JPH02169630A - ポリイミドフィルムの製造方法 - Google Patents
ポリイミドフィルムの製造方法Info
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はポリイミドフィルムの製造方法に関し、詳しく
は広幅の熱可塑性ポリイミドフィルムの製造方法に関す
る。
は広幅の熱可塑性ポリイミドフィルムの製造方法に関す
る。
〈従来の技術〉
従来、耐熱性接着性材料などに用いるポリイミドフィル
ムの製造方法としては、熱可塑性ポリアミドフエスを平
滑面上に塗工し、加熱して脱溶剤化およびイミド化を行
なってフィルムを得るというキャスティング法が採用さ
れていた。しかし、キャスティング法ではフェス含有溶
媒の除去やイミド化時に塗膜が高温に曝されるために、
熱可塑性ポリイミドフィルムが溶融し、フィルム特性に
変化を生じるという問題がある。
ムの製造方法としては、熱可塑性ポリアミドフエスを平
滑面上に塗工し、加熱して脱溶剤化およびイミド化を行
なってフィルムを得るというキャスティング法が採用さ
れていた。しかし、キャスティング法ではフェス含有溶
媒の除去やイミド化時に塗膜が高温に曝されるために、
熱可塑性ポリイミドフィルムが溶融し、フィルム特性に
変化を生じるという問題がある。
また、キャスティング法ゆえに、これらのフェスは対数
粘度が0.5〜0.8程度(N、N−ジメチルアセトア
ミド中、固形分濃度0.5g/a、測定温度30℃)の
比較的低粘度のポリアミド酸が用いられており、高温下
での溶融性や流動性が高く、均一厚で広幅のポリイミド
フィルムを得がたいものである。
粘度が0.5〜0.8程度(N、N−ジメチルアセトア
ミド中、固形分濃度0.5g/a、測定温度30℃)の
比較的低粘度のポリアミド酸が用いられており、高温下
での溶融性や流動性が高く、均一厚で広幅のポリイミド
フィルムを得がたいものである。
〈発明が解決しようとする課題〉
本発明は上記従来のキャスティング法による熱可塑性ポ
リイミドフィルムの製造方法では成し得なかった広幅の
ポリイミドフィルムを提供することを目的とするもので
ある。
リイミドフィルムの製造方法では成し得なかった広幅の
ポリイミドフィルムを提供することを目的とするもので
ある。
く課題を・解決するための手段〉
本発明者らは上記目的を達成するために鋭意検討を重ね
た結果、熱可塑性のポリイミド粉末をブロック状体とし
、これを切削することによって広幅のフィルムが得られ
ることを見い出し、本発明を完成するに至った。
た結果、熱可塑性のポリイミド粉末をブロック状体とし
、これを切削することによって広幅のフィルムが得られ
ることを見い出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は熱可塑性ポリイミド粉末をブロック状に
圧縮成形したのち、該ブロック状成形体を切削すること
を特徴とするポリイミドフィルムの製造方法に関するも
のである。特に、97%硫酸中、固形分濃度0.5g/
a、測定温度30°Cの条件で対数粘度が1以上である
熱可塑性ポリイミド粉末を用いることにより機械的強度
にも優れたフィルムを得ることができる。
圧縮成形したのち、該ブロック状成形体を切削すること
を特徴とするポリイミドフィルムの製造方法に関するも
のである。特に、97%硫酸中、固形分濃度0.5g/
a、測定温度30°Cの条件で対数粘度が1以上である
熱可塑性ポリイミド粉末を用いることにより機械的強度
にも優れたフィルムを得ることができる。
本発明において用いるポリイミド粉末は熱可塑性を有す
るものであり、テトラカルボン酸またはその誘導体とジ
アミンとの重合反応によって得られるものである。
るものであり、テトラカルボン酸またはその誘導体とジ
アミンとの重合反応によって得られるものである。
テトラカルボン酸またはその誘導体としては、例えば、
ピロメリット酸、3.3’ 、4.4’ビフエニルテト
ラカルボン酸、2,3,3°、4゜−ビフェニルテトラ
カルボン酸、l、2,3.5−ナフタレンテトラカルボ
ン酸、2,3,6.7−ナフタレンテトラカルボン酸、
3.3’ 、4゜4°−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸、2.2−ビス(4−(2,3−ジカルボキシフェノ
キシ)フェニル)プロパン、4,4°−ビス(2,3−
ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルエーテルなどの芳
香族テトラカルボン酸や、これらの二無水物、酸化物、
低級アルコールエステル化物、多価アルコールエステル
化物などが挙げられ、これらは2種類以上併用すること
もできる。
ピロメリット酸、3.3’ 、4.4’ビフエニルテト
ラカルボン酸、2,3,3°、4゜−ビフェニルテトラ
カルボン酸、l、2,3.5−ナフタレンテトラカルボ
ン酸、2,3,6.7−ナフタレンテトラカルボン酸、
3.3’ 、4゜4°−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸、2.2−ビス(4−(2,3−ジカルボキシフェノ
キシ)フェニル)プロパン、4,4°−ビス(2,3−
ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルエーテルなどの芳
香族テトラカルボン酸や、これらの二無水物、酸化物、
低級アルコールエステル化物、多価アルコールエステル
化物などが挙げられ、これらは2種類以上併用すること
もできる。
また、ジアミンとしては、例えばジアミノジフェニルエ
ーテル、ジメチルジアミノジフェニルエーテル、ジフェ
ニルエーテル系芳香族ジアミンまたはこれらのチオエー
テルなどのジフェニルチオエーテル系芳香族ジアミン、
ジアミノベンゾフェノン、ジメチルジアミノベンゾフェ
ノンなどのベンゾフェノン系芳香族ジアミン、ジアミノ
ジフェニルメタン、ジメチルジアミノジフェニルメタン
などのジフェニルメタン系芳香族ジアミン、ビス(アミ
ノフェニル)プロパンなどのビスフェニルプロパン系芳
香族ジアミン、ジアミノジフェニルスルホキシドなどの
ジフェニルスルホキシド系芳香族ジアミン、ジアミノジ
フェニルスルホンなどのジフェニルスルホン系芳香族ジ
アミン、ベンチジン、ジアミノビフェニルなどのビフェ
ニル系芳香族ジアミン、ジアミノピリジンなどのピリジ
ン系芳香族ジアミン、その他各種芳香族ジアミンなどが
挙げられ、これらは2種類以上併用することもできる。
ーテル、ジメチルジアミノジフェニルエーテル、ジフェ
ニルエーテル系芳香族ジアミンまたはこれらのチオエー
テルなどのジフェニルチオエーテル系芳香族ジアミン、
ジアミノベンゾフェノン、ジメチルジアミノベンゾフェ
ノンなどのベンゾフェノン系芳香族ジアミン、ジアミノ
ジフェニルメタン、ジメチルジアミノジフェニルメタン
などのジフェニルメタン系芳香族ジアミン、ビス(アミ
ノフェニル)プロパンなどのビスフェニルプロパン系芳
香族ジアミン、ジアミノジフェニルスルホキシドなどの
ジフェニルスルホキシド系芳香族ジアミン、ジアミノジ
フェニルスルホンなどのジフェニルスルホン系芳香族ジ
アミン、ベンチジン、ジアミノビフェニルなどのビフェ
ニル系芳香族ジアミン、ジアミノピリジンなどのピリジ
ン系芳香族ジアミン、その他各種芳香族ジアミンなどが
挙げられ、これらは2種類以上併用することもできる。
また、脂肪族ジアミンを上記芳香族ジアミンの一部に置
換して用いることもできる。
換して用いることもできる。
ポリイミド粉末の具体的な製法の1例としては、まず上
記ジアミンと有機種性溶媒との溶液(ジアミン濃度1〜
30重量%、好ましくは5〜lO重量%)中に、テトラ
カルボン酸またはその誘導体を少量ずつ添加して徐々に
反応を進行させ、ポリアミド酸を合成する。次に、撹拌
しながら比較的短時間、例えば昇温速度10°C/分程
度で140〜250°Cの温度に昇温し、イミド転化に
伴う縮合水を反応系外に除去しながら徐々にイミド化反
応を行っ”ζ、ポリイミド粒子を析出させてスラリー状
のポリイミド溶液を得る。
記ジアミンと有機種性溶媒との溶液(ジアミン濃度1〜
30重量%、好ましくは5〜lO重量%)中に、テトラ
カルボン酸またはその誘導体を少量ずつ添加して徐々に
反応を進行させ、ポリアミド酸を合成する。次に、撹拌
しながら比較的短時間、例えば昇温速度10°C/分程
度で140〜250°Cの温度に昇温し、イミド転化に
伴う縮合水を反応系外に除去しながら徐々にイミド化反
応を行っ”ζ、ポリイミド粒子を析出させてスラリー状
のポリイミド溶液を得る。
得られたスラリー状溶液を冷却後、濾別、洗浄、乾燥す
ることによって本発明に用いるポリイミド粉末を得るこ
とができる。
ることによって本発明に用いるポリイミド粉末を得るこ
とができる。
また、上記のようにして得られるポリイミド粉末の対数
粘度を97%硫酸中、固形分濃度0.5g/a1測定温
度30’Cの条件下で1以上とすることにより、最終的
に得られるポリイミドフィルムの機械的強度が向上する
ので好ましいものである。
粘度を97%硫酸中、固形分濃度0.5g/a1測定温
度30’Cの条件下で1以上とすることにより、最終的
に得られるポリイミドフィルムの機械的強度が向上する
ので好ましいものである。
本発明の製造方法では、以上のようにして得られた熱可
塑性ポリイミド粉末を圧縮成形することによって、まず
円柱状、円筒状等のブロック状の成形体を製造する。製
造方法としては、例えばシリンダー内に熱可塑性ポリイ
ミドの粉末を充填し、加圧加熱することによって行なう
。圧縮成形時の圧力、温度および時間は適宜設定するこ
とができるが、通常、圧力を約100〜1000 kg
/cd。
塑性ポリイミド粉末を圧縮成形することによって、まず
円柱状、円筒状等のブロック状の成形体を製造する。製
造方法としては、例えばシリンダー内に熱可塑性ポリイ
ミドの粉末を充填し、加圧加熱することによって行なう
。圧縮成形時の圧力、温度および時間は適宜設定するこ
とができるが、通常、圧力を約100〜1000 kg
/cd。
好ましくは200〜500kg/cd、温度を約280
〜40゛0°C5好ましくは300〜350°C1加熱
加圧時間を約20〜600分の範囲とすることにより、
最適な特性を有するフィルムが得られる。
〜40゛0°C5好ましくは300〜350°C1加熱
加圧時間を約20〜600分の範囲とすることにより、
最適な特性を有するフィルムが得られる。
本発明の製造方法においては、圧縮成形時に使用するシ
リンダーの長さによって最終的に得られるポリイミドフ
ィルムの幅が決定されるが、従来のキャスティング法に
よるフィルム化とは異なり、本発明の製造方法では50
0閣幅以上のものも得ることが可能である。
リンダーの長さによって最終的に得られるポリイミドフ
ィルムの幅が決定されるが、従来のキャスティング法に
よるフィルム化とは異なり、本発明の製造方法では50
0閣幅以上のものも得ることが可能である。
次に、圧縮成形されたブロック状成形体は、圧縮成形に
用いたシリンダー内で圧力条件をできるだけ維持しなが
ら室温まで徐冷する。
用いたシリンダー内で圧力条件をできるだけ維持しなが
ら室温まで徐冷する。
そして、最終工程として徐冷が終了したブロック状成形
体を旋盤等の公知の切削手段により所望の厚さのフィル
ムに切削する。
体を旋盤等の公知の切削手段により所望の厚さのフィル
ムに切削する。
〈発明の効果〉
以上のように、本発明の製造方法では特定の対数粘度を
有する熱可塑性ポリイミド粉末を用い、圧縮成形および
切削によってポリイミドフィルムを製造しているので、
高温下でも溶融粘度が高く、可塑化によるフィルム特性
の変動が少ない。また、従来のキャスティング法による
製造と比べてフィルム化工程での脱溶剤化、イミド化を
行なうことがないので厚みのバラツキも少なく、安定し
た厚みのポリイミドフィルムの供給が可能となるもきで
ある。
有する熱可塑性ポリイミド粉末を用い、圧縮成形および
切削によってポリイミドフィルムを製造しているので、
高温下でも溶融粘度が高く、可塑化によるフィルム特性
の変動が少ない。また、従来のキャスティング法による
製造と比べてフィルム化工程での脱溶剤化、イミド化を
行なうことがないので厚みのバラツキも少なく、安定し
た厚みのポリイミドフィルムの供給が可能となるもきで
ある。
〈実施例〉
以下に本発明の実施例を示し、本発明をさらに具体的に
説明する。
説明する。
実施例
3.3’ 4,4°−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物と、3,3°−ジアミノベンゾフェノンとを
有機溶媒中にて重合させてポリアミド酸とした後、加熱
してイミド化を行ない、ポリイミド粒子を析出させ、対
数粘度1.2のポリイミド粉末を得た。
酸二無水物と、3,3°−ジアミノベンゾフェノンとを
有機溶媒中にて重合させてポリアミド酸とした後、加熱
してイミド化を行ない、ポリイミド粒子を析出させ、対
数粘度1.2のポリイミド粉末を得た。
この粉末を120°Cで12時間乾燥した後、内径30
0閣の金属製シリンダーに充填し、圧力500kg/c
1aで予備成形する。次に、温度を350°Cまで昇温
し、圧力300〜500kg/c+11で100分間加
゛熱加圧し、円筒状のブロック状体に成形した。そのの
ち、圧力を維持しながら室IJL(25”c >下にて
放置して徐冷を行なった。
0閣の金属製シリンダーに充填し、圧力500kg/c
1aで予備成形する。次に、温度を350°Cまで昇温
し、圧力300〜500kg/c+11で100分間加
゛熱加圧し、円筒状のブロック状体に成形した。そのの
ち、圧力を維持しながら室IJL(25”c >下にて
放置して徐冷を行なった。
徐冷終了後、常圧に戻し、シリンダーからブロック状成
形体(外径300I!1fIl、内径250+n+++
)を取り出し、旋盤により切削を行なって厚さ50μm
、幅500鋪の長尺の熱可塑性ポリイミドフィルムを得
た。
形体(外径300I!1fIl、内径250+n+++
)を取り出し、旋盤により切削を行なって厚さ50μm
、幅500鋪の長尺の熱可塑性ポリイミドフィルムを得
た。
このフィルムの引張強度は16.5 kg/ cIfl
、接着性は10.3 kg/cIiI(対カプトンフィ
ルム)、5.5kg/cffl(対アルミニウム板)
、25 kg/c4以上(対ステンレス板)であった。
、接着性は10.3 kg/cIiI(対カプトンフィ
ルム)、5.5kg/cffl(対アルミニウム板)
、25 kg/c4以上(対ステンレス板)であった。
比較例
実施例と同様の組成でポリアミド酸フェスを調製し、キ
ャスティング法により50μm厚で100mm幅の熱可
塑性ポリイミドフィルムを調製した。
ャスティング法により50μm厚で100mm幅の熱可
塑性ポリイミドフィルムを調製した。
なお、ポリアミド酸の対数粘度は0.6であり、500
m幅のフィルムを作製することはできなかった。
m幅のフィルムを作製することはできなかった。
このフィルムの引張強度は16.6 kg/cIfl、
接着性は10.2 kg/d (対カプトンフィルム)
、5.5kg/c4(対アルミニウム板)、25kg/
d以上(対ステンレス板)であった。
接着性は10.2 kg/d (対カプトンフィルム)
、5.5kg/c4(対アルミニウム板)、25kg/
d以上(対ステンレス板)であった。
なお、上記実施例および比較例にて得た熱可塑性ポリイ
ミドフィルムの引張強度および接着性は下記試験方法に
て行なった。
ミドフィルムの引張強度および接着性は下記試験方法に
て行なった。
■1伎度拭■
万能引張試験機(東洋ボールドウィン社製、テンシロン
)を用い、温度25°C1引張速度10〇−/分の条件
で測定した。
)を用い、温度25°C1引張速度10〇−/分の条件
で測定した。
捜1盟成襞
得られたポリイミドフィルムを基材としてのカプトンフ
ィルム、アルミニウム板、ステンレス板の間に挟着し、
温度280°Cで5分間保持してから、温度350 ’
Cまで昇温しで350°Cに達した後、圧力45kg/
cI11で4分間保持してから冷却を行ない、測定試料
とした。
ィルム、アルミニウム板、ステンレス板の間に挟着し、
温度280°Cで5分間保持してから、温度350 ’
Cまで昇温しで350°Cに達した後、圧力45kg/
cI11で4分間保持してから冷却を行ない、測定試料
とした。
次いで、万能引張試験機(東洋ボールドウィン社製、テ
ンシロン)を用い、温度25°C1引張速度100aa
/分の条件でLap 5hear試験により測定した。
ンシロン)を用い、温度25°C1引張速度100aa
/分の条件でLap 5hear試験により測定した。
Claims (2)
- (1)熱可塑性ポリイミド粉末をブロック状に圧縮成形
したのち、該ブロック状成形体を切削することを特徴と
するポリイミドフィルムの製造方法。 - (2)熱可塑性ポリイミドが97%硫酸中、固形分濃度
0.5g/dl、測定温度30℃の条件で対数粘度が1
以上である請求項(1)記載のポリイミドフィルムの製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32556988A JP2528508B2 (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32556988A JP2528508B2 (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02169630A true JPH02169630A (ja) | 1990-06-29 |
JP2528508B2 JP2528508B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=18178352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32556988A Expired - Lifetime JP2528508B2 (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2528508B2 (ja) |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP32556988A patent/JP2528508B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2528508B2 (ja) | 1996-08-28 |
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