JPH02186647A - Manufacture of semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
リードフレームを樹脂成形の下型及び上型で挟持し、上
記二つの型のキャビティが形成する成形空間に樹脂を注
入する半導体装置の製造方法に関し、
樹脂成形を安定させた状態で成形樹脂内におけるリード
フレームの変形を防止させるために、成形空間に対する
樹脂注入口の大きさを適切に設定しながらリードフレー
ムを挟む上記二つのキャビティに対する樹脂注入のバラ
ンスがとれるようにすることを目的とし、
上記二つの型の一方の型にはランナから分岐しリードフ
レームの外枠の片面に接して酸型のキャビティに開口す
る第１ゲートを、他方の型には第１ゲートと対向し該外
枠の反対面に接して酸型のキャビティに開口する該外枠
部分に限られた第２ゲートを設けると共に、リードフレ
ームの外枠の上記第１及び第２ゲートで挾まれる領域に
は両ゲートを連通させる孔または内縁開口の切欠を設け
て、上記ランナからの樹脂が、第１ゲートと共に上記孔
または切欠を通して第２ゲートからも上記成形空間に注
入されるように構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] A method of manufacturing a semiconductor device in which a lead frame is held between a lower mold and an upper mold of resin molding, and a resin is injected into the molding space formed by the cavities of the two molds. In order to stabilize the molding and prevent deformation of the lead frame within the molding resin, the size of the resin injection port relative to the molding space is appropriately set, and the resin injection into the two cavities sandwiching the lead frame is balanced. One of the two molds mentioned above has a first gate that branches from the runner and opens into the acid mold cavity in contact with one side of the outer frame of the lead frame, and the other mold has a first gate that opens into the acid mold cavity. A second gate is provided in a portion of the outer frame that faces the first gate and is in contact with the opposite surface of the outer frame and opens into the acid-type cavity, and the first and second gates of the outer frame of the lead frame are provided. A hole or an inner edge opening notch is provided in the region sandwiched between the two gates, and the resin from the runner is injected into the molding space from the second gate through the hole or notch together with the first gate. Configure it as follows.
本発明は、半導体装置の製造方法に係り、特に、リード
フレームを樹脂成形の下型及び上型で挟持し、上記二つ
の型のキャビティが形成する成形空間に樹脂を注入する
半導体装置の封止方法に関する。The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device, and in particular to a method for manufacturing a semiconductor device, in which a lead frame is held between a lower mold and an upper mold of resin molding, and a resin is injected into the molding space formed by the cavities of the two molds. Regarding the method.
上記の封止方法は、樹脂封止半導体装置の封止に適用さ
れるものであり、封止体となる成形樹脂内でリードフレ
ームが変形しないようにすることが重要である。The above-mentioned sealing method is applied to sealing a resin-sealed semiconductor device, and it is important to prevent the lead frame from deforming within the molded resin serving as the sealing body.
周知のように、樹脂封止半導体装置は、リードフレーム
に半導体チップを取付け、半導体チップとリードフレー
ムとの間をワイヤで配線してから、上記の封止方法によ
る樹脂封止を行い、後加工を施して製造される。As is well known, resin-sealed semiconductor devices are manufactured by mounting a semiconductor chip on a lead frame, wiring the semiconductor chip and the lead frame with wires, and then sealing the device with resin using the above-mentioned sealing method, followed by post-processing. Manufactured by applying
第３図（ａ）（ｂ）は、その封止方法の従来例を説明す
る側断面図とリードフレームの模式平面図である。FIGS. 3(a) and 3(b) are a side sectional view and a schematic plan view of a lead frame explaining a conventional example of the sealing method.
第３図（ａ）において、１０及び２０は第３図（ｂ）に
示すリードフレームＩＡを挟持する下型及び上型であり
、下型１０には、成形空間を形成するキャビティ１１と
、樹脂注入時の樹脂流路となるランナ１３と、ランナ１
３から分岐しリードフレームＩＡの外枠１ａ （クレー
ドルと通称し第３図（ｂ）に図示）の片面に接してキャ
ビティ１１に開口するゲート１２とを設け、上型２０に
は、リードフレーム１八を挾んでキャビティ１１と共に
成形空間を形成するキャビティ２１を設けである。In FIG. 3(a), 10 and 20 are a lower mold and an upper mold that sandwich the lead frame IA shown in FIG. 3(b), and the lower mold 10 has a cavity 11 forming a molding space and a resin Runner 13, which becomes the resin flow path during injection, and runner 1
The upper mold 20 is provided with a gate 12 which branches off from the lead frame IA and opens into the cavity 11 in contact with one side of the outer frame 1a of the lead frame IA (commonly called a cradle and shown in FIG. 3(b)). A cavity 21 is provided which, together with the cavity 11, forms a molding space between the two.
樹脂は、不図示のポット部からランナ１３及びゲート１
２を通って先ずキャビティ１１に注入され、更にキャビ
ティ１１からリードフレーム１Δの隙間を通ってキャビ
ティ２１にも流れ込み、キャビティ１１及び２１が形成
する成形空間を充填して成形樹脂となり半導体装置の封
止体（パッケージ）を形成する。The resin is supplied from a pot (not shown) to the runner 13 and gate 1.
2, it is first injected into the cavity 11, and further flows from the cavity 11 into the cavity 21 through the gap between the lead frame 1Δ, fills the molding space formed by the cavities 11 and 21, and becomes a molding resin to seal the semiconductor device. form a body (package).
しかしながらこの封止方法では、リードフレームＩＡが
その上下でアンバランスになる樹脂流に押されて変形し
、リードフレーム１への上側及び下側における成形樹脂
の厚さが所定と異なるものとなる。この現象は、近年の
半導体装置に見られるようにリードフレームの厚さが薄
い場合に特に顕著である。However, in this sealing method, the lead frame IA is pushed and deformed by the resin flow that is unbalanced above and below, and the thickness of the molded resin on the upper and lower sides of the lead frame 1 becomes different from the predetermined thickness. This phenomenon is particularly noticeable when the lead frame is thin, as seen in recent semiconductor devices.
そしてこのことは、半導体装置を実装基板に実装する際
に成形樹脂にクラックを発生し易くするなど、当該半導
体装置の品質を低下させる問題となる。This poses a problem that deteriorates the quality of the semiconductor device, such as making the molding resin more likely to crack when the semiconductor device is mounted on a mounting board.
この問題は、リードフレームを挟む二つのキャビティに
対する樹脂注入のバランスをとることによって解決され
る。This problem is solved by balancing the resin injection into the two cavities that sandwich the lead frame.
そしてそれを意図した提案として、特開昭５２１４３６
０号公報または特公昭５９−９６９号公報に開示された
方策がある。As a proposal intended for this purpose, Japanese Patent Application Laid-Open No. 521436
There are measures disclosed in Publication No. 0 or Japanese Patent Publication No. 59-969.
前者は、下型及び上型のそれぞれにランナから分岐して
キャビティに開口するゲートを設け、その際、その開口
部を相互に重ねて上記バランスがとれるようにすると共
に、上記分岐する位置を相互に離してランナと成形部と
の分離が容易になるようにしたものである。しかしなが
らこの方策は、成形空間に注入されるまでの樹脂流が両
ゲートにより部分されて注入直前に合流するため、注入
時の樹脂状態がゲート相互間で不揃いになり易く樹脂成
形が不安定になる恐れがある。In the former method, a gate is provided in each of the lower mold and the upper mold to branch from the runner and open into the cavity, and at that time, the openings are overlapped with each other to achieve the above balance, and the positions of the branches are mutually arranged. The runner and the molded part can be easily separated by separating them from each other. However, with this method, the resin flow before being injected into the molding space is divided by both gates and merges just before injection, so the state of the resin during injection tends to be uneven between the gates, making resin molding unstable. There is a fear.
また後者は、下型（または上型）におけるランナから分
岐したゲートのキャビティに開口する部分を塞ぎ、リー
ドフレーム外枠にこのゲートと連通ずる内縁開口の切欠
きを設けて、リードフレームと同じレベルとなるこの切
欠きの開口を成形空間に対する樹脂注入口とすることに
より、上記バランスがとれるようにしたものである。し
かしながらこの方策は、上記樹脂注入口の大きさがリー
ドフレームの厚さに影響されて、その大きさを適切に設
定し得なくなる場合が生じ樹脂成形が不安定になる恐れ
がある。The latter also closes the part of the lower mold (or upper mold) that opens into the cavity of the gate branching from the runner, and provides a notch in the lead frame outer frame for the inner edge opening that communicates with this gate, so that it is on the same level as the lead frame. By using the opening of this notch as a resin injection port into the molding space, the above balance can be achieved. However, with this measure, the size of the resin injection port is influenced by the thickness of the lead frame, and there is a possibility that the size cannot be set appropriately, resulting in unstable resin molding.
即ち、周知のように、成形空間に対する樹脂注入口の大
きさは、樹脂成形の安定性に影響を与えることから、経
験などを通して適切に設定される必要があるものである
。That is, as is well known, the size of the resin injection port relative to the molding space affects the stability of resin molding, and therefore needs to be appropriately set through experience.
そこで本発明は、リードフレームを樹脂成形の上型及び
下型で挟持し、上記二つの型のキャビティが形成する成
形空間に樹脂を注入する半導体装置の製造方法において
、樹脂成形を安定させた状態で成形樹脂内におけるリー
ドフレームの変形を防止させるために、成形空間に対す
る樹脂注入口の大きさを適切に設定しながらリードフレ
ームを挟む上記二つのキャビティに対する樹脂注入のバ
ランスがとれるようにすることを目的とする。Therefore, the present invention provides a method for manufacturing a semiconductor device in which a lead frame is held between an upper mold and a lower mold for resin molding, and resin is injected into the molding space formed by the cavities of the two molds, in which the resin molding is stabilized. In order to prevent deformation of the lead frame within the molding resin, it is necessary to appropriately set the size of the resin injection port relative to the molding space and to balance the resin injection into the two cavities that sandwich the lead frame. purpose.
上記目的は、上記二つの型の一方の型にはランナから分
岐しリードフレームの外枠の片面に接して酸型のキャビ
ティに開口する第１ゲートを、他方の型には第１ゲート
と対向し該外枠の反対面に接して酸型のキャビティに開
口する該外枠部分に限られた第２ゲートを設けると共に
、リードフレームの外枠の上記第１及び第２ゲートで挟
まれる領域には両ゲートを連通させる孔または内縁開口
の切欠を設けて、上記ランナからの樹脂が、第１ゲート
と共に上記孔または切欠を通して第２ゲートからも上記
成形空間に注入されるようにした本発明の製造方法によ
って解決される。The above purpose is to provide one of the two molds with a first gate branching from the runner and opening into the acid mold cavity in contact with one side of the outer frame of the lead frame, and the other mold with a first gate facing the first gate. A second gate is provided in a portion of the outer frame which is in contact with the opposite surface of the outer frame and opens into the acid-type cavity, and a second gate is provided in a region sandwiched between the first and second gates of the outer frame of the lead frame. According to the present invention, a hole or a notch in the inner edge opening is provided to communicate the two gates, so that the resin from the runner is injected into the molding space from the second gate through the hole or notch together with the first gate. The problem is solved by the manufacturing method.
この製造方法では、上記一方の型のキャビティが第１ゲ
ートから樹脂を注、入されると同時に、リードフレーム
に対して反対側である上記他方の型のキャビティが第２
ゲートから樹脂を注入される。In this manufacturing method, resin is injected into the cavity of one mold from the first gate, and at the same time, the cavity of the other mold, which is on the opposite side to the lead frame, is filled with the resin from the second gate.
Resin is injected through the gate.
このことから、リードフレームを挟む上記二つのキャビ
ティに対する樹脂注入のバランスがとれるようになり、
成形樹脂内におけるリードフレームの変形が防止される
。From this, the resin injection into the two cavities sandwiching the lead frame can be balanced.
Deformation of the lead frame within the molded resin is prevented.
然も、第１及び第２ゲートそれぞれのキャビティに対す
る開口の大きさを適宜に設定し得ることから、成形空間
に対する樹脂注入口の大きさを適切に設定することが可
能であり、然も樹脂流のランナからの分岐が一つである
ため、樹脂成形を安定したものにすることができる。However, since the opening size for each cavity of the first and second gates can be set appropriately, it is possible to appropriately set the size of the resin injection port with respect to the molding space, and the resin flow can be adjusted appropriately. Since there is only one branch from the runner, resin molding can be made stable.
以下本発明の実施例について第１図及び第２図を用いて
説明する。第１図（ａ）（ｂ）は第１実施例を説明する
側断面図とリードフレームの模式平面図、第２図（ａ）
（ハ）は第２実施例を説明する側断面図とリードフレー
ムの模式平面図、である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. 1(a) and 1(b) are a side sectional view and a schematic plan view of a lead frame for explaining the first embodiment, and FIG. 2(a) is a schematic plan view of a lead frame.
(C) is a side sectional view and a schematic plan view of a lead frame for explaining the second embodiment.
第１実施例を説明する第１図（ａ）において、３０及び
４０は第１図（ロ）に示すリードフレームＩＢを挟持す
る下型及び上型である。In FIG. 1(a) for explaining the first embodiment, 30 and 40 are a lower mold and an upper mold that sandwich the lead frame IB shown in FIG. 1(b).
下型３０には、従来例の下型１０と同様に、成形空間を
形成するキャビティ３１と、樹脂注入時の樹脂流路とな
るランナ３３と、ランナ３３から分岐しリードフレーム
ＩＢの外枠１ａ （第１図（ｂ）に図示）の片面に接し
てキャビティ３１に開口するゲート３２（前述の第１ゲ
ート）とを設けである。Similar to the conventional lower mold 10, the lower mold 30 includes a cavity 31 that forms a molding space, a runner 33 that serves as a resin flow path during resin injection, and an outer frame 1a of a lead frame IB that branches off from the runner 33. A gate 32 (the above-mentioned first gate) that opens into the cavity 31 is provided in contact with one side of the cavity 31 (shown in FIG. 1(b)).
また、上型４０には、従来例の上型２０と同様にリード
フレームＩＢを挟んでキャビティ３１と共に成形空間を
形成するキャビティ４１を設けてあり、更に、ゲート３
２と対向し上記外枠１ａの反対面に接してキャビティ４
１に開口する該外枠１ａ部分に限られたゲート４２（前
述の第２ゲート）を設けである。Further, the upper mold 40 is provided with a cavity 41 that forms a molding space together with the cavity 31 with the lead frame IB in between, as in the upper mold 20 of the conventional example, and further includes a gate 3.
2 and in contact with the opposite surface of the outer frame 1a.
A limited gate 42 (the above-mentioned second gate) is provided in the portion of the outer frame 1a that opens to the outer frame 1a.
そして、リードフレームＩＢは、第１図（ハ）に示すよ
うに、従来例の場合のリードフレームＩＡの外枠１ａに
孔１ｂを設けたものである。この孔１ｂは、ゲート３２
及び４２で挟まれる領域に位置してゲート４２のキャビ
ティ４１に対する開口よりも大きくしてあり、リードフ
レームＩＢが下型３０及び上型４０で挟持された際にゲ
ート３２及び４２を連通させる。As shown in FIG. 1(C), the lead frame IB has a hole 1b provided in the outer frame 1a of the conventional lead frame IA. This hole 1b is connected to the gate 32
The opening of the gate 42 is larger than the opening of the gate 42 to the cavity 41, and the gate 42 is located in a region sandwiched between the lower mold 30 and the upper mold 40, so that the gates 32 and 42 communicate with each other when the lead frame IB is held between the lower mold 30 and the upper mold 40.
このようにしであることから樹脂は、不図示のポット部
からランナ３３及びゲート３２を通ってキャビティ３１
に注入されると同時に、ゲート３２から孔１ｂ及びゲー
ト４２を通ってキャビティ２１にも注入され、キャビテ
ィ３１及び４１が形成する成形空間を充填して成形樹脂
となり、従来例の場合と同様な封正体を形成する。In this way, the resin flows from the pot (not shown) through the runner 33 and gate 32 into the cavity 31.
At the same time, it is injected into the cavity 21 from the gate 32 through the hole 1b and the gate 42, and fills the molding space formed by the cavities 31 and 41 to become molded resin, resulting in the same sealing as in the conventional example. form a true identity.
そしてこの封止方法では、樹脂が上述のように注入され
ることから、リードフレームＩＢを挟む一つのキャビテ
ィ３１及び４１に対する樹脂注入のバランスがとれるよ
うになり、成形樹脂内におけるリードフレームＩＢの変
形が防止される。In this sealing method, since the resin is injected as described above, the resin injection into one cavity 31 and 41 sandwiching the lead frame IB is balanced, and the lead frame IB is deformed within the molded resin. is prevented.
但し、先に述べたように、キャビティに対するゲートの
開口の大きさは、樹脂成形を安定させるために適切に設
定される必要があることから、ゲート３２及び４２の開
口それぞれの大きさは、従来例のゲート１２の開口より
も小さくするのが望ましく、またゲート３２と４２の間
でも開口の大きさの配分を適切にするのが望ましい。However, as mentioned earlier, the size of the opening of the gate relative to the cavity needs to be appropriately set to stabilize the resin molding, so the respective opening sizes of the gates 32 and 42 are different from the conventional size. It is desirable that the opening be smaller than the opening of the gate 12 in the example, and that the size of the openings be appropriately distributed between the gates 32 and 42 as well.
本発明者は、このようにして樹脂封止した半導体装置を
解体してリードフレームＩＢが変形していないのを確認
し、また、その樹脂成形が安定しているのを確認した。The inventor dismantled the semiconductor device sealed with resin in this way and confirmed that the lead frame IB was not deformed, and also confirmed that the resin molding was stable.
第２の実施例を説明する第２図（ａ）において、この実
施例は、第２図ら）に示すリードフレームＩＣを下型３
０及び上型４０で挟持して樹脂を注入するものである。In FIG. 2(a) for explaining the second embodiment, in this embodiment, the lead frame IC shown in FIG.
0 and an upper mold 40 to inject the resin.
リードフレームＩＣは、先のリードフレームＩＢに設け
た孔１ｂを外枠１ａに対して内縁開口の切欠ＩＣに変え
たものである。この切欠ＩＣは、リードフレームＩＣが
下型３０及び上型４０で挾持された際に、ゲー１〜３２
及び４２を連通させると共に、ゲート３２及び４２と一
緒になってキャビティ３１及び４１が形成する成形空間
に対する樹脂注入口を形成する。The lead frame IC is obtained by replacing the hole 1b provided in the lead frame IB with a notch IC having an opening at the inner edge of the outer frame 1a. When the lead frame IC is held between the lower die 30 and the upper die 40, the cutout IC
and 42 and together with the gates 32 and 42 form a resin injection port for the molding space formed by the cavities 31 and 41.
従って樹脂は、不図示のポット部からランナ３３及びゲ
ート３２の前半を通ってゲート３２の後半、切欠１ｃ及
びゲート４２に入り上記樹脂注入口から上記成形空間に
注入され、その成形空間を充填して成形樹脂となり、先
の実施例と同様な封止体を形成する。Therefore, the resin is injected into the molding space from the resin injection port through the runner 33 and the first half of the gate 32, the notch 1c, and the gate 42 from the pot part (not shown), and fills the molding space. The molded resin is formed into a molded resin, and a sealed body similar to that of the previous example is formed.
その場合、切欠１ｃが上記樹脂注入口の一部を構成する
ことから、ゲート３２及び４２の開口それぞれの大きさ
は、先に述べた理由により、リードフレームＩＣの厚さ
をも勘案して設定するのが望ましい。In that case, since the notch 1c constitutes a part of the resin injection port, the respective sizes of the openings of the gates 32 and 42 are set in consideration of the thickness of the lead frame IC for the reason stated above. It is desirable to do so.
そして、樹脂が上述のように注入されることから、リー
ドフレームＩＣを挟む二つのキャビティ３１及び４１に
対する樹脂注入のバランスがとれるようになり、成形樹
脂内におけるリードフレームＩＣの変形が防止される。Since the resin is injected as described above, the resin injection into the two cavities 31 and 41 sandwiching the lead frame IC is balanced, and deformation of the lead frame IC within the molded resin is prevented.
本発明者は、このようにして樹脂封止した半導体装置を
解体してリードフレームＩＣが変形していないのを確認
し、また、その樹脂成形が安定しているのを確認した。The inventor dismantled the semiconductor device sealed with resin in this way and confirmed that the lead frame IC was not deformed, and also confirmed that the resin molding was stable.
なお、上述した実施例において、下型３０と上型４０の
上下を逆にしても良いことは言うまでもない。It goes without saying that in the embodiment described above, the lower mold 30 and the upper mold 40 may be turned upside down.
以上の説明から判るように、本発明は、下型及び上型そ
れぞれのキャビティに対して個別にゲトを設けてそれぞ
れの開口の大きさを適宜に設定し得ることから、リード
フレームの変形を防止することができる特徴と共に、樹
脂成形が安定するように成形空間に対する樹脂注入口の
大きさを適切に設定することができる特徴を有し、然も
樹脂流のランナからの分岐を一つにして樹脂成形の安定
性を確実なものにしている。As can be seen from the above description, the present invention prevents deformation of the lead frame because gates are provided individually for the cavities of the lower mold and the upper mold, and the size of each opening can be set appropriately. It also has the feature of being able to appropriately set the size of the resin injection port relative to the molding space so that resin molding is stable, and also allowing the resin flow to branch from the runner into one. This ensures the stability of resin molding.
以上説明したように本発明の構成によれば、リードフレ
ームを樹脂成形の上型及び下型で挟持し、上記二つの型
のキャビティが形成する成形空間に樹脂を注入する半導
体装置の製造方法において、成形空間に対する樹脂注入
口の大きさを適切に設定しながらリードフレームを挟む
上記二つのキャビティに対する樹脂注入のバランスがと
れるようにすることができて、樹脂成形を安定させた状
態で成形樹脂内におけるリードフレームの変形を防止さ
せ、当該半導体装置の品質を向上させる効果がある。As explained above, according to the configuration of the present invention, in a method of manufacturing a semiconductor device, a lead frame is held between an upper mold and a lower mold of resin molding, and a resin is injected into the molding space formed by the cavities of the two molds. By appropriately setting the size of the resin injection port relative to the molding space, it is possible to balance the resin injection into the two cavities that sandwich the lead frame, and to stabilize the resin molding. This has the effect of preventing deformation of the lead frame and improving the quality of the semiconductor device.
第１図（ａ）（ｂ）は第１実施例を説明する側断面図と
リードフレームの模式平面図、
第２図（ａ） Ｏ））は第２実施例を説明する側断面図
とリードフレームの模式平面図、
第３図（ａ）（ｂ）は従来例を説明する側断面図とリー
ドフレームの模式平面図、
である。
図において、
１八、ＩＢ、 ＩＣはリードフレーム、１ａは外枠、
１ｂは孔、
１ｃは切欠、
１０．３０は下型、
２０．４０は上型、
１１．２１．３１．４１はキャビティ、１２はゲート、
３２はゲート （第１ゲート）、
４２はゲート（第２ゲート）、
１３．３３はランナ、
である。
り唄Figures 1 (a) and (b) are a side sectional view and a schematic plan view of a lead frame explaining the first embodiment, and Figure 2 (a) O)) is a side sectional view and a lead frame explaining the second embodiment. A schematic plan view of a frame. FIGS. 3(a) and 3(b) are a side sectional view and a schematic plan view of a lead frame to explain a conventional example. In the figure, 18, IB, IC is the lead frame, 1a is the outer frame, 1b is the hole, 1c is the notch, 10.30 is the lower mold, 20.40 is the upper mold, 11.21.31.41 is the cavity, 12 is a gate, 32 is a gate (first gate), 42 is a gate (second gate), 13.33 is a runner. Riuta
Claims (1)
上記二つの型のキャビティが形成する成形空間に樹脂を
注入する半導体装置の封止方法において、 上記二つの型の一方の型にはランナから分岐しリードフ
レームの外枠の片面に接して該型のキャビティに開口す
る第１ゲートを、他方の型には第１ゲートと対向し該外
枠の反対面に接して該型のキャビティに開口する該外枠
部分に限られた第２ゲートを設けると共に、リードフレ
ームの外枠の上記第１及び第２ゲートで挟まれる領域に
は両ゲートを連通させる孔または内縁開口の切欠を設け
て、 上記ランナからの樹脂が、第１ゲートと共に上記孔また
は切欠を通して第２ゲートからも上記成形空間に注入さ
れるようにしたことを特徴とする半導体装置の製造方法
。[Claims] A lead frame is held between a lower mold and an upper mold of resin molding,
In the semiconductor device sealing method in which resin is injected into the molding space formed by the cavities of the two molds described above, one of the two molds has a runner branched from the runner and in contact with one side of the outer frame of the lead frame. A first gate that opens into the cavity of the mold is provided, and a second gate that faces the first gate, contacts the opposite surface of the outer frame, and is limited to the outer frame portion that opens into the cavity of the mold is provided in the other mold. At the same time, a hole or an inner edge opening notch is provided in the area of the outer frame of the lead frame sandwiched between the first and second gates, so that the resin from the runner can flow through the hole or the inner edge opening to communicate with the two gates. A method for manufacturing a semiconductor device, characterized in that injection is also carried out into the molding space from the second gate through the notch.
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