JPH0217479Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体ペレツトボンデイング装置にお
けるペレツト吸着用コレツトに関するものであ
る。

半導体素子を作るには、最初リードフレームの
所定位置にペレツトを付着固定する必要がある。
その装置を半導体ペレツトボンデイング装置と云
う。この装置には回動式と往復動式の２種類があ
る。

今、その一例を第１図に示す回動式に基いて説
明すると、下端にペレツトＡを吸着する吸着盤Ｂ
を設けた管体Ｃ，C′で形成した２個のコレツト
Ｄ，D′を保持アームＥ，E′に取付け、両保持アー
ムＥ，E′を回動及び昇降する作動管Ｆに固定し、
ペレツトＡをリードフレームＧの所定位置に移送
する前に、ペレツト収納容器Ｈに多数整然と収納
されているペレツトＡをコレツトＤの吸着盤Ｂで
保持し、位置決め装置Ｉに移送し、ここで位置決
めされたペレツトＡを、他方のコレツトD′の吸
着盤Ｂでリードフレーム案内台Ｊ上のリードフレ
ームＧの所定位置に移送させ、付着固定するよう
になつている。

前記の半導体ペレツトボンデイング装置に用い
る従来のコレツトＤは第２図に示すように構成さ
れていた。即ちイに示すものは、管体Ｃの先端に
截頭円錐形をした透孔を有する金属製の吸着盤Ｂ
を嵌入固定している。

又、ロは、管体Ｃの先端外周の径を小さくし、
先端を小径にした透孔を有する金属製の吸着盤Ｂ
を嵌合固定している。

又、ハは、管体Ｃの先端外周の径を小さくし、
これに円筒状をした合成樹脂製の吸着盤Ｂを嵌合
固定している。

ところで最近ペレツトボンデイング装置はその
能率を高めるために高速度で運転されるようにな
つてきた。

この高速運転により吸着盤の昇降運動も増速さ
れることになる。ところで、吸着盤は前記のよう
に、金属又は合成樹脂で製造されているので、吸
着面は比較的硬くできている。そのため、吸着盤
の吸着面がペレツトの吸着面に密着し難く、瞬時
に吸引、吸着を行う必要があり、吸着ミスが発生
する。又増速により僅少な振動が保持アームＥ，
E′及び管体Ｃ，C′を径て吸着盤Ｂ，Ｂに伝えら
れ、吸着盤Ｂの吸着面がペレツトの吸着面に接触
した時に、ペレツトに傷を付けたり、遂にはペレ
ツトを破損して仕舞うという極めて重大な問題が
発生する。

実験によれば傷の発生率は 金属ノズル 50/1000〜100/1000（50％〜10％） 樹脂ノズル 5/1000〜10/1000（0.5％〜１％） であつた。

したがつて、樹脂ノズルの場合は傷発生率は低
いが、ペレツトの屑が3000個以上になると先端に
ささり、ペレツトに屑踏が付き始める。その結果
1000万個で交換する必要があり、製作コストが高
いという問題がある。

本考案は前記従来の問題点を除去し、高速運転
に充分対応することができる半導体ペレツトボン
デイング装置におけるペレツト吸着用コレツトを
提供するのが目的である。

本考案の構成を第３図に示す実施例に基き詳細
に説明すると、管体Ｃの先端を截頭円錐形に形成
し、その通路１内に金属製の取付部材２を嵌入
し、ネジ３で固定する。この取付部材２は上部
３′を通路１に嵌入し、下部４を管体Ｃの先端径
とほゞ同一の径に形成し、先端５を截頭円錐形に
形成し、中央に通路１と連通する連通路６を設け
ている。

又、取付部材２の先端５には連通路６の周面を
刳いて取付穴７を形成し、吸着盤Ｂを嵌合固定す
る。吸着盤Ｂは取付穴７に嵌合できる小さな径で
形成し、外部に突出した先端部８を截頭円錐形と
し、吸着盤Ｂの一端に設けた吸着面９を今回保持
する半導体ペレツトＡより小径かつ水平面に形成
するとともに、中央に連通路６と連通する透孔１
０を設けている。そして、吸着盤Ｂは天然ゴム又
は合成ゴム（以下両者を含めてゴムと称す）で構
成する。尚硬度はゴム硬度で40゜〜70゜が望まし
い。ゴム硬度40゜以下では柔らかすぎて実用に供
せず、又、70゜以上では硬すぎて合成樹脂製品と
同様にペレツトに傷を付けることになる。それ故
40゜〜70゜の範囲内において使用するのが良好であ
る。

なお取付穴７は、図示されるように取付部材２
の軸方向、つまり管体Ｃの軸方向に直交する平面
からなる受面ａを有する。そして吸着盤Ｂは、そ
の弾性を利用して取付穴７に嵌合固定されるとと
もに、この固定状態において、吸着盤Ｂの他端に
設けた軸方向に直交する平面ｂが、取付穴７の受
面ａに当接状態とされる。図中１１は導管で通路
１と連通し、バルブ１２を介して真空源１３と連
通し、吸着面９にペレツトＡを吸着するようにな
つている。

上記実施例によれば、吸着盤８の吸着面１０は
小径で構成されているため、小さなペレツトでも
吸着することができる。

又、吸着盤Ｂはゴムで構成されているので、高
速運転によりペレツトと衝突しても大きな衝撃を
ペレツトに与えることがなく、ペレツトに傷を付
けたり、破損させたりする恐れがない。実験によ
れば傷発生率は０／1000〜１／1000であつた。

又、先端にペレツトの屑がささつても弾性を有
するため、ペレツトに傷を付ける恐れがない。

更に吸着盤Ｂがゴムでしかもその吸着面９が水
平面に形成されているので、ペレツトの被吸着面
と密着し、吸着ミスの発生を防止することができ
る。しかも吸着からペレツトボンデイング時まで
位置ずれがなく正確なボンデイングが可能とな
る。

また吸着盤Ｂは、ゴムの弾性を利用して管体Ｃ
に嵌合固定したので、吸着面９の面積だけ異なる
吸着盤Ｂを多数用意することで、ペレツトの種類
が異なつた場合に、今まで使用していた吸着盤Ｂ
を取りはずし、別の吸着盤Ｂを嵌合固定するだけ
でよいので、交換作業も短時間で行なえる。

さらに、半導体ペレツトの吸着時、あるいはボ
ンデイング時に吸着盤Ｂはペレツトを介して軸方
向の力を受けることとなるが、吸着盤Ｂが取付穴
７に嵌合固定された状態において、吸着盤Ｂの他
端に設けた平面ｂが取付穴７の受面ａに当接状態
とされるために、この力は両面にて受け止められ
る。従つて繰り返し使用に際しても吸着盤Ｂの位
置が管体Ｃに対して軸方向にずれることが防止で
き、半導体ペレツトを吸着盤Ｂによつて確実に保
持することができる。

以上実施例でも説明したように、本考案による
半導体ペレツト吸着用コレツトによれば次の効果
を有する。

高速ボンデイング時においてもペレツトに傷
を付けたり、破損させる恐れがない。

ペレツトの吸着ミスを防止でき、正確なボン
デイングが行なえる。

品種交換に即座に対応できる。

吸着盤を管体に対してずれなく確実に保持さ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は半導体ペレツトボンデイング装置の一
例を示す斜視図、第２図イ，ロ，ハは夫々従来用
いられていたペレツト吸着用コレツトの要部を示
す断面図、第３図は本考案に係るペレツト吸着用
コレツトの一実施例の要部のみを示す断面図であ
る。 尚、図中Ａはペレツト、Ｂは吸着盤、Ｃはコレ
ツト、Ｇはリードフレーム、Ｈはペレツト収納容
器、Ｉは位置決め装置、Ｊはリードフレーム案内
台、９は吸着面である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 軸方向に通路を有するとともにその一端が真
   空源に接続された管体と、この管体の他端にて
   保持され一端に吸着面を有する吸着盤とから成
   る半導体ペレツト吸着用コレツトにおいて、前
   記吸着盤はその材質をゴムとするとともに、そ
   の一端に設けた吸着面を水平面とし、さらに他
   端には軸方向に直交する平面を設け、一方前記
   管体の先端には軸方向に直交する平面からなる
   受面を有する取付部を設け、前記吸着盤の前記
   平面が前記取付部の前記受面に当接する状態で
   かつゴムの弾性を利用して前記吸着盤を前記取
   付部に嵌合固定したことを特徴とする半導体ペ
   レツト吸着用コレツト。 (2) ゴムはゴム硬度で40゜〜70゜であることを特徴
   とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の半
   導体ペレツト吸着用コレツト。 (3) 吸着盤の吸着面を、吸着保持する半導体ペレ
   ツトより小径としたことを特徴とする実用新案
   登録請求の範囲第１項または第２項記載の半導
   体ペレツト吸着用コレツト。