JPH02167700A

JPH02167700A - 多孔プラスチックフィルムの製造方法

Info

Publication number: JPH02167700A
Application number: JP63318529A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Shimazutsu; 島筒　博章; Hiroaki Kaneda; 金田　博晶; Yoshibumi Ito; 義文伊藤
Original assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date: 1988-12-19
Filing date: 1988-12-19
Publication date: 1990-06-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、食品用その他各種の物品の包装用プラスチッ
クフィルム、果実育成時の防虫用プラスチックフィルム
等の多孔のプラスチックフィルムの製造方法に関する。

〔従来の技術〕

ポリエステル、ポリグロピレン等を原料とするプラスチ
ックフィルムは、水分や酸素の遮断性にすぐれており、
その価格が安価であることもあって、食品用その他各種
物品の包装材料、又は果実育成用のフィルム等として広
く利用されている。

しかし、包装用プラスチックフィルムの欠点の一つとし
て、前記水分や酸素の遮断性が調整できないという欠点
がある。即ち、例えば、野菜や乾燥剤等の包装に於ては
適度な通気性が要求されるが、通常のプラスチックフィ
ルムではこれに応えることができない。

また、果実育成用防虫袋は、光、酸素等を流通させると
同時に害虫の侵入を防ぐ機能が要求されるが、通常のプ
ラスチックフィルムでは、やはり、これに応えることが
できない。

これらの要求を満たすプラスチックフィルムの製造法と
しては、第２図に示すように、支持台ｏ４に支持された
フィルム０１に鋭利な針状の工具０３を矢印に示すよう
に押し付けて、多数の孔０２を明ける（部分的に切り裂
く）方法が実施されている。

〔発明が解決しようとする謀瓶〕

しかしながら、前記の第２図に示す従来の方法（部分的
切裂方法）には、下記のような問題点がある。

（１）微小径（例えば１０μ慣程度）の孔を細ピッチ（
例えば５鴫程度以下）で加工することは、針状工具のサ
イズ、強度の面から困難である。

（２）　　フィルムを部分的に針状工具で切り裂くため
に、フィルムの強度が低下する。

（３）フィルム強度の低下という点から、加工孔のピッ
チ、個数に制約がある。

（４）切裂加工であるために、加工後のフィルムの美麗
性が損なわれる。

本発明は、前記の従来方法の欠点を解消した多孔プラス
チックフィルムの製造方法を提供しようとするものであ
る。

〔１課題、を解決するための手段〕本発明の多孔プラスチックフィルムの製造方法は、溶融
されたプラスチック原料に所定サイズ、所定数量の導電
性粒子を混入して攪拌した上、該粒子が分散されたフィ
ルムを作成し、該フィルムにマイクロ波、レーザ等を照
射して前記導電性粒子を加熱してこれを除去し、所定の
微小貫通孔をフィルムに分散させるようにしたことを特
徴とする。

〔作　用〕

本発明では、溶融されたフィルム用原料に所定サイズ、
所定数量の導電性粒子が混入され、これが攪拌されて、
溶融された前記原料内に均一に分散される。この溶融プ
ラスチック原料はフィルムとされ、多数の導電性粒子が
分散したフィルムが得られる。

この導電性粒子が多数に分散したフィルムにマイクロ波
、あるいは特定波長の高エネルギーレーザー光等を照射
することによって、マイクロ波、レーザー光の吸収効率
の差違によって、導電性粒子が加熱される。加熱された
導電性粒子に接するフィルム部分は溶融状態になってお
り、例えば、真空吸引、衝撃的風圧等を利用してフィル
ムから導電性粒子を除去することにより、フィルムには
分散した多数の貫通孔が形成される。また、加熱によっ
て導電性粒子そのものが溶融した状態になっても、上記
と同様の方法でフィルムから導電性粒子を除去すること
ができ、フィルム上には分散した多数の貫通孔が形成さ
れる。

また、本発明において、混入する導電性粒子の量及び／
又はサイズを変えることによって、貫通孔の密度及び／
又は孔径が調整される。

〔実施例〕

本発明の一実施例を第１図によって説明する。

第１図（ａ）ないしくｔ）は、本実施例に係る製造工程
を手順を追って示したものである。

まづ、第１図（ａ）に示すように、下部のスリット１４
が閉じ板１７によって閉鎖された溶融槽ｌＯに溶融した
フィルム用のプラスチック原料１１を収容する。

次に、第１図（ｂ）に示すように、溶融槽１０に微小径
の所定サイズ・所定量のＡｆｉ合金の導電性粒子１２を
混入する。この時導電性粒子１２の粒径は作成するプラ
スチックフィルムの厚さ程度に選定し、混入量はフィル
ム上への所望の孔明密度によって決定する。導電性粒子
１２の混入後、第１図（Ｃ）に示すように、同導電性粒
子１２が溶融されたプラスチック原料１１中にほぼ均一
に分散するように攪拌装置１３によって攪拌が行たわれ
る。その上で閉じ板１７を開いて、第１図（ｄ）に示す
ように攪拌の終った溶融プラスチック原料１１と導電性
粒子１２の混合物をスリット１４かも流出させてフィル
ム１を作成する。

このフィルム１には、第１図（ｅ）、（ｆ）に示すよう
に、フィルム１の面に導電性粒子１２が分散して島状に
配置される。かつ、同導電性粒子１２は、フィルム１の
厚さ程度の粒径な有しており、第１図（ｅ）に示すよう
に導電性粒子１２はフィルム１の両方の表面に露出して
いる。

導電性粒子１２が分散されたフィルム１の面上には、第
１図（ｇ）に示すように、マイクロ波、レーザー光等の
発生源をもつ加熱装置１５から矢印に示すようにマイク
ロ波、レーザー光等が照射されて、導電性粒子１２のみ
が加熱され、フィルム１の導電性粒子１２に接する部分
は溶融状態となる。その上で真空吸引、！ｒ撃的風圧等
を利用する導電性粒子除去装置１６によって、フィルム
１のベース上から導電性粒子を除去する。第１図（ｈ）
　、　（１）は導電性粒子皮を除去した後のフィルム１
を示したものであり、フィルムｌには多くの微小貫通孔
２がおいており、通気性９通水性を有するフィルムが製
造される。

本実施例では、前述したように、微小貫通孔の寸法、密
度は、それぞれ導電性粒子の径、混入量等によって調整
することができる。

また、本実施例において、前記導電性粒子１２は、加熱
装置１５によって加熱される際、固体としての状態を保
つようにしても、また溶融されてフィルムに存在するよ
うにしてもよく、後者の場合にはフィルムからの除去が
より容易となる。

なお、本発明において、フィルム用のプラスチック原料
に混入する導電性粒子に要求される条件としては、（１）微細粒子化が可能であること。

（２）フィルム原料への混入時にフィルム中への溶融拡
散、フィルム原料との化学的結合等が発生しないこと。

（３）マイクロ波、レーザー光等のエネルギー照射によ
って、フィルムベースよりも早く加熱されること（でき
れば溶融すること）。

等があり、これらの条件を満足する材料であれば、上記
実施例で用いられたＡｆｔ合金の外の材料も本発明の導
電性粒子として利用することができる。

〔発明の効果〕

本発明のプラスチックフィルム製造方法によって、下記
の効果が連成される。

（１１フィルムを部分的に切り裂く方法ではないため、
殆んどフィルム強度の低下をまねくことなく、・フィル
ムの美麗性をも保ちつつ、均一に分布した多数の微小貫
通孔を有するフィルムを製造することができる。

（２）フィルム原料に混入する導電性粒子の粒径。

混入量を調整することによって、前記貫通孔の大きさ、
密度を調整することができ、その用途に応じたフィルム
の通気性９通水性等を調整することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）ないしくｇ）は本発明の一実施例の製造工
程を順を送って示す説明図、第１図（ｈ）は本実施例に
より製造された多孔フィルムの平面図、第１図（１）は
第１図（ｈ）のＩ−Ｉ断面図、第２図（ａ）は従来の多
孔プラスチック製造方法を示す正面図、第２図（ｂ）は
同従来の方法による多孔フィルムの平面図である。１・・・プラスチックフィルム、　　　２・・・貫通孔
。１０・・・溶融槽。１１・・・溶融されたフィルム用プラスチクク原料。１２・・・導電性粒子、１４・・・溶融槽のスリット。１３・・・攪拌装置、１５・・・導電性粒子加熱装置。１６・・・導電性粒子除去装置。第２図（α）（ｂ）代理人　　弁理士　坂　間　　　暁外２名（ｄ）（ｃＬ）第１図

Claims

【特許請求の範囲】

溶融されたプラスチック原料に所定サイズ、所定数量の
導電性粒子を混入して攪拌した上、該粒子が分散された
フィルムを作成し、該フィルムにマイクロ波、レーザー
光等を照射して前記導電性粒子を加熱してこれを除去し
、所定の微小貫通孔をフィルムに分散させるようにした
ことを特徴とする多孔プラスチックフィルムの製造方法
。