JPH02172149A - 回転陽極x線管用ターゲツト - Google Patents
回転陽極x線管用ターゲツトInfo
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- JPH02172149A JPH02172149A JP32656688A JP32656688A JPH02172149A JP H02172149 A JPH02172149 A JP H02172149A JP 32656688 A JP32656688 A JP 32656688A JP 32656688 A JP32656688 A JP 32656688A JP H02172149 A JPH02172149 A JP H02172149A
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 15
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 12
- 238000007872 degassing Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229910000691 Re alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- DECCZIUVGMLHKQ-UHFFFAOYSA-N rhenium tungsten Chemical compound [W].[Re] DECCZIUVGMLHKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004846 x-ray emission Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は回転陽極X線管用ターゲットに関するものであ
る。
る。
回転陽極X線管用ターゲットには、従来からモリブデン
(以下、MOと記載する)基板上にタングステン(以下
、Wと記載する)あるいはW合金板を熱間で一体成形し
た金属製のものが多く用いられている。
(以下、MOと記載する)基板上にタングステン(以下
、Wと記載する)あるいはW合金板を熱間で一体成形し
た金属製のものが多く用いられている。
これはX線発生効率、耐熱性さらには重量等を考慮した
ものである。しかし、X線管の入力の増加に伴い、ター
ゲットには大熱容量化が望まれる。
ものである。しかし、X線管の入力の増加に伴い、ター
ゲットには大熱容量化が望まれる。
そのため金属ターゲットの裏面に熱輻射率の大きい黒鉛
をろう材で貼り合せる。電子照射面以外を金属酸化物等
を吹き付けて黒色化したものが検討された。しかし、こ
れ等はいずれも比重の大きい金属が基体の主要部を形成
しているため、火熱容量にすると重く1回転軸受等の負
荷が大きい。さらに、貼り合せターゲットは、X線管に
組込む前工程での脱ガス熱処理、実用負荷での熱履歴等
1.000℃前後の温度で接合部が剥れることがある。
をろう材で貼り合せる。電子照射面以外を金属酸化物等
を吹き付けて黒色化したものが検討された。しかし、こ
れ等はいずれも比重の大きい金属が基体の主要部を形成
しているため、火熱容量にすると重く1回転軸受等の負
荷が大きい。さらに、貼り合せターゲットは、X線管に
組込む前工程での脱ガス熱処理、実用負荷での熱履歴等
1.000℃前後の温度で接合部が剥れることがある。
これに対し大熱容量でも軽いターゲットの一例が特公昭
47−8263号公報、特開昭48−47289号公報
に記載されている。特公昭47−8263号公報には石
墨を基体とし、電子線が照射される部分近傍のみにタン
グステン−レニウム(以下、W−Reと記載する)合金
被覆を施した構造およびW−Re合金被覆と石墨基体と
の間にReを介在させた構造のX線ターゲットが示され
ている。このような構造のターゲットは、石墨の大きな
熱容量がW−Re合金被覆を熱的な過大負荷から守ると
記載されている。
47−8263号公報、特開昭48−47289号公報
に記載されている。特公昭47−8263号公報には石
墨を基体とし、電子線が照射される部分近傍のみにタン
グステン−レニウム(以下、W−Reと記載する)合金
被覆を施した構造およびW−Re合金被覆と石墨基体と
の間にReを介在させた構造のX線ターゲットが示され
ている。このような構造のターゲットは、石墨の大きな
熱容量がW−Re合金被覆を熱的な過大負荷から守ると
記載されている。
また、特開昭48−47289号公報には電子衝撃面に
W等の高原子番号金属層が設けられた傘形のグラファイ
ト材の陽極円板が示されている。このような構造のター
ゲットは軽量であり、X線管内の迷走電子による焦点外
から発生するX線を一層少なくして鮮明なX線像を得る
と記載されている。
W等の高原子番号金属層が設けられた傘形のグラファイ
ト材の陽極円板が示されている。このような構造のター
ゲットは軽量であり、X線管内の迷走電子による焦点外
から発生するX線を一層少なくして鮮明なX線像を得る
と記載されている。
さらに、これらターゲットを実用面から検討してターゲ
ットのX線放射面に深さがxi材料被覆膜の厚さと同等
以上で1幅がX線放射焦点寸法を越えない程度の斜方放
射状スリットを複数設けて、熱応力を分散させる。同時
に、基板が露出した部分から不要な波長のX線の放射を
防ぐため、スリットを本来のX線が放射される方向、す
なわち放射状の方向に対して傾斜角を有する斜方放射状
にし、スリット部分がかくれるようにしたものが特開昭
60−1739号公報に記載されている。
ットのX線放射面に深さがxi材料被覆膜の厚さと同等
以上で1幅がX線放射焦点寸法を越えない程度の斜方放
射状スリットを複数設けて、熱応力を分散させる。同時
に、基板が露出した部分から不要な波長のX線の放射を
防ぐため、スリットを本来のX線が放射される方向、す
なわち放射状の方向に対して傾斜角を有する斜方放射状
にし、スリット部分がかくれるようにしたものが特開昭
60−1739号公報に記載されている。
X線による断層撮影とコンピュータによる画像処理とを
組合わせたX線量 T (ComputedTomog
raphy)装置には、診断時間の短縮および画像の鮮
明化が要求される。これにはX線管の入力を大きくして
線量を増し、かつ小焦点にする必要がある。ところで回
転陽極ターゲットは陰極からの電子線照射を受けてX線
を発生するが、電子線のエネルギーのほとんどがターゲ
ット表面で熱に変換されるため、ターゲットは高温に加
熱される。
組合わせたX線量 T (ComputedTomog
raphy)装置には、診断時間の短縮および画像の鮮
明化が要求される。これにはX線管の入力を大きくして
線量を増し、かつ小焦点にする必要がある。ところで回
転陽極ターゲットは陰極からの電子線照射を受けてX線
を発生するが、電子線のエネルギーのほとんどがターゲ
ット表面で熱に変換されるため、ターゲットは高温に加
熱される。
特に電子照射面は2,000 ℃以上(ターゲット基板
は平均的に1,000 ℃前後)に達する。従ってl&
cT装置の要求に対してターゲットは熱容量を大きくす
る必要がある。
は平均的に1,000 ℃前後)に達する。従ってl&
cT装置の要求に対してターゲットは熱容量を大きくす
る必要がある。
本発明者等の検討によれば、特公昭47−8263号公
報および特開昭48−47289号公報に記載の発明の
ように、回転陽極ターゲット基板を黒鉛で構成し、電子
線が衝突する部分にX線発生材料を被覆しただけでは高
入力負荷に対して信頼性に問題がある。さらに、特開昭
60−1739号公報では熱応力緩和のスリットを放射
方向に対しである傾斜角を持つ斜方放射状の複雑形状に
被覆膜を除去する必要がある。さらに、基板露出部から
の不要波長のxiの放射も皆無とならず1画像の鮮明化
の点で問題が残る。
報および特開昭48−47289号公報に記載の発明の
ように、回転陽極ターゲット基板を黒鉛で構成し、電子
線が衝突する部分にX線発生材料を被覆しただけでは高
入力負荷に対して信頼性に問題がある。さらに、特開昭
60−1739号公報では熱応力緩和のスリットを放射
方向に対しである傾斜角を持つ斜方放射状の複雑形状に
被覆膜を除去する必要がある。さらに、基板露出部から
の不要波長のxiの放射も皆無とならず1画像の鮮明化
の点で問題が残る。
本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、容易に熱
応力を緩和し、X線放射量の低下防止を可能とした回転
陽極X線管用ターゲットを提供することを目的とするも
のである。
応力を緩和し、X線放射量の低下防止を可能とした回転
陽極X線管用ターゲットを提供することを目的とするも
のである。
上記目的は被覆膜を、その被覆膜の厚さ以内の深さの溝
を設けて形成することにより、達成される。
を設けて形成することにより、達成される。
〔作用〕
被覆膜を、その被覆膜の厚さ以内の深さの溝を設けて形
成したので、被覆膜はターゲットをX線管に組込む前工
程での脱ガス熱処理時、X線管に組込んでの熱処理時に
溝から基板に達するクラックが入るようになって、基板
との熱膨張差による熱応力が緩和されるようになると共
に、発生したクラックは基板表面を露出することがない
ので不要波長のX線の放射がなくなり、容易に熱応力を
緩和し、X線放射量の低下を防止することができる。
成したので、被覆膜はターゲットをX線管に組込む前工
程での脱ガス熱処理時、X線管に組込んでの熱処理時に
溝から基板に達するクラックが入るようになって、基板
との熱膨張差による熱応力が緩和されるようになると共
に、発生したクラックは基板表面を露出することがない
ので不要波長のX線の放射がなくなり、容易に熱応力を
緩和し、X線放射量の低下を防止することができる。
すなわち従来のように斜方放射状の複雑形状に被覆膜を
除去しなくても、所定深さの溝を設けてやれば上述の熱
処理時に溝から基板に達するクラックが発生する。この
熱処理時に溝の先端に発生する応力集中により発生した
クラックの幅は、溝加工により形成した溝の幅より十分
小さいので。
除去しなくても、所定深さの溝を設けてやれば上述の熱
処理時に溝から基板に達するクラックが発生する。この
熱処理時に溝の先端に発生する応力集中により発生した
クラックの幅は、溝加工により形成した溝の幅より十分
小さいので。
基板表面が露出することがない。従って容易に熱応力を
緩和し、X線放射量の低下を防止できるのである。
緩和し、X線放射量の低下を防止できるのである。
以下、図示した実施例に基づいて本発明を説明する。第
1図には本発明の一実施例が示されている。同図に示さ
れているように回転陽極X線管用ターゲットは非金属材
料からなる円板状の基板1の中心に回転軸取付は穴2層
外周部にX線発生材のRe、W、W合金の少なくともR
e、Wの被覆膜3を設けて構成されている。このように
構成された回転陽極X線管用ターゲットで本実施例でI
ま被覆膜3を、その被覆膜3の厚さ以内の深さの溝。
1図には本発明の一実施例が示されている。同図に示さ
れているように回転陽極X線管用ターゲットは非金属材
料からなる円板状の基板1の中心に回転軸取付は穴2層
外周部にX線発生材のRe、W、W合金の少なくともR
e、Wの被覆膜3を設けて構成されている。このように
構成された回転陽極X線管用ターゲットで本実施例でI
ま被覆膜3を、その被覆膜3の厚さ以内の深さの溝。
例えば径方向の溝4を設けて形成した。このようにする
ことにより被覆膜3はターゲットをX線管に組込む前工
程での脱ガス熱処理時、X線管に組込んでの熱処理時に
径方向の溝4から基板1に達するクラックが入るように
なって、基板1との熱膨張差による熱応力が緩和される
ようになると共に、発生したクラックは基板表面を露出
することがないので不要波長のX線の放射がなくなり、
容易に熱応力を緩和し、X線放射量の低下防止を可能と
した回転陽極X線管用ターゲットを得ることができる。
ことにより被覆膜3はターゲットをX線管に組込む前工
程での脱ガス熱処理時、X線管に組込んでの熱処理時に
径方向の溝4から基板1に達するクラックが入るように
なって、基板1との熱膨張差による熱応力が緩和される
ようになると共に、発生したクラックは基板表面を露出
することがないので不要波長のX線の放射がなくなり、
容易に熱応力を緩和し、X線放射量の低下防止を可能と
した回転陽極X線管用ターゲットを得ることができる。
すなわちかさ密度1.78g/cd、曲げ強度4.7
kg/cd、熱膨張率5.I XIO″″6/℃、開
気孔率10〜15%等の特性を有する等方性黒鉛から基
板径130m、厚さ30um、中心に直径10■の回転
軸取付は穴2、外周面にX線を取出す10°の傾斜面を
持つターゲットの基板1を加工した。この黒鉛の基板1
にX線発生材料を被覆するための前処理として純水によ
る超音波洗浄で切削粉等を除去した。さらに真空中で脱
ガス熱処理を1600℃で1時間行い、黒鉛の基板1の
清浄化を図った。この黒鉛の基板1上に、第2図、第3
図および第4図に示されているようにX線発生材料の被
覆膜3を設けた。この被覆膜3の形成方法は金属ハロゲ
ン化物のReFa、WFoさらにその混合ガスを還元用
水素ガスで反応容器内に導入し、加熱基板表面に金属を
析出させるCVD法である。
kg/cd、熱膨張率5.I XIO″″6/℃、開
気孔率10〜15%等の特性を有する等方性黒鉛から基
板径130m、厚さ30um、中心に直径10■の回転
軸取付は穴2、外周面にX線を取出す10°の傾斜面を
持つターゲットの基板1を加工した。この黒鉛の基板1
にX線発生材料を被覆するための前処理として純水によ
る超音波洗浄で切削粉等を除去した。さらに真空中で脱
ガス熱処理を1600℃で1時間行い、黒鉛の基板1の
清浄化を図った。この黒鉛の基板1上に、第2図、第3
図および第4図に示されているようにX線発生材料の被
覆膜3を設けた。この被覆膜3の形成方法は金属ハロゲ
ン化物のReFa、WFoさらにその混合ガスを還元用
水素ガスで反応容器内に導入し、加熱基板表面に金属を
析出させるCVD法である。
このCVD法では基板1上の被覆膜3によってその析出
形態が異なるため、CVD条件を設定する必要がある。
形態が異なるため、CVD条件を設定する必要がある。
本実施例では第1層のRe5(第2図〜第4図参照)は
基板1の空孔に十分浸透して析出させるため、300℃
の温度で厚さ10μm。
基板1の空孔に十分浸透して析出させるため、300℃
の温度で厚さ10μm。
第2層目のW6 (第2図〜第4図参照)および第3層
目のW−Re7(第4図参照)は450〜550℃の温
度範囲で夫々200μm前後の厚さに被覆した。この第
1層目のRe5は黒鉛との反応により生成する炭化物を
作り難い金属であり、第°3層目のW−Ra7は第2層
目のW6に比べ耐熱衝撃性大で、結晶粒粗大化によるX
線放射量の低下の少ない合金である。
目のW−Re7(第4図参照)は450〜550℃の温
度範囲で夫々200μm前後の厚さに被覆した。この第
1層目のRe5は黒鉛との反応により生成する炭化物を
作り難い金属であり、第°3層目のW−Ra7は第2層
目のW6に比べ耐熱衝撃性大で、結晶粒粗大化によるX
線放射量の低下の少ない合金である。
このようにして得られたターゲットに径方向の溝4を設
けたが、この溝4をどのようにして形成したかを次に述
べる。Re5.W6の2層の被覆膜3を施したものに溝
形成した断面が第2図および第3図である。第2図は厚
さ0.2 mの砥石により溝加工を、第2層目のW6の
中間までの深さにして溝4aを形成し、この溝4aで溝
4(第1図(ロ)参照)を構成した。第3図はレーザに
よりW6が昇華除去されて形成されたV字形の溝4bで
ある。この溝4bで同様溝4(第1図(ロ)参照)を構
成した。レーザ光の出力および絞りにより溝4bの幅と
深さとを調整することが可能で、平均幅50um、深さ
50〜300μmの溝4bを形成した。
けたが、この溝4をどのようにして形成したかを次に述
べる。Re5.W6の2層の被覆膜3を施したものに溝
形成した断面が第2図および第3図である。第2図は厚
さ0.2 mの砥石により溝加工を、第2層目のW6の
中間までの深さにして溝4aを形成し、この溝4aで溝
4(第1図(ロ)参照)を構成した。第3図はレーザに
よりW6が昇華除去されて形成されたV字形の溝4bで
ある。この溝4bで同様溝4(第1図(ロ)参照)を構
成した。レーザ光の出力および絞りにより溝4bの幅と
深さとを調整することが可能で、平均幅50um、深さ
50〜300μmの溝4bを形成した。
第4図はRe5.W6.W−Re7の3層構造の被覆膜
3のターゲットに、レーザによりV字形の溝4cを形成
した断面図である。第3層目のW−Ra7は上述のよう
に耐熱WI撃性に優れる反面、クラックが入り難いため
熱応力を緩和し難い欠点を有している。従って第3層の
W−Re7の膜厚以上の深さの溝4cを形成し、その欠
点を補うようにしたものである。この溝4cで同様溝4
(第1図(ロ)参照)を構成した。
3のターゲットに、レーザによりV字形の溝4cを形成
した断面図である。第3層目のW−Ra7は上述のよう
に耐熱WI撃性に優れる反面、クラックが入り難いため
熱応力を緩和し難い欠点を有している。従って第3層の
W−Re7の膜厚以上の深さの溝4cを形成し、その欠
点を補うようにしたものである。この溝4cで同様溝4
(第1図(ロ)参照)を構成した。
このようにして溝加工を被覆膜3の径方向に施したもの
が第1図(ロ)である。円盤に発生する熱応力は周方向
に最大の応力を発生するので、溝4を径方向に形成する
ことにより効果的な応力低減が可能となる。
が第1図(ロ)である。円盤に発生する熱応力は周方向
に最大の応力を発生するので、溝4を径方向に形成する
ことにより効果的な応力低減が可能となる。
このように本実施例によれば熱応力を緩和し。
X線放射量の低下が防止できるが、その効果を検討した
結果を次に述べる。上述の第1図に示されているターゲ
ットを回転陽極に固定し、陰極と共に真空ガラス容器に
入れ、真空加熱により基板の脱ガスを1,000 ℃で
10時間行った。溝を形成した本実施例のターゲットは
溝のないターゲットに比べ脱ガス特性がすぐれていた。
結果を次に述べる。上述の第1図に示されているターゲ
ットを回転陽極に固定し、陰極と共に真空ガラス容器に
入れ、真空加熱により基板の脱ガスを1,000 ℃で
10時間行った。溝を形成した本実施例のターゲットは
溝のないターゲットに比べ脱ガス特性がすぐれていた。
これは被覆膜中に含有するCVDガスが溝の側面から効
率よく脱ガスでき、かつ黒鉛の基板の被覆膜の界面に吸
着されたCVDガスが、溝から発生した基板表面へのク
ラックを通して脱ガスすることができるからである。こ
のように溝なしの場合の真空処理は到達真空度が2 X
10−’Torrであったのに対し。
率よく脱ガスでき、かつ黒鉛の基板の被覆膜の界面に吸
着されたCVDガスが、溝から発生した基板表面へのク
ラックを通して脱ガスすることができるからである。こ
のように溝なしの場合の真空処理は到達真空度が2 X
10−’Torrであったのに対し。
本実施例の場合の到達真空度は5 X 10−6Tor
rと飛躍的に向上した。真空加熱後、真空ガラス容器を
封じてxH管に組立てた。この本実施例によるターゲッ
トは軽量で熱容量が大きく、かつ溝が形成されているの
で熱応力の緩和が容易であり、−般にX線の負荷が12
0kV、 400mAであるのに対し、120kV、6
00mAの高負荷条件下でも被覆膜の剥離が見られず、
また、基板の露出部がないので不要な波長のX線の放射
がない。
rと飛躍的に向上した。真空加熱後、真空ガラス容器を
封じてxH管に組立てた。この本実施例によるターゲッ
トは軽量で熱容量が大きく、かつ溝が形成されているの
で熱応力の緩和が容易であり、−般にX線の負荷が12
0kV、 400mAであるのに対し、120kV、6
00mAの高負荷条件下でも被覆膜の剥離が見られず、
また、基板の露出部がないので不要な波長のX線の放射
がない。
このように本実施例によれば基板表面を露出することな
く溝加工したので、基板が露出していることによる不要
なX線の発生がなく、かつ応力を緩和する構造なので、
高負荷照射が可能で強力なX線が不要波長なしに得られ
るため、鮮明なCT両画像得られる。
く溝加工したので、基板が露出していることによる不要
なX線の発生がなく、かつ応力を緩和する構造なので、
高負荷照射が可能で強力なX線が不要波長なしに得られ
るため、鮮明なCT両画像得られる。
また溝加工はレーザ加工により自由自在に溝を2次平面
のあらゆる方向へ形成することができるので、被覆膜の
構造、基板のサイズに適した溝加工が容易に実施できる
。
のあらゆる方向へ形成することができるので、被覆膜の
構造、基板のサイズに適した溝加工が容易に実施できる
。
第5図には本発明の他の実施例が示されている。
本実施例は被覆膜3に径方向の溝4と周方向の溝4Aと
を設けた。このように被覆膜3に径方向の溝4と周方向
の溝4Aとを設けたので、基板1と被覆膜3との接着面
積が上述の場合よりも小さくなって、上述の場合よりも
応力低減の効果を向上することができる。
を設けた。このように被覆膜3に径方向の溝4と周方向
の溝4Aとを設けたので、基板1と被覆膜3との接着面
積が上述の場合よりも小さくなって、上述の場合よりも
応力低減の効果を向上することができる。
なお溝4Aについてもその構成は上述の場合と同様であ
る。
る。
上述のように本発明は容易に熱応力を緩和し、X線放射
量の低下が防止されるようになって、容易に熱応力を緩
和し、X線放射量の低下防止を可能とした回転陽極X線
管用ターゲットを得ることができる。
量の低下が防止されるようになって、容易に熱応力を緩
和し、X線放射量の低下防止を可能とした回転陽極X線
管用ターゲットを得ることができる。
第1図(イ)、(ロ)は本発明の回転陽極X線管用ター
ゲットの一実施例を示すもので(イ)は縦断側面図、(
ロ)は平面図、第2図から第4図は第1図(ロ)のA−
A線に沿う断面図、第5図は本発明の回転陽極X線管用
タゲットの他の実施例の平面図である。 1・・・基板、2・・・回転軸取付は穴、3・・・被覆
膜、4゜4 A 、 4 a 、 4 b 、 4 c
−溝、 5− Re 、 6− W 。 7・・・W Re a 率 図 (、−W 第4凹 木5図
ゲットの一実施例を示すもので(イ)は縦断側面図、(
ロ)は平面図、第2図から第4図は第1図(ロ)のA−
A線に沿う断面図、第5図は本発明の回転陽極X線管用
タゲットの他の実施例の平面図である。 1・・・基板、2・・・回転軸取付は穴、3・・・被覆
膜、4゜4 A 、 4 a 、 4 b 、 4 c
−溝、 5− Re 、 6− W 。 7・・・W Re a 率 図 (、−W 第4凹 木5図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、非金属材料からなる円板状の基板の中心に回転軸取
付け穴、外周部にX線発生材のレニウム、タングステン
及びタングステン合金から選ばれた少なくとも1つから
なる被覆膜を設けてなる回転陽極X線管用ターゲットに
おいて、前記被覆膜は、その被覆膜の厚さ以内の深さの
溝が設けられていることを特徴とする回転陽極X線管用
ターゲット。 2、前記溝が、V字形に形成されたものである特許請求
の範囲第1項記載の回転陽極X線管用ターゲット。 3、前記被覆膜が、前記レニウム、タングステン、タン
グステン合金の少なくともレニウム、タングステンを層
状に組合して形成されたものである特許請求の範囲第1
項記載の回転陽極X線管用ターゲット。 4、前記溝が、前記被覆膜の表層膜がタングステン合金
で形成された場合、前記表層膜の厚さと同等以上の深さ
に形成されたものである特許請求の範囲第1項ないし第
3項のいずれか1項に記載の回転陽極X線管用ターゲッ
ト。 5、前記溝が、前記被覆膜の径方向、周方向の少なくと
も径方向に形成されたものである特許請求の範囲第1項
ないし第4項のいずれか1項に記載の回転陽極X線管用
ターゲット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32656688A JPH02172149A (ja) | 1988-12-24 | 1988-12-24 | 回転陽極x線管用ターゲツト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32656688A JPH02172149A (ja) | 1988-12-24 | 1988-12-24 | 回転陽極x線管用ターゲツト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02172149A true JPH02172149A (ja) | 1990-07-03 |
Family
ID=18189254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32656688A Pending JPH02172149A (ja) | 1988-12-24 | 1988-12-24 | 回転陽極x線管用ターゲツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02172149A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1580787A2 (en) * | 2004-03-26 | 2005-09-28 | Shimadzu Corporation | X-ray generating apparatus |
US7079625B2 (en) * | 2003-01-20 | 2006-07-18 | Siemens Aktiengesellschaft | X-ray anode having an electron incident surface scored by microslits |
JP2007311340A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | General Electric Co <Ge> | X線アノードの焦点軌道領域 |
JP2009536433A (ja) * | 2006-05-05 | 2009-10-08 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | X線管用の陽極板及び製造の方法 |
CN102856144A (zh) * | 2011-07-01 | 2013-01-02 | 西门子公司 | 旋转阳极的具有微结构的光轨道 |
WO2015186409A1 (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-10 | 株式会社 東芝 | 回転陽極型x線管 |
-
1988
- 1988-12-24 JP JP32656688A patent/JPH02172149A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7079625B2 (en) * | 2003-01-20 | 2006-07-18 | Siemens Aktiengesellschaft | X-ray anode having an electron incident surface scored by microslits |
EP1580787A2 (en) * | 2004-03-26 | 2005-09-28 | Shimadzu Corporation | X-ray generating apparatus |
EP1580787A3 (en) * | 2004-03-26 | 2010-11-24 | Shimadzu Corporation | X-ray generating apparatus |
JP2009536433A (ja) * | 2006-05-05 | 2009-10-08 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | X線管用の陽極板及び製造の方法 |
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US7356122B2 (en) | 2006-05-18 | 2008-04-08 | General Electric Company | X-ray anode focal track region |
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CN106663580A (zh) * | 2014-06-05 | 2017-05-10 | 东芝电子管器件株式会社 | 旋转阳极型x射线管 |
CN106663580B (zh) * | 2014-06-05 | 2018-09-04 | 东芝电子管器件株式会社 | 旋转阳极型x射线管 |
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