JPH02170799A - 超音波素子およびその製造方法 - Google Patents
超音波素子およびその製造方法Info
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- JPH02170799A JPH02170799A JP32559988A JP32559988A JPH02170799A JP H02170799 A JPH02170799 A JP H02170799A JP 32559988 A JP32559988 A JP 32559988A JP 32559988 A JP32559988 A JP 32559988A JP H02170799 A JPH02170799 A JP H02170799A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、超音波の発振または受振を金属板を介して行
う素子に係わり、詳しくはチタン酸ジルコン酸鉛系圧電
セラミックス焼結体を用いた超音波素子とその製造方法
に関する。
う素子に係わり、詳しくはチタン酸ジルコン酸鉛系圧電
セラミックス焼結体を用いた超音波素子とその製造方法
に関する。
「従来の技術」
近年、チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結体
は、超音波発振素子または受振素子として広く用いられ
ている。ところで、このような超音波素子では使用場所
の雰囲気が焼結体に悪影響を及ばず場合、例えば腐食性
のガス雰囲気中で用いる場合などでは、金属板を介して
発振または受振を行う必要かある。そして、従来ではさ
ほど厳しい使用環境にさらされることがなく、また焼結
体自体にも高い強度がないため、有機系の接着剤により
金属板の接合が行われていた。
は、超音波発振素子または受振素子として広く用いられ
ている。ところで、このような超音波素子では使用場所
の雰囲気が焼結体に悪影響を及ばず場合、例えば腐食性
のガス雰囲気中で用いる場合などでは、金属板を介して
発振または受振を行う必要かある。そして、従来ではさ
ほど厳しい使用環境にさらされることがなく、また焼結
体自体にも高い強度がないため、有機系の接着剤により
金属板の接合が行われていた。
［発明が解決しようとする課題」
しかしながら、上記の超音波素子にあっては有機系の接
着剤により金属板が接合されているので、使用温度が常
温付近に限られることからその適用範囲にかなりの制約
がある。
着剤により金属板が接合されているので、使用温度が常
温付近に限られることからその適用範囲にかなりの制約
がある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、一般の有機系接着剤では発振または受振
特性を十分に保持しきれないような高温域であり、かつ
チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結体の圧電
性を損なわない温度範囲、具体的には３００℃程度迄使
用可能なチタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結
体に金属板を接合してなる超音波素子を提供することに
ある。
するところは、一般の有機系接着剤では発振または受振
特性を十分に保持しきれないような高温域であり、かつ
チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結体の圧電
性を損なわない温度範囲、具体的には３００℃程度迄使
用可能なチタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結
体に金属板を接合してなる超音波素子を提供することに
ある。
［課題を解決するための手段」
本発明における請求項１に記載した発明の超音波素子で
は、チタン酸ジルコン酸鉛系圧７１ｉセラミックス焼結
体と金属板とを、厚さ５０μｍ以下のΔ１−Ｍｇ−Ｓｉ
系合金からなる画表皮材と厚さ２００μ舅以下のＡｌら
しくはＡｌ合金からなる芯材とにより構成された３層構
造の接合ろう材によって接合したことを上記課題の解決
手段とした。
は、チタン酸ジルコン酸鉛系圧７１ｉセラミックス焼結
体と金属板とを、厚さ５０μｍ以下のΔ１−Ｍｇ−Ｓｉ
系合金からなる画表皮材と厚さ２００μ舅以下のＡｌら
しくはＡｌ合金からなる芯材とにより構成された３層構
造の接合ろう材によって接合したことを上記課題の解決
手段とした。
また、請求項２に記載した発明の超音波素子の製造方法
では、チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結体
と金属板との中間に、厚さ５０μｍ以下のＡｌ−Ｍｇ−
Ｓｉ系合金からなる画表皮材と厚さ２００μＸ以下のＡ
ｌもしくはＡｌ合金からなる芯材とによって構成された
３層構造の接合ろう材を配置し、２ Ｘ Ｉ Ｏ””Ｔ
ｏｒｒ以下の真空中で加熱し接合することを上記課題の
解決手段とした。
では、チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結体
と金属板との中間に、厚さ５０μｍ以下のＡｌ−Ｍｇ−
Ｓｉ系合金からなる画表皮材と厚さ２００μＸ以下のＡ
ｌもしくはＡｌ合金からなる芯材とによって構成された
３層構造の接合ろう材を配置し、２ Ｘ Ｉ Ｏ””Ｔ
ｏｒｒ以下の真空中で加熱し接合することを上記課題の
解決手段とした。
また、請求項３に記載した発明の超音波素子では、チタ
ン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結体と金属板と
を、厚さ３００μｍ以下のブレージングシートによって
接合したことを上記課題の解決手段とした。
ン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結体と金属板と
を、厚さ３００μｍ以下のブレージングシートによって
接合したことを上記課題の解決手段とした。
また、請求項４に記載した発明の超音波素子の製造方法
では、チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結体
と金属板との中間に、厚さ３００μν以下のブレージン
グシートを配置し、２Ｘ１０−５Ｔｏｒｒ以下の真空中
で加熱し接合することを上記課題の解決手段とした。
では、チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結体
と金属板との中間に、厚さ３００μν以下のブレージン
グシートを配置し、２Ｘ１０−５Ｔｏｒｒ以下の真空中
で加熱し接合することを上記課題の解決手段とした。
以下、本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明における請求項１に記載した超音波素子
の一例を示すもので、第１図中符号ｌはチタン酸ジルコ
ン酸鉛系圧電セラミックス焼結体、２は金属板である。
の一例を示すもので、第１図中符号ｌはチタン酸ジルコ
ン酸鉛系圧電セラミックス焼結体、２は金属板である。
これらヂタ５ン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結
体（以下セラミックス焼結体と略称する ）ｌと金属板
２との間には厚さ３００μｍ以下の接合ろう材３が配置
され、該接合ろう材３によってセラミックス焼結体Ｉと
金属板２とが接合されている。接合ろう材３は、表裏面
をなす表皮材４．４とこれらに挾持された芯材５とから
なるものであって、表皮材４が５０μλ以下のＡｌ−Ｉ
ＶｆＫ−Ｓｉ系合金からなり、また芯材が２００μｍ以
下のＡｌもしくはＡｌ合金からなるものである。ここで
、接合ろう材３の厚さを３００μｍ以下としたのは、接
合層の厚さが３００μｍを越えろと、セラミックス焼結
体１の振動を金属板２に伝えるうえで波形の乱れや共振
周波数の低下等の影響が顕著となり、超音波発振素子ま
たは超音波受振素子として用いるのに不都合を生じるか
らである。
体（以下セラミックス焼結体と略称する ）ｌと金属板
２との間には厚さ３００μｍ以下の接合ろう材３が配置
され、該接合ろう材３によってセラミックス焼結体Ｉと
金属板２とが接合されている。接合ろう材３は、表裏面
をなす表皮材４．４とこれらに挾持された芯材５とから
なるものであって、表皮材４が５０μλ以下のＡｌ−Ｉ
ＶｆＫ−Ｓｉ系合金からなり、また芯材が２００μｍ以
下のＡｌもしくはＡｌ合金からなるものである。ここで
、接合ろう材３の厚さを３００μｍ以下としたのは、接
合層の厚さが３００μｍを越えろと、セラミックス焼結
体１の振動を金属板２に伝えるうえで波形の乱れや共振
周波数の低下等の影響が顕著となり、超音波発振素子ま
たは超音波受振素子として用いるのに不都合を生じるか
らである。
このような構成の超音波素子を製造するには、セラミッ
クス焼結体ｌと金属板２との間に接合ろう材３を配置し
、２ Ｘ Ｉ Ｏ−”ｒｏｒｒ以下の真空中で加熱し接
合する。この場合に加熱温度としては、表皮材４を構成
するＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金の固相線温度以上であり、
かつ芯材５を構成するＡｌの融点またはＡｌ合金の固相
線温度以下とされる。
クス焼結体ｌと金属板２との間に接合ろう材３を配置し
、２ Ｘ Ｉ Ｏ−”ｒｏｒｒ以下の真空中で加熱し接
合する。この場合に加熱温度としては、表皮材４を構成
するＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金の固相線温度以上であり、
かつ芯材５を構成するＡｌの融点またはＡｌ合金の固相
線温度以下とされる。
また、加熱雰囲気としては上記２ Ｘ Ｉ Ｏ−５Ｔｏ
ｒｒ以下の真空中の他に不活性ガス雰囲気でおこなって
６よい。接合時の昇温速度および降温速度については、
セラミックス焼結体ｌに熱衝撃が加えられたり、接合に
よる応力が急激にかからぬように、２０℃／ａｋｉｎ以
下とするのが好ましい。さらに、接合時の加熱保持時間
については、セラミックス焼結体１の成分が揮発・分解
することがないよう、５〜１５分程度とするのが好まし
い。また、接合時に加える圧力としては、０．０５ｋｇ
／ｃｍ”以下程度で十分であり、例えば重りを接合体に
のせる程度でよく、特に加圧装置を用いる必要はない。
ｒｒ以下の真空中の他に不活性ガス雰囲気でおこなって
６よい。接合時の昇温速度および降温速度については、
セラミックス焼結体ｌに熱衝撃が加えられたり、接合に
よる応力が急激にかからぬように、２０℃／ａｋｉｎ以
下とするのが好ましい。さらに、接合時の加熱保持時間
については、セラミックス焼結体１の成分が揮発・分解
することがないよう、５〜１５分程度とするのが好まし
い。また、接合時に加える圧力としては、０．０５ｋｇ
／ｃｍ”以下程度で十分であり、例えば重りを接合体に
のせる程度でよく、特に加圧装置を用いる必要はない。
第２図は本発明における請求項３に記載した超音波素子
の一例を示すものである。第２図に示した超音波素子が
第１図に示した超音波素子と異なるところは、接合ろう
材として３００μｍ以下のブレージングシート６を用い
た点である。ブレージングシート６は、真ちゅうなどか
らなるろう付は用のシートであり、第１図に示した接合
ろう材３と同様にセラミックス焼結体ｌと金属板との間
に配置されてこれらを接合するためのものである。
の一例を示すものである。第２図に示した超音波素子が
第１図に示した超音波素子と異なるところは、接合ろう
材として３００μｍ以下のブレージングシート６を用い
た点である。ブレージングシート６は、真ちゅうなどか
らなるろう付は用のシートであり、第１図に示した接合
ろう材３と同様にセラミックス焼結体ｌと金属板との間
に配置されてこれらを接合するためのものである。
ここで、ブレージングシート６の厚さを３００μｍ以下
としたのは、第１図に示した接合ろう材と同様の理由に
よるものである。
としたのは、第１図に示した接合ろう材と同様の理由に
よるものである。
このような構成の超音波素子を製造するには、第１図に
示した超音波素子の場合と同様にセラミックス焼結体１
と金属板２との間にブレージングシート６を配置し、２
Ｘ Ｉ Ｏ−”ｒｏｒｒ以下の真空中で加熱し接合゛
４゛る。この場合に加熱’／！Ａ度としては、使用した
ブレージングシート６の材質やその厚さによって適宜決
定されろ。また、加熱雰囲気としてら」−記２ｘ ｌ
Ｏ−５Ｔｏｒｒ以下の真空中の他に不活性ガス雰囲気で
おこなうことができる。接合時の昇温速度および降温速
度についても、セラミックス焼結体１に熱衝撃が加えら
れたり、接合による応力が急激にかからぬように、２０
℃／ｍｉｎ以下とするのが好ましい。さらに、接合時の
加熱保持時間についても、セラミックス焼結体１の成分
が揮発・分解することがないよう、５〜１５分程度とず
ろのが好ましい。また、接合時に加える圧力としても０
．０５ｋｇ／ ｃｒＱ”以下程度で十分である。
示した超音波素子の場合と同様にセラミックス焼結体１
と金属板２との間にブレージングシート６を配置し、２
Ｘ Ｉ Ｏ−”ｒｏｒｒ以下の真空中で加熱し接合゛
４゛る。この場合に加熱’／！Ａ度としては、使用した
ブレージングシート６の材質やその厚さによって適宜決
定されろ。また、加熱雰囲気としてら」−記２ｘ ｌ
Ｏ−５Ｔｏｒｒ以下の真空中の他に不活性ガス雰囲気で
おこなうことができる。接合時の昇温速度および降温速
度についても、セラミックス焼結体１に熱衝撃が加えら
れたり、接合による応力が急激にかからぬように、２０
℃／ｍｉｎ以下とするのが好ましい。さらに、接合時の
加熱保持時間についても、セラミックス焼結体１の成分
が揮発・分解することがないよう、５〜１５分程度とず
ろのが好ましい。また、接合時に加える圧力としても０
．０５ｋｇ／ ｃｒＱ”以下程度で十分である。
このような第１図および第２図に示した構成からなる焼
結体にあっては、超音波発信素子または超音波受信素子
として３００℃程度まで使用可能なものとなる。
結体にあっては、超音波発信素子または超音波受信素子
として３００℃程度まで使用可能なものとなる。
「実施例」
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明する。
（実施例１）
第１図に示した超音波素子を作製した。まず、直径ｌ０
ＩＩｌｆｆｌ、高さ１６．５１ｒａの円柱状のチタン酸
ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結体Ｉと、厚さ１．
５ｍｍのコバール製の金属板２とを用意し、これらの間
に接合ろう材３を配置した。接合ろう材３としては、表
皮材４．４がそれぞれ厚さ２０μ屑と厚さＩＯμｍのＡ
ｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金からなり、芯材５が厚さ５０μｍ
のＡｌからなるものを用い、その際、厚さ２０μλの表
皮材４をセラミックス焼結体側に、また厚さ１０μズの
表皮材４を金属板２側に配置して用いた。
ＩＩｌｆｆｌ、高さ１６．５１ｒａの円柱状のチタン酸
ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結体Ｉと、厚さ１．
５ｍｍのコバール製の金属板２とを用意し、これらの間
に接合ろう材３を配置した。接合ろう材３としては、表
皮材４．４がそれぞれ厚さ２０μ屑と厚さＩＯμｍのＡ
ｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金からなり、芯材５が厚さ５０μｍ
のＡｌからなるものを用い、その際、厚さ２０μλの表
皮材４をセラミックス焼結体側に、また厚さ１０μズの
表皮材４を金属板２側に配置して用いた。
次に、セラミックス焼結体Ｉの上に４０ｇの重りを載せ
、この状態でこれらを真空炉に入れ、ＩＸ ｌ Ｏ−’
Ｔｏｏｒの真空雰囲気にて昇温速度ＩＯ°Ｃ／ｍｉｎで
６２０℃まで昇温した。さらに、この接合温度で１０分
間保持した後、ｌＯ℃／ｎ＋ｉｎで降温して接合体を得
た°。
、この状態でこれらを真空炉に入れ、ＩＸ ｌ Ｏ−’
Ｔｏｏｒの真空雰囲気にて昇温速度ＩＯ°Ｃ／ｍｉｎで
６２０℃まで昇温した。さらに、この接合温度で１０分
間保持した後、ｌＯ℃／ｎ＋ｉｎで降温して接合体を得
た°。
得られた接合体の接合強度を引張り強度で調べたところ
、２５ ｋｇ／ ｃｍ”を示した。また、２７０°Ｃの
もとて金属板を介しての超音波の発振または受振が可能
であり、超音波発振素子または超音波受振素子として使
用可能であることが確認された。
、２５ ｋｇ／ ｃｍ”を示した。また、２７０°Ｃの
もとて金属板を介しての超音波の発振または受振が可能
であり、超音波発振素子または超音波受振素子として使
用可能であることが確認された。
さらに、チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結
体単味のときに比べ、共振周波数力＜ １０ ｋｌｌｚ
下がっていることが分かった。
体単味のときに比べ、共振周波数力＜ １０ ｋｌｌｚ
下がっていることが分かった。
（実施例２ ）
第２図に示した超音波素子を作製した。まず、実施例１
と同様に直径１０＋ｎｍ、高さ１６．５ｍｍの円柱状の
チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結体１と、
厚さ１．５ｍｌ１ｌのコバール製の金属板２とを用きし
、これらの間に厚さ１５０μｍのブレージングシート（
ｎＡ８Ｐｃ）を配置した。
と同様に直径１０＋ｎｍ、高さ１６．５ｍｍの円柱状の
チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結体１と、
厚さ１．５ｍｌ１ｌのコバール製の金属板２とを用きし
、これらの間に厚さ１５０μｍのブレージングシート（
ｎＡ８Ｐｃ）を配置した。
次に、セラミックス焼結体１の上に４０ｇの重りを載Ｕ
°、この状態でこれらを真空炉に入れ、ＩＸ Ｉ Ｏ”
”Ｔｏｏｒの真空雰囲気にて昇温速度１０°Ｃ／ｗｉｎ
で６２０℃まで昇温した。さらに、この接合温度で１０
分間保持した後、１０℃／ｍｉｎで降温して接合体を得
た。
°、この状態でこれらを真空炉に入れ、ＩＸ Ｉ Ｏ”
”Ｔｏｏｒの真空雰囲気にて昇温速度１０°Ｃ／ｗｉｎ
で６２０℃まで昇温した。さらに、この接合温度で１０
分間保持した後、１０℃／ｍｉｎで降温して接合体を得
た。
得られた接合体の接合強度を引張り強度で調べたところ
、２５ ｋｇ／ ｃｔａ”を示した。また、２７０℃の
らとで金属板を介しての超音波の発振または受振が可能
であり、超音波発振素子または超音波受振素子として使
用可能であることが確認されｌこ。
、２５ ｋｇ／ ｃｔａ”を示した。また、２７０℃の
らとで金属板を介しての超音波の発振または受振が可能
であり、超音波発振素子または超音波受振素子として使
用可能であることが確認されｌこ。
さらに、チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結
体単味のときに比べ、共振周波数がｌ Ｏｋｌｌｚ下が
っていることが分かった。
体単味のときに比べ、共振周波数がｌ Ｏｋｌｌｚ下が
っていることが分かった。
「発明の効果」
以上説明したように、本発明の請求項！および３に記載
した超音波素子は、使用場所が焼結体に悪影響を及ぼず
ような雰囲気である場合、例えば腐食性のガス雰囲気な
どの場合に、金属板を介して発振または受振を十分に行
うことができ、かつ３００℃程度まで使用可能なものと
なる。
した超音波素子は、使用場所が焼結体に悪影響を及ぼず
ような雰囲気である場合、例えば腐食性のガス雰囲気な
どの場合に、金属板を介して発振または受振を十分に行
うことができ、かつ３００℃程度まで使用可能なものと
なる。
また、本発明の請求項２および４に記載した超音波素子
の製造方法によれば、請求項１および３に記載した超音
波素子を良好に製造することができる。
の製造方法によれば、請求項１および３に記載した超音
波素子を良好に製造することができる。
第１図および第２図は本発明に係わる図であって、第１
図は本発明の請求項１に記載した発明の超音波素子の一
例を示す概略＋１■成図、第２図は請求項３に記載した
超音波素子の一例を示す概略構成図である。 １・・・・・・チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミック
ス焼結体、２・・・・・・金属板、３・・・・・・接合
ろう祠、４・・・・・・表皮材、５・・・・・・芯材、
６・・・・・・ブレージングシート。 出願人 住友セメント株不会社
図は本発明の請求項１に記載した発明の超音波素子の一
例を示す概略＋１■成図、第２図は請求項３に記載した
超音波素子の一例を示す概略構成図である。 １・・・・・・チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミック
ス焼結体、２・・・・・・金属板、３・・・・・・接合
ろう祠、４・・・・・・表皮材、５・・・・・・芯材、
６・・・・・・ブレージングシート。 出願人 住友セメント株不会社
Claims (4)
- （１）チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結体
と金属板とが、厚さ５０μｍ以下のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系
合金からなる両表皮材と厚さ２００μｍ以下のＡｌもし
くはＡｌ合金からなる芯材とにより構成された３層構造
の接合ろう材によって接合されてなることを特徴とする
超音波素子。 - （２）チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結体
と金属板との中間に、厚さ５０μｍ以下のＡｌ−Ｍｇ−
Ｓｉ系合金からなる両表皮材と厚さ２００μｍ以下のＡ
ｌもしくはＡｌ合金からなる芯材とによって構成された
３層構造の接合ろう材を配置し、２×１０＾−＾５Ｔｏ
ｒｒ以下の真空中で加熱し接合することを特徴とする超
音波素子の製造方法。 - （３）チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結体
と金属板とが、厚さ３００μｍ以下のブレージングシー
トによって接合されてなることを特徴とする超音波素子
。 - （４）チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックス焼結体
と金属板との中間に、厚さ３００μｍ以下のブレージン
グシートを配置し、２×１０＾−＾５Ｔｏｒｒ以下の真
空中で加熱し接合することを特徴とする超音波素子の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32559988A JPH02170799A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 超音波素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32559988A JPH02170799A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 超音波素子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02170799A true JPH02170799A (ja) | 1990-07-02 |
Family
ID=18178679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32559988A Pending JPH02170799A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 超音波素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02170799A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0730877A1 (en) * | 1995-03-06 | 1996-09-11 | Fisons Corporation | Nebulizing element and device |
| CN102071337A (zh) * | 2010-12-10 | 2011-05-25 | 北京工业大学 | 一种镁合金钎料的制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57196699A (en) * | 1981-05-28 | 1982-12-02 | Toshiba Corp | Acoustic transducer |
| JPS62241878A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-22 | 株式会社日立製作所 | ジルコニアと金属，ジルコニア同士又はジルコニアと他セラミツクスとの接合方法 |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP32559988A patent/JPH02170799A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57196699A (en) * | 1981-05-28 | 1982-12-02 | Toshiba Corp | Acoustic transducer |
| JPS62241878A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-22 | 株式会社日立製作所 | ジルコニアと金属，ジルコニア同士又はジルコニアと他セラミツクスとの接合方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0730877A1 (en) * | 1995-03-06 | 1996-09-11 | Fisons Corporation | Nebulizing element and device |
| CN102071337A (zh) * | 2010-12-10 | 2011-05-25 | 北京工业大学 | 一种镁合金钎料的制备方法 |
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