JPH02169620A - 硬化用エポキシ樹脂組成物、ならびに、この組成物からなる透明樹脂板、半導体装置用透明窓材および液晶パネル用透明基板 - Google Patents
硬化用エポキシ樹脂組成物、ならびに、この組成物からなる透明樹脂板、半導体装置用透明窓材および液晶パネル用透明基板Info
- Publication number
- JPH02169620A JPH02169620A JP63324579A JP32457988A JPH02169620A JP H02169620 A JPH02169620 A JP H02169620A JP 63324579 A JP63324579 A JP 63324579A JP 32457988 A JP32457988 A JP 32457988A JP H02169620 A JPH02169620 A JP H02169620A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- transparent
- resin composition
- alicyclic
- curing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 79
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 14
- -1 alicyclic acid anhydride Chemical class 0.000 claims abstract description 23
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 15
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 11
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 11
- QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound CC1CCCC2C(=O)OC(=O)C12 QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 4
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 abstract description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 abstract 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- MXHTZQSKTCCMFG-UHFFFAOYSA-N n,n-dibenzyl-1-phenylmethanamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1CN(CC=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 MXHTZQSKTCCMFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGXULMINMVSGBC-UHFFFAOYSA-N 4-ethyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical class CCC1CCCC2C(=O)OC(=O)C12 AGXULMINMVSGBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- GGSUCNLOZRCGPQ-UHFFFAOYSA-N diethylaniline Chemical compound CCN(CC)C1=CC=CC=C1 GGSUCNLOZRCGPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、透明性、透光性、耐熱性および耐候性に優れ
た硬化用エポキシ樹脂組成物、ならびに、この組成物を
硬化されてなる透明樹脂板、半導体装置用透明窓材およ
び液晶パネル用透明基板に関する。
た硬化用エポキシ樹脂組成物、ならびに、この組成物を
硬化されてなる透明樹脂板、半導体装置用透明窓材およ
び液晶パネル用透明基板に関する。
発明の技術的背景ならびにその問題点
イメージセンサ−Ｅ Ｐ −ＲＯＭ （Ｅｒａｓａｂｌ
ｅａｎｄ Ｐｒｏｇｒａａ＋５ａｂｌｅ Ｒｅａｄ ０
ｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）などの半導体装置および液晶パ
ネルは、透光性の透明窓材および透明基板を有する。透
明窓材および透明基板は、透明性、透光性、耐熱性、耐
候性などの性質に優れていることが要求される。上記の
ような透明窓材および透明基板としては、従来、ガラス
板、サファイア板などの透明な無機材料が用いられてい
る。しかしながら、ガラス板などは割れやすい上に、コ
ストが高いという問題点があった。
ｅａｎｄ Ｐｒｏｇｒａａ＋５ａｂｌｅ Ｒｅａｄ ０
ｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）などの半導体装置および液晶パ
ネルは、透光性の透明窓材および透明基板を有する。透
明窓材および透明基板は、透明性、透光性、耐熱性、耐
候性などの性質に優れていることが要求される。上記の
ような透明窓材および透明基板としては、従来、ガラス
板、サファイア板などの透明な無機材料が用いられてい
る。しかしながら、ガラス板などは割れやすい上に、コ
ストが高いという問題点があった。
また、ガラス板は、半導体装置のパッケージ本体がプラ
スチック製である場合、ガラスとプラスチックとの線膨
張率の差が大きすぎるため、半導体素子の封止という観
点からプラスチック製パッケージ本体との適合性が充分
でないとういう問題点があった。
スチック製である場合、ガラスとプラスチックとの線膨
張率の差が大きすぎるため、半導体素子の封止という観
点からプラスチック製パッケージ本体との適合性が充分
でないとういう問題点があった。
ところで、ＬＥＤ （発光ダイオード）などの発光素子
を封止するのに、従来、比較的耐候性に優れた脂環式エ
ポキシ樹脂と酸無水物（硬化剤）とからなるエポキシ樹
脂組成物を用いることが知られている。しかしながら、
上記エポキシ樹脂組成物は、耐熱性および熱安定性が充
分でないという問題点があった。
を封止するのに、従来、比較的耐候性に優れた脂環式エ
ポキシ樹脂と酸無水物（硬化剤）とからなるエポキシ樹
脂組成物を用いることが知られている。しかしながら、
上記エポキシ樹脂組成物は、耐熱性および熱安定性が充
分でないという問題点があった。
発明の目的
本発明は、上記のような問題点を解決しようとするもの
であって、プラスチック製パッケージ本体との適合性、
耐割れ性、透明性、透光性、耐熱性、熱安定性、耐湿性
および耐候性に優れるとともに、低コストである硬化用
エポキシ樹脂組成物を提供することを目的としている。
であって、プラスチック製パッケージ本体との適合性、
耐割れ性、透明性、透光性、耐熱性、熱安定性、耐湿性
および耐候性に優れるとともに、低コストである硬化用
エポキシ樹脂組成物を提供することを目的としている。
また本発明は、耐割れ性、透明性、透光性、耐熱性、熱
安定性、耐湿性および耐候性に優れた低コストのエポキ
シ樹脂製透明樹脂板およびエポキシ樹脂製液晶パネル用
透明基板を提供することを目的としている。
安定性、耐湿性および耐候性に優れた低コストのエポキ
シ樹脂製透明樹脂板およびエポキシ樹脂製液晶パネル用
透明基板を提供することを目的としている。
また本発明は、プラスチック製パッケージ本体との適合
性、耐割れ性、透明性、透光性、耐熱性、熱安定性、耐
湿性および耐候性に優れた低コストのエポキシ樹脂製半
導体装置用透明窓材を提供することを目的としている。
性、耐割れ性、透明性、透光性、耐熱性、熱安定性、耐
湿性および耐候性に優れた低コストのエポキシ樹脂製半
導体装置用透明窓材を提供することを目的としている。
発明の概要
本発明に係る第１の硬化用エポキシ樹脂組成物は、エポ
キシ樹脂と脂環式酸無水物とからなり、エポキシ樹脂と
して０−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と脂環式
エポキシ樹脂とが９５１５〜５／９５のｆｆｌｊｌ割合
で配合されていることを特徴としている。
キシ樹脂と脂環式酸無水物とからなり、エポキシ樹脂と
して０−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と脂環式
エポキシ樹脂とが９５１５〜５／９５のｆｆｌｊｌ割合
で配合されていることを特徴としている。
また、本発明に係る第２の硬化用エポキシ樹脂組成物は
、エポキシ樹脂と脂環式酸無水物とを含み、エポキシ樹
脂として０−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と脂
環式エポキシ樹脂とが９５１５〜５／９５の重量割合で
配合され、かつ第３級アミン化合物が配合されているこ
とを特徴とじている。
、エポキシ樹脂と脂環式酸無水物とを含み、エポキシ樹
脂として０−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と脂
環式エポキシ樹脂とが９５１５〜５／９５の重量割合で
配合され、かつ第３級アミン化合物が配合されているこ
とを特徴とじている。
さらに、本発明に係る透明樹脂板、半導体装置用透明窓
材および液晶パネル用透明基板は、上記硬化用エポキシ
樹脂組成物を硬化させてなることを特徴としている。
材および液晶パネル用透明基板は、上記硬化用エポキシ
樹脂組成物を硬化させてなることを特徴としている。
発明の詳細な説明
以下、本発明に係る硬化用エポキシ樹脂組成物、透明樹
脂板、半導体装置用透明窓材および液晶パネル用透明基
板について具体的に説明する。
脂板、半導体装置用透明窓材および液晶パネル用透明基
板について具体的に説明する。
まず、本発明に係る第１および第２の硬化用エポキシ樹
脂組成物について説明する。
脂組成物について説明する。
Ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂本発明で用い
られるＯ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、０
−クレゾールとホルムアルデヒドとを酸性触媒下に縮合
させて得られるクレゾールノボラックに、エビクロヒド
リンを反応させて得られる固形の多官能性エポキシ樹脂
である。本発明では、軟化点が６５〜１１０℃である０
−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましく用い
られる。
られるＯ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、０
−クレゾールとホルムアルデヒドとを酸性触媒下に縮合
させて得られるクレゾールノボラックに、エビクロヒド
リンを反応させて得られる固形の多官能性エポキシ樹脂
である。本発明では、軟化点が６５〜１１０℃である０
−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましく用い
られる。
本発明に係る硬化用エポキシ樹脂組成物は、１分子中に
多数のグリシジル基を有する０−クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂を含んでなるため、耐熱性、耐薬品性お
よび耐水性に優れた硬化物が得られる。
多数のグリシジル基を有する０−クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂を含んでなるため、耐熱性、耐薬品性お
よび耐水性に優れた硬化物が得られる。
脂環式エポキシ樹脂
本発明で用いられる脂環式エポキシ樹脂としては、具体
的には、以下のような樹脂が挙げられる。
的には、以下のような樹脂が挙げられる。
ジグリシジルヘキサヒドロフタレート
とニルシクロヘキセンジェポキシサイドキシシクロヘキ
サン）カルボキシレート水添ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂 中でも、本発明では、ジグリシジルヘキサヒドロフタレ
ートが好ましく用いられる。
サン）カルボキシレート水添ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂 中でも、本発明では、ジグリシジルヘキサヒドロフタレ
ートが好ましく用いられる。
本発明に係る硬化用エポキシ樹脂組成物は、上記のよう
な脂環式エポキシ樹脂を含んでなるため、耐候性、電気
特性に優れた硬化物が得られる。
な脂環式エポキシ樹脂を含んでなるため、耐候性、電気
特性に優れた硬化物が得られる。
脂環式酸無水物
本発明においては、脂環式酸無水物は、硬化剤として用
いられ、具体的には、以下のような化合物が用いられる
。
いられ、具体的には、以下のような化合物が用いられる
。
ヘキサヒドロフタル酸無水物（ｉｌｌｌＰＡ）３−メチ
ルへキサヒドロフタル酸無水物３−エチルへキサヒドロ
フタル酸無水物中でも、本発明では、３−メチルへキサ
ヒドロフタル酸無水物が好ましく用いられる。
ルへキサヒドロフタル酸無水物３−エチルへキサヒドロ
フタル酸無水物中でも、本発明では、３−メチルへキサ
ヒドロフタル酸無水物が好ましく用いられる。
本発明に係る硬化用エポキシ樹脂組成物は、硬化剤とし
て上記のような脂環式酸無水物を含んでなるため、耐薬
品性、耐熱性、電気特性に優れた硬化物が得られる。
て上記のような脂環式酸無水物を含んでなるため、耐薬
品性、耐熱性、電気特性に優れた硬化物が得られる。
本発明に係る第１の硬化用エポキシ樹脂組成物は、０−
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と脂環式エポキシ
樹脂とが９５１５〜５／９５、好ましくは９０／１０〜
２０／８０の重量割合で配合されており、しかも、脂環
式酸無水物が、上記の両エポキシ樹脂のエポキシ基を架
橋してエポキシ樹脂を硬化させるために必要な化学ｍ論
量の０．５〜１．５倍量、特に好ましくは０．７〜１．
３倍量の範囲内の量で配合されている。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と脂環式エポキシ
樹脂とが９５１５〜５／９５、好ましくは９０／１０〜
２０／８０の重量割合で配合されており、しかも、脂環
式酸無水物が、上記の両エポキシ樹脂のエポキシ基を架
橋してエポキシ樹脂を硬化させるために必要な化学ｍ論
量の０．５〜１．５倍量、特に好ましくは０．７〜１．
３倍量の範囲内の量で配合されている。
また、本発明に係る第２の硬化用エポキシ樹脂組成物は
、上述の０−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂および脂環式酸無水物に加えて、第３
級アミン化合物を含んでなる。
、上述の０−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂および脂環式酸無水物に加えて、第３
級アミン化合物を含んでなる。
第３級アミン化合物
本発明においては、第３級アミン化合物は、硬化促進剤
として用いられ、具体的には、Ｎ−ベンジルジメチルア
ミン、ジメチルアニリン、ジエチルアニリン、トリベン
ジルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ト
リプロピルアミン、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、■−シアノエチルー２−エチルー４−メチルイミダ
ゾール等のイミダゾール類、１，８−ジアザビシクロ［
５，４，０１ウンデセン−７のオクチル酸塩、１．８−
ジアザビシクロ［５，４，ＯＦラウンセン−７などが用
いられる。特に、本発明では、熱に対して最も黄変しに
くいＮ−ベンジルジメチルアミンが好ましく用いられる
。
として用いられ、具体的には、Ｎ−ベンジルジメチルア
ミン、ジメチルアニリン、ジエチルアニリン、トリベン
ジルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ト
リプロピルアミン、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、■−シアノエチルー２−エチルー４−メチルイミダ
ゾール等のイミダゾール類、１，８−ジアザビシクロ［
５，４，０１ウンデセン−７のオクチル酸塩、１．８−
ジアザビシクロ［５，４，ＯＦラウンセン−７などが用
いられる。特に、本発明では、熱に対して最も黄変しに
くいＮ−ベンジルジメチルアミンが好ましく用いられる
。
本発明に係る第２の硬化用エポキシ樹脂組成物は、０−
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と脂環式エポキシ
樹脂とが９５１５〜５／９５、好ましくは９０／１０〜
２０／８０の重量割合で配合されており、しかも、脂環
式酸無水物が、上記の両エポキシ樹脂のエポキシ基を架
橋してエポキシ樹脂を硬化させるために必要な化学量論
量の好ましくは０．８〜１．２倍量の範囲内の量で配合
されているとともに、第３級アミン化合物が上記の両エ
ポキシ樹脂の合計重量１００重量部に対して０．０１〜
５重量部、好ましくは０．０５〜２重量部の範囲内の量
で配合されている。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と脂環式エポキシ
樹脂とが９５１５〜５／９５、好ましくは９０／１０〜
２０／８０の重量割合で配合されており、しかも、脂環
式酸無水物が、上記の両エポキシ樹脂のエポキシ基を架
橋してエポキシ樹脂を硬化させるために必要な化学量論
量の好ましくは０．８〜１．２倍量の範囲内の量で配合
されているとともに、第３級アミン化合物が上記の両エ
ポキシ樹脂の合計重量１００重量部に対して０．０１〜
５重量部、好ましくは０．０５〜２重量部の範囲内の量
で配合されている。
本発明に係る硬化用エポキシ樹脂組成物の硬化物性は、
表１に示すように、耐熱性、熱安定性、透光性および耐
湿性に優れている。
表１に示すように、耐熱性、熱安定性、透光性および耐
湿性に優れている。
表
次に、本発明に係る透明樹脂板、半導体装置用透明窓材
および液晶パネル用透明基板について説明する。
および液晶パネル用透明基板について説明する。
本発明に係る透明樹脂板、半導体装置用透明窓材および
液晶パネル用透明基板は、前記本発明に係る第１または
第２の硬化用エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる網目
構造を有する共重合体の成形品である。
液晶パネル用透明基板は、前記本発明に係る第１または
第２の硬化用エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる網目
構造を有する共重合体の成形品である。
上記硬化の条件は、目的物および目的物の板厚などによ
り異なるが、通常、硬化温度が１００〜１６０℃であり
、硬化時間が１〜１２時間である。
り異なるが、通常、硬化温度が１００〜１６０℃であり
、硬化時間が１〜１２時間である。
上記のようにして得られた硬化体を所望の形状に、たと
えば切断することにより本発明の透明樹脂板、半導体装
置用透明窓材および液晶パネル用透明基板を得ることが
できる。
えば切断することにより本発明の透明樹脂板、半導体装
置用透明窓材および液晶パネル用透明基板を得ることが
できる。
発明の効果
本発明に係る硬化用エポキシ樹脂組成物は、〇−クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂お
よび脂環式酸無水物、または、これらの化合物に加えて
第３級アミン化合物を特定の割合で含んでなるため、プ
ラスチック製パッケージ本体との適合性、耐割れ性、透
明性、透光性、耐熱性、熱安定性、耐湿性および耐候性
に優れるという効果があり、また、ガラスと比較して、
プラスチックに対する接着性が良好で、しかも低コスト
であるという効果がある。
ールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂お
よび脂環式酸無水物、または、これらの化合物に加えて
第３級アミン化合物を特定の割合で含んでなるため、プ
ラスチック製パッケージ本体との適合性、耐割れ性、透
明性、透光性、耐熱性、熱安定性、耐湿性および耐候性
に優れるという効果があり、また、ガラスと比較して、
プラスチックに対する接着性が良好で、しかも低コスト
であるという効果がある。
本発明に係る透明樹脂板および液晶パネル用透明基板は
、上記硬化用エポキシ樹脂組成物を硬化させて製造され
るので、耐割れ性、透明性、透光性、耐熱性、熱安定性
、耐湿性および耐候性に優れるという効果があり、また
、ガラスと比較して、プラスチックに対する接着性が良
好であるとともに、軽量で割れ難く、シかも低コストで
あるという効果がある。
、上記硬化用エポキシ樹脂組成物を硬化させて製造され
るので、耐割れ性、透明性、透光性、耐熱性、熱安定性
、耐湿性および耐候性に優れるという効果があり、また
、ガラスと比較して、プラスチックに対する接着性が良
好であるとともに、軽量で割れ難く、シかも低コストで
あるという効果がある。
本発明に係る半導体装置用透明窓材は、上記硬化用エポ
キシ樹脂組成物を硬化させて製造されるので、本発明に
係る透明樹脂板および液晶パネル用透明基板の場合と同
様の効果があり、また、プラスチック製パッケージ本体
との適合性に優れるという効果がある。
キシ樹脂組成物を硬化させて製造されるので、本発明に
係る透明樹脂板および液晶パネル用透明基板の場合と同
様の効果があり、また、プラスチック製パッケージ本体
との適合性に優れるという効果がある。
すなわち、本発明に係る硬化用エポキシ樹脂組成物を硬
化させて得られる透明樹脂板、半導体装置用透明窓材お
よび液晶パネル用透明基板は、特定のノボラック型エポ
キシ樹脂と特定の脂環式エポキシ樹脂とを特定割合で用
いているため、透明性に優れるとともに、黄変すること
がなく、したがって優れた透明性が維持される。
化させて得られる透明樹脂板、半導体装置用透明窓材お
よび液晶パネル用透明基板は、特定のノボラック型エポ
キシ樹脂と特定の脂環式エポキシ樹脂とを特定割合で用
いているため、透明性に優れるとともに、黄変すること
がなく、したがって優れた透明性が維持される。
さらに、このような本発明の透明樹脂板、半導体装置用
透明窓材および液晶パネル用透明基板は、電子部品のプ
ラスチックパッケージの線膨張係数とほとんど同じ線膨
張係数を有しているため、たとえば温度変化ばどに伴っ
て気密性が低下することがないという効果がある。
透明窓材および液晶パネル用透明基板は、電子部品のプ
ラスチックパッケージの線膨張係数とほとんど同じ線膨
張係数を有しているため、たとえば温度変化ばどに伴っ
て気密性が低下することがないという効果がある。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は、こ
れら実施例に限定されるものではない。
れら実施例に限定されるものではない。
実施例１〜３
表２に示す配合物を１００℃で加熱混合して真空脱泡し
た後金型に注型し、表２に示す硬化条件で上記配合物を
加熱硬化させて厚み０．８１の透明シートを得た。
た後金型に注型し、表２に示す硬化条件で上記配合物を
加熱硬化させて厚み０．８１の透明シートを得た。
得られたシートについて耐熱性、熱安定性、透光性、耐
湿性および線膨張係数を、それぞれ下記の方法に従って
測定、評価を行なった。
湿性および線膨張係数を、それぞれ下記の方法に従って
測定、評価を行なった。
［測定方法〕
（１）耐熱性；耐熱性はガラス転移点［Ｔｇ ］で評価
することとし、ガラス転移点 ［Ｔｇ ］は、いわゆるＴＭＡ法によ り測定した。
することとし、ガラス転移点 ［Ｔｇ ］は、いわゆるＴＭＡ法によ り測定した。
（２）熱安定性：サイズ０．８ｍｍＸ２５龍Ｘ２５鰭の
試験片を、１５０℃のエアー・ オーブン中に２時間放置した後、 試験片の変色程度を肉眼で評価し た。
試験片を、１５０℃のエアー・ オーブン中に２時間放置した後、 試験片の変色程度を肉眼で評価し た。
（３）透光性：分光光度計を用い、４００〜８０ＯＮＭ
の範囲で試験片の光線透 過率を測定した。
の範囲で試験片の光線透 過率を測定した。
（４）耐湿性： ＪＩＳ−に−８９１１に基づいて吸水
率を測定した。
率を測定した。
（５）線膨張係数：線膨張係数は、いわゆるＴＭＡ法に
より測定した。
より測定した。
結果を表２に示す。
比較例１〜２
表２に示す配合物を室温で混合して真空脱泡した後金型
に注型し、表２に示す硬化条件で上記配合物を加熱硬化
させて厚み０．８ｍｍの透明シートを得た。
に注型し、表２に示す硬化条件で上記配合物を加熱硬化
させて厚み０．８ｍｍの透明シートを得た。
得られたシートについて耐熱性、熱安定性、透光性、耐
湿性および線膨張係数を、実施例１と同様にして、測定
、評価を行なった。
湿性および線膨張係数を、実施例１と同様にして、測定
、評価を行なった。
結果を表２に示す。
比較例３
表２に示す配合物を１００℃で加熱混合して真空脱泡し
た後金型に注型し、表２に示す硬化条件で上記配合物を
加熱硬化させて厚み０．８ｍｍの透明シートを得た。
た後金型に注型し、表２に示す硬化条件で上記配合物を
加熱硬化させて厚み０．８ｍｍの透明シートを得た。
得られたシートについて耐熱性、熱安定性、透光性、耐
湿性および線膨張係数を、実施例１と同様にして、測定
、評価を行なった。
湿性および線膨張係数を、実施例１と同様にして、測定
、評価を行なった。
結果を表２に示す。
実施例４
実施例２で得られた透明板（０，８ｍｍ厚）を、下記の
エポキシ系成形材料でリードフレームをインサート成形
した箱状パッケージ（イメージセンサ−用）に接着（接
着剤Ａで１５０℃×２時間硬化）し、６０℃、湿度９０
％Ｒ１１で１０００時間放置したところ、透明板の着色
、割れ、内部の曇り、箱状パッケージからの剥離等は認
められず、良好な結果が得られた。
エポキシ系成形材料でリードフレームをインサート成形
した箱状パッケージ（イメージセンサ−用）に接着（接
着剤Ａで１５０℃×２時間硬化）し、６０℃、湿度９０
％Ｒ１１で１０００時間放置したところ、透明板の着色
、割れ、内部の曇り、箱状パッケージからの剥離等は認
められず、良好な結果が得られた。
くエポキシ系成形材組成〉
Ｏ−クレゾールノボラックエポキシ
（エポキシ当量２２０） ３０ 重量部フ
ェノールノボラック樹脂 （軟化点９０℃） １３．５重量部２
−ウンデシルイミダゾール ２ 重量部溶融シリ
カ （龍森社製ヒユーズレックスＲＤ−８） ７０ 重量
部ステアリン酸 ０．５重量部カ
ーボンブラック ０．３重量部く接着
剤組成Ａ〉 ビスフェノールＡ型エポキシ （エポキシ当量１９０） １００ 重量部
３−メチルへキサヒドロフタル酸無水物８０ 重量部 Ｎ−ベンジルジメチルアミン ０，２重量部実
施例５ 実施例１の配合物で厚さ１．５關の透明板を、実施例１
と同様にして作製し、その上にマグネトロンスパッタ法
でＩＴＯ膜（透明性電極用）を形成させたところ、厚み
５００人のＩＴＯ膜と透明板との接着性も良好で、かつ
光線透過率が８５〜９１％（４００〜７０ＯＮＭ）で、
上記透明板が液晶表示パネル用透明基板として充分使用
可能であることを確認した。
ェノールノボラック樹脂 （軟化点９０℃） １３．５重量部２
−ウンデシルイミダゾール ２ 重量部溶融シリ
カ （龍森社製ヒユーズレックスＲＤ−８） ７０ 重量
部ステアリン酸 ０．５重量部カ
ーボンブラック ０．３重量部く接着
剤組成Ａ〉 ビスフェノールＡ型エポキシ （エポキシ当量１９０） １００ 重量部
３−メチルへキサヒドロフタル酸無水物８０ 重量部 Ｎ−ベンジルジメチルアミン ０，２重量部実
施例５ 実施例１の配合物で厚さ１．５關の透明板を、実施例１
と同様にして作製し、その上にマグネトロンスパッタ法
でＩＴＯ膜（透明性電極用）を形成させたところ、厚み
５００人のＩＴＯ膜と透明板との接着性も良好で、かつ
光線透過率が８５〜９１％（４００〜７０ＯＮＭ）で、
上記透明板が液晶表示パネル用透明基板として充分使用
可能であることを確認した。
くスパッタ条件〉
圧 カニ １ ０ ｍｔｏｒｒ出
力 ： ５０Ｗ ターゲットニ Ｉｎ Ｏ・ＳｎＯ，。
力 ： ５０Ｗ ターゲットニ Ｉｎ Ｏ・ＳｎＯ，。
雰囲気ガス：アルゴン
Claims (8)
- （１）エポキシ樹脂と脂環式酸無水物とからなり、エポ
キシ樹脂として０−クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂と脂環式エポキシ樹脂とが９５／５〜５／９５の重量
割合で配合されていることを特徴とする硬化用エポキシ
樹脂組成物。 - （２）前記エポキシ樹脂がジグリシジルヘキサヒドロフ
タレートであることを特徴とする請求項第１項に記載の
硬化用エポキシ樹脂組成物。 - （３）エポキシ樹脂と脂環式酸無水物とを含み、エポキ
シ樹脂として０−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
と脂環式エポキシ樹脂とが９５／５〜５／９５の重量割
合で配合され、かつ第３級アミン化合物が配合されてい
ることを特徴とする硬化用エポキシ樹脂組成物。 - （４）前記第３級アミン化合物として、Ｎ−ベンジルジ
メチルアミンをエポキシ樹脂１００重量部に対して０．
０１〜５重量部含むことを特徴とする請求項第３項に記
載の硬化用エポキシ樹脂組成物。 - （５）前記脂環式エポキシ樹脂がジグリシジルヘキ サ
ヒドロフタレートであることを特徴とする請求項第３項
または第４項に記載の硬化用エポキシ樹脂組成物。 - （６）請求項第１項または第３項に記載の硬化用エポキ
シ樹脂組成物を硬化させてなることを特徴とする透明樹
脂板。 - （７）請求項第１項または第３項に記載の硬化用エポキ
シ樹脂組成物を硬化させてなることを特徴とする半導体
装置用透明窓材。 - （８）請求項第１項または第３項に記載の硬化用エポキ
シ樹脂組成物を硬化させてなることを特徴とする液晶パ
ネル用透明基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63324579A JPH02169620A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 硬化用エポキシ樹脂組成物、ならびに、この組成物からなる透明樹脂板、半導体装置用透明窓材および液晶パネル用透明基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63324579A JPH02169620A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 硬化用エポキシ樹脂組成物、ならびに、この組成物からなる透明樹脂板、半導体装置用透明窓材および液晶パネル用透明基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02169620A true JPH02169620A (ja) | 1990-06-29 |
Family
ID=18167394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63324579A Pending JPH02169620A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 硬化用エポキシ樹脂組成物、ならびに、この組成物からなる透明樹脂板、半導体装置用透明窓材および液晶パネル用透明基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02169620A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0373901A (ja) * | 1989-08-16 | 1991-03-28 | Tokuyama Soda Co Ltd | 光学式測定装置の窓材 |
| EP1117134A3 (en) * | 2000-01-11 | 2002-05-29 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Encapsulant for light-emitting devices |
| DE10210457A1 (de) * | 2002-03-09 | 2003-09-25 | Inst Verbundwerkstoffe Gmbh | Zähe Duroplaste aus aminhärtenden Epoxidharzen mit einer Kombination aus aliphatischen, cycloaliphatischen und aromatischen Strukturen |
| JP2004256816A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Eternal Chemical Co Ltd | 感光性要素をパッケージングするための材料組成物及びその使用方法 |
| US7781543B2 (en) | 2002-09-05 | 2010-08-24 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Curable alicyclic diepoxy resin composition |
| US7786224B2 (en) * | 2001-03-23 | 2010-08-31 | Daicel Chemical Industries, Ltd | Liquid composition of alicyclic diepoxide, curing agent and/or curing accelerator |
| JP2011509339A (ja) * | 2008-01-08 | 2011-03-24 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 複合材料用の高Ｔｇエポキシ系 |
| JP2017005012A (ja) * | 2015-06-05 | 2017-01-05 | 京セラ株式会社 | 電子・電気部品の製造方法および電子・電気部品 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59199713A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂硬化物の屈折率調整方法 |
| JPS60121551A (ja) * | 1983-12-06 | 1985-06-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光学的記録媒体 |
| JPS6178822A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-22 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂の硬化方法 |
| JPH0277419A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP63324579A patent/JPH02169620A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59199713A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂硬化物の屈折率調整方法 |
| JPS60121551A (ja) * | 1983-12-06 | 1985-06-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光学的記録媒体 |
| JPS6178822A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-22 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂の硬化方法 |
| JPH0277419A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0373901A (ja) * | 1989-08-16 | 1991-03-28 | Tokuyama Soda Co Ltd | 光学式測定装置の窓材 |
| EP1117134A3 (en) * | 2000-01-11 | 2002-05-29 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Encapsulant for light-emitting devices |
| US6617787B2 (en) | 2000-01-11 | 2003-09-09 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting system with alicyclic epoxy sealing member |
| US7786224B2 (en) * | 2001-03-23 | 2010-08-31 | Daicel Chemical Industries, Ltd | Liquid composition of alicyclic diepoxide, curing agent and/or curing accelerator |
| DE10210457A1 (de) * | 2002-03-09 | 2003-09-25 | Inst Verbundwerkstoffe Gmbh | Zähe Duroplaste aus aminhärtenden Epoxidharzen mit einer Kombination aus aliphatischen, cycloaliphatischen und aromatischen Strukturen |
| US7781543B2 (en) | 2002-09-05 | 2010-08-24 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Curable alicyclic diepoxy resin composition |
| JP2004256816A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Eternal Chemical Co Ltd | 感光性要素をパッケージングするための材料組成物及びその使用方法 |
| JP2011509339A (ja) * | 2008-01-08 | 2011-03-24 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 複合材料用の高Ｔｇエポキシ系 |
| US8742018B2 (en) | 2008-01-08 | 2014-06-03 | Dow Global Technologies Llc | High Tg epoxy systems for composite applications |
| JP2017005012A (ja) * | 2015-06-05 | 2017-01-05 | 京セラ株式会社 | 電子・電気部品の製造方法および電子・電気部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6437026B1 (en) | Hardener for epoxy molding compounds | |
| JPH02169620A (ja) | 硬化用エポキシ樹脂組成物、ならびに、この組成物からなる透明樹脂板、半導体装置用透明窓材および液晶パネル用透明基板 | |
| KR20150075549A (ko) | 열 용융-압출 성형이 가능한 실세스퀴옥산, 이를 이용한 고투명 및 고내열 플라스틱 투명기판 및 이의 제조방법 | |
| CN108017879A (zh) | 一种大功率led封装用白色环氧模塑料的制备 | |
| WO2012046552A1 (ja) | 硬化物の製造方法及び硬化物 | |
| KR970004948B1 (ko) | 수지 봉지형 반도체 장치 | |
| KR101597837B1 (ko) | 광반도체 수광 소자 봉입용 에폭시 수지 조성물 및 이의 제조 방법 및 광반도체 장치 | |
| JP2003105056A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH08311168A (ja) | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を用いた光半導体装置 | |
| JP3622937B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JPS6310131A (ja) | 液晶セル用シ−ル剤組成物 | |
| JP2807094B2 (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2002097258A (ja) | エポキシ系樹脂組成物 | |
| JPH0288629A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3353847B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2002275358A (ja) | エポキシ系樹脂組成物および半導体装置 | |
| KR20190053057A (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자 | |
| JP2002275357A (ja) | エポキシ系樹脂組成物 | |
| KR20040077548A (ko) | 감광장치 패키지용 재료 조성물 및 그것을 이용한 패키지방법 | |
| JPH03166221A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2003252961A (ja) | エポキシ系樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
| JPH08245753A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JPS62128161A (ja) | 光半導体装置 | |
| JPH0616906A (ja) | 液状エポキシ樹脂成形材料 | |
| JP2002284961A (ja) | エポキシ系樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |