JPH0217309Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 考案の背景 Ａ 技術分野 本発明は電子体温計に関するものであり、特に
プローブ部分内の感温素子への熱伝導率を高めた
電子体温計に関するものである。

Ｂ 先行技術とその問題点 体温計の電子化に伴つて登場した電子体温計は
一般に小径棒状のプローブの先端にサーミスタ等
の感温素子を設け、感温素子の保護の為にステン
レス等の金属製のキヤツプを被冠してなる構造で
あり、感温素子への熱の伝導を改善する為、熱伝
導性の良いポツテイング材を注入するものもあ
る。これらの電子体温計は量産性を高める等の目
的から感温素子をはじめ電子回路部品を一枚の基
板上に実装する構成を採用するものが多い。この
ような電子体温計の基板は電子体温計の筐体の一
端に設けられたプローブ部内部を二分割する様に
筐体の軸方向に走るため、基板裏側からの熱は基
板に遮られ、基板表面に設けられた感温素子への
熱伝導の低下を招く不利益があつた。また、従来
の電子体温計はプローブ部分において基板と熱伝
導を良くする為のポツテイング材との強固な結合
が図れず、基板とポツテイング材との剥離などに
より熱伝導を悪化させる空隙がプローブ部に出来
たり、ポツテイング材と共に感温素子が基板から
剥離するなどの不利益があつた。

考案の目的 本考案はこれらの不利益を解決するために提案
されるものであり、感温素子への熱伝導率を改良
した電子体温計を提案する所にある。

また、本考案の他の目的は熱伝導率の改良と併
せてポツテイング材の基板よりの剥離を防止して
熱伝導の経時的な悪化を阻止できる電子体温計を
提案することにある。このような本考案の目的
は、筐体の一方端に設けられた測温キヤツプと、
前記筐体内に挿填される該測温キヤツプ内部まで
延び該測温キヤツプ内の位置に穴部が設けられた
回路基板と、該回路基板の穴部位置に設けられた
感温素子と、前記回路基板の挿填された前記測温
キヤツプ内部に充填された熱良伝導性のポツテイ
ング材とを具備し、前記穴部が該ポツテイング材
の充填容量をなすことを特徴とする電子体温計に
よつて達成される。

考案の具体的な説明 本考案の代表的な実施例の全体構成を第１図に
従つて説明すれば、棒状のプローブが一体となつ
た小型の体温計筐体内部をその軸方向に上下を二
分する如く走るプリント基板１０上にサーミスタ
等の感温素子２０と、発振回路に用いられるコン
デンサ、抵抗等のチツプ部品３０と、マイクロコ
ンピユータ、若干のレジスタ及びプログラム記憶
部から成る温度処理部４０を備え、測定経過時間
を変数として平衡温度に至るまでの温度変化を規
定した複数の予測関数を用意し、特定のサンプリ
ング時点の温度及び該サンプリング時点までの経
過時間から選択した予測関数から特定時点の温度
を予測し、予測値と該特定時点の実測値との差を
比較する。該差が所定値外のときは、他の予測関
数を選択し、次の予測値を求める。差が所定値内
のときは予測関数に対応する平衡温度の予測値を
求める。求められた予測値は表示器５０により表
示する。なお、温度処理部としては、前述した温
度処理部の他にサーミスタチツプ２０を発振回路
の発振周波数を決定する感温周波数決定素子とし
て組込んだ、発振回路の発振周波数から温度を求
める測温手段であれば、全てのものを使用できる
ことは勿論である。

更に具体的に第２図から第６図を参照しながら
実施例を説明すれば、適宜の板材から、基板１０
を第１図に示すように、筐体内部断面に略相似し
た形に打抜き（第３図、工程Ｓ１）、次に、プロ
ーブ部分感温素子への熱伝導率を向上させるため
に、サーミスタチツプ２０のほぼ全面をプリント
基板１０の感温素子支持領域裏面から臨める程度
の面積を有する熱伝導用穴２２を打抜く（工程Ｓ
２）。この穴の大きさは、サーミスタチツプ２０
の寸法を0.8〜0.9mm×1.5mmとした場合、直径１mm
の大きさの円形形状が適当である（第４図、第５
図参照）。

次に、基板１０上にパターン６０を印刷し、
（Ｓ３）、工程Ｓ４で、実装される電子部品の接点
として残すべき部位を除いて、パターン６０上
に、ソルダレジストを塗布する。形成される接点
対応位置にクリームハンダスポツト２４，２４を
スクリーン印刷技術を用いて印刷する（Ｓ５）。
プローブ部分の感温素子支持領域におけるハンダ
スポツト２４の大きさは、ほぼ縦１mm、横0.6〜
0.7mmであり、このスポツトをパターン６０の端
部でかつ、円形の熱伝導用穴を挾むような対抗位
置に塗布する。溶融するハンダスポツト２４上に
浮かせようとする防湿の為の被覆を施していない
サーミスタチツプ２０は、縦0.8〜0.9mm、横1.5
mm、厚み0.6mm程度の微小な方形であつて、溶融
するハンダスポツト２４によつて浮力が作用され
るようにする。工程Ｓ６では下面にクリームハン
ダを塗布したサーミスタチツプ２０等の電子部品
を電極をなすハンダスポツトの上に搭載し、リフ
ロ炉で過熱を行う（工程Ｓ７）。この炉で加える
熱はハンダの融点以上の温度200℃である。とこ
ろで、サーミスタチツプ２０はハンダスポツト２
４による２点支持であるので溶けたハンダの上
に、表面張力で浮いて、正確に位置決めされて印
刷されたハンダの頂部の間に表面張力で移動す
る。移動後に冷却（Ｓ８）することにより、正規
の位置にサーミスタチツプは固定される。従つ
て、第６図のＡが示すように、正規な塔載位置か
らずれて置かれたサーミスタチツプは、過熱によ
りハンダスポツトが溶融すると、位置修正が行わ
れＢ、最終的にはＣに示すように適正位置に移動
する。この結果、第６図のＡの位置でハンダ付け
が完了した場合に比べ、外的な応力によるサーミ
スタチツプの剥離、接触不良の防止が図られるこ
とになり、製造ラインにおける自動機の塔載精度
をこの技術は大幅に保証するものである。次に、
工程Ｓ９にすすみアルミナ、ベリリア等の熱伝導
率の高い材料を防湿性のエポキシ樹脂に混合した
ポツテイング材８１を先端部に適量充填した測温
キヤツプ８０を、変性PPO（ポリフエニレンオキ
サイド）樹脂から成る筐体９０の嵌合部９１に強
制的に嵌合（圧入）する。

なお、防湿性エポキシ樹脂をポツテイング材に
使用する目的は、むくの状態で組込まれているサ
ーミスタに防湿性を与え、更に熱伝導性を改善す
るためである。

次に、第２図を参照して、筐体９０の測温キヤ
ツプ８０への圧入を説明する。

筐体９０の先端部の嵌合部９１には、鋸歯状を
呈し、測温キヤツプ８０の嵌合方向に対してテー
パのかかつた、複数の溝付き突起９２が突設され
ている。突起９２と９２の間は溝ができ、最後の
突起９２がつくる溝９３の後方はフラツト部分９
４をなす。嵌合部９１の外径寸法をキヤツプ８０
の内径より僅少ながら大となる寸法に、嵌合部９
１と測温キヤツプ８０の関係を設定してある。従
つて、測温キヤツプ８０を嵌合部９１に嵌め込む
と、突起９２はテーパ方向に押されて変形し、最
後にフラツト部分９４が測温キヤツプに密着す
る。フラツト部分９４は、所定の密着面積をもつ
ているため、膨張圧力によつて溢出しようとする
ポツテイング材を阻止する。

キヤツプ８０を図示のようにプローブに嵌合し
たのち、工程Ｓ１０で電子体温計を遠心機にか
け、キヤツプ８０のポツテイング材８１中に含ま
れている気泡を嵌合部９１方向に浮上させて除去
する。次に、ポツテイング材の硬化のために加熱
硬化を行う（工程Ｓ１１）。硬化中に熱膨張した
ポツテイング材８１は体積が増え、フラツト部分
９４から外に溢れ出ようとするが、測温キヤツプ
８０中に圧入されたフラツト部分９４によつて阻
止され、外部に溢れ出ることはない。

さて、ポツテイング材８１中に嵌め込まれた、
サーミスタチツプ２０を実装した基板１０の穴２
２にも、ポツテイング材８１が充填される。この
ため、基板１０は、穴２２内のポツテイング材８
１によつて、キヤツプ８０内で硬化したポツテイ
ング材と係合して一体となり、外力により、ポツ
テイング材と基板とが剥離したり、抜けることは
ない。従つて、キヤツプ８０とポツテイング材と
の間、ポツテイング材とサーミスタとの間に、熱
伝導を妨げる空気層が後に形成されたり、感温素
子が基板から剥離したりすることなく、当初に行
つた、遠心機の気泡除去効果を良好に維持でき
る。

考案の具体的効果 以上述べた如く本考案によれば、プローブ部分
感温素子への基板裏面からの熱伝導率を向上させ
ることができ、しかも熱伝導率を向上させるため
に基板に設けた熱伝導用穴は基板と硬化したポツ
テイング材とのロツク手段として機能するため、
測温キヤツプとポツテイング材との間に空隙がで
きたり、感温素子の剥離がなく、防湿も安定する
のでサーミスタ特性の特性が経時的に劣化するこ
とを防止できる。従つて、本考案に従えば、感温
素子の応答が良いので測定時間を短縮した測温を
行う、耐久性に富む電子体温計を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は電子体温計の全体構成を示す基本構成
図、第２図は本考案の要部を示すプローブ部分の
断面図、第３図は電子体温計の製造工程を示す工
程図、第４図は一部を省略したプリント基板のプ
ローブ部分の拡大平面図、第５図は第４図の側面
図、第６図は、クリームハンダ上に載せられるサ
ーミスタチツプの塔載例、位置ずれ、修正例を示
す図である。 ここで、１０……プリント基板、２０……サー
ミスタチツプ、２２……熱伝導用穴、２４……ク
リームハンダスポツト、６０……パターン、８０
……測温キヤツプ、９０……筐体、９２……突
起、９３……溝、９４……フラツト部分である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 筐体の一方端に設けられた測温キヤツプと、前
   記筐体内に挿填される該測温キヤツプ内部まで延
   び該測温キヤツプ内の位置に穴部が設けられた回
   路基板と、該回路基板の前記穴部位置に設けられ
   た感温素子と、前記回路基板の挿填された前記測
   温キヤツプ内部に充填された熱良伝導性のポツテ
   イング材とを具備し、前記穴部が該ポツテイング
   材の充填容量をなすことを特徴とする電子体温
   計。