JPH0216230B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は熱可塑性プラスチツクス成形品の表面
上に転写することにより、水性インキでの信頼性
のある筆記をすることができるマツト層を該表面
上に形成するための熱転写材に関する。

周知の如く、マツト層とはバインダーと微粉体
とからなり、インク、鉛筆などの通常の筆記具に
よる信頼性のある記入用表面を提供するためのも
のであつて、本来表面が平滑且つち密で筆記性に
乏しいプラスチツクス成形品、陶磁器、ガラスな
どの基材の表面上に形成した、つや消し表面を有
する層を指す。

最近、クレジツトカード、メンバーシツプカー
ド、シヨツピングカードなどの利用が極めて盛に
なつて来ている。これらのカードは使用者のID
番号などを浮き出させ、押圧複写が可能なように
堅牢な熱可塑性プラスチツクスでその表面が構成
されており、筆記性に乏しい基材の一つである。
クレジツトカードなどには使用者の暑名の出来る
表面が必要であり、そのために紙片を貼りつけた
り、片面マツト層を有する粘着テープを貼りつけ
たりする方法がとられているが、これでは暑名部
分の耐久性、信頼性が充分でない。

これに対し、塗工によりこれらの基材上にマツ
ト層を形成する方法がある。例えばシリカゲル、
酸化チタン、ガラス微粉末などの無機質粉体と溶
剤に溶解した塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合
体、ポリメタクリル酸メチル、ポリエステルアミ
ドなどの熱可塑性バインダーとを混合し、目的と
する基材上にコーテイングし、乾燥してマツト層
を形成させるものである。しかしながらこのよう
な基材上への直接塗工による方法は、基材表面の
全面塗工か、かなり大きな面積の塗工の場合、均
一なマツト層を形成させるのに便利であるが、ク
レジツトカードの暑名部分のような小さな部分で
且つ一定位置に均一なマツト層を形成させるのに
は却つて手間がかかる。

このような小さい面積のマツト層の形成には転
写による方法が便利である。即ち、マツト層を一
旦フイルム支持体上に形成しておき、目的とする
基材上の所定の位置に転写し、フイルム支持体を
除去するものである。

クレジツトカードのような熱可塑性プラスチツ
ク基材上に形成するマツト層として従来の技術に
よつて得られたものは、直線塗工によるもの、転
写によるものを問わず、鉛筆やボールペンに対し
ての筆記適正のあるものは多いが、万年筆インク
のような水性インクに対してはインクの吸収が悪
いか、又はインクが散つてしまうという欠点があ
つた。熱可塑性プラスチツクスのような疎水性の
基材に良好な密着性を有するものは、一般に疎水
性のバインダーに限定されるからである。

本発明者等は鋭意研究の結果、バインダーと粉
体の組合わせ及び配合量を選択することにより、
良好な熱転写性を有し、熱可塑性プラスチツクス
成形物基材上に水性インク筆記適正を有するマツ
ト層を形成させることのできる熱転写材組成物を
得たものである。水性インクは鉛筆、ボールペン
などに比し、筆記者の書体ぐせが明瞭に発現され
るので、クレジツトカードなどの暑名用に最も適
したものである。

更に本発明は単なる熱転写によつて、基材上に
マツト層を形成するのに止まらず、基材の熱可塑
性を利用して、マツト層を基材内に“埋めこみ”
を行い、全く平担な表面に仕上げるため、体裁上
及び耐久性の優れたマツト層を提供することので
きる熱転写材である。

即ち、本発明はフロー軟化点130〜220℃のポリ
ビニルブチラールを主成分とするバインダーと、
該バインダーの0.8〜３倍、好ましくは１〜2.3倍
重量の粒径１〜20μのシリカゲル粉末とからなる
塗工層を、支持体フイルム上に５〜30μの厚さに
形成してなる、マツト層形成用熱転写材である。

塗工層の厚みは5μより薄いとインク吸収が不
充分となり30μより厚いと“埋めこみ”による表
面の平担性が得られにくい。

本発明の熱転写材の支持体フイルムとして最も
適しているのはポリエチレンテレフタレートであ
る。支持体フイルムの厚みは５〜75μ、特に10〜
25μのものが、塗工及び熱転写の取扱いに対して
優れた特性を示す。塗工に先立つて、支持体フイ
ルムの表面を擦過してマツト状態としておくと、
熱転写マツト層の表面状態の良好なものが得られ
る。又フイルム表面にシリコン樹脂などの離型剤
を予じめ塗布すると、熱転写が容易になるが、過
剰に使用すると筆記適性を損じるおそれがある。

本発明の熱転写材はその熱転写条件において熱
可塑性プラスチツクス基材表面に対し“埋めこ
み”転写が達成されるものでなければならない。
即ち、熱転写条件に於て、塗工層バインダーと基
材がともに可塑化領域にあり、しかも塗工層の熱
変形よりも基材の熱変形の方が大きいことが必要
である。例えばクレジツトカードの基材として
は、通常塩化ビニル樹脂が用いられており、その
可塑化領域は概ね120〜150℃である。従つて塗工
層バインダーには塩化ビニル樹脂及び粉体に接着
性があり、しかも塩化ビニル樹脂の可塑化領域の
或る温度において、塩化ビニル樹脂よりも熱変形
性の小さいものが適当である。

本発明においては塗工層のバインダーとして、
フロー軟化点130〜220℃のポリビニルブチラール
を用いることにより、目的とする“埋めこみ”転
写を達成することができた。このフロー軟化点は
高化式フローテスターを用いた等速昇温押出試験
（昇温６℃／分、圧力100Kg／cm²、ノズル１mmφ×
10mm）によつて測定され、ポリビニルブチラール
の場合主として分子量に依存する。従つて基材の
物性に応じ適当な軟化点のものを選択すれば良
く、若干の修飾は他の樹脂をブレンドすることに
よつても行うことができる。例えばポリビニルブ
チラールに対し、少量のニトロセルロース、酢酸
セルロース、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、
ポリメタクリル酸メチルなどを配合してバインダ
ーの特性を修飾することができる。例えば少量の
ニトロセルロースの配合は、バインダーの硬度、
粉体混和性、支持体フイルムとの剥離性などを向
上させる。

本発明に用いる粉体、即ちマツト剤は、親水性
表面を有する白色粉体であれば良いが、シリカゲ
ル粉体が最も適当である。

粒径は１〜20μの範囲、特に２〜5μの平均粒径
を有するものが好ましい。その他に酸化チタン、
酸化亜鉛、澱粉、セルロース粉末、ベントナイ
ト、カオリン、硫酸バリウムなどの粉体で一部を
おきかえても良い。

バインダーとマツト剤との混合重量比率は１対
0.8〜３の範囲、好ましくは１対１〜2.33の範囲、
即ち塗工層中のバインダーとマツト剤の重量比
50／50〜30／70が適当である。マツト剤がバイン
ダーに比べて多い方が“埋めこみ”の仕上り状態
は良くなるが、多すぎると支持体フイルム上での
安定性が悪くなる。

支持体フイルム上への塗工層の形成に用いるバ
インダーの溶剤は特に制限はなく、通常の溶剤類
の中から適宜選択して使用することができる。例
えばアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキ
サノンなどのケトン類；ジオキサン、テトラヒド
ロフランなどのエーテル類；酢酸エチル、酢酸プ
ロピル、酢酸ブチルなどのエステル類；メタノー
ル、エタノール、プロパノール、ブタノールなど
のアルコール類；メチレンクロライド、エチレン
クロライドなどのハロゲン化炭化水素類；トルエ
ン、キシレン、ヘキサンなどの炭化水素類を単独
又は二種以上混合して使用する。

塗工用組成物の調製は、バインダーを溶剤に溶
解し、これにマツト剤を加え、ボールミル、デイ
ゾルバー、ホモミキサー、サンドミル、アトライ
ターなどの混合機を用いて混合することによりな
される。塗工用組成物の支持体フイルム上への塗
工には、グラビア塗布、エクストルージヨン塗
布、バー塗布など通常の塗布方式を用いることが
できる。塗布の後50〜150℃で20秒〜５分程度乾
燥して溶剤を除去すると本発明の熱転写材が得ら
れる。

以下に実施例をあげて本発明を説明する。

実施例 フロー軟化点200℃のポリビニルブチラール
（エスレツクBA−３、積水化学製、重合度1750）
20ｇをメチルエチルケトン90ｇ、イソプロピルア
ルコール90ｇ及びトルエン40ｇの混合溶媒に溶解
後、平均粒度3.5μのシリカゲル粉末（サイロイド
244、富士デヴイソン製）40ｇを混合し、ボール
ミルで１時間混練し、塗工液とした。この塗工液
を、片面に機械的擦過処理によるマツト加工を施
した厚さ20μのポリエチレンテレフタレートフイ
ルルム上に厚み200μのアプリケータを用いて塗
布し、80℃で１時間乾燥して熱転写材を得た。乾
燥上りの塗工量の厚みは21μであつた。この熱転
写材を巾10mmに裁断し、転写に使用した。

基材としては硬質塩化ビニルシートを用い、熱
転写材を所定の位置にのせ、ブレス表面温度150
℃、圧力30Kg／cm²で30分間熱プレスした後、支持
体フイルムを除去した。これにより塩化ビニル樹
脂シート固有の平面と同じ平面内にマツト層表面
が形成された。このマツト層に万年筆で暑名した
ところインクの吸収も良好で滲みもなく５秒後に
指でこすつてもインクが分散せず忠実な暑名が得
られた。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ フロー軟化点130〜220℃のポリビニルブチラ
   ールを主成分とするバインダーと、該バインダー
   の0.8〜３倍重量の粒径１〜20μのシリカゲル粉末
   とからなる塗工層を、支持体フイルム上に５〜
   30μの厚さに形成してなるマツト層形成用熱転写
   材。