
電位の層の半導体内の境界での電位の最小値と一致する
ように、浮いた電位の層がn型の場合は、電子の擬フェ
ルミ電位φnを浮いた電位の層の境界での電位の最大値
と一致するように、それぞれ与える。この方法は第1の
方法に比べると簡便であるが、浮いた層がある程度以上
空乏化する場合、あるいは空乏層が拡がることによって
浮いた電位の層かできる場合等には、実際の擬フェルミ
電位と前述の最大値あるいは最小値が大き(掛離れてし
まい、不都合か生じる。
第11図は、その様な不都合が生じる場合の例を示して
いる。図に示すのは、高耐圧プレーナダイオードの要部
構造とその逆バイアス時のシリコン層表面の電位分布で
ある。高抵抗のn−型シリコン層1の表面にアノード層
としてp十型層2、p−型層3が形成され、これにアノ
ード電極5がコンタクトしている。n−型層1の裏面に
はn+型層を介してカソード電極6が形成されている。
アノード層の周囲には所定距離おいてガードリングとし
て用いられる浮いた電位のp−型層4が形成されている
。このダイオードに大きい逆バイアスがかけられた時の
耐圧を評価するには、浮いた電位のp−型層4の電位を
求めることか必要である。いまp型領域が斜線で示す中
性領域7,8を残して空乏化したとする。このとき、p
−型層4の中性領域8の擬フェルミ電位はφpOである
が、上述した第2の方法によれば、p−型層4の境界上
で電位が最小になる点りの電位φp1を擬フェルミ電位
として求めることになる。
(発明が解決しようとする課題) 以上のように従来の半導体素子のシミュレション法では
、浮いた電位の層の擬フェルミ電位を求めることは容易
ではなく、特に浮いた電位の層が空乏化する場合には正
確な電位分布を求めることができない、という問題があ
った。
本発明はこの様な点に鑑みなされたもので、浮いた電位
の拡散層の擬フェルミ電位をポアソンの方程式のみを用
いて簡便にかつ正確に求めることを可能としたシミュレ
ーション方法を提供することを特徴とする特 許 [発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明の方法は、浮いた電位の拡散層を含む半導体素子
の電位分布を求めるに際し、電流の式や連続の式を用い
ず、電位分布の鞍点またはこれに準ずる特徴点と浮いた
電位の関係式をポアソンの方程式と連立させて解くこと
により、浮いた電位の層の擬フェルミ電位および電位分
布を求める。
より具体的には、浮いた電位の拡散層の擬フェルミ電位
の試行値φrを与えてポアソンの方程式を解き、求まっ
た電位分布から電位分布の鞍点またはこれに準ずる特徴
点の電位ψMを求め、この電位ψMと試行値φfとが所
定の関係式を満たすか否かを判定し、所定の関係を満た
さない場合には試行値φfを修正して再度ポアソンの方
程式を解く、という過程を前記所定の関係を満たす末で
反復的に行う。
(作用) 本発明によれば、電流の式や連続の式を用いず、ポアソ
ンの方程式のみを解くので、二ニートン反復1回当りの
計算量が少なく、収束性が改善される。また浮いた電位
の層の擬フェルミ電位が自動的に求まるので、試行回数
が少なく、計算時間も大きく短縮される。複数の浮いた
層がある半導体素子の電位分布計算も可能である。また
浮いた電位の層が空乏化する場合にも、収束性の悪化を
招くことはなく正確な電位分布を求めることができる。
(実施例) 以下、本発明の詳細な説明する。
一般に半導体素子の内部電位分布ψは、次のポアソンの
方程式(1)を解くことにより得られる。
div (ε・gradψ) −−q (p−njNd
 −Na )・・・ (1) 正孔密度p1電子密度nは、対応する擬フェルミ電位φ
p、φnを用いてそれぞれ次式(2)。
(3)で与えられる。
p m+−ni  −exp  [q (φp−ψ)/
kT] ・ (2)n−ni  −exp  [Q (
ψ−φn )/kT] −(3)ここで、njは真性半
導体のキャリア密度であり、kはボルツマン定数である
一般に半導体素子のpn接合に逆バイアスがかけられて
いる場合には、擬フェルミ電位φp。
φnを領域中一定と見なし、それぞれ多数キャリア側の
電極電位でその値を与えて、(1)、(2)および(3
)式を解き、素子内部の電位分布を求めることかできる
。しかし、浮いた電位の拡散層がある場合には、そこで
の擬フェルミ電位は固定されないので、この方法をその
まま用いることはできない。そこで本発明では、浮いた
電位の層がある場合のその浮いた層の多数キャリアの擬
フェルミ電位を電位分布の様子から決定する次のような
手法を用いる。
説明の便宜のため、浮いた層がp型拡散層である場合と
して、第2図の素子モデルを考える。即ち、n型半導体
層11の表面にn型層12が形成され、このn型層12
には電極13が設けられ、n型半導体層11の裏面にも
電極14が設けられている。n型半導体層11の内部に
電極に接続されないn型層15が埋設されている。電極
13を接地電位とし、電極14にvRを与えてn型層1
2とn型層11の間に逆バイアスがかけられているとす
る。浮いたn型層15を除く領域の擬フェルミ電位は少
数キャリアを無視することにより次のように与えられる
φp−VR(n型層11の領域) φn −0(n型層12の領域) n型層15内での電位は固定されないが、ここでも擬フ
ェルミ電位φpは一定と見なし、これをφfで表わす。
この擬フェルミ電位φrを決定するには、次の二つの場
合分けが必要である。
(I)n型層12とn型層11間のpn接合による空乏
層と、n型層15とn型層11間のpn接合による空乏
層が互いに干渉しない場合。
(II) n型層12とn型層11間のpn接合による
空乏層と、n型層15とn型層11間のpn接合による
空乏層が互いに干渉する場合。
(1)のときには、φr−vR・・・(4)(n)のと
きには、φfは電位分布ψの鞍点またはそれに準ずる特
徴点の電位の値と一致する。
(I)の場合は、n型層15の電位がn型層11の電位
と一致するのであるがら、問題ない。
(n)の場合の擬フェルミ電位φrの設定の仕方につい
て以下に詳しく説明する。
一般にpn接合では、逆方向の電流は殆ど零であり、順
方向は僅かなバイアスで大きな電流が流れる。第2図の
素子モデルにおいて、n型層12とn型層11間に逆バ
イアスが印加された時の耐圧を考え、浮いた電位のn型
層15がガードリングとして働いてこのn型層15とn
型層11間のpn接合に電流が流れ始める瞬間を考える
と、このpn接合の殆どは逆バイアスであっである一点
か順バイアスになる。この順バイアスとなっている点を
Fとし、第3図に示すようにこの点Fを通る(正孔)電
流の曲線ABを想定する。このとき曲線AB上の電位分
布は、第4図のようになる。
曲線AB上で電位ψが極大になる点をMとし、その極大
値をψ9とすると、順バイアス電流が流れる始める境界
条件は、n型層15の擬フェルミ電位φpがφp=ψM
となる。この関係を本発明ではより一般化して、次の関
係式を導入する。
φf=ψM十α          ・・・(5)ここ
でαは補正項であり、通常Oとする。
この様な関係式(5)を導入して、耐圧計算に当たって
はφrの試行値を与えながら関係式(5)を満たすよう
に、ポアソンの方程式を反復的に解く。
ここまでは、n型層15とn型層11間のpn接合のう
ち一点て順バイアスになり、その点を含む電流曲線AB
を考えたが、そこでの電位分布の極大値を示す特徴点M
は次のような条件により設定される。即ち一般の素子モ
デルでは、上述のように順方向電流が流れ始める場所(
曲線AB)が分っているとは限らない。そこで、次の条
件(a)または(b)により電位分布の特徴点Mを定義
し、そこでの極大値電位ψMを与える。
(a)電位分布の鞍点がある場合には、これを特徴点M
とする。例えば第2図の素子モデルでは、逆バイアス時
の第2図の面内での電位分布は第5図のように表わされ
る。n型層15とn型層11間に順方向電流か流れ始め
る場所は、第5図の電位分布の鞍点Mとなっている。
(b)浮いた電位の層が半導体領域の境界上にある場合
には、その境界上にあって次の条件を満たず点を特徴点
Mとする。
aψ/9n<0,9ψ/aσ =O,a:+ψ/aσ2<0 但し、a / a nは、境界の外向き法線方向微分を
、a/aσおよびa2/aσ2はそれぞれ境界の接線方
向の1階および2階微分を表わす。これは例えば、第2
図の素子モデルにおいてn型層15がn型層12と並ん
でn型層表面(即ちSt/5i02界面)にある場合で
あり、そのときの電位分布は第5図に対して第6図によ
うに表わされるから、(a)の鞍点に準ずる点はn型層
の境界」二にあって上記式を満たす点Mということにな
る。
実際の数値計算に当たっては、上述の(I)。
(II)の場合のそれぞれの条件式(4)、(5)をま
とめて、次の関係式(6)を用いる。
φf=mjn(ψM +a、VR)   −(6)この
関係式(6)と前述のポアソンの方程式(1)(2)お
よび(3)を連立させて解くことにより、浮いた電位の
層の電位φrが求まる。具体的には、第1図に示すよう
に素子パラメータと共にまずlfいた層の擬フェルミ電
位φFの試行値を与えてポアソンの方程式(1)(2)
および(3)を解き、これにより求まった電位分布から
鞍点位置またはこれに準ずる特徴点位置の電位ψMを求
める。与えられた試行値φrと求まった電位ψMとが前
述の関係式(6)を満たすか否かを収束判定の条件とす
る。φrがm10 (ψ9+α、Vn)より大きい場合
には、φfを下方修正し、逆に小さい場合は上方修正し
て新たなφfの試行値を与え、再度ポアソンの方程式を
解く、という過程を関係式(6)が満たされるまで反復
的に行う。
以上では、浮いた電位のp型層prが空乏化しないと仮
定して説明したが、空乏化する場合でも電位φrが定義
される範囲を、p型層prのうちキャリア密度がni以
上の領域とすることにより、同様に計算することができ
る。
本発明の方法が従来法(第1の方法)と比較して精度的
に問題ないことを、いくつかの素子構造に対して適用し
た場合について以下に説明する。
従来法では、仮想的な電極まで空乏層が広がる可能性あ
るものは、電極での境界条件を擬フェルミ電位でり、え
ている。即ち、半導体領域中ではポアソンの方程式と連
続の式を解き、仮想的な電極上では、φn、φpを電極
電位VFで与えてポアソンの方程式と次の2本の式 p=ni  ”eXp [q  (Vp−ψ)/kTコ
n=n1  ’eXp  [q (ψ−Vp)/kT]
を解くようにした。これにより、本来存在しない電極で
の境界条件か、その回りのキャリア密度を制限するのを
防ぐことができる。
比較を行った素子モデルは4種であり、その結果を以下
に示す。
■ −殻内なガードリング構造のプレーナダイオードの
場合。計算結果を第7図(a)に示し、素子構造と素子
パラメータを第7図(b)に示す。
■ ガードリングであるp型層15の不純物濃度が■よ
り低い場合。計算結果を第8図(a)に示し、その素子
構造と素子パラメータを第8図(b)に示す。
■ 耐圧が100OV程度の高耐圧プレーナダイオード
の場合。計算結果を第9図(a)に示し、その素子構造
と素子パラメータを第9図(b)に示す。
■ 以上の■〜■におけるガードリング層であるp型層
15が、n型層11内に埋設された状態(第2図のモデ
ル)、即ち浮いた電位のp型層15からの順方向電流が
どこを流れるか分らない場合。計算結果を第10図(a
)に示し、その素子構造と素子パラメータを第10図(
b)に示す。
以上の計算結果から明らかなように、本発明の方法によ
る結果は従来の第1の方法による場合とほぼ同じであり
、従って高い精度で電位が求まる。
そして本発明の方法では、ニュートン反復1回当りの計
算量は従来法に比べて1/3〜1/9であり、収束性も
大きく改善される。また浮いた電位の層の擬フェルミ電
位で自動的に決定されるので、試行回数は少なくて済み
、結果として計算時間が大きく減少する。本発明によれ
ば、複数の浮いた層を有する素子の計算も可能である。
また浮いた電位の層が空乏化する場合や空乏層が拡がる
ことにより浮いた電位の層ができる場合も本発明を適用
することができ、従来の第2の方法による場合の不都合
も解決される。
[発明の効果コ 以上述べたように本発明によれば、新しい関係式を導入
してこれとポアソンの方程式を連立させて解くことによ
り、浮いた電位の拡散層を持つ半導体素子のその拡散層
電位を、それが空乏化する場合であっても簡便にかつ正
確に数値計算により求めることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による数値計算の基本的なアルゴリズム
を示す図、第2図は本発明の詳細な説明するための素子
構造を示す図、第3図はその電位分布を求めるための順
方向電流に沿う曲線を示す図、第4図はその曲線上の電
位分布を示す図、第5図はその曲線上の電位分布の極大
値を示す点が半導体領域内の電位分布の鞍点になってい
る電位分布例を示す図、第6図は同じく極大値を示す点
が半導体領域境界にある電位分/Ii例を示す図、第7
図(a)(b)はある素子構造に対する具体的な計算結
果とその素子構造を示す図、第8図(a)(b)は他の
素子構造に対する計算結果とその素子構造を示す図、第
9図(a)(b)は更に他の素子構造に対する計算結果
とその素子構造を示す図、第10図(a)(b)は更に
他の素子構造に対する計算結果とその素子構造を示す図
、第11図は従来法による問題点を説明するための図で
ある。 11・・・n型層、12・・・p型層、13,1.4・
・・電極、15・・・電位の浮いたp型層。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 図 (b)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)浮いた電位の拡散層を含む半導体素子内部の電位
    分布を求めるに際し、電位分布の特徴的な値と前記浮い
    た電位の拡散層の擬フェルミ電位の関係式を、ポアソン
    の方程式と連立させて解くことを特徴とする半導体素子
    のシミュレーション方法。
  2. (2)浮いた電位の拡散層を含む半導体素子内部の電位
    分布を求めるに際し、前記浮いた電位の拡散層の擬フェ
    ルミ電位の試行値φfを与えてポアソンの方程式を解き
    、求まった電位分布から電位分布の鞍点位置またはこれ
    に準ずる位置の電位ψ_Mを求め、求まった電位ψ_M
    と前記試行値φfとが所定の関係式を満たすか否かを判
    定し、所定の関係式を満たさない場合には前記試行値φ
    fを修正して再度ポアソンの方程式を解く、という過程
    を前記所定の関係式を満たすまで反復的に行うことを特
    徴とする半導体素子のシミュレーション方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04255241A (ja) * 1991-02-06 1992-09-10 Nec Corp デバイスシミュレーション方法

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JPH04255241A (ja) * 1991-02-06 1992-09-10 Nec Corp デバイスシミュレーション方法

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