JPH02170982A - 簡易表面処理用電解質ペースト - Google Patents
簡易表面処理用電解質ペーストInfo
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- NCPXQVVMIXIKTN-UHFFFAOYSA-N trisodium;phosphite Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])[O-] NCPXQVVMIXIKTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTLDTDOJJJZVBW-UHFFFAOYSA-N zinc cyanide Chemical compound [Zn+2].N#[C-].N#[C-] GTLDTDOJJJZVBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は電解質溶液を用いた各種物品の表面処理に関し
、特に被処理物品と電解質溶液の接触を維持するための
タンクなどの処理槽を要せずして′M易に表面処理を施
すことのできる、新規な電解質ペーストに関する。
、特に被処理物品と電解質溶液の接触を維持するための
タンクなどの処理槽を要せずして′M易に表面処理を施
すことのできる、新規な電解質ペーストに関する。
〈従来の技術〉
従来、金属材料および非電導性のプラスチック等に化学
めっきを施す場合、用いる電解質は溶液状態であった。
めっきを施す場合、用いる電解質は溶液状態であった。
従って、工業的にめっきを施す場合はめっき槽中で行
う必要があった。
う必要があった。
しかし、ある一部分にめっきをしたり、大型の構造物に
めっきをしたり、建設現場においてめっきを現場施工す
る場合には溶液では取り扱いが難しいことが多い。
めっきをしたり、建設現場においてめっきを現場施工す
る場合には溶液では取り扱いが難しいことが多い。
また、金属材料等に電解めっぎを施す場合においても、
用いる電解質は(8液状態であった。
用いる電解質は(8液状態であった。
従って、工業的にめっきを施す場合はめっき槽中で行う
必要がありた。 しかし、ある一部分にめフきをした
り、大型の構造物にめっきをしたり、建設現場において
めっきを現場施工する場合には溶液では取り扱いが難し
いことが多い。
必要がありた。 しかし、ある一部分にめフきをした
り、大型の構造物にめっきをしたり、建設現場において
めっきを現場施工する場合には溶液では取り扱いが難し
いことが多い。
また、Ti、Nb、Ta、Zr金属材料およびそれらの
合金等に陽極処理を施す場合においても、用いる電解質
は溶液状態であった。従って、工業的に陽極処理を施す
場合は処理槽中で行う必要があった。 しかし、ある
一部分に陽極処理をしたり、被処理物を横置きにして陽
極処理する場合には溶液では取り扱いが難しいことが多
い。
合金等に陽極処理を施す場合においても、用いる電解質
は溶液状態であった。従って、工業的に陽極処理を施す
場合は処理槽中で行う必要があった。 しかし、ある
一部分に陽極処理をしたり、被処理物を横置きにして陽
極処理する場合には溶液では取り扱いが難しいことが多
い。
さらに金属および/またはセラミックスをエツチングあ
るいは研磨加工する方法としては、化学エツチング、化
学研磨、あるいは電解エツチング、電解研磨の手法があ
る。
るいは研磨加工する方法としては、化学エツチング、化
学研磨、あるいは電解エツチング、電解研磨の手法があ
る。
しかしながら、これら従来方法にあっては用いる電解質
が溶液状態であるため、ある一部分をエツチングあるい
は研磨加工したり、大型の構造物に加工を施す場合、被
加工部以外にレジストを塗布したり、シールを施したり
、特殊な液の回収装置を設置したりする必要があり、作
業工程が複雑で困難な作業となることが多い。
が溶液状態であるため、ある一部分をエツチングあるい
は研磨加工したり、大型の構造物に加工を施す場合、被
加工部以外にレジストを塗布したり、シールを施したり
、特殊な液の回収装置を設置したりする必要があり、作
業工程が複雑で困難な作業となることが多い。
また、これら従来のエツチングあるいは研磨加工技術で
は、構造物の垂直面、あるいは天井面を処理するのは著
しく困難であった。
は、構造物の垂直面、あるいは天井面を処理するのは著
しく困難であった。
〈発明が解決しようとする課題〉
本発明は、めっき、着色、エツチング、研磨、酸洗など
の種々の処理を金属および/または非金属などの物品に
施すための電解質をペースト状態にして簡便に取り扱う
ことができ、多様な適用を可能とする簡易表面処理用電
解質ペーストを提供することを主目的とする。
の種々の処理を金属および/または非金属などの物品に
施すための電解質をペースト状態にして簡便に取り扱う
ことができ、多様な適用を可能とする簡易表面処理用電
解質ペーストを提供することを主目的とする。
本発明は、たとえば、金属材料等にめりぎを施す場合、
用いる電解質をペースト状態にすることにより取り扱い
を容易にして前記問題点を解決しようとするものである
。 特に、従来めっきできなかった物にめっきを施すこ
とにより付加価値を高め、めっき適用分野の拡大をはか
ることができる簡易表面処理用電解質ペーストを提供す
ることを目的としている。
用いる電解質をペースト状態にすることにより取り扱い
を容易にして前記問題点を解決しようとするものである
。 特に、従来めっきできなかった物にめっきを施すこ
とにより付加価値を高め、めっき適用分野の拡大をはか
ることができる簡易表面処理用電解質ペーストを提供す
ることを目的としている。
本発明はまた、たとえばTi%Nb、Ta。
Zr金属材料およびそれらの合金等に陽極処理を施して
着色する場合にも、用いる電解質をペースト状態にする
ことにより取り扱いを容易にして前記問題点を解決しよ
うとするものである。 特に、従来陽極処理できなかっ
た物に陽極処理を施すことにより付加価値を高め、陽極
処理適用分野の拡大をはかることができる簡易表面処理
用電解質ペーストを提供することを目的としている。
着色する場合にも、用いる電解質をペースト状態にする
ことにより取り扱いを容易にして前記問題点を解決しよ
うとするものである。 特に、従来陽極処理できなかっ
た物に陽極処理を施すことにより付加価値を高め、陽極
処理適用分野の拡大をはかることができる簡易表面処理
用電解質ペーストを提供することを目的としている。
本発明はまた、前記従来技術の欠点を解決するため、取
り扱いを容易にして特殊な液の回収装置やレジストの塗
布作業無しでも部分加工を可能にした簡易表面処理用電
解質ペーストを提供することを目的としている。
り扱いを容易にして特殊な液の回収装置やレジストの塗
布作業無しでも部分加工を可能にした簡易表面処理用電
解質ペーストを提供することを目的としている。
また、従来不可能であった垂直面あるいは天井面の様な
面でも粘度を調整することでそのまま処理することがで
きる簡易表面処理用電解質ペーストを提供することを目
的としている。
面でも粘度を調整することでそのまま処理することがで
きる簡易表面処理用電解質ペーストを提供することを目
的としている。
く課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために、本発明によれば、物品の表
面(Q現用電解質溶液に有機増粘剤および/または無機
増粘剤を加えて粘度100〜2,000,000c P
に調整してなる簡易表面処理用電解質ペーストが提供さ
れる。
面(Q現用電解質溶液に有機増粘剤および/または無機
増粘剤を加えて粘度100〜2,000,000c P
に調整してなる簡易表面処理用電解質ペーストが提供さ
れる。
以下に本発明をさらに詳細に説明する。
本発明の対象とする表面!A埋の被処理材である物品と
は、例えば金属、プラスチック、無機材料およびこれら
の複合物を広く含み、その形状も、板、箔、線、棒、型
材等の素材から、各種半製品あるいは製品をも含むもの
である。
は、例えば金属、プラスチック、無機材料およびこれら
の複合物を広く含み、その形状も、板、箔、線、棒、型
材等の素材から、各種半製品あるいは製品をも含むもの
である。
また、表面処置とは、化学めっき、電解めっき、陽極処
理などの発色処理、エツチング、研磨加工、電解酸洗等
、従来電解質溶液によって行われていた、あらゆる表面
処理を含む。
理などの発色処理、エツチング、研磨加工、電解酸洗等
、従来電解質溶液によって行われていた、あらゆる表面
処理を含む。
以下、前記表面処理の種別に説明する。
化学めっき用電解質ペーストは、化学めっき用の電解質
と、ペースト化するための増粘剤より構成される。 電
解質は、金属イオンおよび還元剤を基本とし種々の電導
助剤、種々の有機添加剤を含んでも良く、光沢化、外観
改良、ビット防止などの目的に応じて使用できる。
と、ペースト化するための増粘剤より構成される。 電
解質は、金属イオンおよび還元剤を基本とし種々の電導
助剤、種々の有機添加剤を含んでも良く、光沢化、外観
改良、ビット防止などの目的に応じて使用できる。
本発明は、化学めっき用の電解質溶液に有機系および/
または無機系の増粘剤を加えて粘度100cPから 2
,000,000c Pにした電解質ペーストである。
または無機系の増粘剤を加えて粘度100cPから 2
,000,000c Pにした電解質ペーストである。
特に、第1図に示すように被処理材が横置きである場合
、電解質ペースト2の粘度が100cP未満では粘性が
ないために流動しやすく特定の場所に保持させておくの
が難しく、取り扱いが面倒である。また、2.000,
0OOc Pを超えると形状が複雑な被めっき物では付
き回りが悪くなる。 また、ペーストを均一に調合し
にくくなり、長時間の攪拌を必要とするので好ましくな
い。
、電解質ペースト2の粘度が100cP未満では粘性が
ないために流動しやすく特定の場所に保持させておくの
が難しく、取り扱いが面倒である。また、2.000,
0OOc Pを超えると形状が複雑な被めっき物では付
き回りが悪くなる。 また、ペーストを均一に調合し
にくくなり、長時間の攪拌を必要とするので好ましくな
い。
増粘剤としてはポリアクリル酸ナトリウム、アルギン酸
ナトリウム、ザンサンガム等の有機系増粘剤、さらには
ゼオライト、水ガラス、コロイダルシリカ、コロイダル
アルミナ、珪ぶつ化ナトリウム、気相シリカ、気相アル
ミナ等の無機系増粘剤があるが、いずれを用いてもかま
わない、 また、これらの一種あるいは二種以上を混合
して用いても粘性が損なわれなければ何等さしつかえな
い。
ナトリウム、ザンサンガム等の有機系増粘剤、さらには
ゼオライト、水ガラス、コロイダルシリカ、コロイダル
アルミナ、珪ぶつ化ナトリウム、気相シリカ、気相アル
ミナ等の無機系増粘剤があるが、いずれを用いてもかま
わない、 また、これらの一種あるいは二種以上を混合
して用いても粘性が損なわれなければ何等さしつかえな
い。
この方法はあらゆる化学めっき、例えばNi%Cu%C
o、Cr、Fe、Sn、Zn。
o、Cr、Fe、Sn、Zn。
Au、Ag、Pd、In、Rh等の単一めっきのみなら
ず、N1−Co−P、 N1−Fe−P等の合金めっき
、さらにはNi−5iC等の複合めっきにも適応できる
。
ず、N1−Co−P、 N1−Fe−P等の合金めっき
、さらにはNi−5iC等の複合めっきにも適応できる
。
本発明の電解質ペーストは基本的には還元される金属イ
オンと還元剤から構成される。 金属の塩として塩化物
、硫酸塩、硝酸塩、炭酸塩、りん酸塩、水酸化物、スル
ファミン酸塩、ピロりん酸塩等が使用される。 還元剤
とじては、次亜りん酸、亜りん酸、水素化はう素等およ
びそれらのナトリウム、カリウム、アンモニウム塩やホ
ルマリン、ヒドラジン、ジメチルアミンボラン等が用い
られる。 電導助剤として塩酸、硝酸、硫酸、炭酸、り
ん酸、はう酸、青酸、スルファミン酸、ピロりん酸等の
ナトリウム、カリウム、アンモニウム、カルシウム、マ
グネシウム塩のいずれか一種あるいは二種以上が用いら
れる。 さらに添加剤としてくえん酸、酒石酸、しゅう
酸、酢酸、ロッセル酸、乳酸などの有機酸あるいはそれ
らのナトリウム、カリウム、アンモニウム塩のいずれか
一種あるいは二種以上が用いられる。 これらの有機酸
あるいはその塩は、また還元剤としても用いられる。
オンと還元剤から構成される。 金属の塩として塩化物
、硫酸塩、硝酸塩、炭酸塩、りん酸塩、水酸化物、スル
ファミン酸塩、ピロりん酸塩等が使用される。 還元剤
とじては、次亜りん酸、亜りん酸、水素化はう素等およ
びそれらのナトリウム、カリウム、アンモニウム塩やホ
ルマリン、ヒドラジン、ジメチルアミンボラン等が用い
られる。 電導助剤として塩酸、硝酸、硫酸、炭酸、り
ん酸、はう酸、青酸、スルファミン酸、ピロりん酸等の
ナトリウム、カリウム、アンモニウム、カルシウム、マ
グネシウム塩のいずれか一種あるいは二種以上が用いら
れる。 さらに添加剤としてくえん酸、酒石酸、しゅう
酸、酢酸、ロッセル酸、乳酸などの有機酸あるいはそれ
らのナトリウム、カリウム、アンモニウム塩のいずれか
一種あるいは二種以上が用いられる。 これらの有機酸
あるいはその塩は、また還元剤としても用いられる。
さらに、有機添加剤としてカチオン系、アニオン系、ノ
ニオン系、両性界面活性剤および/または消泡剤等を用
いてビット防止をはかることがある。 また、光沢を付
与するために、例えばNiめっきではサッカリン、1,
5ナフタリンジスルフオン酸ナトリウム、1,3.6ト
リスルフオン酸ナトリウム、バラトルエンスルフォンア
ミド等が一次光沢剤として用いられ、1.2ブチンジオ
ール、クマリン、プロパギルアルコール、ホルムアルデ
ヒド、チオ尿素、キノリン、ピリジン等が二次光沢剤と
して用いられる。
ニオン系、両性界面活性剤および/または消泡剤等を用
いてビット防止をはかることがある。 また、光沢を付
与するために、例えばNiめっきではサッカリン、1,
5ナフタリンジスルフオン酸ナトリウム、1,3.6ト
リスルフオン酸ナトリウム、バラトルエンスルフォンア
ミド等が一次光沢剤として用いられ、1.2ブチンジオ
ール、クマリン、プロパギルアルコール、ホルムアルデ
ヒド、チオ尿素、キノリン、ピリジン等が二次光沢剤と
して用いられる。
化学めっきの場合、基板上にペーストを乗せるだけでめ
りきは可能であるので、第2図に示すように、特にプリ
ント印刷等の部分めっきに応用できるなどの特徴を有す
る。 3 はスクリーンである。
りきは可能であるので、第2図に示すように、特にプリ
ント印刷等の部分めっきに応用できるなどの特徴を有す
る。 3 はスクリーンである。
電解めっき用電解質ペーストは、金属めっき用の電解質
と、ペースト化するための増粘剤より構成される。 電
解質は、金属イオンを基本とし種々の電導助剤、種々の
有機添加剤を含んでも良く、光沢化、外観改良、ビット
防止などの目的に応じて使用できる。
と、ペースト化するための増粘剤より構成される。 電
解質は、金属イオンを基本とし種々の電導助剤、種々の
有機添加剤を含んでも良く、光沢化、外観改良、ビット
防止などの目的に応じて使用できる。
本発明は、金属め−)き用の電解質溶液に有機系および
/または無機系の増粘剤を加えて粘度を100cPから
2,000,000c Pにしたペースト状電解貿ペ
ーストである。 特に第1図に示すように被処理材1と
電極(図示せず)が横置きである場合、電解質ペースト
2の粘度が100cP未満では粘性がないために流動し
やすく極間距離の保持が難しく、取り扱いが面倒である
。 また、 2,000.QOOc Pを超えると両極
で発生するガス抜きが困難になり、またベーストを均一
に調合しに〈〈なり、長時間の攪拌を必要とするので好
ましくない。
/または無機系の増粘剤を加えて粘度を100cPから
2,000,000c Pにしたペースト状電解貿ペ
ーストである。 特に第1図に示すように被処理材1と
電極(図示せず)が横置きである場合、電解質ペースト
2の粘度が100cP未満では粘性がないために流動し
やすく極間距離の保持が難しく、取り扱いが面倒である
。 また、 2,000.QOOc Pを超えると両極
で発生するガス抜きが困難になり、またベーストを均一
に調合しに〈〈なり、長時間の攪拌を必要とするので好
ましくない。
増粘剤としてはポリアクリル酸ナトリウム、アルギン酸
ナトリウム、ザンサンガム等の有機系増粘剤、さらには
ゼオライト、水ガラス、コロイダルシリカ、コロイダル
アルミナ、珪ぶつ化ナトリウム、気相シリカ、気相アル
ミナ等の無機系増粘剤があるが、いずれを用いてもかま
わない、 また、これらの一種あるいは二種以上を混合
して用いても粘性が損なわれなければ何等さしつかえな
い。
ナトリウム、ザンサンガム等の有機系増粘剤、さらには
ゼオライト、水ガラス、コロイダルシリカ、コロイダル
アルミナ、珪ぶつ化ナトリウム、気相シリカ、気相アル
ミナ等の無機系増粘剤があるが、いずれを用いてもかま
わない、 また、これらの一種あるいは二種以上を混合
して用いても粘性が損なわれなければ何等さしつかえな
い。
金属イオンとしては所望のめっきの金属を用い、その金
属の塩として塩化物、硫酸塩、炭酸塩、水萌化物、りん
酸塩、硝酸塩、スルフ1ミン酸塩、ピロりん酸塩、青酸
塩、クロム酸塩等が使用される。
属の塩として塩化物、硫酸塩、炭酸塩、水萌化物、りん
酸塩、硝酸塩、スルフ1ミン酸塩、ピロりん酸塩、青酸
塩、クロム酸塩等が使用される。
めフき浴中に電導助剤として塩酸、硝酸、硫酸、亜硫酸
、チオ硫酸、炭酸、りん酸、亜りん酸、次亜りん酸、は
う酸、スルファミン酸、ビロリン酸、青酸、クロム酸お
よび/またはそれらのアンモニウム塩、カリウム塩、ナ
トリウム塩、カルシウム塩およびマグネシウム塩等のい
ずれか一種あるいは二種以上を用いることができる。
、チオ硫酸、炭酸、りん酸、亜りん酸、次亜りん酸、は
う酸、スルファミン酸、ビロリン酸、青酸、クロム酸お
よび/またはそれらのアンモニウム塩、カリウム塩、ナ
トリウム塩、カルシウム塩およびマグネシウム塩等のい
ずれか一種あるいは二種以上を用いることができる。
色調を向上させる添加剤としてくえん酸、酒石酸、しゅ
う酸、酢酸、安息香酸などの有機酸およびこれらのアン
モニウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩等の一種あるい
は二種以上を用いることができる。
う酸、酢酸、安息香酸などの有機酸およびこれらのアン
モニウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩等の一種あるい
は二種以上を用いることができる。
さらに、有機添加剤としてカチオン系、アニオン系、ノ
ニオン系、両性界面活性剤および/または消泡剤等を用
いてピット防止をはかることがある。 例えば、ニッケ
ルめっきに光沢を付与するために、サッカリン、1,5
ナフタリンジスルホン酸ナトリウム、1,3.6)−リ
スルホン酸ナトリウム、パラトルエンスルホンアミド等
が一次光沢剤として用いられ、1.2−ブチンジオール
、クマリン、プロパギルアルコール、ホルムアルデヒド
、チオ尿素、キノリン、ピリジン等が2次光沢剤として
用いられる。 電流密度は、特に限定するものではない
が、50 A / d m ”以上では気泡が発生し焼
けが生じるので攪拌に注意する必要がある。
ニオン系、両性界面活性剤および/または消泡剤等を用
いてピット防止をはかることがある。 例えば、ニッケ
ルめっきに光沢を付与するために、サッカリン、1,5
ナフタリンジスルホン酸ナトリウム、1,3.6)−リ
スルホン酸ナトリウム、パラトルエンスルホンアミド等
が一次光沢剤として用いられ、1.2−ブチンジオール
、クマリン、プロパギルアルコール、ホルムアルデヒド
、チオ尿素、キノリン、ピリジン等が2次光沢剤として
用いられる。 電流密度は、特に限定するものではない
が、50 A / d m ”以上では気泡が発生し焼
けが生じるので攪拌に注意する必要がある。
この方法はあらゆるめっき、例えばCu。
Zn、Co、Cr、Fe、Sn、Pb%Cd。
Au%Ag% Pt、Pd、In、Rh等の車−めっき
のみならず、Zn−N t、Zn−Fe。
のみならず、Zn−N t、Zn−Fe。
Zn−Co%Zn−Cu、、Pb−3n、Cu −Sn
、Ni−Co、Ni−5n等の合金めっき等にも適用で
きる。
、Ni−Co、Ni−5n等の合金めっき等にも適用で
きる。
発色処理としての陽極処理用電解質ペーストは、Ti、
Nb%Ta、Zr金属およびこれらの合金等の陽極処理
用の電解質と、ペースト化するための増粘剤より構成さ
れる。 電解質は、電導イオンを基本とし種々の電導助
剤、種々の有機添加剤を含んでも良く、外観改良などの
目的に応じて使用できる。
Nb%Ta、Zr金属およびこれらの合金等の陽極処理
用の電解質と、ペースト化するための増粘剤より構成さ
れる。 電解質は、電導イオンを基本とし種々の電導助
剤、種々の有機添加剤を含んでも良く、外観改良などの
目的に応じて使用できる。
本発明は、TI、Nb、Ta、Zr等の金属およびこれ
らの合金等の陽極処理用の電解質溶液に有機系および/
または無機系の増粘剤を加えて粘度を100cPから
2,000,000c Pにした電解質ペーストである
。 特に、第1図に示すように被めっき物1と電極(図
示せず)が横置きである場合、電解質ペースト2の粘度
が100CP未満では粘性がないために流動しやすく極
間距離の保持が難しく、取り扱い面倒である。 また、
2,000,0OOc Pを超えると両極で発生する
ガス抜きが困難になり、またペーストを均一に調合しに
くくなり、長時間の攪拌を必要とするので好ましくない
。
らの合金等の陽極処理用の電解質溶液に有機系および/
または無機系の増粘剤を加えて粘度を100cPから
2,000,000c Pにした電解質ペーストである
。 特に、第1図に示すように被めっき物1と電極(図
示せず)が横置きである場合、電解質ペースト2の粘度
が100CP未満では粘性がないために流動しやすく極
間距離の保持が難しく、取り扱い面倒である。 また、
2,000,0OOc Pを超えると両極で発生する
ガス抜きが困難になり、またペーストを均一に調合しに
くくなり、長時間の攪拌を必要とするので好ましくない
。
増粘剤としてはポリアクリル酸ナトリウム、アルギン酸
ナトリウム、ザンサンガム等の有機系増粘剤、さらには
ゼオライト、水ガラス、コロイダルシリカ、コロイダル
アルミナ、珪ふつ化ナトリウム、気相シリカ、気相アル
ミナ等の無機系増粘剤があるが、いずれを用いてもかま
わない、 また、これらの一種あるい二種以上を混合し
て用いても粘性が損なわれなければ何等さしつかえない
。
ナトリウム、ザンサンガム等の有機系増粘剤、さらには
ゼオライト、水ガラス、コロイダルシリカ、コロイダル
アルミナ、珪ふつ化ナトリウム、気相シリカ、気相アル
ミナ等の無機系増粘剤があるが、いずれを用いてもかま
わない、 また、これらの一種あるい二種以上を混合し
て用いても粘性が損なわれなければ何等さしつかえない
。
電解質ペーストは、塩酸、硝酸、硫酸、亜硫酸、チオ硫
酸、ピロ硫酸、過硫酸、炭酸、りん酸、亜りん酸、次亜
りん酸、はう酸、スルファミン酸、ピロりん酸、弗化水
素酸、青酸、クロム酸、塩素酸、過塩素酸、沃素酸、過
沃素酸、臭素酸等の酸または水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム、アンモニア水等のアルカリの一種あるいは二
稙以上用いることを基本としている。
酸、ピロ硫酸、過硫酸、炭酸、りん酸、亜りん酸、次亜
りん酸、はう酸、スルファミン酸、ピロりん酸、弗化水
素酸、青酸、クロム酸、塩素酸、過塩素酸、沃素酸、過
沃素酸、臭素酸等の酸または水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム、アンモニア水等のアルカリの一種あるいは二
稙以上用いることを基本としている。
めっき洛中に電導または酸化助剤として塩酸、過塩素酸
、硝酸、硫酸、過硫酸、炭酸、りん酸、はう酸、スルフ
ァミン酸、過マンガン酸、クロム酸等のアンモニウム塩
、カリウム塩、ナトリウム塩、カルシウム塩およびマグ
ネシウム塩あるいは過酸化水素のいずれか一種あるいは
二種以上を用いてもよい。
、硝酸、硫酸、過硫酸、炭酸、りん酸、はう酸、スルフ
ァミン酸、過マンガン酸、クロム酸等のアンモニウム塩
、カリウム塩、ナトリウム塩、カルシウム塩およびマグ
ネシウム塩あるいは過酸化水素のいずれか一種あるいは
二種以上を用いてもよい。
色調を向上させる添加剤としてくえん酸、酒石酸、し争
う酸、酢酸などの有機酸のアンモニウム塩、ナトリウム
塩、カリウム塩の一種あるいは二種以上を用いてもよい
。
う酸、酢酸などの有機酸のアンモニウム塩、ナトリウム
塩、カリウム塩の一種あるいは二種以上を用いてもよい
。
さらに有機添加剤としてカチオン系、アニオン系、ノニ
オン系、両性界面活性剤および/または消泡剤を用いて
外観の改良をはかることがある。
オン系、両性界面活性剤および/または消泡剤を用いて
外観の改良をはかることがある。
陽極処理を行う際は、定電圧制御で行うと得られる色調
が一定になるので好ましい。
が一定になるので好ましい。
本発明は、主として第1Va族(旧IUPAC)金属で
あるTi%Zr、第Va族(旧IUPAC)金属である
Nb1Taを陽極酸化して着色するものであるが、形状
は金属板でなくとも金属箔あるいは金属箔のラミネート
材でもよく、さらにはこれらの金属または窒化物、炭化
物等の金属化合物を基板に一種または二種以上PVD、
CVDにより蒸着したものを用いても着色は可能であり
、何等さしつかえない。
あるTi%Zr、第Va族(旧IUPAC)金属である
Nb1Taを陽極酸化して着色するものであるが、形状
は金属板でなくとも金属箔あるいは金属箔のラミネート
材でもよく、さらにはこれらの金属または窒化物、炭化
物等の金属化合物を基板に一種または二種以上PVD、
CVDにより蒸着したものを用いても着色は可能であり
、何等さしつかえない。
エツチングあるいは研磨加工用電解質ペーストは、エツ
チングあるいは研磨用の酸性あるいはアルカリ性の電解
質と、ペースト化するための増粘剤より構成される。
チングあるいは研磨用の酸性あるいはアルカリ性の電解
質と、ペースト化するための増粘剤より構成される。
電解質は、被処理材に応じて適当な酸あるいはアルカリ
を選択し、これらの酸あるいはアルカリを基本とし種々
の酸化剤、インヒビター錯化剤を含んでも良い。
を選択し、これらの酸あるいはアルカリを基本とし種々
の酸化剤、インヒビター錯化剤を含んでも良い。
本発明は、前記電解質溶液に有機系および/または無機
系の増粘剤を加えて粘度を100cPから2,000,
000 c Pにした電解質ペーストである。
系の増粘剤を加えて粘度を100cPから2,000,
000 c Pにした電解質ペーストである。
なお、被処理面が水平上向きである場合は、電極形状、
極間距離によっても異なるが、粘度100cP以上で部
分的な処理が可能であるが100cP未満では流動性が
大きく所定の被処理部分にのみ電解質を保持するのが困
難であり、2,000.Goo c Pを超えると被処
理面および電極で発生するガス抜きが困難になり、また
ペーストを均一に調合しにくくなり好ましくない。
極間距離によっても異なるが、粘度100cP以上で部
分的な処理が可能であるが100cP未満では流動性が
大きく所定の被処理部分にのみ電解質を保持するのが困
難であり、2,000.Goo c Pを超えると被処
理面および電極で発生するガス抜きが困難になり、また
ペーストを均一に調合しにくくなり好ましくない。
また、被処理面が水平下向きである場合は、粘度10,
000c P以上で部分的な処理が可能であるが、10
.000c P未満では流動性が大きく電解質が被処理
面から落下し易くなるため、to、oo。
000c P以上で部分的な処理が可能であるが、10
.000c P未満では流動性が大きく電解質が被処理
面から落下し易くなるため、to、oo。
cP以上2,000,000 c P以下に調整するの
が好ましい。
が好ましい。
電解質としては無機酸および/または有機酸および/ま
たは強アルカリであるのが好ましい。
たは強アルカリであるのが好ましい。
酸性電解質としては硝酸、硫酸、塩酸、過塩素酸、炭酸
、ぶつ酸、りん酸、クロム酸等の無機酸および/または
ぎ酸、くえん酸、こはく酸、酢酸、しゆう酸、酒石酸、
ピクリン酸、フタル酸等の有機酸を挙げることができる
。
、ぶつ酸、りん酸、クロム酸等の無機酸および/または
ぎ酸、くえん酸、こはく酸、酢酸、しゆう酸、酒石酸、
ピクリン酸、フタル酸等の有機酸を挙げることができる
。
また、強アルカリとしては水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウム、水酸化リチウム等を挙げることができる。
リウム、水酸化リチウム等を挙げることができる。
増粘剤としてはポリアクリル酸ナトリウム、アルギン酸
ナトリウム、ザンサンガム等の有機系増粘剤および/ま
たはゼオライト、水ガラス、コロイダルシリカ、コロイ
ダルアルミナ、珪ふっ化ナトリウム、気相シリカ、気相
アルミナ等の無機系増粘剤がある。
ナトリウム、ザンサンガム等の有機系増粘剤および/ま
たはゼオライト、水ガラス、コロイダルシリカ、コロイ
ダルアルミナ、珪ふっ化ナトリウム、気相シリカ、気相
アルミナ等の無機系増粘剤がある。
酸化剤としては塩化第2鉄、過酸化水素、過マンガン酸
塩等がある。
塩等がある。
インヒビターとしてはアルキルアミン、チオ尿素、ホル
ムアルデヒド、キノリンエチオダイト等の有機インヒビ
ターおよび/またはよう化物、−酸化炭素等の無機イン
ヒビターがある。
ムアルデヒド、キノリンエチオダイト等の有機インヒビ
ターおよび/またはよう化物、−酸化炭素等の無機イン
ヒビターがある。
錯化剤としてはアンモニウム塩、シアン化合物、EDT
A等がある。
A等がある。
本発明の電解質ペーストは被処理材、処理の目的に応じ
て酸および/またはアルカリの種類と濃度を選択し、必
要に応じて酸化剤および/またはインヒビターおよび/
または錯化剤を添加し、前記目的に適合する粘度に調整
でき、しかも前記酸および/またはアルカリ溶液と反応
しないものであれば有機系あるいは無機系いずれの増粘
剤を用いてもかまわない、 また、これらの一種あるい
は二種以上を混合して用いても良い。
て酸および/またはアルカリの種類と濃度を選択し、必
要に応じて酸化剤および/またはインヒビターおよび/
または錯化剤を添加し、前記目的に適合する粘度に調整
でき、しかも前記酸および/またはアルカリ溶液と反応
しないものであれば有機系あるいは無機系いずれの増粘
剤を用いてもかまわない、 また、これらの一種あるい
は二種以上を混合して用いても良い。
〈実施例〉
以下に本発明を実施例に基づき具体的に説明する。
実施例1〜13および比較例1.2については化学めっ
き、実施例14〜36および比較例3.4については電
解めっき、実施例37〜48および比較例5.6につい
ては陽極処理をそれぞれ行ない、処理後の外観を調べた
。 なお、実施例1〜48については粘度100〜2.
1)00,000 c Pに調整したペーストを用い、
第1図および第2図に示す方法で処理を行った。
き、実施例14〜36および比較例3.4については電
解めっき、実施例37〜48および比較例5.6につい
ては陽極処理をそれぞれ行ない、処理後の外観を調べた
。 なお、実施例1〜48については粘度100〜2.
1)00,000 c Pに調整したペーストを用い、
第1図および第2図に示す方法で処理を行った。
実施例49〜54についてはエツチングあるいは研磨加
工をそれぞれ行い、粘度100〜2.000,000
c Pに調整したペーストを用い、第3A図および第3
B図に示すように被処理部分14のある面について被処
理部分14を残し他をシールテープ13でシールして試
験片12を作成し、第4図に示す電解装置で表面処理を
行った。 なお、11はリード線、16は対極、18は
直流電源である。 また、試験片12はすべて3X40
x60mmの平板状の各種金属、被処理部分14は10
10X10とした。
工をそれぞれ行い、粘度100〜2.000,000
c Pに調整したペーストを用い、第3A図および第3
B図に示すように被処理部分14のある面について被処
理部分14を残し他をシールテープ13でシールして試
験片12を作成し、第4図に示す電解装置で表面処理を
行った。 なお、11はリード線、16は対極、18は
直流電源である。 また、試験片12はすべて3X40
x60mmの平板状の各種金属、被処理部分14は10
10X10とした。
比較のためにそれぞれ同じ電解質をペーストにしないで
溶液のまま第6図に示す電解装置で表面処理を行った。
溶液のまま第6図に示す電解装置で表面処理を行った。
19は溶液攪拌手段、20は対極、21は電解質溶液
、22は電解槽である。 前記電解質溶液21に浸漬す
る試験片12は、第5A図および第5B図に示すように
被処理材1の両面およびリード線11の浸漬部分をエナ
メル系シール剤でシールして作成した。
、22は電解槽である。 前記電解質溶液21に浸漬す
る試験片12は、第5A図および第5B図に示すように
被処理材1の両面およびリード線11の浸漬部分をエナ
メル系シール剤でシールして作成した。
なお、以下の文中において増粘剤の名称に続く百分率お
よび粘度の値はそれぞれ電解質溶液に対する増粘剤の添
加比率および添加後のペースト粘度を示す。
よび粘度の値はそれぞれ電解質溶液に対する増粘剤の添
加比率および添加後のペースト粘度を示す。
(実施例1)
化学Niめフき条件)
硫酸ニッケル
次亜りん酸ナトリウム
酢酸ナトリウム
くえん酸ナトリウム
塩化アンモニウム
乳酸
増粘剤
■ポリアクリル酸ナトリウム
約1%
■アルギン酸ナトリウム
3 0 g/It
20g/1
15g/11
2 5 g / Jl
5g/fL
O,5g/1
11.0OOcP
■ザンサンガム
■ゼオライト
■水ガラス
■コロイダルシリカ
■コロイダルアルミナ
■珪ぶつ化ナトリウム
■気相シリカ
約3% 26,000cP
約2% 37.000cP
約7% 15,000cP
約5% 16,000cP
約8% 14,0OOcP
約8% 17,0OOcP
約8% 23.000cP
約6% 24,000cP
[相]気相アルミナ 約10% 13,000cP
PH・5.5 温度=50℃ 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm”増粘剤■〜[
株]のそれぞれについて約7分間基板上に電解質ペース
トを置いてNiを析出させたところ、メツキ外観はめつ
き溶液で行った場合とほとんど変らなかった。
PH・5.5 温度=50℃ 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm”増粘剤■〜[
株]のそれぞれについて約7分間基板上に電解質ペース
トを置いてNiを析出させたところ、メツキ外観はめつ
き溶液で行った場合とほとんど変らなかった。
(実施例2)
化学Niめつき条件)
硫酸ニッケル 20g/ぶ水素化はう素ナ
トリウム 3g/fLロッセル塩
15g/j2増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約1% 9 、000cP PH,12,5温度250℃ 基板:?!風鋼板(SPCD相当)ldm2約5分間基
板上に電解質ペーストを置いてNiを析出させたところ
、メツキ外観はめフき溶液で行った場合とほとんど変ら
なかった。
トリウム 3g/fLロッセル塩
15g/j2増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約1% 9 、000cP PH,12,5温度250℃ 基板:?!風鋼板(SPCD相当)ldm2約5分間基
板上に電解質ペーストを置いてNiを析出させたところ
、メツキ外観はめフき溶液で行った場合とほとんど変ら
なかった。
(比較例1)
化学Niめっき条件)
硫酸ニッケル 30 g/ft次亜りん酸
ナトリウム 20g/j!酢酸ナトリウム
15g/J2くえん酸ナトリウム 25g
/f塩化アンモニウム 5g/jQ乳酸
0.5g/JZ増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 80cPP)(4,
0温度:室温 基板:冷延鋼板(SPCD相当)Idm’部分的にめっ
きする場合には粘性がないため必要以上に広がってめっ
きされた。 また、第2図に示すような方法では、ペー
ストがスクリーンと被処理材の間にしみ込み、パターン
が不鮮明になった。
ナトリウム 20g/j!酢酸ナトリウム
15g/J2くえん酸ナトリウム 25g
/f塩化アンモニウム 5g/jQ乳酸
0.5g/JZ増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 80cPP)(4,
0温度:室温 基板:冷延鋼板(SPCD相当)Idm’部分的にめっ
きする場合には粘性がないため必要以上に広がってめっ
きされた。 また、第2図に示すような方法では、ペー
ストがスクリーンと被処理材の間にしみ込み、パターン
が不鮮明になった。
(比較例2)
化学Niめっぎ条件)
硫酸ニッケル
次亜りん酸ナトリウム
酢酸ナトリウム
くえん酸ナトリウム
塩化アンモニウム
乳酸
増粘剤
ポリアクリル酸ナトリウム
3 0 g/j2
2 0 g/12
15g/A
25g/1
5 g/It
O,5g/f
2.500,0OOcP
PH4,0温度:室温
基板:冷延鋼板(SPCD相当)Idm’形状が複雑な
小物のめつきや第2図に示すような方法では十分にペー
ストが回り込むことができないため、一部平めっきを生
じた。
小物のめつきや第2図に示すような方法では十分にペー
ストが回り込むことができないため、一部平めっきを生
じた。
(実施例3)
化学Cuめっき条件)
硫酸銅 15g/iロッセル塩
50g/j2ホルマリン溶液(37%)
50g/λ水酸化ナトリウム Log/J
2炭酸ナトリウム 5g1IL増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約1% 10,000cP 温度:室温 基板二Niめフぎを3 g / m 2施した冷延鋼板
(SPCD相当)ldm2 約10分間基板上に電解質ペーストを置いてCuを析出
させたところ、めっき外観はめつき溶液で行フた場合と
ほとんど変らなかった。
50g/j2ホルマリン溶液(37%)
50g/λ水酸化ナトリウム Log/J
2炭酸ナトリウム 5g1IL増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約1% 10,000cP 温度:室温 基板二Niめフぎを3 g / m 2施した冷延鋼板
(SPCD相当)ldm2 約10分間基板上に電解質ペーストを置いてCuを析出
させたところ、めっき外観はめつき溶液で行フた場合と
ほとんど変らなかった。
(実施例4)
化学Coめっき条件)
塩化コバルト 20 glItロッセル塩
200 g/42次亜りん酸ナトリウム
30 glfL増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約1% 11,000cP 温度:室温 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm2約10分間基
板上に電解質ペーストを置いてCoを析出させたところ
、めっき外観はめつぎ溶液で行った場合とほとんど変ら
なかった。
200 g/42次亜りん酸ナトリウム
30 glfL増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約1% 11,000cP 温度:室温 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm2約10分間基
板上に電解質ペーストを置いてCoを析出させたところ
、めっき外観はめつぎ溶液で行った場合とほとんど変ら
なかった。
(実施例5)
化学Crめっ暫条件)
ぶつ化クロム 18g/42塩化クロム
1 g/11くえん酸ナトリウム
10g/iL次亜りん酸ナトリウム 10g
/j2氷酢酸 10m1/i増粘剤 気相シリカ 約5% !5,000cP温度:
60℃ 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm’厚さ約0.2
μmめっきを付着させたところめっき外観はめっき溶液
で行った場合とほとんど変らなかった。
1 g/11くえん酸ナトリウム
10g/iL次亜りん酸ナトリウム 10g
/j2氷酢酸 10m1/i増粘剤 気相シリカ 約5% !5,000cP温度:
60℃ 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm’厚さ約0.2
μmめっきを付着させたところめっき外観はめっき溶液
で行った場合とほとんど変らなかった。
(実施例6)
化学Auめっき条件)
シアン化金カリウム 4g/iしゅう酸ナトリ
ウム 50g/u塩化アンモニウム 8
0 g/fL亜りん酸ナトリウム 15g/A増
粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約1% 9,000cP 温度=80℃ 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm2約0゜2μm
付看付着たところめっき外観はめっき溶液で行った場合
とほとんど変らなかった。
ウム 50g/u塩化アンモニウム 8
0 g/fL亜りん酸ナトリウム 15g/A増
粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約1% 9,000cP 温度=80℃ 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm2約0゜2μm
付看付着たところめっき外観はめっき溶液で行った場合
とほとんど変らなかった。
(実施例7)
化学Agめつき条件)
温度:室温
基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm”A液6容とB
液4容を混合し、約1μm付着させたところめっき外観
はめっき溶液で行った場合とほとんど変らなかった。
液4容を混合し、約1μm付着させたところめっき外観
はめっき溶液で行った場合とほとんど変らなかった。
(実施例8)
化学Agめっき条件)
シアン化銀ナトリウム 2 g/jZシアン化ナ
トリウム 1 g/u水酸化ナトリウム
1g/ILジメチルアミンボラン z
gyx増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約1% 9,500cP 温度:50℃ 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm”約0.5μm
付着させたところめっき外観はめつき溶液で行った場合
とほとんど変らなかった。
トリウム 1 g/u水酸化ナトリウム
1g/ILジメチルアミンボラン z
gyx増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約1% 9,500cP 温度:50℃ 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm”約0.5μm
付着させたところめっき外観はめつき溶液で行った場合
とほとんど変らなかった。
(実施例9)
化学Pdめつき条件)
テトラアミン塩化パラジウム 6g/ItEDTA−
2Na 35g/lアンモニア水
350g/ILヒドラジン
0.5g/j!増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約1% 9 、000cP 温度=80℃ 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm’約0.2μm
付着させたところめっき外観はめっき溶液で行った場合
とほとんど変らなかった。
2Na 35g/lアンモニア水
350g/ILヒドラジン
0.5g/j!増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約1% 9 、000cP 温度=80℃ 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm’約0.2μm
付着させたところめっき外観はめっき溶液で行った場合
とほとんど変らなかった。
(実施例10)
化学Feめりき条件)
硫酸第一鉄 30g/f次亜りん酸ナト
リウム 15g/lロッセル塩 6
0g/、!増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約1% 10,000cP 温度=80℃ 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm2約1μ約1者 き溶液で行った場合とほとんど変らなかった。
リウム 15g/lロッセル塩 6
0g/、!増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約1% 10,000cP 温度=80℃ 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm2約1μ約1者 き溶液で行った場合とほとんど変らなかった。
(実施例11)
化学Znめ−)?!条件)
シアン化亜鉛 60g/uくえん酸ナトリ
ウム 6 0 g/It次亜りん酸ナトリウム
8 0 g/42シアン化ナトジナトリウム 80
g/JZ増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約1% 11,000cP 温度:60℃ 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm’厚さ約0.2
μmめっきを付着させたところめっき外観はめフき溶液
で行った場合とほとんど変らなかった。
ウム 6 0 g/It次亜りん酸ナトリウム
8 0 g/42シアン化ナトジナトリウム 80
g/JZ増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約1% 11,000cP 温度:60℃ 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm’厚さ約0.2
μmめっきを付着させたところめっき外観はめフき溶液
で行った場合とほとんど変らなかった。
(実施例12)
化学Snめつき条件)
塩化第一すず 6g/It水酸化ナトリ
ウム 25g/n酒石酸
4 0 g/42シアン化すi−リウム 2 0
0 g/Itチオ尿素 5 0 ml
L/λ増粘剤 気相シリカ 約5% 14.0OOc
P温度:60℃ 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm”厚さ約0.2
μmめっきを付着させたところめっき外観はめつぎ溶液
で行った場合とほとんど変らなかフた。
ウム 25g/n酒石酸
4 0 g/42シアン化すi−リウム 2 0
0 g/Itチオ尿素 5 0 ml
L/λ増粘剤 気相シリカ 約5% 14.0OOc
P温度:60℃ 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm”厚さ約0.2
μmめっきを付着させたところめっき外観はめつぎ溶液
で行った場合とほとんど変らなかフた。
(実施例13)
化学合金めっき条件)
硫酸ニッケル 20g/l硫酸コバルト
15g/I1次亜りん酸ナトリウム
20g/flくえん酸ナトリウム 60g/IL
硫酸アンモニウム 6 0 g,/fl増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約1% 10,000cP PH 9 温度:50℃ 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm2約5分間基板
上に電解質ペーストを置いてN1−Co−P合金めっき
を析出させたところめっき外観はめっき溶液で行った場
合とほとんど変らなかった。
15g/I1次亜りん酸ナトリウム
20g/flくえん酸ナトリウム 60g/IL
硫酸アンモニウム 6 0 g,/fl増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約1% 10,000cP PH 9 温度:50℃ 基板:冷延鋼板(SPCD相当)ldm2約5分間基板
上に電解質ペーストを置いてN1−Co−P合金めっき
を析出させたところめっき外観はめっき溶液で行った場
合とほとんど変らなかった。
(実施例14)
Niめっき条件)
硫酸ニッケル 300 g/l塩化ニッケル
45g/42はう酸
38g/J2増粘剤 ■ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 25,0OOcP ■アルギン酸ナトリウム 約3% 28,00θcP ■ザンサンガム 約2% 38.000cP■ゼ
オライト 約7% 14,000cP■水ガラ
ス 約5% 18.000cP■コロイダル
シリカ 約8% 12,0QQcP■コロイダルアル
ミナ 約8% 18,0OOcP■珪ふっ化ナトリウム
約8% 22,000cP■気相シリカ 約
6% 25,000cP[相]気相アルミナ 約1
0% 11 、000cPPH4,O温度:室温 電流密度 5 A / d m ’ アノード:Ni
板カソード:冷延鋼板(5pco相当)Idm2増粘剤
■〜[相]のそれぞれについて約10g / m ’付
着させたところめつぎ外観はめつき溶液で行った場合と
ほとんど変らなかった。
45g/42はう酸
38g/J2増粘剤 ■ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 25,0OOcP ■アルギン酸ナトリウム 約3% 28,00θcP ■ザンサンガム 約2% 38.000cP■ゼ
オライト 約7% 14,000cP■水ガラ
ス 約5% 18.000cP■コロイダル
シリカ 約8% 12,0QQcP■コロイダルアル
ミナ 約8% 18,0OOcP■珪ふっ化ナトリウム
約8% 22,000cP■気相シリカ 約
6% 25,000cP[相]気相アルミナ 約1
0% 11 、000cPPH4,O温度:室温 電流密度 5 A / d m ’ アノード:Ni
板カソード:冷延鋼板(5pco相当)Idm2増粘剤
■〜[相]のそれぞれについて約10g / m ’付
着させたところめつぎ外観はめつき溶液で行った場合と
ほとんど変らなかった。
(実施例15)
Niめっき条件)
硫酸ニッケル 300 g/ft塩化ニッケ
ル 45 g/J2はう酸
38 g/11.5ナフタレンジスルフオン酸 ナトリウム 5g/I11.4ブチンジ
オール 0.1g/文増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 3% 22,000cP PH4,0温度:室温 電流密度5 A / d m ’ アノード:Nl板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm’約10約
10g件着させたところめっき外観はめっき溶液で行っ
た場合とほとんど変わらなかった。
ル 45 g/J2はう酸
38 g/11.5ナフタレンジスルフオン酸 ナトリウム 5g/I11.4ブチンジ
オール 0.1g/文増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 3% 22,000cP PH4,0温度:室温 電流密度5 A / d m ’ アノード:Nl板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm’約10約
10g件着させたところめっき外観はめっき溶液で行っ
た場合とほとんど変わらなかった。
(実施例16)
Niめフき条件)
硫酸ニッケル 300 g/fl塩化ニッケ
ル 45 g/iはう酸
38 g/ft1.5ナフタレンジスルフオン酸 ナトリウム 5g/111.4ブチンジ
オール 0.1g/41ラウリル硫酸ナトリウム
0.5g/fL増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 27,0OOcP PH4,O温度:室温 電流密度5 A / d m ’ アノード:Nl板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2約10約
10g件着させたところめっき外観はめつき溶液で行っ
た場合とほとんど変わらなかった。
ル 45 g/iはう酸
38 g/ft1.5ナフタレンジスルフオン酸 ナトリウム 5g/111.4ブチンジ
オール 0.1g/41ラウリル硫酸ナトリウム
0.5g/fL増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 27,0OOcP PH4,O温度:室温 電流密度5 A / d m ’ アノード:Nl板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2約10約
10g件着させたところめっき外観はめつき溶液で行っ
た場合とほとんど変わらなかった。
(実施例17)
Niめっき条件)
硫酸ニッケル 300 g/u塩化ニッケル
45 g/J2はう酸
38 g / flくえん酸ナトリウム 2
5g/u1.5ナフタレンジスルフオン酸 ナトリウム 5g/It1.4ブチン
ジオール 0.1g/ftラウリル硫酸ナトリウ
ム 0.5g/l増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 30.QOOcP PH4,0温度:室温 電流密度5 A / d m ’ アノード:Nl板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2約10約
10g件着させたところめっき外観はめつき溶液で行っ
た場合とほとんど変わらなかった。
45 g/J2はう酸
38 g / flくえん酸ナトリウム 2
5g/u1.5ナフタレンジスルフオン酸 ナトリウム 5g/It1.4ブチン
ジオール 0.1g/ftラウリル硫酸ナトリウ
ム 0.5g/l増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 30.QOOcP PH4,0温度:室温 電流密度5 A / d m ’ アノード:Nl板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2約10約
10g件着させたところめっき外観はめつき溶液で行っ
た場合とほとんど変わらなかった。
(実施例18)
Niめつき条件)
スルファミン酸ニッケル 780 g/Jl塩化ニッケ
ル 18g/Ilはう酸
48g/u1.5ナフタレンジスルフオン酸 ナトリウム 5g/21.4ブチンジ
オール 0.1g/fラウリル硫酸ナトリウム 0.
5g/11増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 23,000cP PH4,O温度:室温 電流密度5 A / d m ’ アノード:Ni板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2約10
g / m ’付着させたところめっき外観はめっき溶
液で行った場合とほとんど変わらなかった。
ル 18g/Ilはう酸
48g/u1.5ナフタレンジスルフオン酸 ナトリウム 5g/21.4ブチンジ
オール 0.1g/fラウリル硫酸ナトリウム 0.
5g/11増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 23,000cP PH4,O温度:室温 電流密度5 A / d m ’ アノード:Ni板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2約10
g / m ’付着させたところめっき外観はめっき溶
液で行った場合とほとんど変わらなかった。
(実施例19)
Niめつき条件)
塩化ニッケル 238 g/fl塩化カリウ
ム 200g/旦はう酸
48g/It1.5ナフタレンジスルフオン酸 ナトリウム 5g/11.4ブチンジ
オール 0.1g/f増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 27,000cP PH1,5温度:室温 電流密度5 A / d m 2 アノード:Nl板 カソード:冷延鋼板(Sf’CD相当)ldm”約10
g/m’付着させたところめっき外観はめっき溶液で行
フた場合とほとんど変わらなかフた。
ム 200g/旦はう酸
48g/It1.5ナフタレンジスルフオン酸 ナトリウム 5g/11.4ブチンジ
オール 0.1g/f増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 27,000cP PH1,5温度:室温 電流密度5 A / d m 2 アノード:Nl板 カソード:冷延鋼板(Sf’CD相当)ldm”約10
g/m’付着させたところめっき外観はめっき溶液で行
フた場合とほとんど変わらなかフた。
(比較例3)
Niめっき条件)
硫酸ニッケル 300g/fL塩化ニッケル
45g/i。
45g/i。
はう! 38g/f1.5ナ
フタレンジスルフオン酸 ナトリウム 5g/11.4ブチンジ
オール 0.1g/JZ増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 0CP PH4,0温度:室温 電流密度5 A / d m 2 アノード:Ni板 カソード;冷延鋼板(5PCD相当)ldm’粘性がな
いため第1図に示すめっき方法では一定の極間距離を保
つことができず、めっきができなかった、 また、第2
図に示す方法ではペーストがスクリーンと被処理材との
間に染め込み、パターンの形状が不鮮明になった。
フタレンジスルフオン酸 ナトリウム 5g/11.4ブチンジ
オール 0.1g/JZ増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 0CP PH4,0温度:室温 電流密度5 A / d m 2 アノード:Ni板 カソード;冷延鋼板(5PCD相当)ldm’粘性がな
いため第1図に示すめっき方法では一定の極間距離を保
つことができず、めっきができなかった、 また、第2
図に示す方法ではペーストがスクリーンと被処理材との
間に染め込み、パターンの形状が不鮮明になった。
(比較例4)
Niめつ籾条件)
硫酸ニッケル 300 g/J2塩化ニッケ
ル 45g/flはう酸
38g/β1.5ナフタレンジスルフオン酸 ナトリウム 5g/1 1.4ブチンジオール 0.1g/l増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 2 、500 、000cP PH4,0温度:室温 電流密度5 A / d m ’ アノード:Nl板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm”被処理材
に生じた気泡のため非通電部が局所的にできてヤケとな
り、めっき外観はムラが生じて好ましくなかった。 ま
た第2図に示す方法ではペーストが一部回りこまず、不
めっき部を生じた。
ル 45g/flはう酸
38g/β1.5ナフタレンジスルフオン酸 ナトリウム 5g/1 1.4ブチンジオール 0.1g/l増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 2 、500 、000cP PH4,0温度:室温 電流密度5 A / d m ’ アノード:Nl板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm”被処理材
に生じた気泡のため非通電部が局所的にできてヤケとな
り、めっき外観はムラが生じて好ましくなかった。 ま
た第2図に示す方法ではペーストが一部回りこまず、不
めっき部を生じた。
(実施例20)
Cuめっき条件)
硫酸銅 220g/u硫酸
50g/IL増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約4% 35.000cP 温度:室温 電流密度5 A / d m 2アノード
二〇u板 カソード:Niめっきを3 g / m ”施した冷延
鋼板(5PCD相当)ldm” (実施例21) Cuめっき条件) 硫酸銅 220 g/IL硫酸
50g/41チオ尿素
0.03g / IL糖蜜
0.8g/J!増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約4% 31,000cP 温度:室温 電流密度5 A / d m 2アノード
:Cu板 カソード:Niめっきを3g/m”施した冷延鋼板(S
PCD相当) Idm2 約10g/I++”付着させたところ外観はめっき溶液
で行った場合とほとんど変わらなかった。
50g/IL増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約4% 35.000cP 温度:室温 電流密度5 A / d m 2アノード
二〇u板 カソード:Niめっきを3 g / m ”施した冷延
鋼板(5PCD相当)ldm” (実施例21) Cuめっき条件) 硫酸銅 220 g/IL硫酸
50g/41チオ尿素
0.03g / IL糖蜜
0.8g/J!増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約4% 31,000cP 温度:室温 電流密度5 A / d m 2アノード
:Cu板 カソード:Niめっきを3g/m”施した冷延鋼板(S
PCD相当) Idm2 約10g/I++”付着させたところ外観はめっき溶液
で行った場合とほとんど変わらなかった。
(実施例22)
Cuめっき条件)
ピロりん酸銅 100 g/flビロりん
酸カリウム 320g/J2アンモニア
3 m 117 fL増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約4% 33,0OOcP 温度:室温 電流密度5 A / d m 2アノード
:Cu板 カソード:Niめっきを3 g / m 2施した冷延
鋼板(5PCD相当)ldm’ 約10約10g件看させたところ外観はめっき溶液で行
フた場合とほとんど変わらなかった。
酸カリウム 320g/J2アンモニア
3 m 117 fL増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約4% 33,0OOcP 温度:室温 電流密度5 A / d m 2アノード
:Cu板 カソード:Niめっきを3 g / m 2施した冷延
鋼板(5PCD相当)ldm’ 約10約10g件看させたところ外観はめっき溶液で行
フた場合とほとんど変わらなかった。
(実施例23)
Znめっき条件)
硫酸亜鉛 420g/f塩化亜鉛
130g/JZ塩化アンモニウム
20g/fL増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 27,000cP 温度:室温 電流密度5 A / d m 2アノード
:Zn板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)Idm”約10g
/m”付着させたところ外観はめっき溶液で行った場合
とほとんど変わらなかった。
130g/JZ塩化アンモニウム
20g/fL増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 27,000cP 温度:室温 電流密度5 A / d m 2アノード
:Zn板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)Idm”約10g
/m”付着させたところ外観はめっき溶液で行った場合
とほとんど変わらなかった。
(実施例24)
Znめっき条件)
塩化亜鉛 220 g/It塩化カリウ
ム 300 g/ρ増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 24,000cP 温度:室温 電流密度 5 A / d m ’アノー
ド:zn板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm’約10g
/m”付着させたところめっき外観はめつき溶液で行っ
た場合とほとんど変らなかった。
ム 300 g/ρ増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 24,000cP 温度:室温 電流密度 5 A / d m ’アノー
ド:zn板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm’約10g
/m”付着させたところめっき外観はめつき溶液で行っ
た場合とほとんど変らなかった。
(実施例25)
COめっき条件)
硫酸コバルト 300 g/fL塩化コバル
ト 50g/j2はう酸
30g/fl増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 25,000cP 温度二室温 電流密度 5 A / d m ’アノー
ド:co板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm’約10約
10g件着させたところめっき外観はめつき溶液で行っ
た場合とほとんど変らなかった。
ト 50g/j2はう酸
30g/fl増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 25,000cP 温度二室温 電流密度 5 A / d m ’アノー
ド:co板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm’約10約
10g件着させたところめっき外観はめつき溶液で行っ
た場合とほとんど変らなかった。
(実施例26)
Crめっき条件)
無水クロム酸 250 g/u硫酸
2.5 g/l増粘剤 気相シリカ 約10% 33,000cP温度:
室温 電流密度 5 A / d m ’アノードシ白
金板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2厚さ約0
.2μmめっきを付着させたところめっき外観はめっき
溶液で行った場合とほとんど変らなかった。
2.5 g/l増粘剤 気相シリカ 約10% 33,000cP温度:
室温 電流密度 5 A / d m ’アノードシ白
金板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2厚さ約0
.2μmめっきを付着させたところめっき外観はめっき
溶液で行った場合とほとんど変らなかった。
(実施例27)
Zn−Niめつき条件)
硫酸亜鉛 145g/Il硫酸ニッケル
130 g/11硫酸ナトリウム
40g/β増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 28,000cP 温度:室温 電流密度 5 A / d m ”アノー
ド:Zn板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2約10約
10g行着させたところめっき外観はめつき溶液で行っ
た場合とほとんど変らなかった。
130 g/11硫酸ナトリウム
40g/β増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 28,000cP 温度:室温 電流密度 5 A / d m ”アノー
ド:Zn板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2約10約
10g行着させたところめっき外観はめつき溶液で行っ
た場合とほとんど変らなかった。
(実施例28)
Zn−Niめっき条件)
塩化亜鉛 270 g/j2塩化カリウ
ム 350g/λ塩化ニッケル
50g/l増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 24,000cP 温度:室温 電流密度 5 A / d m 2アノー
ド:Ni板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2約10約
10g行着させたところめっき外観はめフき溶液で行っ
た場合とほとんど変らなかった。
ム 350g/λ塩化ニッケル
50g/l増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 24,000cP 温度:室温 電流密度 5 A / d m 2アノー
ド:Ni板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2約10約
10g行着させたところめっき外観はめフき溶液で行っ
た場合とほとんど変らなかった。
(実施例29)
Zn−Coめつき条件)
硫酸コバルト 140g/l硫酸亜鉛
150g/fl酢酸ナトリウム
40g/JZ増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 27,000cP 温度:室温 電流密度 5 A / d m ’アノー
ド:CO板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2約10約
10g行着させたところめっき外観はめっき溶液で行っ
た場合とほとんど変らなかった。
150g/fl酢酸ナトリウム
40g/JZ増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 27,000cP 温度:室温 電流密度 5 A / d m ’アノー
ド:CO板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2約10約
10g行着させたところめっき外観はめっき溶液で行っ
た場合とほとんど変らなかった。
(実施例30)
Zn−Feめっき条件)
硫酸亜鉛 145g/u硫酸第一鉄
100 g/II。
100 g/II。
硫酸ナトリウム 50g/jZ増粘剤
ポリアクリル酸ナトリウム
約3% 26,000cP
温度:室温 電流密度 5 A / d m 2アノー
ド:Fe板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm”約10g
/m’付着させたところめっき外観はめっき溶液で行っ
た場合とほとんど変らなかった。
ド:Fe板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm”約10g
/m’付着させたところめっき外観はめっき溶液で行っ
た場合とほとんど変らなかった。
(実施例31)
Zn−Feめっき条件)
塩化亜鉛 270 g/Il塩化カリウ
ム 350 g/i塩化第一鉄
45g/42増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 25,000cP 温度:室温 電流密度 5 A / d m ’アノー
ド:Fe板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2約10約
10g位着させたところめっき外観はめっき溶液で行フ
た場合とほとんど変らなかった。
ム 350 g/i塩化第一鉄
45g/42増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 25,000cP 温度:室温 電流密度 5 A / d m ’アノー
ド:Fe板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2約10約
10g位着させたところめっき外観はめっき溶液で行フ
た場合とほとんど変らなかった。
(実施例32)
Feめっき条件)
塩化第一鉄 2oog/IL塩化カリウム
200 g/J2次亜りん酸ナトリウム
20g/λ増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 25,000cP 温度:室温 電流密度 5 A / d m ”アノー
ド:Fe板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm”、約6g
/m2付着させたところめっき外観はめっき溶液で行っ
た場合とほとんど変らなかった。
200 g/J2次亜りん酸ナトリウム
20g/λ増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 25,000cP 温度:室温 電流密度 5 A / d m ”アノー
ド:Fe板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm”、約6g
/m2付着させたところめっき外観はめっき溶液で行っ
た場合とほとんど変らなかった。
(実施例33)
Auめっ籾条件)
シアン化金カリウム 12g/J2くえん酸カリ
ウム 90g/u増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 27,0OOcP 温度:室温 電流密度 I A / d m ’アノー
ド:Au板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2約0.2
μm付着させたところめっき外観はめっき溶液で行った
場合とほとんど変らなかった。
ウム 90g/u増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 27,0OOcP 温度:室温 電流密度 I A / d m ’アノー
ド:Au板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2約0.2
μm付着させたところめっき外観はめっき溶液で行った
場合とほとんど変らなかった。
(実施例34)
Agめっき条件)
シアン化銀 50g/uシアン化カリウ
ム 60g/Il炭酸カリウム
40 g/l増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 25,000cP 温度:室温 電流密度 IA/dm’ アノード;Ag板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2約1μ約
1暦 き溶液で行った場合とほとんど変らなかった。
ム 60g/Il炭酸カリウム
40 g/l増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 25,000cP 温度:室温 電流密度 IA/dm’ アノード;Ag板 カソード:冷延鋼板(5PCD相当)ldm2約1μ約
1暦 き溶液で行った場合とほとんど変らなかった。
(実施例35)
ptめっき条件)
塩化白金酸 4g,/Itりん酸アン
モニウム 20g/uりん酸ナトリウム
1 0 0 glIt増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 26,000cP PHニア 電流密度 IA/dm2アノード:′p
1板 カソード:冷延鋼板( 5pco相当)tdm”約0.
2μm付着させたところめっき外観はめっき溶液で行っ
た場合とほとんど変らなかった。
モニウム 20g/uりん酸ナトリウム
1 0 0 glIt増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 約3% 26,000cP PHニア 電流密度 IA/dm2アノード:′p
1板 カソード:冷延鋼板( 5pco相当)tdm”約0.
2μm付着させたところめっき外観はめっき溶液で行っ
た場合とほとんど変らなかった。
(実施例36)
Pdめつき条件)
塩化第一パラジウム 3.7g/J2第二りん酸
ナトリウム 1 1 0 g/fl第二りん酸アンモ
ニウム 安息香酸 増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 25g/42 3g/42 約3% 24.000cP 温度:室温 電流密度 0.3A/dm”アノード:P
d板 カソード:冷延鋼板(5pco相当)ldm’約0.2
μm付看させたところめっき外観はめっき溶液で行った
場合とほとんど変らなかった。
ナトリウム 1 1 0 g/fl第二りん酸アンモ
ニウム 安息香酸 増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 25g/42 3g/42 約3% 24.000cP 温度:室温 電流密度 0.3A/dm”アノード:P
d板 カソード:冷延鋼板(5pco相当)ldm’約0.2
μm付看させたところめっき外観はめっき溶液で行った
場合とほとんど変らなかった。
(実施例37)
Ti処理条件)
りん酸 30g/J2増粘剤
■ポリアクリル酸ナトリウム
約2% 17,000cP
■アルギン酸ナトリウム
約2% 19,000cP
■ザンサンガム 約1% lli、000cP■
ゼオライト 約4% 7,000cP■水ガ
ラス 約3% 9.000cP■コロイダル
シリカ 約4% 6 、000cP■コロイダルア
ルミナ 約5% 10,000cP■珪ふフ化ナトリウ
ム 約5% 14,000cP■気相シリカ
約4% 14,0OOcP[株]気相アルミナ
10% 12.000cP温度:室温 電圧 10V 陽極:Ti板 陰極:黒鉛 増粘剤■〜[相]のそれぞれについて電圧を印加したと
ころ処理外観は溶液で行った場合とほとんど変らず、金
色を呈した。
ゼオライト 約4% 7,000cP■水ガ
ラス 約3% 9.000cP■コロイダル
シリカ 約4% 6 、000cP■コロイダルア
ルミナ 約5% 10,000cP■珪ふフ化ナトリウ
ム 約5% 14,000cP■気相シリカ
約4% 14,0OOcP[株]気相アルミナ
10% 12.000cP温度:室温 電圧 10V 陽極:Ti板 陰極:黒鉛 増粘剤■〜[相]のそれぞれについて電圧を印加したと
ころ処理外観は溶液で行った場合とほとんど変らず、金
色を呈した。
(比較例5)
Ti処理条件)
りん酸 30 g/u増粘剤
ポリアクリル酸ナトリウム 90cP温度:室温
電圧 10V 陽極:Ti板 陰極:黒鉛 粘性がないため第1図に示すめっき方法では一定の極間
距離を保つことができなく、めっきができなかった。
また、第2図に示す方法ではペーストがスクリーンと被
処理物の間にしみ込み、パターンが不鮮明になった。
電圧 10V 陽極:Ti板 陰極:黒鉛 粘性がないため第1図に示すめっき方法では一定の極間
距離を保つことができなく、めっきができなかった。
また、第2図に示す方法ではペーストがスクリーンと被
処理物の間にしみ込み、パターンが不鮮明になった。
(比較例6)
Ti処理条件)
りん酸 30 glIt増粘剤
ポリアクリル酸ナトリウム 2,500.0OOcP
温度:室温 電圧 tOV 陽極二Ti板 陰極:黒鉛 被処理材に生じた気泡のため非通電部が局部的にできて
ヤケとなり、めっき外観はムラが生じて好ましくなかっ
た。 第2図に示すような方法では十分にペーストが回
りこむことができないため、一部ムラを生じた。
温度:室温 電圧 tOV 陽極二Ti板 陰極:黒鉛 被処理材に生じた気泡のため非通電部が局部的にできて
ヤケとなり、めっき外観はムラが生じて好ましくなかっ
た。 第2図に示すような方法では十分にペーストが回
りこむことができないため、一部ムラを生じた。
(実施例38)
Nb処理条件)
りん酸 30 g/It増粘剤
ポリアクリル酸ナトリウム
2% 16,0OOcP
温度:室温 電圧 100V
陽極:Nb@ 陰極:黒鉛
電圧を印加したところ処理外観は溶液で行った場合とほ
とんど変らず、黄緑色を呈した。
とんど変らず、黄緑色を呈した。
(実施例39)
Ta処理条件)
りん酸 30 glIt増粘剤
ポリアクリル酸ナトリウム
2 % 17.000cP
温度:室温 電圧 30V
陽極二Ta板 陰極:黒鉛
電圧を印加したところ処理外観は溶液で行った場合とほ
とんど変らず、青色を呈した。
とんど変らず、青色を呈した。
(実施例40)
Zr処理条件)
りん酸 30g/j2増粘剤
ポリアクリル酸ナトリウム
2 % 18.000cP
温度:室温 電圧 30V
陽極:Zr板 陰極:黒鉛
電圧を印加したところ処理外観は溶液で行った場合とほ
とんど変らず、紺色を呈した。
とんど変らず、紺色を呈した。
(実施例41)
Ti処理条件)
りん酸 30 g/j2硫酸
20g/u増粘剖 ポリアクリル酸ナトリウム 3% 22,000cP 温度:室温 電圧 aOV 陽極二Ti板 陰極:黒鉛 電圧を印加したところ処理外観は溶液で行った場合とほ
とんど変らず、ピンク色を呈した。
20g/u増粘剖 ポリアクリル酸ナトリウム 3% 22,000cP 温度:室温 電圧 aOV 陽極二Ti板 陰極:黒鉛 電圧を印加したところ処理外観は溶液で行った場合とほ
とんど変らず、ピンク色を呈した。
(実施例42)
TiIA理条件)
りん酸
硫酸
増粘剤
ポリアクリル酸ナトリウム
30 g/λ
20g/j2
3 % 22,000cP
温度:室温 電圧 SOV
陽極=Ti板 陰極:黒鉛
電圧を印加したところ処理外観は溶液で行ワた場合とほ
とんど変らず、空色を呈した。
とんど変らず、空色を呈した。
(実施例43)
Ti処理条件)
すlv@ 30g/uはう酸
20g/l くえん酸ナトリウム 25 g/uラウリル硫酸
ナトリウム 0.5g/u増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 3% 22.000cP 温度:室温 電圧 17.5V 陽極二Ti板 陰極:黒鉛 電圧を印加したところ処理外観は溶液で行った場合とほ
とんど変らず、あずき色を呈した。
20g/l くえん酸ナトリウム 25 g/uラウリル硫酸
ナトリウム 0.5g/u増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 3% 22.000cP 温度:室温 電圧 17.5V 陽極二Ti板 陰極:黒鉛 電圧を印加したところ処理外観は溶液で行った場合とほ
とんど変らず、あずき色を呈した。
(実施例44)
Ti処理条件)
りん酸 30g/J!過酸化水素
20g/l増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 3% 22,000cP 温度:室温 電圧 20V 陽極;Ti板 陰極:黒鉛 電圧を印加したところ処理外観は溶液で行った場合とほ
とんど変らず、紫色を呈した。
20g/l増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 3% 22,000cP 温度:室温 電圧 20V 陽極;Ti板 陰極:黒鉛 電圧を印加したところ処理外観は溶液で行った場合とほ
とんど変らず、紫色を呈した。
(実施例45)
NbIA埋条件)
りん酸 30g/42はう酸
20g/J2増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 3 % 22.000cP 温度:室温 電圧 60V 陽極zNb板 陰極;黒鉛 電圧を印加したところ処理外観は溶液で行った場合とほ
とんど変らず、黄色を呈した。
20g/J2増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 3 % 22.000cP 温度:室温 電圧 60V 陽極zNb板 陰極;黒鉛 電圧を印加したところ処理外観は溶液で行った場合とほ
とんど変らず、黄色を呈した。
(実施例46)
Ta処理条件)
りん酸 30 g/Itはう酸
20g/IL増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 3% 22 、0OOcP 温度:室温 電圧 30V 陽極二Ta板 陰極:黒鉛 電圧を印加したところ処理外観は溶液で行った場合とほ
とんど変らず、紫色5を呈した。
20g/IL増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 3% 22 、0OOcP 温度:室温 電圧 30V 陽極二Ta板 陰極:黒鉛 電圧を印加したところ処理外観は溶液で行った場合とほ
とんど変らず、紫色5を呈した。
(実施例47)
Ti処理条件)
りん酸 30 glfl増粘剤
ポリアクリル酸ナトリウム
2% 15,000cP
温度:室温 電圧 40V
陽jf1 : T i蒸着板 陰極:黒鉛電圧を印加
したところ処理外観は溶液で行った場合とほとんど変ら
ず、青色を呈した。
したところ処理外観は溶液で行った場合とほとんど変ら
ず、青色を呈した。
(実施例48)
Ti処理条件)
りん酸 30 g/fはう酸
20g/l くえん酸ナトリウム 25g/lラウリル硫酸ナ
トリウム 0.5g/fL増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 3% 22,000cP 温度:室温 電圧 20V 陽極:TiN蒸着板 陰極:黒鉛 電圧を印加したところ処理外観は溶液で行った場合とほ
とんど変らず、アンバー色を呈した。
20g/l くえん酸ナトリウム 25g/lラウリル硫酸ナ
トリウム 0.5g/fL増粘剤 ポリアクリル酸ナトリウム 3% 22,000cP 温度:室温 電圧 20V 陽極:TiN蒸着板 陰極:黒鉛 電圧を印加したところ処理外観は溶液で行った場合とほ
とんど変らず、アンバー色を呈した。
(実施例49)
電解エツチング条件)
硝酸 150mρ/ftふっ酸(HF
46%) 30mj2/j2増粘剤 ■ザンサンガム 約4% 40,000cP■気
相シリカ 約8% 32,000cP電流密度
500III^/C■2 電圧 約10V基板ニステ
ンレス鋼板(SUS304)外観上、溶液で行った場合
と差異は無くいずれも約0.4μm/secの速度でエ
ツチングできた。
46%) 30mj2/j2増粘剤 ■ザンサンガム 約4% 40,000cP■気
相シリカ 約8% 32,000cP電流密度
500III^/C■2 電圧 約10V基板ニステ
ンレス鋼板(SUS304)外観上、溶液で行った場合
と差異は無くいずれも約0.4μm/secの速度でエ
ツチングできた。
(実施例50)
電解研磨条件)
硫酸(95%) 4 Q Om j2 / A
りん酸(85%) 600 m It / I
t増粘剤 ■気相シリカ 約7% 30,000cP電流
密度150m^/cm” 電圧約15V、5分 温度
:50℃ 被処理材ニステンレス鋼板(SUS304)を400番
エミリー研磨紙で研磨したもの外観上、溶液で行った場
合と同等の鏡面研磨ができた。
りん酸(85%) 600 m It / I
t増粘剤 ■気相シリカ 約7% 30,000cP電流
密度150m^/cm” 電圧約15V、5分 温度
:50℃ 被処理材ニステンレス鋼板(SUS304)を400番
エミリー研磨紙で研磨したもの外観上、溶液で行った場
合と同等の鏡面研磨ができた。
(実施例51)
電解エツチング条件)
塩化第2鉄 3oog/u塩酸
50 m Jl / fL増粘剤 ■気相シリカ 約11% 34,000cP電流
密度600 mA/ cm’ 電圧約10V、基板ニ
ステンレス鋼板(SO3316)外観上、溶液で行った
場合と差異は無くいずれも約0.8μm/secの速度
でエツチングできた。
50 m Jl / fL増粘剤 ■気相シリカ 約11% 34,000cP電流
密度600 mA/ cm’ 電圧約10V、基板ニ
ステンレス鋼板(SO3316)外観上、溶液で行った
場合と差異は無くいずれも約0.8μm/secの速度
でエツチングできた。
(実施例52)
電解エツチング条件)
水酸化ナトリウム 100 g/uチオ尿素
0.1g/u増粘剤 ■ポリアクリル酸ナトリウム 約4% 28.000cP ■ザンサンガム 約3% 31 、000cP■
気相シリカ 約9% 34.000cP電流密
度300m^/cm” 電圧約8v、基板ニアルミ板 外観上、溶液で行フた場合と差異は無くいずれも約0.
5μm/secの速度でエツチングできた。
0.1g/u増粘剤 ■ポリアクリル酸ナトリウム 約4% 28.000cP ■ザンサンガム 約3% 31 、000cP■
気相シリカ 約9% 34.000cP電流密
度300m^/cm” 電圧約8v、基板ニアルミ板 外観上、溶液で行フた場合と差異は無くいずれも約0.
5μm/secの速度でエツチングできた。
(実施例53)
電解研磨条件)
硫酸 20%りん酸
50%クロム酸
5%しゅう酸 2%
増粘剤 ■気相シリカ 約8% 36.000cP電流
密度300mA/cm2 電圧約30V。
50%クロム酸
5%しゅう酸 2%
増粘剤 ■気相シリカ 約8% 36.000cP電流
密度300mA/cm2 電圧約30V。
5分 温度:60℃
被処理材:普通鋼板
外観上、溶液で行った場合と差異は無くいずれも鏡面が
得られた。
得られた。
(実施例54)
電解エツチング条件)
塩化第2鉄 100 g/It硝酸
!50tnfL/I)。
!50tnfL/I)。
塩化アンモニウム 30 g、/11増粘剤
■気相シリカ 約7% 21,000cP電流
密度300mA/cm’ 電圧約8V、基板:銅板 外観上、溶液で行った場合と差異は無くいずれも約1.
0μm/secの速度でエツチングできた。
密度300mA/cm’ 電圧約8V、基板:銅板 外観上、溶液で行った場合と差異は無くいずれも約1.
0μm/secの速度でエツチングできた。
〈発明の効果〉
本発明は、以上説明したように構成されているので、本
発明の電解質ペーストを用いることによりあらゆる金属
材料等の物品の表面処理を低コストで行うことができる
。
発明の電解質ペーストを用いることによりあらゆる金属
材料等の物品の表面処理を低コストで行うことができる
。
また、本発明の電解質ペーストを用いることにより物品
の表面の化学めフき、電解めっき、陽極処理などの発色
処理、エツチング、研磨加工等の処理を表面ムラを生じ
させずに、簡便、かつ迅速に行うことができる。 特に
橋梁等の大型構造物の下地のめっき、プリントのように
被めっき物の間に非通電部を設けることによる部分めっ
きあるいは部分着色、垂直面あるいは天井面のエツチン
グあるいは研磨加工処理を簡単に行うことができる。
の表面の化学めフき、電解めっき、陽極処理などの発色
処理、エツチング、研磨加工等の処理を表面ムラを生じ
させずに、簡便、かつ迅速に行うことができる。 特に
橋梁等の大型構造物の下地のめっき、プリントのように
被めっき物の間に非通電部を設けることによる部分めっ
きあるいは部分着色、垂直面あるいは天井面のエツチン
グあるいは研磨加工処理を簡単に行うことができる。
第1図は、本発明の電解質ペーストを被処理材上に置い
た状態を示す斜視図である。 第2図は、本発明の電解質ペーストをプリント印刷に用
いた被処理材の斜視図である。 第3A図および第3B図は、それぞれ本発明の電解質ペ
ーストを用いる表面処理用試験片の側面図および平面図
である。 第4図は、電解質ペーストを用いた電解装置の一例を示
す線図である。 第5A図および第5B図は、それぞれ電解質溶液による
表面処理用試験片の側面図および平面図である。 第6図は、電解質溶液による電解装置の一例を示す線図
である。 1・・・リード線、 2・・・試験片、 3・・・シールテープ、 4・・・被処理部分、 5・・・エナメル系シール剖、 6・・・対極、 8・・・直流電源、 9・・・溶液攪拌手段、 0・・・対極、 1−・電解質溶液、 2・・・電解槽 符号の説明 1・・・被処理材、 2・・・電解質ペースト、 3・・・スクリーン、 FIG、1
た状態を示す斜視図である。 第2図は、本発明の電解質ペーストをプリント印刷に用
いた被処理材の斜視図である。 第3A図および第3B図は、それぞれ本発明の電解質ペ
ーストを用いる表面処理用試験片の側面図および平面図
である。 第4図は、電解質ペーストを用いた電解装置の一例を示
す線図である。 第5A図および第5B図は、それぞれ電解質溶液による
表面処理用試験片の側面図および平面図である。 第6図は、電解質溶液による電解装置の一例を示す線図
である。 1・・・リード線、 2・・・試験片、 3・・・シールテープ、 4・・・被処理部分、 5・・・エナメル系シール剖、 6・・・対極、 8・・・直流電源、 9・・・溶液攪拌手段、 0・・・対極、 1−・電解質溶液、 2・・・電解槽 符号の説明 1・・・被処理材、 2・・・電解質ペースト、 3・・・スクリーン、 FIG、1
Claims (1)
- (1)物品の表面処理用電解質溶液に有機増粘剤および
/または無機増粘剤を加えて粘度100〜2,000,
000cPに調整してなる簡易表面処理用電解質ペース
ト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32552688A JPH02170982A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 簡易表面処理用電解質ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32552688A JPH02170982A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 簡易表面処理用電解質ペースト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02170982A true JPH02170982A (ja) | 1990-07-02 |
Family
ID=18177861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32552688A Pending JPH02170982A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 簡易表面処理用電解質ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02170982A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5158604A (en) * | 1991-07-01 | 1992-10-27 | Monsanto Company | Viscous electroless plating solutions |
JP2003525346A (ja) * | 1999-08-06 | 2003-08-26 | ヒレ ウント ミュラー ゲーエムベーハー | 深絞りまたは空引き可能な表面処理された冷延鋼板を作製する方法および好ましくは円筒形容器、特にバッテリー容器を作製するための冷延鋼板。 |
JP2011105978A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Tosoh Corp | クロムメッキ液 |
JP4863409B2 (ja) * | 2006-05-11 | 2012-01-25 | ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフト | エッチングによって半導体ウェハを処理するための方法および装置 |
DE102011005918A1 (de) * | 2011-03-22 | 2012-09-27 | Airbus Operations Gmbh | Abziehbares Anodisiermittel, insbesondere zur lokalen anodischen Oxidation von Metalloberflächen |
JP2014214345A (ja) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 株式会社Ihi | ステンレス鋼部品の不動態化処理方法 |
JP2016527403A (ja) * | 2013-08-07 | 2016-09-08 | マクダーミッド アキューメン インコーポレーテッド | 無電解ニッケルめっき液、及び無電解ニッケルめっき方法 |
JP2019500493A (ja) * | 2015-11-27 | 2019-01-10 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH | パラジウムめっき浴組成物および無電解パラジウムめっき方法 |
JPWO2021059812A1 (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP32552688A patent/JPH02170982A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5158604A (en) * | 1991-07-01 | 1992-10-27 | Monsanto Company | Viscous electroless plating solutions |
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WO2012126969A1 (en) | 2011-03-22 | 2012-09-27 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Removable anodising agent, in particular for local anodic oxidation of metal surfaces |
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WO2021059812A1 (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 富士フイルム株式会社 | めっき液、めっきセット、導電性基板の製造方法 |
CN114269971A (zh) * | 2019-09-25 | 2022-04-01 | 富士胶片株式会社 | 镀敷液、镀敷套装、导电性基板的制造方法 |
CN114269971B (zh) * | 2019-09-25 | 2024-05-24 | 富士胶片株式会社 | 镀敷液、镀敷套装、导电性基板的制造方法 |
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