JPH02165643A - 半導体の樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体の樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPH02165643A JPH02165643A JP32085788A JP32085788A JPH02165643A JP H02165643 A JPH02165643 A JP H02165643A JP 32085788 A JP32085788 A JP 32085788A JP 32085788 A JP32085788 A JP 32085788A JP H02165643 A JPH02165643 A JP H02165643A
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- Japan
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- mold
- resin
- inner lead
- lead frame
- tab
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体の樹脂封止用金型の構造に関する。
近年、半導体の樹脂を用いたパッケージにおいては、樹
脂と半導体との熱膨張係数の違いにより、半導体のアル
ミ配線のずれや断線が生じるため、中空の、いわゆるキ
ャピテイ構造を有するパッケージが提案されている。キ
ャビティ構造を有するパッケージの主な作製方法として
プレモールド法がある。プレモールド法は、リードフレ
ームを挟み込んだ形で枠部及び底部を成形した後、半導
体装着し、しかる後に蓋部を接着あるいは成形すること
により、キャビティ構造のパッケージを得るものである
。
脂と半導体との熱膨張係数の違いにより、半導体のアル
ミ配線のずれや断線が生じるため、中空の、いわゆるキ
ャピテイ構造を有するパッケージが提案されている。キ
ャビティ構造を有するパッケージの主な作製方法として
プレモールド法がある。プレモールド法は、リードフレ
ームを挟み込んだ形で枠部及び底部を成形した後、半導
体装着し、しかる後に蓋部を接着あるいは成形すること
により、キャビティ構造のパッケージを得るものである
。
プレモールド部の成形法について、第２図を用いて説明
する。
する。
リードフレーム４は上金型１及び下金型５で挟持される
。樹脂は図示はしていないがゲート部よりプレモールド
部３へ流れ込みプレモールド部３が成形される。この際
、リードフレーム４のインナーリード部６及びタブ部７
は上金型１のみで押圧されている。したがって、プレモ
ールド部３へ流れ込んだ樹脂は、インナーリード部６及
びタブ部７と上金型１の間にできるわずかの隙間へ流れ
込み、インナーリード部６及びタブ部７に有害なパリを
生ずる。
。樹脂は図示はしていないがゲート部よりプレモールド
部３へ流れ込みプレモールド部３が成形される。この際
、リードフレーム４のインナーリード部６及びタブ部７
は上金型１のみで押圧されている。したがって、プレモ
ールド部３へ流れ込んだ樹脂は、インナーリード部６及
びタブ部７と上金型１の間にできるわずかの隙間へ流れ
込み、インナーリード部６及びタブ部７に有害なパリを
生ずる。
パリを防止する方法としては、インナーリード部及びタ
ブ部を弾性体で押え付ける方法（特開昭５３−６９５８
１号公報）、リードフレーム付枠体を作り、その後に上
下のシール蓋を取り付ける方法（特開昭５９−９６７４
９号公報）、リード上にテープを接着し、プレモールド
部の成形を行った後にテープを剥離し、リード上のパリ
を除去する方法（特開昭６１−４２１５７号公報）、金
型を磁石で構成することによりリードフレームを金型に
密着させ、パリの発生を防止する方法（特開昭６２−９
５８３４号公報）等が提案されている。
ブ部を弾性体で押え付ける方法（特開昭５３−６９５８
１号公報）、リードフレーム付枠体を作り、その後に上
下のシール蓋を取り付ける方法（特開昭５９−９６７４
９号公報）、リード上にテープを接着し、プレモールド
部の成形を行った後にテープを剥離し、リード上のパリ
を除去する方法（特開昭６１−４２１５７号公報）、金
型を磁石で構成することによりリードフレームを金型に
密着させ、パリの発生を防止する方法（特開昭６２−９
５８３４号公報）等が提案されている。
しかしながら、上記の如き方法では、以下に述べるよう
な問題点がある。特開昭５３−６９５８１号公報に記載
されている発明では、第３図に示すように、弾性スペー
サ８及びスペーサ９を予め準備する必要がある。スペー
サ９は製品の一部であり部品増となっている０弾性スペ
ーサ８は取りはずしか出来、何回も使用可能であるが、
取り付け、取りはすしのため工程増となり、また取りは
ずし時に損傷を受けるなどの欠点がある。
な問題点がある。特開昭５３−６９５８１号公報に記載
されている発明では、第３図に示すように、弾性スペー
サ８及びスペーサ９を予め準備する必要がある。スペー
サ９は製品の一部であり部品増となっている０弾性スペ
ーサ８は取りはずしか出来、何回も使用可能であるが、
取り付け、取りはすしのため工程増となり、また取りは
ずし時に損傷を受けるなどの欠点がある。
特開昭５９−９６７４９号公報に記載されている発明で
は、リードフレーム付き枠体を成形し、これに素子を取
りつけボンディングし、しかる後に上下の蓋を取り付け
ることで内部に中空部を有するパッケージを得ている。
は、リードフレーム付き枠体を成形し、これに素子を取
りつけボンディングし、しかる後に上下の蓋を取り付け
ることで内部に中空部を有するパッケージを得ている。
該方法では上下の蓋を予め作製しておく必要があること
、また取り付けには接着剤等の第三物質を必要とするこ
と、この際熱融着で取り付ければ接着剤は不要であるが
、使用できる樹脂は熱可塑性樹脂に限定される等の制約
が加わる。
、また取り付けには接着剤等の第三物質を必要とするこ
と、この際熱融着で取り付ければ接着剤は不要であるが
、使用できる樹脂は熱可塑性樹脂に限定される等の制約
が加わる。
特開昭６１−４２１５７号公報に記載されている発明で
は、リード上にテープを接着し、プレモールド後にテー
プを剥離することでリード上のパリを防止しているが、
該方法ではテープの接着が不十分であると、テープとリ
ード間に樹脂が入り、逆にテープの接着が良好であると
プレモールド後のテープの剥離が困難になるという相反
する事項を両立させなければならない、またテープには
成形時の熱に耐える耐熱性が要求されるとともに工程も
増え、価格が上昇する。
は、リード上にテープを接着し、プレモールド後にテー
プを剥離することでリード上のパリを防止しているが、
該方法ではテープの接着が不十分であると、テープとリ
ード間に樹脂が入り、逆にテープの接着が良好であると
プレモールド後のテープの剥離が困難になるという相反
する事項を両立させなければならない、またテープには
成形時の熱に耐える耐熱性が要求されるとともに工程も
増え、価格が上昇する。
特開昭６２−９５８３４号公報に記載されている発明で
は、金型を磁石で構成することによりリードフレーム上
のパリを防止している。該方法は、方法としては優れた
ものと考えられるが、当然のこととして使用するリード
フレーム材は磁石に引き付けられる材質に限られる。
は、金型を磁石で構成することによりリードフレーム上
のパリを防止している。該方法は、方法としては優れた
ものと考えられるが、当然のこととして使用するリード
フレーム材は磁石に引き付けられる材質に限られる。
本発明は、以上の点に鑑み、あらゆる種類のリードフレ
ームに対応でき、しかも、新たな部品を使用しないプレ
モールド成形法を提供しようとするものである。
ームに対応でき、しかも、新たな部品を使用しないプレ
モールド成形法を提供しようとするものである。
本発明社、プレモールドパッケージのプレモールド部を
成形する金型において、金型とリードフレームのインナ
ーリード部及びタブ部との接触部に吸引孔を設けた半導
体の樹脂封止用金型を使用する。
成形する金型において、金型とリードフレームのインナ
ーリード部及びタブ部との接触部に吸引孔を設けた半導
体の樹脂封止用金型を使用する。
以下本発明を図面に基づいて説明する。第１図はリード
フレーム４を上金型１及び下金型５で挟み込んだ状態を
示す、この状態で図示はしていないが、ゲート部から樹
脂を注入することでプレモールド部３が成形される。こ
の際、上金型１には、リードフレーム４のインナーリー
ド部６及びタブ部７との接触部に吸引孔２が設け゛られ
ている。吸引孔２の形状は好ましくは、成形圧により、
リードフレームが変形しないように、φ０．５ ｍ以下
の円形とする。また多数個設けることが好ましい。
フレーム４を上金型１及び下金型５で挟み込んだ状態を
示す、この状態で図示はしていないが、ゲート部から樹
脂を注入することでプレモールド部３が成形される。こ
の際、上金型１には、リードフレーム４のインナーリー
ド部６及びタブ部７との接触部に吸引孔２が設け゛られ
ている。吸引孔２の形状は好ましくは、成形圧により、
リードフレームが変形しないように、φ０．５ ｍ以下
の円形とする。また多数個設けることが好ましい。
この吸引孔２を真空ポンプ等につなぐことにより吸引孔
２内を減圧すると、インナーリード部６及びタブ部７は
上金型１に密着した形となる。真空度は好ましくは１０
’〜１０−”トールである。
２内を減圧すると、インナーリード部６及びタブ部７は
上金型１に密着した形となる。真空度は好ましくは１０
’〜１０−”トールである。
第１図のような形にリードフレーム４を配置し吸引孔２
内を減圧した金型に樹脂を注入すると、インナーリード
部６及びタブ部７は上金型１に密着しているので、イン
ナーリード部６及びタブ部７と上金型１との間への樹脂
の廻り込みが防止され、パリのない成形品を得ることが
できる。
内を減圧した金型に樹脂を注入すると、インナーリード
部６及びタブ部７は上金型１に密着しているので、イン
ナーリード部６及びタブ部７と上金型１との間への樹脂
の廻り込みが防止され、パリのない成形品を得ることが
できる。
リードフレームとして、オーリン１９４製で３００ｎ＋
１ｌＤＩＰ用の１６ピンリードフレームを使用し、第１
図に示したように、上金型１及び下金型５の間に挟み込
んだ、リードフレームのインナーリード部６の先端は０
．５ ａｍ程度の幅となるため、インナーリード部先端
に対応する位置にφ０．２ｍの吸引孔をあけた。タブ部
は４×６閣程度の長方形であるので、その４隅に対応す
る位置にφ０．５鴫の吸引孔をあけた。吸引孔２を真空
ポンプにつなぎ、吸引孔２内を１ト一ル程度の真空状態
にした。リードフレーム４のインナーリード部６及びタ
ブ部７は上金型１に密着した状態となった。樹脂として
エポキシ樹脂（ＥＬ−Ｆ−７５７ＰＨ。
１ｌＤＩＰ用の１６ピンリードフレームを使用し、第１
図に示したように、上金型１及び下金型５の間に挟み込
んだ、リードフレームのインナーリード部６の先端は０
．５ ａｍ程度の幅となるため、インナーリード部先端
に対応する位置にφ０．２ｍの吸引孔をあけた。タブ部
は４×６閣程度の長方形であるので、その４隅に対応す
る位置にφ０．５鴫の吸引孔をあけた。吸引孔２を真空
ポンプにつなぎ、吸引孔２内を１ト一ル程度の真空状態
にした。リードフレーム４のインナーリード部６及びタ
ブ部７は上金型１に密着した状態となった。樹脂として
エポキシ樹脂（ＥＬ−Ｆ−７５７ＰＨ。
日立化成株式会社製）を用い、トランスファ成形により
プレモールド部３を成形した。金型から取り出し、イン
ナーリード部及びタブ部を観察したところ、パリの発生
は認められなかった。
プレモールド部３を成形した。金型から取り出し、イン
ナーリード部及びタブ部を観察したところ、パリの発生
は認められなかった。
本発明によれば、リードフレームの材質に関係なく、ま
た新たな部品を用いることな（、リードフレームのイン
ナーリード部及びタブ部にパリのないプレモールド成形
品を得ることができる。
た新たな部品を用いることな（、リードフレームのイン
ナーリード部及びタブ部にパリのないプレモールド成形
品を得ることができる。
第１図は本発明に係わる半導体の樹脂封止用金型構造の
一例を示した断面図である。 第２図及び第３図は従来技術の金型構造の一例を示した
断面図である。 符号の説明 １ 上金型 ３ プレモールド部 ５ 下金型 ７ タブ部 ９ スペーサ 吸引孔 リードフレーム インナーリード部 弾性スペーサ 基板
一例を示した断面図である。 第２図及び第３図は従来技術の金型構造の一例を示した
断面図である。 符号の説明 １ 上金型 ３ プレモールド部 ５ 下金型 ７ タブ部 ９ スペーサ 吸引孔 リードフレーム インナーリード部 弾性スペーサ 基板
Claims (1)
- １、プレモールドパッケージのプレモールド部を成形す
る金型において、金型とリードフレームのインナーリー
ド部及びタブ部との接触部に吸引孔を設けた半導体の樹
脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32085788A JPH02165643A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 半導体の樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32085788A JPH02165643A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 半導体の樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02165643A true JPH02165643A (ja) | 1990-06-26 |
Family
ID=18126027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32085788A Pending JPH02165643A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 半導体の樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02165643A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19745243B4 (de) * | 1996-10-11 | 2007-10-04 | Denso Corp., Kariya | Verfahren zum Herstellen eines mit Harz verschlossenen Halbleiterbauelements und Prägevorrichtung dafür |
-
1988
- 1988-12-20 JP JP32085788A patent/JPH02165643A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19745243B4 (de) * | 1996-10-11 | 2007-10-04 | Denso Corp., Kariya | Verfahren zum Herstellen eines mit Harz verschlossenen Halbleiterbauelements und Prägevorrichtung dafür |
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