JPH02166775A - 発光ダイオード用化合物半導体の製造方法及び発光ダイオード - Google Patents
発光ダイオード用化合物半導体の製造方法及び発光ダイオードInfo
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- JPH02166775A JPH02166775A JP63322900A JP32290088A JPH02166775A JP H02166775 A JPH02166775 A JP H02166775A JP 63322900 A JP63322900 A JP 63322900A JP 32290088 A JP32290088 A JP 32290088A JP H02166775 A JPH02166775 A JP H02166775A
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- emitting diode
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は発光ダイオード用化合物半導体の製造方法及び
発光ダイオードに関するものである。
発光ダイオードに関するものである。
[従来技術]
発光ダイオード用化合物半導体の製造技術として、(り
液相成長法、(2)気相成長法、(3)有機金属気相成
長法、(4)分子線蒸着法等がある。
液相成長法、(2)気相成長法、(3)有機金属気相成
長法、(4)分子線蒸着法等がある。
本発明は液相成長法によるものである。液相成長法には
種々のものがあり、その内代表的なものは、横型電気炉
中でのスライドポート法と縦型電気炉によるデツピング
法である。
種々のものがあり、その内代表的なものは、横型電気炉
中でのスライドポート法と縦型電気炉によるデツピング
法である。
[発明が解決しようとする課題]
従来の方法では、2インチもしくは3インチ径で厚さ3
00〜50011鵬の基板の片面にエピタキシャル成長
するので、基板とエピタキシャル膜結晶の格子定数が異
なる場合、エピタキシャル膜成長後の基板は大きく湾曲
し、さらに表面状態は凸凹となり、このような基板を用
いて発光デバイスを製造する際の障害となっていた。ま
た、上記工程で製造した発光ダイオードの構造は一面に
しか発光層がないので発光光量に制限があった。
00〜50011鵬の基板の片面にエピタキシャル成長
するので、基板とエピタキシャル膜結晶の格子定数が異
なる場合、エピタキシャル膜成長後の基板は大きく湾曲
し、さらに表面状態は凸凹となり、このような基板を用
いて発光デバイスを製造する際の障害となっていた。ま
た、上記工程で製造した発光ダイオードの構造は一面に
しか発光層がないので発光光量に制限があった。
[発明の構成]
本発明は上記基板片面におけるエピタキシャル膜結晶成
長における格子定数相違によって生じる基板湾曲の課題
を解決するものであり、角柱の化合物半導体結晶の4面
に半導体エピタキシャル膜を製造する方法とこの製造方
法によって作成された発光ダイオードにある。
長における格子定数相違によって生じる基板湾曲の課題
を解決するものであり、角柱の化合物半導体結晶の4面
に半導体エピタキシャル膜を製造する方法とこの製造方
法によって作成された発光ダイオードにある。
以下、図面により本発明を説明する。
第1図は本発明による発光ダイオード膜の製造方法を実
施できる装置を示すものである。また、第2図(a)は
本発明によりAjxGaI−、Asエピタキシャル膜を
備えるGa1g結晶角柱基材を示し、同(b)は(a)
図の角柱基材1を用いて作成した発光ダイオードを示し
、又、第4図は上記説明の従来方法によって製造された
AJ)(Gal−xAsエピタキシャル膜を備えるGa
As結晶基板を示す。
施できる装置を示すものである。また、第2図(a)は
本発明によりAjxGaI−、Asエピタキシャル膜を
備えるGa1g結晶角柱基材を示し、同(b)は(a)
図の角柱基材1を用いて作成した発光ダイオードを示し
、又、第4図は上記説明の従来方法によって製造された
AJ)(Gal−xAsエピタキシャル膜を備えるGa
As結晶基板を示す。
第1図において、6は石英もしくはステンレス製反応管
を示し、この中にPBNもしくは石英ルツボ5が複数個
直線上に配置され、順に2で示す融液として、例えば入
1゜、7(ia6.3Asを含むGa融液、3で示す融
液としてAJ6.3GBg、7ASを含むCa融液、4
として2と同様組成の融液が溝たされる。もちろんこれ
らの融液は加熱により融液に保たれているものである。
を示し、この中にPBNもしくは石英ルツボ5が複数個
直線上に配置され、順に2で示す融液として、例えば入
1゜、7(ia6.3Asを含むGa融液、3で示す融
液としてAJ6.3GBg、7ASを含むCa融液、4
として2と同様組成の融液が溝たされる。もちろんこれ
らの融液は加熱により融液に保たれているものである。
7はホルダーを示し、1はこのホルダー7によって固定
された角柱GaAs結晶基材を示す。ホルダー7は具体
的に図示していないが、炉外よりの操作により、各ルツ
ボ5の上で停止し、下降して複数の角柱(iaAs結晶
を各融液中に浸漬し、引上げ、移行させることができる
。又、反応管8にはHQガスが導入される。
された角柱GaAs結晶基材を示す。ホルダー7は具体
的に図示していないが、炉外よりの操作により、各ルツ
ボ5の上で停止し、下降して複数の角柱(iaAs結晶
を各融液中に浸漬し、引上げ、移行させることができる
。又、反応管8にはHQガスが導入される。
底面積1 am角、長さ50■鵬の角柱GaAs結晶基
材1を複数個ホルダー7に固定し、過飽和状態にあるA
jXGa、−、ムSを含むGa融液2.3.4に順に浸
し、3層のムj、、Ga+−gムS薄膜結晶を成長させ
る。
材1を複数個ホルダー7に固定し、過飽和状態にあるA
jXGa、−、ムSを含むGa融液2.3.4に順に浸
し、3層のムj、、Ga+−gムS薄膜結晶を成長させ
る。
第4図に示した従来の方法で製造したHX(jal−。
Asエピタキシャル膜22を備えるGaAs結晶基板2
xは、基板21の格子定数が、エピタキシャル膜A1.
Ga1−yAsの格子定数より小さいので、図示のよう
に湾曲する。この場合湾曲の度合はAjX(ia、−X
Asの組成比により変るが、通常の発光ダイオードでは
、x = 0.1〜0.8のAj)(Ga+−XAsを
第−層に成長させるので、0.5■腸厚の2インチ基板
にl011mエピタキシャル成長させた場合、周辺部は
中心に比べ5μ−程度反る。
xは、基板21の格子定数が、エピタキシャル膜A1.
Ga1−yAsの格子定数より小さいので、図示のよう
に湾曲する。この場合湾曲の度合はAjX(ia、−X
Asの組成比により変るが、通常の発光ダイオードでは
、x = 0.1〜0.8のAj)(Ga+−XAsを
第−層に成長させるので、0.5■腸厚の2インチ基板
にl011mエピタキシャル成長させた場合、周辺部は
中心に比べ5μ−程度反る。
これに対し、本発明では、第2図(a)に示すように角
柱GaAs結晶基材1の相対する面にA1.Ga。
柱GaAs結晶基材1の相対する面にA1.Ga。
−xAsのエピタキシャル1!X8を成長しているので
反りは生じない。
反りは生じない。
第2図(b)は同(a)の結晶を用いて作成した発光ダ
イオードを示しているが、図において、9はGaAs結
晶面上に形成したオーミック電極、1Gはエピタキシャ
ルAjXGat−xAS膜8上に形成したオーミック電
極である。従来の発光ダイオードに比べ、発光する活性
層面積を大きくするのが容易である。
イオードを示しているが、図において、9はGaAs結
晶面上に形成したオーミック電極、1Gはエピタキシャ
ルAjXGat−xAS膜8上に形成したオーミック電
極である。従来の発光ダイオードに比べ、発光する活性
層面積を大きくするのが容易である。
[実施例]
角柱GaAs結晶としてZnをI X 10”am−’
程度ドープしたP型HBGaAsウエノ\より底面積1
11■角、長さ50m1の角柱を切り出したものを用い
、3til!類のAIXc&+−Xisを含むGa融液
中に順次浸すことにより3層構造のエピタキシャル膜を
成長させた。
程度ドープしたP型HBGaAsウエノ\より底面積1
11■角、長さ50m1の角柱を切り出したものを用い
、3til!類のAIXc&+−Xisを含むGa融液
中に順次浸すことにより3層構造のエピタキシャル膜を
成長させた。
第1層は、混晶比がX=o、ss〜0.85でホール濃
度p−0,5〜IX菫0”a+s−’、厚さd : 2
5” 40pm。
度p−0,5〜IX菫0”a+s−’、厚さd : 2
5” 40pm。
第2yaは、混晶比がX=0.3〜0.4、ホール濃度
p二1X10c論 、厚さd=1〜5j腸、第37i!
は、X:0.65〜0.85、電子濃度n=1〜2 X
10”C纏−3、厚さd=25〜40xt*である。
p二1X10c論 、厚さd=1〜5j腸、第37i!
は、X:0.65〜0.85、電子濃度n=1〜2 X
10”C纏−3、厚さd=25〜40xt*である。
上記3層のエピタキシャル膜が成長したGaAs角柱よ
り11の長さを切り出し、第3@に示すように、GaA
s角柱の中心と4面のエピタキシャル結晶膜の中心に2
01■径のオーミック電極11を作製した。角柱CaA
s側に正、エピタキシャル結晶膜側に負の電圧を印加し
て、総量20mAの電流を流した時、従来の平面構造ダ
イオードに比較し、2.5倍の光度が得られた。従来の
発光ダイオードの光度は自社製品で20mAの電流に対
し、1200(ミリカンデラ)である。また発光波長は
860nmである。
り11の長さを切り出し、第3@に示すように、GaA
s角柱の中心と4面のエピタキシャル結晶膜の中心に2
01■径のオーミック電極11を作製した。角柱CaA
s側に正、エピタキシャル結晶膜側に負の電圧を印加し
て、総量20mAの電流を流した時、従来の平面構造ダ
イオードに比較し、2.5倍の光度が得られた。従来の
発光ダイオードの光度は自社製品で20mAの電流に対
し、1200(ミリカンデラ)である。また発光波長は
860nmである。
[発明の効果コ
以上説明したように、本発明は、従来の方法のように、
広い面積をもつ一枚の基板上にエピタキシャル成長しな
いで、細い角柱結晶表面に異なる材料をエピタキシャル
成長させるので、(t)成長薄膜を均一にできること、
(2)AjXGa、−にAaを含むGa融液に角柱Ga
As結晶を浸し、AlxGa、−、Asを成長させた後
、角柱GaAsを融液より引き上げる際、前記融液が容
易に分離するので表面状態良好なエピタキシャル膜を得
ることができる。
広い面積をもつ一枚の基板上にエピタキシャル成長しな
いで、細い角柱結晶表面に異なる材料をエピタキシャル
成長させるので、(t)成長薄膜を均一にできること、
(2)AjXGa、−にAaを含むGa融液に角柱Ga
As結晶を浸し、AlxGa、−、Asを成長させた後
、角柱GaAsを融液より引き上げる際、前記融液が容
易に分離するので表面状態良好なエピタキシャル膜を得
ることができる。
従って、本発明は、m−v族化合物半導体を用いた可視
光から赤外光領域の光を発する発光ダイオードの量産に
利用すると効果的である。
光から赤外光領域の光を発する発光ダイオードの量産に
利用すると効果的である。
また製造された発光ダイオードは角柱の4面を用いるこ
とで活性層面積を大きくするのが容易である。
とで活性層面積を大きくするのが容易である。
第1♀は、本発明を実施する装置を示す。
第2図(a)は、本発明によるAJxGal−)(As
エピタキシャル膜を備える角柱基材を示し、同(b)は
(a)の角柱基材より作成された発光ダイオードを示す
。 第3図は、本発明による発光ダイオードを示す。 第4図は、従来の製造法によるAjxGat−xAsW
Xを備える基板の反りの説明図である。 1・・・角柱結晶基材、2.3.4・・・融液、5・・
・ルツボ、6・・・反応管、7・・・ホルダー、8・・
・エピタキシャル膜、θ、10.11・・・オーミック
電極。
エピタキシャル膜を備える角柱基材を示し、同(b)は
(a)の角柱基材より作成された発光ダイオードを示す
。 第3図は、本発明による発光ダイオードを示す。 第4図は、従来の製造法によるAjxGat−xAsW
Xを備える基板の反りの説明図である。 1・・・角柱結晶基材、2.3.4・・・融液、5・・
・ルツボ、6・・・反応管、7・・・ホルダー、8・・
・エピタキシャル膜、θ、10.11・・・オーミック
電極。
Claims (2)
- (1)角柱の化合物半導体結晶の4面に半導体エピタキ
シャル膜を作成することを特徴とする発光ダイオード用
化合物半導体の製造方法。 - (2)請求項(1)の方法で製造した発光ダイオード用
化合物半導体を用いた発光ダイオード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63322900A JPH02166775A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 発光ダイオード用化合物半導体の製造方法及び発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63322900A JPH02166775A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 発光ダイオード用化合物半導体の製造方法及び発光ダイオード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02166775A true JPH02166775A (ja) | 1990-06-27 |
Family
ID=18148871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63322900A Pending JPH02166775A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 発光ダイオード用化合物半導体の製造方法及び発光ダイオード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02166775A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0697756A2 (en) * | 1990-09-21 | 1996-02-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | A semiconductor laser device and a method for producing the same |
-
1988
- 1988-12-20 JP JP63322900A patent/JPH02166775A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0697756A2 (en) * | 1990-09-21 | 1996-02-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | A semiconductor laser device and a method for producing the same |
EP0697756A3 (en) * | 1990-09-21 | 1996-07-17 | Sharp Kk | Semiconductor laser device and manufacturing method |
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