JPH02160503A - セメント板の製造方法 - Google Patents
セメント板の製造方法Info
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- JPH02160503A JPH02160503A JP31685988A JP31685988A JPH02160503A JP H02160503 A JPH02160503 A JP H02160503A JP 31685988 A JP31685988 A JP 31685988A JP 31685988 A JP31685988 A JP 31685988A JP H02160503 A JPH02160503 A JP H02160503A
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- Pending
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は外装材とか屋根材として使用されるセメント板
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【従来の技術1
従来上り、セメントスラリーを抄造してウェットマット
を形成し、次いで複数枚のウェア)マットを積層して、
次いでプレスした後養生することによりセメント板が製
造されている。 【発明が解決しようとする課題】 従来のセメント板にあっては、殆ど防水性が付与されて
いなかったので、外装材あるいは屋根材として使用した
場合には裏面からの吸水によって反りが発生したり、基
材が脆性化してしまっていた。 本発明は上記問題点を解決するために為されたものであ
り、その目的とするところは、防水層を有して反りの発
生がなく、外装材、屋根材等として好適に採用できるセ
メント板を製造することにある。
を形成し、次いで複数枚のウェア)マットを積層して、
次いでプレスした後養生することによりセメント板が製
造されている。 【発明が解決しようとする課題】 従来のセメント板にあっては、殆ど防水性が付与されて
いなかったので、外装材あるいは屋根材として使用した
場合には裏面からの吸水によって反りが発生したり、基
材が脆性化してしまっていた。 本発明は上記問題点を解決するために為されたものであ
り、その目的とするところは、防水層を有して反りの発
生がなく、外装材、屋根材等として好適に採用できるセ
メント板を製造することにある。
本発明のセメント板の製造方法は、セメントスラリーを
抄造してウェットマット1を形成し、次いで複数枚のウ
ェットマット1を積層し、この後プレスして養生するセ
メント板の製造方法において、ウェットマット1を積層
した後プレスする前にウェットマットの積層体2の表面
にセメント混和用レジン3を吹き付けることを特徴とす
る特許であり、この構成により上記課題が解決されたら
のである。 [作用1 ウェットマット1を積層した後プレスする前にウェット
マットの積層体2の表面にセメント混和用レジン3を吹
き付けるので、セメント板Aの片面にはセメント混和用
レジン3によりレジンモルタル防水層4が形成され、こ
の防水層4を裏面にしてセメント板Aは反りのない外装
材あるいは屋根材として好適に採用されるものである。 本発明において使用するセメントスラリーは、普通ポル
トランドセメント、早強ポルトランドセメント、中庸ポ
ルトランドセメントなどの単味ポルトランドセメント、
混合ポルトランドセメント、アルミナセメント、マグネ
シアセメントなどの特殊セメント等にウオラストナイト
、マイカ、ケイ石、セビオライト等の充填材、石綿、バ
ルブ、ビニロンのような有機繊維などの補強繊維、所望
によりリグニンスルホン酸、ホルマリン縮合物などの検
水剤その他混和材料が配合され適量の水を加えて調製さ
れる。 このセメントスラリーがハチニックマシン1こより抄造
されて、抄造ベルト5上にウェットマツF1が形成され
、このウェットマット1が巻取ロール6により巻取られ
て積層される。ウエツ)マット1の最終層が巻取られる
と同時にセメント混和用レジン3が吹き付けられる。セ
メント混和用レジン3としては樹脂エマルシタンが使用
される。 この樹脂エマルシヨンとしてはアクリル系エマルジ1ン
(例えば、「ボンコー) 515J、「ポンコー)51
0J、DIC社製)とかベオパ系エマルジ1ン(例えば
、rボンコ−)V−40J、D I (Jt製)などを
挙げることができる。塗布量はウェット重量で20〜3
0g/醜2である。 セメント混和用レジン3が吹き付けられた後にプレスさ
れ、例えば、室温で7日IwI養生されてセメント板A
が製造される。セメント混和用レジン3はウェットマツ
)1のセメント成分と混和してセメント板Aの片面にレ
ジンモルタル防水層4が形成されている。セメント板A
はその防水層4を裏面側にして使用することにより吸水
が防止され、反りの発生がない外装材あるいは屋根材と
して好適なものとなる。 次に、本発明の詳細な説明する。 (実施例) セメント70重量部、石綿13重量部、充填材及びバル
ブ17重量部に適量の水を配合してセメントスラリーを
II!!した。 このセメントスラリーをハチニックマシンにより抄造し
て、ウェットマットを形成し、このウェットマットを巻
取ロールにより巻取って複数層積層した。ウェットマッ
トの最終層を巻取ると同時にアクリル系エマルジ膀ンを
吹き付けた。塗布量は20g/■2であった・ 次いで、プレスして室温で7日間養生してセメント板を
製造した。 このセメント板の透水量を測定すると共に裏面吸水によ
る反りを測定した。結果を第1表に示す。 (比較例1) セメント混和用レジンを吹き付けなかった以外は実施例
と同様にしてセメント板を製造して透水性と反りを測定
した。結果を第1表に示す。 (比較例2) 養生後にアクリル系エマルジョンを塗布j120g/−
2で吹き付けた以外は実施例と同様にしてセメント板を
製造して透水性と反りを測定した。結果を第1表に示す
。 (比較例3) 養生後にアクリル系エマルシ9ンを塗布量80g/鴫2
で吹き付けた以外は実施例と同様にしてセメント板を製
造して透水性と反りを測定した。結果を第1表に示す。 比較例1 2.0 3.0 比較例2 1.0 2.0 0.8 !@1表の結果より実施例にあっては透水量及び反りが
かなり小さく、しかも養生後にアクリル系エマルレジン
を塗布した場合には実施例と同様な効果を得るには、比
較例3のようにアクリルエマルレノンの塗布量を4倍と
しなければならない。 【発明の効果1 本発明はセメントスラリーを抄造してウェットマットを
形成し、次いで複数枚のウェットマットを積層し、この
後プレスして養生するセメント板の製造方法において、
ウェットマットを積層した後プレスする前にウエットマ
、7ツトの積層体の表面にセメント混和用レノンを吹き
付けるので、セメント板の片面にはセメント混和用レノ
ンによりレジンモルタル防水層が形成され、セメント板
をその防水層を裏面にして使用することにより反りのな
い外装材あるいは屋根材として好適なものとなる。
抄造してウェットマット1を形成し、次いで複数枚のウ
ェットマット1を積層し、この後プレスして養生するセ
メント板の製造方法において、ウェットマット1を積層
した後プレスする前にウェットマットの積層体2の表面
にセメント混和用レジン3を吹き付けることを特徴とす
る特許であり、この構成により上記課題が解決されたら
のである。 [作用1 ウェットマット1を積層した後プレスする前にウェット
マットの積層体2の表面にセメント混和用レジン3を吹
き付けるので、セメント板Aの片面にはセメント混和用
レジン3によりレジンモルタル防水層4が形成され、こ
の防水層4を裏面にしてセメント板Aは反りのない外装
材あるいは屋根材として好適に採用されるものである。 本発明において使用するセメントスラリーは、普通ポル
トランドセメント、早強ポルトランドセメント、中庸ポ
ルトランドセメントなどの単味ポルトランドセメント、
混合ポルトランドセメント、アルミナセメント、マグネ
シアセメントなどの特殊セメント等にウオラストナイト
、マイカ、ケイ石、セビオライト等の充填材、石綿、バ
ルブ、ビニロンのような有機繊維などの補強繊維、所望
によりリグニンスルホン酸、ホルマリン縮合物などの検
水剤その他混和材料が配合され適量の水を加えて調製さ
れる。 このセメントスラリーがハチニックマシン1こより抄造
されて、抄造ベルト5上にウェットマツF1が形成され
、このウェットマット1が巻取ロール6により巻取られ
て積層される。ウエツ)マット1の最終層が巻取られる
と同時にセメント混和用レジン3が吹き付けられる。セ
メント混和用レジン3としては樹脂エマルシタンが使用
される。 この樹脂エマルシヨンとしてはアクリル系エマルジ1ン
(例えば、「ボンコー) 515J、「ポンコー)51
0J、DIC社製)とかベオパ系エマルジ1ン(例えば
、rボンコ−)V−40J、D I (Jt製)などを
挙げることができる。塗布量はウェット重量で20〜3
0g/醜2である。 セメント混和用レジン3が吹き付けられた後にプレスさ
れ、例えば、室温で7日IwI養生されてセメント板A
が製造される。セメント混和用レジン3はウェットマツ
)1のセメント成分と混和してセメント板Aの片面にレ
ジンモルタル防水層4が形成されている。セメント板A
はその防水層4を裏面側にして使用することにより吸水
が防止され、反りの発生がない外装材あるいは屋根材と
して好適なものとなる。 次に、本発明の詳細な説明する。 (実施例) セメント70重量部、石綿13重量部、充填材及びバル
ブ17重量部に適量の水を配合してセメントスラリーを
II!!した。 このセメントスラリーをハチニックマシンにより抄造し
て、ウェットマットを形成し、このウェットマットを巻
取ロールにより巻取って複数層積層した。ウェットマッ
トの最終層を巻取ると同時にアクリル系エマルジ膀ンを
吹き付けた。塗布量は20g/■2であった・ 次いで、プレスして室温で7日間養生してセメント板を
製造した。 このセメント板の透水量を測定すると共に裏面吸水によ
る反りを測定した。結果を第1表に示す。 (比較例1) セメント混和用レジンを吹き付けなかった以外は実施例
と同様にしてセメント板を製造して透水性と反りを測定
した。結果を第1表に示す。 (比較例2) 養生後にアクリル系エマルジョンを塗布j120g/−
2で吹き付けた以外は実施例と同様にしてセメント板を
製造して透水性と反りを測定した。結果を第1表に示す
。 (比較例3) 養生後にアクリル系エマルシ9ンを塗布量80g/鴫2
で吹き付けた以外は実施例と同様にしてセメント板を製
造して透水性と反りを測定した。結果を第1表に示す。 比較例1 2.0 3.0 比較例2 1.0 2.0 0.8 !@1表の結果より実施例にあっては透水量及び反りが
かなり小さく、しかも養生後にアクリル系エマルレジン
を塗布した場合には実施例と同様な効果を得るには、比
較例3のようにアクリルエマルレノンの塗布量を4倍と
しなければならない。 【発明の効果1 本発明はセメントスラリーを抄造してウェットマットを
形成し、次いで複数枚のウェットマットを積層し、この
後プレスして養生するセメント板の製造方法において、
ウェットマットを積層した後プレスする前にウエットマ
、7ツトの積層体の表面にセメント混和用レノンを吹き
付けるので、セメント板の片面にはセメント混和用レノ
ンによりレジンモルタル防水層が形成され、セメント板
をその防水層を裏面にして使用することにより反りのな
い外装材あるいは屋根材として好適なものとなる。
第1図は本発明の一実施例の製造工程を示す概略図、第
2図は同上により製造されたセメント板を示す断面図で
あって、Aはセメント板、1はウェットマット、2は積
層体、3はセメント混和用レジン、4はレジンモルタル
防水層である。 代理人 弁理士 石 1)長 七 第1図 3 ・・・ ウェットマット 第2図 A・・・セメント板 4・・・防水層
2図は同上により製造されたセメント板を示す断面図で
あって、Aはセメント板、1はウェットマット、2は積
層体、3はセメント混和用レジン、4はレジンモルタル
防水層である。 代理人 弁理士 石 1)長 七 第1図 3 ・・・ ウェットマット 第2図 A・・・セメント板 4・・・防水層
Claims (1)
- (1)セメントスラリーを抄造してウェットマットを形
成し、次いで複数枚のウェットマットを積層し、この後
プレスして養生するセメント板の製造方法において、ウ
ェットマットを積層した後プレスする前にウェットマッ
トの積層体の表面にセメント混和用レジンを吹き付ける
ことを特徴とするセメント板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31685988A JPH02160503A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | セメント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31685988A JPH02160503A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | セメント板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02160503A true JPH02160503A (ja) | 1990-06-20 |
Family
ID=18081707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31685988A Pending JPH02160503A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | セメント板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02160503A (ja) |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP31685988A patent/JPH02160503A/ja active Pending
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